Хабр Курсы для всех
РЕКЛАМА
Практикум, Хекслет, SkyPro, авторские курсы — собрали всех и попросили скидки. Осталось выбрать!
Поток Промышленная инженерия доступен 24/7 благодаря поддержке друзей Хабра
Комментарии 27
А какие преимущества дает заполнение свободных областей отдельными кружочками по сравнению со сплошной заливкой?
Больше интересует, будут ли какие-либо возможные преимущества перевешивать очевидные недостатки. Пока выглядит так, что просто решили потренироваться в написании плагинов.
Меня пока смущают два момента:
Конфликт лицензий. На сайте написано, дословный перевод: "Все наши плагины доступны под лицензией MIT". В репозитории лежит она же. Ограничения зачем-то указаны там же в README. Выглядит странно и непоследовательно.
Заявлено отсутствие возможности "установки индивидуальных значений зазоров" и при этом наличие учета зазоров классов трасс. Как и зачем это должно работать в связке, мне пока не понятно.
Преимущества в следующем: на ВЧ бывают случаи когда сплошной полигон на подлежащем слое мягко говоря не возможен. Сплошной полигон может стать паразитной антенной, проводником помех из одной части платы к другой. Повлиять на импеданс дифпар на слое "выше". Например в Xpedition Enterprise от Мentor Graphics есть соответствующий функционал с хорошим описанием зачем и почему.
Да-да, тащу я дифпару по препрегу 0,21 мм, и тут попадающие под неё квадратики и кружочки меняют её Zodd в несколько раз. Нафиг такую радость.
Можно и по 0,115 тащить дифпару. Но в тех случаях когда ваша платка размером чуть менее 400х400 имеет 24 слоя, толщину 4,6мм, 28 тысяч переходных отверстий, и 7 тысяч пассивных компонентов, а на топе 4 чипа intel gen3 с 4189 пинов каждый и не такие чудеса требуются.
Вы прикидываетесь или не поняли смысла написанного?! Ваш замечательный узор под дифпарой сделает её импеданс слабо контролируемым. Так что ваш пример "повлиять на импеданс дифпар слоем выше" мимо кассы. Ваш узор повлияет на импеданс слабо контролируемым образом, в лучшем случае размоет фронты, в худшем — насадит резонансов. Таким образом, для тесносвязанной дифпары на тонком препреге под ней всё равно придётся резать и ваш узор, и сплошной слой.
Вы прикидываетесь или не поняли смысла написанного?! Ваш замечательный узор под дифпарой сделает её импеданс слабо контролируемым
Не вижу текста в статье где утверждалось что узор следует располагать под дифпарой. В тексте единственный раз упоминается слово "дифференциальных".
Если вас не затруднит укажите с цитатой сомнительное место.
Повлиять на импеданс дифпар на слое "выше".
Если вы имеете ввиду текст из комментария, то вы правы, мысль следовало изложить по иному.
Самому не приходилось обращаться за услугами по изготовлению многослойных плат. Почитал подробнее, судя по всему, действительно существует много нюансов, из-за которых подобное может иметь смысл именно с точки зрения некоторых производств, как и было заявлено.
Xpedition Enterprise умеет динамически обновлять эти паттерны, например, при перемещении трасс, правильно понимаю или нет? Там это насколько быстро происходит? И можно ли в случае необходимости безболезненно обновлять параметры заполнения? В любом случае ради интереса постараюсь попробовать, как будет свободное время, раз курс взят на разработку множества плагинов.
Насколько я помню, нужно обновлять, хотя и могу ошибаться. Просто в процессе трассировки данная операция всегда была предфинишной, после неё правили только шёлк.
Параметры заполнения обновляются без проблем в любой момент. И в Xpedition Enterprise это действительно работает быстрее. KiCAD в основном использует питон что сказывается на скорости работы.
Никаких. Зато это создает массу проблем с ЭМ совместимостью, трассbровкой диф пар и других высокоскоростных цепей. Используйте сплошные полигоны, всегда подключайте их к цепям питания (GND или VDD).
