Комментарии 253
Сплав Розе не единственное, что могло привести к описываемым дефектам. В Японии в эл.пр-ве популярен оловянно-висмутовый припой. Он ведёт себя похожим образом, если его загрязнить свинцом (за это свойство сплав этот JEDEC невзлюбил, а жаль — паяли бы сейчас бессвинцовым припоем при 140 градусах и без азота).
Кстати, да. Сейчас дополню, спасибо!
Сплав Розе не единственное, что могло привести к описываемым дефектам.Так же есть сплав Вуда.
Я писал ниже про Вуда еще вчера.
НЛО прилетело и опубликовало эту надпись здесь
Ну, когда надо питать аналоговый тракт, тут не до жиру, импульсный стабилизатор не поставишь. К тому же он не с батарейным питанием.
В любом случае, если бы не лужение сплавом Розе, прибор работал бы долго и счастливо.
В любом случае, если бы не лужение сплавом Розе, прибор работал бы долго и счастливо.
когда надо питать аналоговый тракт… импульсный стабилизатор не поставишь
Крайне спорное утверждение. Правильно расчитанный и грамотно оттрассированый импульсный источник отлично заменит линейный в 90% случаев «аналоговых трактов».
Крайне спорное утверждение. Правильно расчитанный и грамотно оттрассированый импульсный источник отлично заменит линейный в 90% случаев «аналоговых трактов».
Пульсации размахом в 1 мВ сделаете "правильно рассчитанным и грамотно оттрассированным" импульсным DC-DC? Желательно на двухслойной плате и без экрана с кучей отсеков.
1. Откуда такое требование ко всем аналоговым трактам без разбора, и откуда цифра именно в 1мВ?
2. В случае если в схеме есть чувствительные каскады(микрофонный усилитель, етс) то конкретно на них ставится микромощный LDO, питающийся от импульсного и режущий минимум напряжения(от 0.7в) исключительно для фильтрации.
2. В случае если в схеме есть чувствительные каскады(микрофонный усилитель, етс) то конкретно на них ставится микромощный LDO, питающийся от импульсного и режущий минимум напряжения(от 0.7в) исключительно для фильтрации.
Иногда проще поставить кренку и заниматься прибором, чем извращаться с импульсниками с непредсказуемым результатом. Помимо пульсаций импульсники любят гадить иголками наносекундной ширины, которые лезут везде, а большинство дешевых осциллов их не видят, сталкивался.
Кренка, разогревающаяся до 90 градусов это не проще, это чёрти что вообще.
Нормально спроектированный импульсник ничем не гадит и уж тем более ничего не любит. Он просто работает. Да, его значительно сложнее спроектировать и оттрассировать. Но современная электроника в целом не простая вещь.
Нормально спроектированный импульсник ничем не гадит и уж тем более ничего не любит. Он просто работает. Да, его значительно сложнее спроектировать и оттрассировать. Но современная электроника в целом не простая вещь.
Это проще. Да, есть импульсники, которые не гадят в аналоговую малосигналку — пара-тройка чипов от Линеара с ценой под 10-12 баксов/чип. А нагрев — в тех же импульсниках греются диоды, индуктивности, да сами чипы, через которые умудряются пихать несколько ампер при корпусе сот-23-6, греются до отпайки при тестах на заявленных в датащитах параметрах. О том, какой ад творится на выходе — я уже молчу. Речь — повторюсь — про аналоговую малосигналку и про импульсные аналоговые схемы. Кормить китайский глючный мк — да, это пойдет.
«гадящие импульсники», греющиеся индуктивности, отпаивающиеся чипы и прочий «ад» — всё это не более чем кривые руки и непрофессионализм юзеров.
Большинство не в состоянии даже просто слизать топологию из аппнот. Разводят землю дорожками в 20mil. Не говоря уже о правильном подборе индуктивностей.
У меня счёт различных кристаллов использованных в проектах давно на десятки — TI, ONsemi, NS и тд и тп, и я никогда с вашим «адом» не сталкивался, типичные пульсации 20-50-70мВ Что я делаю не так?
Большинство не в состоянии даже просто слизать топологию из аппнот. Разводят землю дорожками в 20mil. Не говоря уже о правильном подборе индуктивностей.
У меня счёт различных кристаллов использованных в проектах давно на десятки — TI, ONsemi, NS и тд и тп, и я никогда с вашим «адом» не сталкивался, типичные пульсации 20-50-70мВ Что я делаю не так?
50-70мв пульсаций — это и есть ад для аналоговой малосигналки. Надо 5-7, а лучше в микровольты уже уйти…
Никакой это не ад. Нету никакого «надо» без указания конкретной ситуации. Для грамотно построенного усилителя мощности 0.1в пульсаций — ничто. Для критичных каскадов ставятся отдельные LDO или просто RC фильтр. Кроме того большинство современных кристаллов ИИ работают на частотах от 500кГц и выше, которые во-первых, отлично фильтруются, во вторых — не попадают в полосу пропускания если питается что-то по звуку, например.
Я еще раз повторю, если не прочлось — речь о малосигнальном аналоге. Малосигнальном. Не УМ. Не звук. С входными сигналами в микро-милливольты. То, что оно не попадает в полосу УМЗЧ вовсе не означает что оно не попадает в полосу других приборов — свет клином на УМЗЧ и МК не сходится.
