Комментарии 28
по форумным свидетельствам подвальных мастеров случай отвала кристалла от подложки редок в районе 5% хотя автор комментируемой таким образом статьи высказывает диаметрально противоположную точку зрения
Из личной практики я больше соглашусь с автором предыдущей статьи. Отвал кристалла от подложки, в моей практике бывает в разы чаще чем отвал подложки от материнской платы. Потому как вся диагностика отвала сводится обычно именно к прогреву кристалла, а не подложки. Да и к тому же прогреть подложку на температуре 250-300 градусов за 10 секунд, чтобы начал плавиться припой достаточно сложно. А кристалл как раз успевает прогреться.
Просто обычные «ютуб мастера» в своих роликах жарят чипы чуть ли не до покраснения, а чаще всего в роликах показывается что чип еще надо и пошатать, обязательно с обильным нанесением флюса «чтобы все плавало». Соответственно жарится все, и соседние детали тоже, да он оживает, в большинстве случаев, но он так же и оживает если дунуть только на кристалл для диагностики, без пошатываний и прочего бреда.
По части что происходит чаще можно долго спорить, я привёл свою точку зрения- но чем тоньше и гибче подложка тем больше шансов что отвал придётся на кристалл(привет скайлайкам), по поводу ютуб мастеров- самому страшно смотреть на это, но насчёт флюса могу аргументировать — если отвал подложки то смысл есть, место излома шарика покрывается окислами и маловероятно, что нормально пропаяется без флюса.
На маленькой дискретке ноутбука ещё можно что-то изобразить строительным феном с регулировкой температуры, а вот паять уже большие видеокарты, и матплаты без спец оборудования никому не советую — неравномерный нагрев в процессе пайки только усубит механические напряжения в процессе эксплуатации, да и вообще может разорвать внутреннюю металлизацию.
Кстати, вам когда-нибудь попадался процессор под сокет с отвалом?
На маленькой дискретке ноутбука ещё можно что-то изобразить строительным феном с регулировкой температуры, а вот паять уже большие видеокарты, и матплаты без спец оборудования никому не советую — неравномерный нагрев в процессе пайки только усубит механические напряжения в процессе эксплуатации, да и вообще может разорвать внутреннюю металлизацию.
Кстати, вам когда-нибудь попадался процессор под сокет с отвалом?
Кстати, вам когда-нибудь попадался процессор под сокет с отвалом?
Не совсем понял формулировку вопроса, старые сокеты бывало отваливались от платы, они тоже бга. Но там проверялось только сильным механическим прижатием.
На маленькой дискретке ноутбука ещё можно что-то изобразить строительным феном с регулировкой температуры
Вам видимо везло с платами, и не попадались ненавистные платы на зеленом, тонюсеньком текстолите :) На платах у которых тоненький текстолит при нагреве чуть выше 200-х градусов начинается деформация самой платы, она тупо начинает подниматься волдырем, в месте нагрева, и там уже отвал не отвал, а все дороги оторвет.
Имелось в виду непосредственно отвал кристалла от подложки у процессоров которые вставляются в сокет, а не распаиваются на матплате.
Перед тем как жарить дискретку ноутбука, взял для тренировки(а ещё там радиодеталей в каждой на 500+ рублей) несколько мёртвых десктопных матплат на барахолке за символическую сумму 30р была даже такая у которой флюс затёк между слоёв и там закипел- матплата пошла волдырями синенькая абит, двоякие впечатления оставил старый асус 270 градусов на фене пластик начинает чернеть, а припой не плавится очевидно что производитель не пожалел меди и тепло рассеивалось по всей мп, гляжу на новые асусы- жёсткость текстолита напоминает тот самый «абит»,
Кстати говоря потом мне ещё этот старый асус послужил донором для пересадки керамических конденсаторов на новый
Вам видимо везло с платами, и не попадались ненавистные платы на зеленом, тонюсеньком текстолите :)
Перед тем как жарить дискретку ноутбука, взял для тренировки(а ещё там радиодеталей в каждой на 500+ рублей) несколько мёртвых десктопных матплат на барахолке за символическую сумму 30р была даже такая у которой флюс затёк между слоёв и там закипел- матплата пошла волдырями синенькая абит, двоякие впечатления оставил старый асус 270 градусов на фене пластик начинает чернеть, а припой не плавится очевидно что производитель не пожалел меди и тепло рассеивалось по всей мп, гляжу на новые асусы- жёсткость текстолита напоминает тот самый «абит»,
Кстати говоря потом мне ещё этот старый асус послужил донором для пересадки керамических конденсаторов на новый
Процессоры e8500 и qx9650 отваливались — работали только с 1 ядром.
