У УНТ прочность на разрыв ~1Гпа (для сравнения у стали ~сотен МПа), в нитях о такой прочности говорить не приходится, по объективным причинам она падает на несколько порядков… Но если и будут углеродные провода, то они скорее будут похожи на современную витую пару с соответствующими коннекторами, так что пользователь руками их касаться не будет;)
PS: Считается (ссылки не буду приводить, ибо в научной среде это уже общепризнанный факт), что УНТ по своему действию на организм сравни асбестовым волокнам. Они способны проникать в клетку, разрушать её мембраны и нарушать репликацию ДНК… Короче, к раку приводят.
Не могу не пройти мимо… образование не позволяет…
Спешу всех огорчить, ибо основных применений УНТ (или углеродных нанотрубок) в электроники всего два:
1. Дисплеи
2. Транзисторы на УНТ
На счёт первого — проблема вырастить правильные (с нужной хиральностью) УНТ, которые будут пригодны для создания дислпеев.
На счёт второго — проблема упорядоченно из раствора (если учитывать, что проблему синтеза именно полупроводниковых УНТ мы решили) или ещё как-то высадить их в нужном месте.
А провода, тем более микронных размеров — жуткий баян, который учёные научились в лабораторных условиях получать этак года 2-3 назад (может не с такими предельными токами, но всё таки)…
А давайте попробуем пофантазировать?! Сравните, чего бы Вы могли добиться здесь, с тем, что Вы имеете там?!
P.S. К чему вопрос, собственно?! У меня сосед по лестничной клетке (вместе в один класс ходили) в Твери работает «полуудалённо» (т.е. ему надо в какие-то моменты появляться в офисе в Москве, но работать он может и дома) в одной московской фирме, получает очень хорошие деньги, даже по меркам Мск, не говоря уже о Твери. Может быть, и Вас всё сложилось бы здесь?!
Моё слегка естественнонаучное образование подсказывает мне, что если заклеить «наглухо», то давление увеличится всего в 343/298 раза (всего-то на ~15% по сравнению с атмосферным, начальная температура 25С или 298K, конечная 70С или 343K), так что сказать, что оно (давление) что-то там погнёт, взорвёт и т.д. нельзя. Возможно, что при герметичной заклейке даже слегка вырастет тепелопередача от камня и элементов на подложке к металлическому корпусу, а дырочка сделана в связи с каким-то особыми тех процессами (Например, в своей статье на Хабре я привел видео, в котором показано, как «создаётся» массив ножек процессора или BGA, ведь для этого помимо «качелей» могу использовать вакуумные системы).
Кстати, предлагаю эксперимент: взять два камня, один заклеить наглухо, а другой с «дырочкой» и погонять их недельку.
Извиняюсь, случайно не ту кнопку нажал…
в продолжении к посту:
Далее, чтобы получить квадрат на подложке, надо на самой маске рассчитать определённую фигуру, формой своей далёкой от квадрата. Вот пример (слева на право — структура, которую мы хотим; структура, которая подогнана и которая будет «высечена в маске; структура на маске; то, что в финале получится на вафле — кремниевой подложке):
Кстати, до сих пор применяется лазер ~190 нм и альтернативы ему пока не предвидится, ибо рентгеновские лазеры пока не ахти :(
Ох… в нулевом приближении это действительно так, но когда я начал копать материал для лекции в школе, то обнаружилось следующее. Чтобы преодолеть дифракционный предел инженеры придумали, например, «сдвигать» фазу на 180 градусов (фото по слева — обычная маска для техпроцесса 200 нм, например, а справа — с фазовым сдвигом).
Это особая магия, в которой используются очень интересные технические решения, и, как мне кажется, об этом должно быть написано в блоге компании Intel.
К сожалению, был на собеседовании в РосНано (хотел либо образовательный департамент, либо департамент научно-технической экспертизы) и меня видеть там не особо захотели...(((
PS Поликристаллический материал — другое дело;)
PS: Считается (ссылки не буду приводить, ибо в научной среде это уже общепризнанный факт), что УНТ по своему действию на организм сравни асбестовым волокнам. Они способны проникать в клетку, разрушать её мембраны и нарушать репликацию ДНК… Короче, к раку приводят.
Спешу всех огорчить, ибо основных применений УНТ (или углеродных нанотрубок) в электроники всего два:
1. Дисплеи
2. Транзисторы на УНТ
На счёт первого — проблема вырастить правильные (с нужной хиральностью) УНТ, которые будут пригодны для создания дислпеев.
На счёт второго — проблема упорядоченно из раствора (если учитывать, что проблему синтеза именно полупроводниковых УНТ мы решили) или ещё как-то высадить их в нужном месте.
А провода, тем более микронных размеров — жуткий баян, который учёные научились в лабораторных условиях получать этак года 2-3 назад (может не с такими предельными токами, но всё таки)…
P.S. К чему вопрос, собственно?! У меня сосед по лестничной клетке (вместе в один класс ходили) в Твери работает «полуудалённо» (т.е. ему надо в какие-то моменты появляться в офисе в Москве, но работать он может и дома) в одной московской фирме, получает очень хорошие деньги, даже по меркам Мск, не говоря уже о Твери. Может быть, и Вас всё сложилось бы здесь?!
Что-то подобное под названием «Блицкриг» когда-то было на WinMobile.
P.S. Не совсем, правда, понял как всё это связано с ВТВ и сетевой игрой в ней.
Кстати, предлагаю эксперимент: взять два камня, один заклеить наглухо, а другой с «дырочкой» и погонять их недельку.
в продолжении к посту:
Далее, чтобы получить квадрат на подложке, надо на самой маске рассчитать определённую фигуру, формой своей далёкой от квадрата. Вот пример (слева на право — структура, которую мы хотим; структура, которая подогнана и которая будет «высечена в маске; структура на маске; то, что в финале получится на вафле — кремниевой подложке):
Кстати, до сих пор применяется лазер ~190 нм и альтернативы ему пока не предвидится, ибо рентгеновские лазеры пока не ахти :(
Электронный микроскоп в самом дешёвом варианте стоит около 10 фруктов рублей.