Малосигнальные схемы ну никак не должны питаться от стабилизатора в корпусе D-Pak. Если они вдруг питаются именно от такого — значит, что-то не так с головой разработчика.
Ни о каком малосигнальном аналоге речь тут не шла. Вы его притянули за уши. Шла речь о сферической невозможности питания аналогового тракта от импульсного источника.
В случае, если у вас малосигнальные цепи питаются от общего стаба, как уже верно заметили — вам стоит задуматься о повышении квалификации, если вы занимаетесь этим профессионально, конечно.
В случае, если у вас малосигнальные цепи питаются от общего стаба, как уже верно заметили — вам стоит задуматься о повышении квалификации, если вы занимаетесь этим профессионально, конечно.
А что будет, если поставить сначала импульсный стаб, настроенный на напряжение условно +0,1V от номинального а затем линейный точно на нужное напряжение в таком случае? По идее в таком случае и линейный стаб не будет сильно греться (приличный КПД - минимальная разница между входом и выходом), и качество питания аналогового тракта будет высоким (линейный стаб весь мусор от импульсного разгребёт), нет? Почему так не делают?
Делают давно и массово.
Вот пример кстати самодельного БП такого, только 3-4В разница для стабильной работы линейной части
Строго говоря Арктика еще не означает что прибор работает в -50.
Надо отметить, что сейчас все заводские платы и компоненты делаются по бессвинцовой технологии.. И значит там скорее всего гадский высокоплавкий бессвинцовый припой. Тот который с 0,3-3% серебра и 0,5-0,7 меди. У него температура плавления 221°. Свинца там нет, практически чистое олово. И вот его ремонтировать висмутовым припоем очень даже НУЖНО. Потому что паяльником с температурой 300-350° вы угробите всё что есть на плате, а меньше - не отпаяете. А с висмутовым припоем - отпаяете! Ликвидус все равно будет 138 и в нем олово из старого припоя растворится - если добавленного припоя будет заметно больше. Так же и припаять им лучше. Паяльник 200°, ничего не пожжешь. Да и новые компоненты идут с ногами с бессвинцовым припоем, так что свинец там как раз может привести к дефектам (как минимум к трещинам), а висмутовый - нет! Этому способствует еще и тот факт, что олово и свинец при застывании сжимаются, что способствует появлению трещин, а висмут как и вода - РАСШИРЯЕТСЯ, поэтому при застывании трещин не образуется.
Прошу прощения, до меня дошло про тонкий остаточный слой.
Ну вот у вас в руках «жертва», сплошь паяная-перепаяная сплавом Розе в одних местах и оловянно-висмутовым припоем — в других. Что теперь делать?
Вариант первый: привести в работоспособное состояние и выдать клиенту с предупреждением о низкой надежности и без гарантии.
Вариант второй: перед пайкой приклеивать деталь — жесткая неподвижность спая до его полного застывания предупреждает образование «ложной пайки».
Вариант третий: чистить (как — написал выше, нужно удалять Розе оплеткой, облуживать чистым ПОС-63 и снова чистить оплеткой).
Вариант второй: перед пайкой приклеивать деталь — жесткая неподвижность спая до его полного застывания предупреждает образование «ложной пайки».
Вариант третий: чистить (как — написал выше, нужно удалять Розе оплеткой, облуживать чистым ПОС-63 и снова чистить оплеткой).
НЛО прилетело и опубликовало эту надпись здесь
НЛО прилетело и опубликовало эту надпись здесь
А чем же тогда лудить платы? При помощи ПОС-61 и паяльника не очень-то пролудишь дорожки 0.2, они все поотваливаются.
Ну вообще я в конце статьи написал один из вариантов: химическим лужением с последующим оплавлением. Далее — с помощью паяльника и ПОС ничего не оторвется, если паяльник не раскочегаривать до 300 с гаком или если лудить с помощью нижнего подогрева (также не перегревая). В третьих, маска спасет отца русской демократии: она резко снижает количество лужения и предотвращает отслоение дорожек.
Надо пользоваться флюсом из синтетической канифоли. EFD 6-412-a Flux Plus конечно, дорог, но лудится с ним всё прекрасно.
Ну или СКФ на крайний случай. Но только не ЛТИ-120.
Ну или СКФ на крайний случай. Но только не ЛТИ-120.
НЛО прилетело и опубликовало эту надпись здесь
Только не глицерин!
Во-первых, отмыть его просто невозможно. Он впитывается в стеклотекстолит и дает не изводимую никакими средствами проводимость, кроме того, резко падает диэлектрическая прочность платы.
Во-вторых — он яд. Не сам по себе, а продукты его термолиза (то бишь акролеин).
Во-первых, отмыть его просто невозможно. Он впитывается в стеклотекстолит и дает не изводимую никакими средствами проводимость, кроме того, резко падает диэлектрическая прочность платы.
Во-вторых — он яд. Не сам по себе, а продукты его термолиза (то бишь акролеин).
Я в молодости покрывал дорожки спиртоканифолью, а потом лудил обычным паяльником, на жало которого был одет "чулок" — оплётка от ВЧ кабеля. После остатки канифоли смывал ацетоном или спиртом. При некоторой сноровке получалось достаточно красиво.
Сейчас платы заказываю в Китае с лужением (HASL) или покрытием золотом (ENIG).