Вот отвал ядер для меня был и остается загадкой, на китайских телефонах качество пайки вечно паршивое, и что нибудь да отваливается, вот там я начал встречать такое что отваливается проц но на половину, или на треть. Телефон работает, но дико медленно, после ребола или прогрева начинает работать как положено.
Кстати сразу вопрос который меня волнует в данный момент времени :) Верю что фантазия но мало ли.
Как вы думаете получится ли сплав розе загнать под бга чип? чтобы он растекся под ним и снизил температуру плавления. Или это пьяный бред?)
Понимаю что теория и фантазия но уж больно интересно, на обычных то планарках розе свободно работает, а вот на бга получится ли…
Как вы думаете получится ли сплав розе загнать под бга чип? чтобы он растекся под ним и снизил температуру плавления. Или это пьяный бред?)
Понимаю что теория и фантазия но уж больно интересно, на обычных то планарках розе свободно работает, а вот на бга получится ли…
Если подумать, то можно соорудить подобие литейной формы тогда должно получиться, то бишь под бга чип суём трубку из под капельницы с одного и другого конца, герметиком заливаем края, и заливаем сплав розе пока не полезет с трубки на другом конце, и не забыть какого нибудь высокоактивного флюса залить немножко, + это всё надо греть и держать почти вертикально чтобы сплав розе равномерно заливал пространство под чипом, сложно, но теоретически возможно.
Но тут есть ещё одно НО, если на планарке вы визуально можете проконтролировать работу сплава, то с бга один не проваренный шарик — и попытка поднять чип скорее всего закончиться отрывом слоя металлизации что приведёт к неработоспособности чипа( если конечно не дубликат питания).
Плюс не забывайте, что слой металлизации на чипе может быть очень тонким и длительные процедуры в расплавленных металлах могут растворить его. Всё это конечно теоретические изыскания.
Ну допустим, всё это получилось — чип сняли, ставить на место всё равно придётся по нормальному и без приличной паяльной станции тут не обойтись (были у меня где-то наброски как из фена сделать паяльную станцию под матплаты, но в связи с отсутствием необходимости руки делать не дошли),
Но тут есть ещё одно НО, если на планарке вы визуально можете проконтролировать работу сплава, то с бга один не проваренный шарик — и попытка поднять чип скорее всего закончиться отрывом слоя металлизации что приведёт к неработоспособности чипа( если конечно не дубликат питания).
Плюс не забывайте, что слой металлизации на чипе может быть очень тонким и длительные процедуры в расплавленных металлах могут растворить его. Всё это конечно теоретические изыскания.
Ну допустим, всё это получилось — чип сняли, ставить на место всё равно придётся по нормальному и без приличной паяльной станции тут не обойтись (были у меня где-то наброски как из фена сделать паяльную станцию под матплаты, но в связи с отсутствием необходимости руки делать не дошли),
Вывод один — надо возвращаться к старым оловянно-свинцовым составам для пайки. Тем более что бессвинцовые технологии практически ничем не оправданы, кроме стремления маркетологов лимитировать срок службы техники.
Оправдание для бессвинца (кроме оправданий, которые выдают зелёные (ой, чтото вспомнилась фразочка «зелёный — хуже голубого»)) только одно — монтажник меньше страдает, если кладёт болт на вентиляцию рабочего места.
Флюсы, с которыми работают монтажники, тоже «содержат массу полезных микроэллементов» (канифоль? щаз), а для безсвинца флюсы ещё «более лучше».
Нюхнул флюс для пайки волной неизвестного состава, судя по запаху основные летучие компоненты — изопропиловый спирт и гидразин. Результат экспресс теста- кровавый насморк на полдня.
Но причин для отказа от свинцовых припоев на автоматической линии не вижу, зелёные давят на то, что несознательные люди выбрасывают компьютеры на свалки, а оттуда свинец попадает в экосистему.
А тем временем в России запрещают мощные лампочки накаливания и всячески продвигают энергосберегайки содержащие ртуть…
Но причин для отказа от свинцовых припоев на автоматической линии не вижу, зелёные давят на то, что несознательные люди выбрасывают компьютеры на свалки, а оттуда свинец попадает в экосистему.
