Хабр Курсы для всех
РЕКЛАМА
Большая витрина: от крупнейших школ до частных авторов. Сравнивайте по цене, длительности, формату и выбирайте самый подходящий курс!
Хабр доступен 24/7 благодаря поддержке друзей
Комментарии 29
какое расточительное использование объёма!
это — для создания бОльшей зоны деформации при ударах по затылку ;)
Военное исполнение-с.
15ти ядерный…
Некоторые микросхемы (например DRAM) состоят из двух кристаллов (die) один на другом (со сдвигом, для доступа к контактным площадкам). Правда пластиковый корпус не позволяет этого увидеть.
А еще есть установка уже корпусированных микросхем в стек друг на друга. Например — чип DRAM поверх SoC в Raspberry Pi Zero.
А еще есть установка уже корпусированных микросхем в стек друг на друга. Например — чип DRAM поверх SoC в Raspberry Pi Zero.
Когда я говорил «от одноплатных компьютеров за 10$», именно Zero и вспоминал. Благо он у меня под боком валяется.
Тут тоже вопрос, считать ли это MCM — я не знаю, ставится ли микросхема DRAM во время пайки платы, или уже MCM-сборку из двух микросхем на нее припаивают.
Тут тоже вопрос, считать ли это MCM — я не знаю, ставится ли микросхема DRAM во время пайки платы, или уже MCM-сборку из двух микросхем на нее припаивают.
состоят из двух кристаллов (die) один на другом
Все к этому идет. AMD публиковали свое видение будущих процессоров и там был бутербродик из кристаллов. Как только решат проблему с охлаждением, мы увидим многослойные процессоры :)
Давно задаюсь вопросом, почему производители CPU не делают бутерброд из чипов в котором сразу бы были отверстия под тепловые трубки или водяное охлаждение.
Чем тоньше трубка, тем сложнее через неё прокачивать засоряется легче.
А очень жидкая вода да ещё ультрафильтрованная — экзотика, зачастую и агрессивная (из-за присадок уменьшающих поверхностное натяжение).
Бутерброды очень хорошо греются внутри и энергию надо оттуда как-то выводить, и про минимальную длину связей не забывать.
Такие штуки лабораторно делают давно, весь затык что в тонкие капиляры любые жидкости лезут медленно, а использовать экзотическую экзотику сводит на нет весь смысл — толку от микрочипа, если к нему холодильник с немалый холодильник?
А очень жидкая вода да ещё ультрафильтрованная — экзотика, зачастую и агрессивная (из-за присадок уменьшающих поверхностное натяжение).
Бутерброды очень хорошо греются внутри и энергию надо оттуда как-то выводить, и про минимальную длину связей не забывать.
Такие штуки лабораторно делают давно, весь затык что в тонкие капиляры любые жидкости лезут медленно, а использовать экзотическую экзотику сводит на нет весь смысл — толку от микрочипа, если к нему холодильник с немалый холодильник?
Читал как то давно вроде как Sony предоставляло для игровой приставке решение в виде модуля из 10-ти чипов, причем фишка была в том, что при выходе одного из строя следовала операция реконфигурации и исключала вышедший из строя чип и система продолжала работу далее, даже высказывалось предположение, что такое решение может найти применение в космосе.
Можно было еще упомянуть ARM. Там SoC уже давно используется.
SoC — не всегда MCM. Да и в смартфонах MCM чаще встречается в виде микросхем памяти DRAM+eMMC, DRAM+NAND. (если не считать Spreadtrum, которые не стесняются паковать AP + BB + RF + RAM + ROM в один корпус)
В спойлере с картинками, кстати, GD32 присутствует — забавная вещица, да и пошустрее STM32. Можно так же упомянуть ESP8266 и ESP32 — у них в линейке тоже есть модели с NOR-флешкой в одном корпусе, но с ними я особо не сталкивался.
К слову, все описанное в посте, кроме EPYC Rome, я держал в своих руках, а за исключением EPYC и Threadripper — все у меня в коллекции.
Пост, по идее, пятнично-развлекательный, этакий вольный экскурс в историю, написанный после анонса новых эпиков, когда я в честь праздника перебрал свою коллекцию барахла.
В спойлере с картинками, кстати, GD32 присутствует — забавная вещица, да и пошустрее STM32. Можно так же упомянуть ESP8266 и ESP32 — у них в линейке тоже есть модели с NOR-флешкой в одном корпусе, но с ними я особо не сталкивался.
К слову, все описанное в посте, кроме EPYC Rome, я держал в своих руках, а за исключением EPYC и Threadripper — все у меня в коллекции.
Пост, по идее, пятнично-развлекательный, этакий вольный экскурс в историю, написанный после анонса новых эпиков, когда я в честь праздника перебрал свою коллекцию барахла.
А ESP можно считать MCM? Там же две независимые микросхемы — собственно, ESP8266 чип + флешка, подключенная по SPI.
ESP8285 — MCM ESP8266 с одномегабайтной флешкой
А у целого выводка различных версий ESP32 это ESP32‑D2WD и ESP32-PICO-D4
А у целого выводка различных версий ESP32 это ESP32‑D2WD и ESP32-PICO-D4
Как известно IBM восемь кристаллов больше 10 лет назад прикручивала. Девять — это новый рекорд или ещё больше бывает?
Честно говоря всегда думал что у квадов кристалл был не порезанным, то бишь склейкой а не реально двумя кристаллами на одной подложке.
И самые невероятные котопесы: Intel Core i7-8705G и i7-8809G (Kaby Lake-G) с графикой Radeon.
Ой, да. Забыл про них. Самое интересное, что там четыре чипа — один из них внутри платы, является переходником между HBM2 и кристаллом Vega. Называется этот чип EMIB (Embedded Multi-Die Interconnect Bridge, встраиваемый связующий мультикристальный мост), и нужен лишь потому, что современные печатные платы не могут обеспечить достаточную плотность проводников.
Меня всегда удивляло, почему на ноутбуках и части видеокарт делают такую металлическую рамку, а для ЦП обычных ПК чаще всего идет металлическая крышка(под которой портится термохрень или сама крышка кривая) или вовсе голый кристалл без какой либо защиты.
Ведь такая рамка уменьшает шанс сколоть кристалл до минимума и при этом не создаёт проблем с охлаждением.
Ведь такая рамка уменьшает шанс сколоть кристалл до минимума и при этом не создаёт проблем с охлаждением.
Кстати ещё APU под FM1 забыли:
Это процессор от Xbox Slim, к FM1 он ну никакого отношения не имеет, как и вообще к x86 архитектуре.
Саоме интересное — второй (меньший) кристалл — это часть GPU — блоки растеризации и 10МБ кэш. И это при том, что основная часть GPU на одном кристалле с остальными ядрами, и для соединения кристаллов пришлось тянуть 512-bit шину между ними. Тут я не понимаю причину такого решения, увы…
Саоме интересное — второй (меньший) кристалл — это часть GPU — блоки растеризации и 10МБ кэш. И это при том, что основная часть GPU на одном кристалле с остальными ядрами, и для соединения кристаллов пришлось тянуть 512-bit шину между ними. Тут я не понимаю причину такого решения, увы…
Зарегистрируйтесь на Хабре, чтобы оставить комментарий
Мультикристалл: от истории до спекуляций о будущем