Золота лучше избегать, если нет специальной необходимости, так как оно вызывает специфические проблемы с пайкой, сказывающиеся на надежности. Это тема отдельной статьи…
корпус на HASL.
У нас на производстве применялся активный флюс из смеси глицерина, лимонной кислоты, и вроде бы, пропиленгликоля. После пайки всё мылось в уз ваннах. Заложенный срок службы — 15 лет, рекламаций не было. Приборов выпущено десятки тысяч. Рабочие места монтажников конечно с вытяжной вентиляцией.
Но там самые мелкие корпуса — SOIC. Из-под QFN глицерин уже ничем не выковыряешь.
Но там самые мелкие корпуса — SOIC. Из-под QFN глицерин уже ничем не выковыряешь.
Когда дело происходит на производстве, технология отработана и испытана, за ее исполнением тщательно следят — может использоваться много чего, что не стоит использовать в иных условиях. Вот у вас — ультразвуковая ванна. Она сдерет глицерин и с платы, и из-под корпуса вынет. И, вероятно, нет высоких требований к сопротивлению изоляции и электропрочности. А в домашних или лабораторных условиях этот самый глицериновый флюс с вроде бы тщательным мытьем платы безо всякого девиза «Авось!» даст фейерверк в первичной цепи блока питания, например.
Я просто опытом поделился, не для поспорить. Глицериновый флюс с лимонной кислотой — флюс очень активный, но при этом легко смываемый. Дома тоже применял, и ванну под это дело завел. Но вот применение глицерина с смд — это уже боль. Я его под QFP, QFN чипами обнаруживал через несколько месяцев после монтажа в большом количестве. Глицерин еще обладает тем неприятным свойством, что тянет воду из воздуха, и в результате на плате в труднодоступных местах образуется лужа, которая разъедает дорожки и обладает довольно низким сопротивлением (последнее утверждение, впрочем, высказываю как диванный теоретик).
По поводу легкой смываемости глицерина не надо обольщаться. Он из-за своей смачиваемости легко проникает в поры и микротрещины, откуда его из-за вязкости очень непросто извлечь. У меня был печальный опыт с попаданием глицерина на цоколь ФЭУ. Так вот, отмыть этот глицерин я так и не смог: оставалась утечка и шум. Кстати, надо попробовать УЗ-ванну…
Проблема впитываемости флюсов в текстолит появилась вместе с соответствующими текстолитами.
Посмотришь на модную изолу, а она она пористая. Впитывает всё, что нальёшь. И дорожки при нагреве отлетают легче чем от фторопласта.
Про акролеин — довольно старая страшилка. Да образуется, но при перегреве паров, из безводного глицерина, без доступа воздуха, и в небольших кол-вах.
Посмотришь на модную изолу, а она она пористая. Впитывает всё, что нальёшь. И дорожки при нагреве отлетают легче чем от фторопласта.
Про акролеин — довольно старая страшилка. Да образуется, но при перегреве паров, из безводного глицерина, без доступа воздуха, и в небольших кол-вах.
Та да. Тоже чета ржу в голос когда как только глицерин и подогрев — сразу начинают пугать БОВ акролеин. Хоть в вики сходили-бы и спросили как таки синтезировать этот самый акролеин из глицерина. И внезапно окажется что это не так уж и просто как нам рассказывают — не просто подогреть случайно взятый глицерин. )))
Я химик и знаю, как синтезируется акролеин. Только знаете, все это нужно, чтобы получить этот самый акролеин с хорошим выходом в весовом количестве. А так — он в безводном глицерине просто есть. Образуется сам по себе. В очень малых количествах, конечно, на уровне сотых-десятых ppm, но есть. А при нагреве до кипения его получится намного больше. Тоже немного с точки зрения крупнотоннажного производства, но очень много — с учетом того, что это сильнейший канцероген и по сути его достаточно одной молекулы, чтобы с какой-то вероятностью превратить одну из клеток в легких в раковую.
Есть мнение, что однократно употребив что-нибудь вроде шашлыка можно получить гораздо большую дозу акролеина, чем позволяют себе те, кто кипятит глицерин.
Ну и потом, всякие разные вейперы, которые намеренно ингалируются парами глицерина, как и посетители концертов с использованием дыммашин вроде бы пока не начали массово умирать от рака.
Ну и потом, всякие разные вейперы, которые намеренно ингалируются парами глицерина, как и посетители концертов с использованием дыммашин вроде бы пока не начали массово умирать от рака.
Понимаете, тут какое дело. Вот возьмем электросигареты и реакцию табачных компаний на них и развернутую кампанию против. И кроме невнятных (вот как у вас примерно) «при нагреве глицерина может выделяться ужасный акролеин», ничего не было. Допустим что действительно при вейпинге мог-бы реально выделиться акролеин. Да такой вой поднялся-бы на все интернеты — не передать словами. Но этого не было. А некоторые жижи на 80% состоят из этого самого глицерина.
Ну ладно, хрен с ними, с вейперами. Давайте про флюсы. Хотя… И с флюсами тоже хрен с ними. Я вот вчитался в ваше сообщение и зацепился за фразу
Подскажете где в открытой емкости с глицерином взять этот самый безводный глицерин? При том что он весьма успешно сосет воду из воздуха…
Ну ладно, хрен с ними, с вейперами. Давайте про флюсы. Хотя… И с флюсами тоже хрен с ними. Я вот вчитался в ваше сообщение и зацепился за фразу
А так — он в безводном глицерине просто есть.