А тем временем в России запрещают мощные лампочки накаливания и всячески продвигают энергосберегайки содержащие ртуть…
Постановление Правительства РФ от 28.08.2015 N 898 «О внесении изменений в пункт 7 Правил установления требований энергетической эффективности товаров, работ, услуг при осуществлении закупок для обеспечения государственных и муниципальных нужд»
Правила установления требований энергетической эффективности товаров, работ, услуг при закупках для обеспечения государственных и муниципальных нужд были утверждены постановлением Правительства РФ от 31 декабря 2009 г. N 1221.
Изменениями, внесенными в пункт 7 указанных Правил, вводятся отдельные ограничения на закупку для государственных нужд энергетически неэффективных источников света и осветительных устройств: двухцокольных люминесцентных ламп с люминофором галофосфат кальция и индексом цветопередачи не выше 80 с цоколем G13, дуговых ртутных люминесцентных ламп, компактных люминесцентных ламп, неэлектронных пускорегулирующих аппаратов для трубчатых люминесцентных ламп, светильников для двухцокольных люминесцентных ламп с цоколем G13 и светильников для дуговых ртутных люминесцентных ламп.
Постановление вступает в силу с 1 июля 2016 года.
Ну да, да, продвигают ртутные лампы, конечно.
Как всегда, чукча не читатель.
И то что Россия конвенцию ратифицировала, это тоже не в счет.
Правила установления требований энергетической эффективности товаров, работ, услуг при закупках для обеспечения государственных и муниципальных нужд были утверждены постановлением Правительства РФ от 31 декабря 2009 г. N 1221.
Изменениями, внесенными в пункт 7 указанных Правил, вводятся отдельные ограничения на закупку для государственных нужд энергетически неэффективных источников света и осветительных устройств: двухцокольных люминесцентных ламп с люминофором галофосфат кальция и индексом цветопередачи не выше 80 с цоколем G13, дуговых ртутных люминесцентных ламп, компактных люминесцентных ламп, неэлектронных пускорегулирующих аппаратов для трубчатых люминесцентных ламп, светильников для двухцокольных люминесцентных ламп с цоколем G13 и светильников для дуговых ртутных люминесцентных ламп.
Постановление вступает в силу с 1 июля 2016 года.
Ну да, да, продвигают ртутные лампы, конечно.
Как всегда, чукча не читатель.
И то что Россия конвенцию ратифицировала, это тоже не в счет.
А вы из интернета выйдите и зайдите в магазины, там простым людям гораздо проще купить энергосберегайку, чем нормальную лампочку накаливания. В гос конторах( и не только) ведётся учёт ртуть содержащих ламп — сколько пришло столько и отдали на утилизацию- причём в таре производителя, бой записывается отдельно, и это всё контролируется, ну или хотя бы делается вид. В случае продажи населению, ни о каком контроле речи не идёт и практически все энергосберегайки дружно отправляются на полигоны ТБО, где ртуть попадает в землю, так что ваши инсинуации идут мимо — ( а если его ещё и почитать этот вброс — ограничиваются конкретные категории ртуть содержащих ламп и пускателей к нем, а весь класс целиком).
Если в вашем окружении не принято утилизировать ртутные лампы должным образом — не надо всех равнять под это дело.
Речь шла о том что вы голословно утверждали
«А тем временем в России запрещают мощные лампочки накаливания и всячески продвигают энергосберегайки содержащие ртуть…»
Тем временем, никто эти лампы специально не продвигает и даже наоборот, есть подвижки в сторону ухода от ртутных ламп.
Так что, вброс именно с вашей стороны. С какой целью — не знаю.
Ну и в качестве дополнения — по цене светодиодные лампы находятся в той же ценовой категории. Лично я и многие мои знакомые берем именно светодиоды, как раз из-за отсутствия ртути.
Юридические лица сейчас, отчасти, по той же причине переходят на светодиоды, чтобы не заморачиваться с утилизацией.
Речь шла о том что вы голословно утверждали
«А тем временем в России запрещают мощные лампочки накаливания и всячески продвигают энергосберегайки содержащие ртуть…»
Тем временем, никто эти лампы специально не продвигает и даже наоборот, есть подвижки в сторону ухода от ртутных ламп.
Так что, вброс именно с вашей стороны. С какой целью — не знаю.
Ну и в качестве дополнения — по цене светодиодные лампы находятся в той же ценовой категории. Лично я и многие мои знакомые берем именно светодиоды, как раз из-за отсутствия ртути.