Далеко не всегда сплошные полигоны возможно подключить к какой-либо шине, что питания, что земли. Про ЭМ совместимость, при размерах элементов много меньше длины волны проблем как правило не возникает. Абсолютно никто не предполагает размещение элементов под дифпарами или микрополосковыми линиями. Плагин как раз предполагает заливку медными элементами именно тех площадей на которых по какой-то причине нельзя разместить сплошной полигон. И хочу обратить ваше внимание, что плагин пока в стадии "бета" в релизной версии будут внесены изменения. И наконец хочу обратить ваше внимание что в CAD Xpedition Enterpris есть совершенно аналогичный функционал.
Для ЛУТ (извините) что то там с распределением заряда не так при печати сплошняком.
Про ЛУТ мы ничего не писали, речь о многослойных платах. И про заряды поясните с цитатой, пожалуйста!
И про заряды поясните с цитатой, пожалуйста!
это был ответ вот на этот комментарий: https://habr.com/ru/articles/1006920/comments/#comment_29622468 (привел его ниже)
А какие преимущества дает заполнение свободных областей отдельными кружочками по сравнению со сплошной заливкой?
в принципе вам не надо, но отвечу - лазерная печать, по крайней мере на тех принтерах которые обычно используются для ЛУТ "не любит" сплошных полигонов
в принципе вам не надо, но отвечу - лазерная печать, по крайней мере на тех принтерах которые обычно используются для ЛУТ "не любит" сплошных полигонов
Для таких случаев, можно заливать полигоны в "сеточку" оставляя небольшие регулярные участки свободными от меди внутри полигонов, а так как ЛУТ это обычно хобби и не предполагает запредельных частот и прочих требований, то такой вариант исполнения полигонов вполне допустим.
Вы понимаете какую проблему Вы можете создать этими своими "кружочками" неподключенными к GND или VDD ?
Например?
Вам тут уже и без меня накидали в панамку. Но так, на всякий случай:
Проблемы с ЭМ совместимость, антенный эффект, неожиданные резонансы там где их не ожидают, препятствия для возвратных токов.
Проблемы с согласованием импеданса для высокоскоростных линий.
Проблемы с отводом тепла.
Плагин предназначен для заполнения как раз тех поверхностей где сплошной полигон по какой-то причине недопустим. схожий функционал есть в альтиуме https://vk.com/video-41313726_171705730 примерно 5-я минута. Размеры элементов предполагаются , значительно меньшими чем длина волн используемых сигналов. Обратных токов на этих поверхностях и не предполагалось.
Никто не предлагает использовать плагин под дифпарами и ВЧ линиями.
Проблем с теплом как раз будет меньше.
Ещё раз хочу обратить внимание на следующее: плагин предполагается применять на тех участках где изначально не может быть размещён сплошной полигон подключенный или не подключенный к какой либо шине. Такое иногда случает в многослойных печатных платах с использованием попарного прессования когда на паре слоёв только сигнальные линии а земляные полигоны расположены на слоях ниже и выше пары.
Так-же прошу заметить плагин находиться в стадии разработки и в текущей beta версии отсутствуют некоторые настройки. Собственно и публикация призвана помочь нам в процессе диалога довести его до полностью юзабельного состояния.
Заполняя пустоты медью, мы оставляем её на плате, а не в баке с реактивами. Производителю — приятно, экологии — полезно.
Задерживается оборот меди которая бездарно (если это не экран или теплоотвод) зависнет на плате и возможно потом отправится на свалку. А так из раствора опять сразу уйдёт в производство.
Про оборот меди вы вероятно правы, но есть оборот химии. Приходилось принимать участие в разработке одного изделия с 24 слоями и толщиной платы 4,6мм. В т.з. прямым текстом указывалось на необходимость заполнять массивом элементов места там где невозможно размещение полигонов соединяемых с к какой-либо шиной. Обосновывалось в частности механической прочностью.
Зарегистрируйтесь на Хабре, чтобы оставить комментарий
Copper Filler: экономим на производстве печатных плат в KiCad