Подскажете где в открытой емкости с глицерином взять этот самый безводный глицерин? При том что он весьма успешно сосет воду из воздуха…
> Допустим что действительно при вейпинге мог-бы реально выделиться акролеин.
А он таки может быть. При неправильной укладке, выкручивании мощности / откручивании обдува и т.п. Но это надо быть либо очень криворуким, либо совсем не дружить с головой.
Я разок поймал, очень давно. Ощущения, скажем так, непередаваемые, прямо сразу в начале вдоха, как только пар попадает на язык/слизистую.
А он таки может быть. При неправильной укладке, выкручивании мощности / откручивании обдува и т.п. Но это надо быть либо очень криворуким, либо совсем не дружить с головой.
Я разок поймал, очень давно. Ощущения, скажем так, непередаваемые, прямо сразу в начале вдоха, как только пар попадает на язык/слизистую.
Так а ПДК то реально превысить? Так то и таллием можно дышать если концентрации меньше ПДК.
Акролеин оказывает довольно специфическое воздействие на слизистые.
Поверьте, если в помещении будет хоть немного заметное его количество в воздухе, вы из этого помещения очень сильно захотите сразу уйти :)
Поверьте, если в помещении будет хоть немного заметное его количество в воздухе, вы из этого помещения очень сильно захотите сразу уйти :)
Вопрос только в том будет ли «хоть немного заметное его количество в воздухе» или нет.
Мы вот в посте про Лахта-центр обсуждали Novec 1230, при его нагревании может образовываться плавиковая кислота, и ничего, им пожары разрешено тушить. Хотя детально, видимо, никто это не исследовал.
А раздражение слизистой это не так плохо, хотя бы не отравишься незаметно, как той же плавиковой кислотой.
Мы вот в посте про Лахта-центр обсуждали Novec 1230, при его нагревании может образовываться плавиковая кислота, и ничего, им пожары разрешено тушить. Хотя детально, видимо, никто это не исследовал.
А раздражение слизистой это не так плохо, хотя бы не отравишься незаметно, как той же плавиковой кислотой.
НЛО прилетело и опубликовало эту надпись здесь
Про акролеин ответил чуть выше. За слова про «бред» и прочие диагнозы предлагаю извиниться. По поводу всего остального:
Глицерин прекрасно растворяется в воде. Но он вязок. И поэтому глицерин, заполнивший микронных размеров микротрещину (которых на поверхности стеклотекстолита большое количество, в чем легко убедиться с помощью хорошего микроскопа), просто так оттуда не вымоется, потому что проникновение воды внутрь этого глицерина будет представлять собой медленную диффузию. Все, я все сказал.
Глицерин прекрасно растворяется в воде. Но он вязок. И поэтому глицерин, заполнивший микронных размеров микротрещину (которых на поверхности стеклотекстолита большое количество, в чем легко убедиться с помощью хорошего микроскопа), просто так оттуда не вымоется, потому что проникновение воды внутрь этого глицерина будет представлять собой медленную диффузию. Все, я все сказал.
Про акролеин вы конечно сказали. Но как-бы бездоказательно. И не доказано, в общем-то. Ах да, совсем забыл. Ведь табак в сигаретах тоже пропитывают глицерином, а температуры там поболее. И тоже ничего. Но да не о них сейчас.
А про вот эти самые микропоры в которые забрался коварный вязкий глицерин, и откуда его уже никак не вымоешь, и при этом насосался воды из воздуха и создал проводимость.
Так вот. Где можно почитать/посмотреть на натурные эксперименты типа взяли две платы, одну паяем обычным флюсом, втоорую глицепином, потом обе платы отмываем, обе платы в климатическую камеру, потом греем и на тераомметре ШОК! ирующие показания конечно обглицериненной платы…
А про вот эти самые микропоры в которые забрался коварный вязкий глицерин, и откуда его уже никак не вымоешь, и при этом насосался воды из воздуха и создал проводимость.
Так вот. Где можно почитать/посмотреть на натурные эксперименты типа взяли две платы, одну паяем обычным флюсом, втоорую глицепином, потом обе платы отмываем, обе платы в климатическую камеру, потом греем и на тераомметре ШОК! ирующие показания конечно обглицериненной платы…
И тут, кстати, снова забываем про один нюанс. Текстолит на плате нужно ещё найти. Обычно от флюсов он прячется под маской.
Из практики, скажу. Были проблемы с платами мощных высоковольтных драйверов для ультразвука. Некоторые разновидности текстолита действительно делаются пористыми для уменьшения потерь, а на этикетке потом запросто напишут FR-4.
Проблему решили заменой текстолита на отечественный.
Из практики, скажу. Были проблемы с платами мощных высоковольтных драйверов для ультразвука. Некоторые разновидности текстолита действительно делаются пористыми для уменьшения потерь, а на этикетке потом запросто напишут FR-4.
Проблему решили заменой текстолита на отечественный.