Юридические лица сейчас, отчасти, по той же причине переходят на светодиоды, чтобы не заморачиваться с утилизацией.
Если в вашем окружении не принято утилизировать ртутные лампы должным образом — не надо всех равнять под это дело.
к сожалению моё окружение это Россия.
за примером далеко ходить не надо
а у вас рядом с домом есть контейнер для ртутных ламп? или вы знаете адресс по которому её можно отвезти на утилизацию?
Для того чтобы продвинуть какуюто технологию достаточно запретить более дешёвый аналог, дорогие и так брать массово не будут,
Юридические лица сейчас, отчасти, по той же причине переходят на светодиоды, чтобы не заморачиваться с утилизацией.
да да не заморачиваемя с утилизацией зато заморачиваемся с аттестацией рабочего места (где тут светодиоды?)
СанПиН'а 2.2.2/2.4.1340-03 отведать не хотите?
6.10. В качестве источников света при искусственном освещении следует применять преимущественно люминесцентные лампы типа ЛБ и компактные люминесцентные лампы (КЛЛ). При устройстве отраженного освещения в производственных и административно-общественных помещениях допускается применение металлогалогенных ламп. В светильниках местного освещения допускается применение ламп накаливания, в том числе галогенные.
ну и где в санпине хоть одно слово про светодиоды?, если в конторе есть хоть один ПК, то надо использовать или галогенки или люминесцентные лампы одна люминисцентаня лампа и геморой с утилизацией обеспечен.
Ога, у нас обслуживающие дома организации обязали устроить сбор батареек и энергосберегающих ламп, и их утилизацию…
Они вроде начали…
А потом иду мимо их диспетчерской, и вижу как два гастарбайтера эти самые лампы «утилизируют», хренача их в обычный мусорный контейнер, специально разбивая…
Реальных магазинов, кто собирает и лампы и батарейки для можно по пальцам пересчитать…
Они вроде начали…
А потом иду мимо их диспетчерской, и вижу как два гастарбайтера эти самые лампы «утилизируют», хренача их в обычный мусорный контейнер, специально разбивая…
Реальных магазинов, кто собирает и лампы и батарейки для можно по пальцам пересчитать…
Убрал пока статью, на которую ты написал эту ответную статью, потому что там нашел в ней большую ошибку, а началось все с малого и обсуждения сути потери контакта шариком. Я решил заточить один кристалл видеокарты и найти там UBM слои и увидеть как они подключаются: напрямую к топологии или через проводники на расстоянии. Увиденное меня крайне озадачило, потому что там не было UBM, хотя я был уверен что он там есть.
Площадка сама по сути является топологией кристалла. Материал проводников и площадки — медь. Для предотвращения окисления кристалл покрывается слоем пассивации. А открытый участок меди, на который сажается припойный шарик, покрывается золотом для защиты от коррозии. Там нет UBM, хотя я писал, что есть. Теперь надо переосмыслить процессы, приводящие к отвалу и подкорректировать статью.
Площадка сама по сути является топологией кристалла. Материал проводников и площадки — медь. Для предотвращения окисления кристалл покрывается слоем пассивации. А открытый участок меди, на который сажается припойный шарик, покрывается золотом для защиты от коррозии. Там нет UBM, хотя я писал, что есть. Теперь надо переосмыслить процессы, приводящие к отвалу и подкорректировать статью.
Отсутствие UBM это следствие экономии на масках при тонких тех.процессах, вот небольшое пояснение
electroiq.com/insights-from-leading-edge/2013/11/iftle-168-empc-part-2-fc-market-blr-of-bop-wlcsps-chip-embedding-temp-stability-of-molding-compounds
electroiq.com/insights-from-leading-edge/2013/11/iftle-168-empc-part-2-fc-market-blr-of-bop-wlcsps-chip-embedding-temp-stability-of-molding-compounds
А может там и есть UBM. При таких размерах я не могу определить есть ли там слои металлов или нет. Спектральный анализ нужен. фото имеет 1000х увеличение. При таком приближении мир выглядит совсем по-другому.На фото видно очертания открытой площадки для смачивания шариком, а вот есть ли там что нибудь или нет, это такие интимные места, что узнавать наверное не у кого.
.
.
Зарегистрируйтесь на Хабре, чтобы оставить комментарий
Почему происходит отвал чипа на самом деле