Давно и много читаю хвалебных отзывов о EFD Flux Plus 6-412-a, но как-то очень смущает, что гугл по такому запросу выдает сотни ссылок на российские, украинские, белорусские и прибалтийские сайты, среди которых очень редко встречаются более другие…
Паяльная паста и термофен, при должном навыке лудит быстрей паяльника и ПОС61/63. Только навык лучше набить заранее, и иметь микроскоп, для визуального контроля, шарики имеют свойства разбежаться по плате и выложить между несколькими выводами перемычку. Так что к осмотру платы еще отмыв положен каким ни будь «FluOff». И соответственно обращать внимание на состав, большая доля паст бессвинцовая, многие в составе содержат висмут.
Я на своих платах иногда снимал SMD-компоненты сплавом Розе, но потом в обязательном порядке чистил площадки оплеткой с флюсом, использованную в процессе оплетку потом обязательно выкидывал, чтобы случайно не загрязнить что-то еще. На бытовом уровне, для не особенно нагревавшихся компонентов было достаточно.
Это называется не «на бытовом уровне достаточно», а «не выстрелило». Повезло, то бишь.
Т.е. зачистка оплеткой не помогает, и остается слой? Если правильно помню, в большинстве случаев еще прочищал потом разок эвтектикой 63/37 (особенно потому, что это помогало собирать остатки Розе вокруг площадок лучше, чем просто оплеткой) — если я правильно понял статью, это может помочь, но 100% гарантии не дает.
Слой остается, так как оплетка не зачищает до красной меди. Прочистка припоем помогает, но лучше ее сделать повторно. Но лучше не пользоваться сплавом Розе.
ОК. Лудить платы Розе мне в голову не приходило (они с завода шли с тонким слоем не-знаю-чего-но-не-Розе на меди), но вот если не использовать Розе для отпайки какого-нибудь TQFP на сотню ног — то что делать? Фен достать не так просто, он часто сдувает то, что стоит рядом (особенно пассивную мелочь), ИК лампы тоже пробовал — неудобно, и опять же греют все вокруг. Можете что-то посоветовать для ремонта техники, которая не пойдет в Арктику и не требует военной приемки?
Чтобы фен ничего не сдувал, надо а) правильно выбрать насадку на фен (чтобы он дул на выводы и никуда больше), б) заэкранировать все, что вокруг, в) использовать, как ни странно, нижний подогрев. А еще такие корпуса великолепно отпаиваются мощным паяльником. Делается из толстой (миллиметра два) медной проволоки квадрат, припаивается ко всем выводам, не жалея припоя (буквально заливая припоем квадрат и выводы) и флюса, после чего, перемещая жало по кругу, прогревается весь припой. Пока он жидкий по всему кругу, TQFP100 с платы снимается. Далее все чистится оплеткой и устанавливается новый корпус.
Вариант два — если старый корпус не нужен, у него тупо срезаются выводы под корень, далее посадочное место чистится оплеткой. Это наименее травматичный для платы метод.
Вариант два — если старый корпус не нужен, у него тупо срезаются выводы под корень, далее посадочное место чистится оплеткой. Это наименее травматичный для платы метод.
Один вопрос — пробовали распаивать современные блоки питания? Ну, там corsair, thermaltake ватт так на 500-600?
Пробовал. i-Tool с жалом-клином 8 или 10 мм, обильно сдобренный свинцовым припоем, распаивает все влет. Нет айтула или прочего пижонства — подойдет обычный советский ЭПСН мощностью 150 Вт, только им плату перегреть легко без термостабилизации.
феном надо прогреть сначала всё вокруг, да это для всего хорошая практика что бы не покоробило, или нижний подогрев у кого есть, но тут я теоретик пока
НЛО прилетело и опубликовало эту надпись здесь
Поддержу — отвергая — предлагай.
Вообще коллеги советуют ИК-станции типа ТЕРМОПРО ИК-650 — главное, чтобы был нижний подогрев. Даже, если он легонько плату подогреет, то режимы пайки становятся существенно более низкотемпературными. Тем более в наш век бессвинцовых сплавов. Я уж не говорю, что всякие TQFP обычно находятся на широких дорожках, которые распределяют тепло внутрь платы by design
Вообще коллеги советуют ИК-станции типа ТЕРМОПРО ИК-650 — главное, чтобы был нижний подогрев. Даже, если он легонько плату подогреет, то режимы пайки становятся существенно более низкотемпературными. Тем более в наш век бессвинцовых сплавов. Я уж не говорю, что всякие TQFP обычно находятся на широких дорожках, которые распределяют тепло внутрь платы by design
Нищеброд-колхоз вариант: снизу перевернутый утюг, сверху автомобильный прикуриватель с ШИМ через мощный транзистор.
некоторые пайки моментально отваливались от фольги
Что за такие платы с фольгой? Никогда не видел. Да и вообще она (фольга) фигово паяется, если только точечной сваркой, но и то… Лазерной какой-нибудь сваркой? Я, например, полностью хз как паять что-то на фольгу.
Статья ни о чем. Если аккуратно пользоваться сплавами Розе и Вуда (да Розе не один!), то проблем нет. Я всегда убирал километрами оплётки даже минимальные следы этих сплавов, чтобы не было проблем как у автора. Более того — скажу, что если что-то случайно запаять этими сплавами, то, у меня ощущение, что механическая прочность "шва" будет существенно ниже, чем если взять нормальный ПОС.
И, да, с бессвинцовыми сплавами тоже беда одна — они механически не прочные. Сколько я видел трещин в них — не счесть. И выход небезызвестных кристаллов nvidia из строя — тоже следствие применения "бессвинца".
P.s. Розе и Вуда абсолютно неэкологичны из-за своего состава! Берегите здоровье! Хотя бы пользуйтесь вытяжкой!!!
Насчет сплава Вуда согласен про неэкологичность, так как он содержит крайне ядовитый кадмий. А вот Розе неэкологичен не больше, чем обычный припой. Токсичность висмута гораздо ниже, чем свинца.
Что касается «удаления даже минимальных следов этих сплавов» — после этого удаления открывалась голая красная медь? Нет, а значит, на ней оставался слой сплава Розе толщиной в десятки микрон.
Что касается «удаления даже минимальных следов этих сплавов» — после этого удаления открывалась голая красная медь? Нет, а значит, на ней оставался слой сплава Розе толщиной в десятки микрон.
Обоснуйте опасность десятков микрон, пожалуйста.
Касательно процедуры — потом намочить ПОСом ламели и повторно пройтись очисткой оплёткой.
На всякий случай поясню, что от ноутбуков и пр. техники космические стандарты и сроки службы не требуются. Обычно +1-2 года к жизни достаточно, чтобы владелец либо ушатал единицу техники по другой причине (не относящейся к сплавам Розе/Вуда), либо поменял ее по причине морального устрвевания.
Касательно процедуры — потом намочить ПОСом ламели и повторно пройтись очисткой оплёткой.
На всякий случай поясню, что от ноутбуков и пр. техники космические стандарты и сроки службы не требуются. Обычно +1-2 года к жизни достаточно, чтобы владелец либо ушатал единицу техники по другой причине (не относящейся к сплавам Розе/Вуда), либо поменял ее по причине морального устрвевания.
Обосновал, читайте статью. Что касается срока службы — я, например, вполне успешно пользуюсь ноутбуком, которому 8 лет. Три года назад я с ним упал, устроив трещину в ноге и плате ноутбука (который просто согнулся — удивительно, что матрица жива). Ноутбук починен и работает до сих пор, и я думаю, что еще послужит. Срок «ну год еще поработает» меня не устраивает.
А тем более он не устраивает, когда ремонтируется серьезная, в том числе научная аппаратура.
А тем более он не устраивает, когда ремонтируется серьезная, в том числе научная аппаратура.
Практика с Вами не согласна.
Практику я описал. Вы на отремонтированной аппаратуре не работаете.
Ну, я могу про криво отремонтированные дивайсы рассказать больше. Причем именно с нормальными припоями. Степень криворукости не ограничивается только лишь припоем )
И, да — сажать разъем на клей — Вы молодец — гарантированно сделали дивайс одноразовым и более не ремонтируемым.
И, да — сажать разъем на клей — Вы молодец — гарантированно сделали дивайс одноразовым и более не ремонтируемым.
Клей бывает разным. Тут прочность не требуется, достаточно, чтобы этот клей временно удержал деталь на месте. И да, разъем на клей сажать рисковано, так как он может затечь на контакты.
Степень криворукости припоем не ограничивается, но отказы от сплава Розе в моей практике тоже не ограничиваются описанными разъемом ноутбука и окситермографом.
Степень криворукости припоем не ограничивается, но отказы от сплава Розе в моей практике тоже не ограничиваются описанными разъемом ноутбука и окситермографом.
Спасибо! Открыли глаза… А то я уже купил Розе и начал лудить свои платы.
Да не так всё страшно, даже прикольно местами — своеобразная защита — термопредохранитель:)
зы выпаивал, выпаиваю и буду выпаивать с Розе :)
зы выпаивал, выпаиваю и буду выпаивать с Розе :)
Как в том анекдоте, перефразирую немного: при достижении 90 градусов процессор самовыпаивается и падает на дно корпуса для охлаждения.
Опасность реальная есть конечно и статья хорошая. Не задумывался о некоторых тонкостях. И наконец-то узнал, что сплав Розе даже менее токсичный. Но мой в общем-то полушуточный коммент был про то, что последствия и соответственно меры предосторожности — довольно очевидны. И всё же слишком удобно для домашнего применения, что-бы отказываться. На фото недавний пример — выпаивал плату-дочку из БП, назад посадил на разъём.
И хотелось бы заметить, что если в вашем девайсе что-то нагревается до 90, то это повод задуматься.
Хорошая статья!
На самом деле причина безалаберности — в безалаберном же отношении «старших товарищей», причем имеет место самовоспроизводство этой безалаберности. На лекциях по пайке в университете немало теории рассказывалось, и из нее довольно доходчиво следовало, что припои мешать не следует. Приводились и примеры того, как во времена отсутствия трубочного припоя и использования «баночек с кусочками и соплями припоя» (даже на производствах) отдельные паршивцы, накидав кусков Вуда после пайки ламп в общую баночку, создавали проблемы остальным — в диапазоне от «деталь отвалилась на морозе» до «ПЭВР отвалился в рабочем режиме». Однако тот же самый преподаватель в частных беседах говорил, что ничего страшного от аккуратной пайки луженых сплавом Розе плат припоем ПОС-61 не будет, и рассказывал, как на его предыдущем заводе (он был «заводской» препод, не «академический») как раз сплавом Розе в постоянном режиме и лудили платы. Скажу откровенно, что и я лично никогда проблем с такими платами не имел — скорее всего я достаточно хорошо компоненты прогревал и фиксировал при остывании. Из чего, как легко понять, следует мое достаточно прохладное отношение к доводам, приведенным в статье — мне кажется, что краски слегка сгущены (кроме того у любого читателя наверняка возникнет вопрос к фразе «В реальных и повредит и меньшее количество» — насколько меньшее?). Вот отпаивать детали сплавом Розе — это уже из области редкой тупизны, тут ежу понятно.
Еще хочу добавить, что никогда не понимал любительской моды на лужение сплавом Розе. Все прекрасно лудится обычным ПОСом, я хз, кем вообще надо быть, чтобы дороги оторвать при лужении. Это уж не говоря о том, что дороги лудить целиком имеет смысл в весьма ограниченном количестве случаев. Кстати, какие-то любители в свое время заводились с проектом домашнего агрегата для пайки волной, вроде даже заработало, и среди прочего предполагался «домашний HASL». Хотя зачем это все при нынешних ценах «Резонита»… ¯\_(ツ)_/¯
На самом деле причина безалаберности — в безалаберном же отношении «старших товарищей», причем имеет место самовоспроизводство этой безалаберности. На лекциях по пайке в университете немало теории рассказывалось, и из нее довольно доходчиво следовало, что припои мешать не следует. Приводились и примеры того, как во времена отсутствия трубочного припоя и использования «баночек с кусочками и соплями припоя» (даже на производствах) отдельные паршивцы, накидав кусков Вуда после пайки ламп в общую баночку, создавали проблемы остальным — в диапазоне от «деталь отвалилась на морозе» до «ПЭВР отвалился в рабочем режиме». Однако тот же самый преподаватель в частных беседах говорил, что ничего страшного от аккуратной пайки луженых сплавом Розе плат припоем ПОС-61 не будет, и рассказывал, как на его предыдущем заводе (он был «заводской» препод, не «академический») как раз сплавом Розе в постоянном режиме и лудили платы. Скажу откровенно, что и я лично никогда проблем с такими платами не имел — скорее всего я достаточно хорошо компоненты прогревал и фиксировал при остывании. Из чего, как легко понять, следует мое достаточно прохладное отношение к доводам, приведенным в статье — мне кажется, что краски слегка сгущены (кроме того у любого читателя наверняка возникнет вопрос к фразе «В реальных и повредит и меньшее количество» — насколько меньшее?). Вот отпаивать детали сплавом Розе — это уже из области редкой тупизны, тут ежу понятно.
Еще хочу добавить, что никогда не понимал любительской моды на лужение сплавом Розе. Все прекрасно лудится обычным ПОСом, я хз, кем вообще надо быть, чтобы дороги оторвать при лужении. Это уж не говоря о том, что дороги лудить целиком имеет смысл в весьма ограниченном количестве случаев. Кстати, какие-то любители в свое время заводились с проектом домашнего агрегата для пайки волной, вроде даже заработало, и среди прочего предполагался «домашний HASL». Хотя зачем это все при нынешних ценах «Резонита»… ¯\_(ツ)_/¯
Ну, лично для меня цены «Резонита», мягко говоря, великоваты. И если нет возможности подсунуть свою плату в большой заказ на работе или нет времени ждать от китайцев — буду делать плату своими силами. Но я еще давно освоил покрытие плат маской, а это задачу лужения упрощает в разы.
На самом деле вред от лужения плат сплавом Розе в разы больше именно в современной SMD-технологии. Во-первых, и припоя в точке пайки гораздо меньше, во-вторых, и время пайки гораздо короче.
На самом деле вред от лужения плат сплавом Розе в разы больше именно в современной SMD-технологии. Во-первых, и припоя в точке пайки гораздо меньше, во-вторых, и время пайки гораздо короче.
Вот здесь и есть корень зла — в наличии в одном посте слов «Розе», «своими силами» и «SMD». Я бы сказал, что «SMD» и «своими силами» уже не должны появляться в одном предложении.
Какой сложности у вас платы, что сделать самому вам выходит дешевле, чем заказывать? Не говоря уже о том, что копеечные китайские монтажки (в том числе и под SMD-монтаж), а также масса полуготовых модулей, ланчпадов и стартеркитов очень сильно теснят все эти домашние поделки.
Какой сложности у вас платы, что сделать самому вам выходит дешевле, чем заказывать? Не говоря уже о том, что копеечные китайские монтажки (в том числе и под SMD-монтаж), а также масса полуготовых модулей, ланчпадов и стартеркитов очень сильно теснят все эти домашние поделки.
Довольно спорное утверждение. Свою первую плату я делал именно под smd, ЛУТом, и самый большой геморрой испытывал, когда насверливал отверстия под RJ45 разъём. А вот именно smd часть прям отлично шла, побольше флюса — и дешёвым китайским lukey всё замечательно залудилось и припаялось. Даже мк в корпусе LQFP32 с шагом ножек 0.8мм с первого раза правильно припаялся.
Во-во, за что я люблю SMD — так это за то, что отверстия там нужны только в качестве via. А корпуса типа LQFP на хорошо сделанной плате с маской паяются вообще чуть ли не одним движением паяльника на сторону.
Во-во, за что я люблю SMD — так это за то, что отверстия там нужны только в качестве via
Ну, это аргумент скорее к тому, чтобы если уж нужда заставила, то предпочитать SMD-компоненты выводным (только совсем уж мельчить не нужно).
Хотя фанаты домашней металлизации отверстий и тут могли бы минусануть…
НЛО прилетело и опубликовало эту надпись здесь
Ну вот об этом я и писал — для кого-то отверстия настолько несложны, что довод «SMD даже удобнее» им может показаться неверным.
Да как сказать… трухол vs смд — это ровно как нарисовать плату рейсфедером vs ___ (лут/фоторезист/LDI — вписать свое)
Или вы ручками и цапоном до сих пор рисуете платы?
Или вы ручками и цапоном до сих пор рисуете платы?
Ишшо раз — я этой порнографией давно не занимаюсь. В годы оны (15 лет назад уже!) это был ЛУТ на весьма дрянных материалах. Конечно и SMD делалось, но уже даже шаг 0.8 шел так себе, не говоря про то, с чем реально сейчас все имеют дело.
Ннууу… Даже лет 10 назад QFN на ЛУТованную плату запаять паяльником уже не было rocket science…
Это что, вот я один раз китайский цирк видел!
А если серьезно, то это все несерьезно. Ну в 21-м же веке живем, чесслово…
А если серьезно, то это все несерьезно. Ну в 21-м же веке живем, чесслово…
Потому фоторезист и маска как минимум даже для временной макетки.
Делайте как вам нравится, здесь не о чем спорить. Там вон ниже цены приведены для примера (повторюсь, что я рассчитывал бы и на большее), дальнейшее обсуждение — уже какая-то марксистская политэкономия.
Так ведь это именно вы начали это все заявлением
Я бы сказал, что «SMD» и «своими силами» уже не должны появляться в одном предложении.
Оно потому и начиналось со слов «я бы сказал», что являлось частным мнением, а не менторским руководством к действию или попыткой оскорбить чувства верующих.
Предполагаю причину такой бури эмоций в комментах, но воздержусь.
Предполагаю причину такой бури эмоций в комментах, но воздержусь.
Да я не спорю, что можно любой выверт сделать красиво. Только зачем?
Я бы сказал, что «SMD» и «своими силами» уже не должны появляться в одном предложении.Чем выводные компоненты проще в пайке «своими силами»? По мне так SMD удобнее, особенно если плату сам делаешь. И не вижу ничего такого в «домашних поделках», просто у всего своя ниша.
Вы, как и минусующие выше, не поняли мой посыл — я не против домашних поделок, и ниша везде своя, и «пусть расцветают сто цветов». Просто хотел понять реальные аргументы за то, чтобы продолжать работающим людям (не студентам) продолжать этим заниматься.
А выводные компоненты паять несравненно проще, но дело даже не в этом — плата под выводной монтаж требует менее качественных материалов и технологий.
А выводные компоненты паять несравненно проще, но дело даже не в этом — плата под выводной монтаж требует менее качественных материалов и технологий.
Не вижу, в чем проще. Если, конечно, со зрением и руками все в порядке. Конечно, если глаза подслеповаты, руки трясутся, а в руках паяльник ЭПСН-80, проще припаять МЛТ-2 к монтажному лепестку, чем 0603 к плате.
Что касается «не студентов» — как раз именно у «не студентов» на это появляется и время, и деньги.
Что касается «не студентов» — как раз именно у «не студентов» на это появляется и время, и деньги.
Ну, вы сами же все написали — выводной монтаж настолько проще, что доступен даже людям с определенными недостатками опорно-двигательного аппарата. Между прочим пайка даже не таких уж и маленьких 0603 вызывает порой сложности у некоторых монтажников, и я это знаю не понаслышке. Особенно потом больно получать «по шапке», когда и слепому видно, что в этом самом месте можно было вкорячить 0805. Ну и не забывайте, что процент брака при ручной пайке 0603 просто на порядок больше, чем для 0805 (сужу опять же из опыта работы с монтажниками). Поэтому я не только на самодельные платы под SMD смотрю косо, но и на ручной монтаж оных. Да, недавнюю статью Олега Артамонова читал, со всеми его аргументами согласен, и вот прям щас мне лично жаловаться не на что — очень уж у нас нынче рукастый монтажник. Но я имел дело и с другими…
Касаемо «не студентов» — ну вот хз, у меня ровно обратное ощущение, тогда денег было на много порядков меньше, а времени в разы больше (по крайней мере детей не было).
Касаемо «не студентов» — ну вот хз, у меня ровно обратное ощущение, тогда денег было на много порядков меньше, а времени в разы больше (по крайней мере детей не было).
выводной монтаж настолько проще, что доступен даже людям с определенными недостатками опорно-двигательного аппарата
выводной монтаж имеет особенности, которые делают его удобнее… и далее по тексту. Ну, это как инвалидная коляска доступна даже людям с определенными недостатками, но никто из здоровых не спешит на нее пересаживаться.
Кроме того, до непосредственно монтажа в платах надо просверлить отверстия. Я сомневаюсь, что при описанных проблемах со здоровьем это существенно проще операций с smd. Ну а при отсутствии проблем сверление — это просто дополнительная операция, без которой можно было бы обойтись.
Не поспоришь.
Хотя что там за проблемы со сверлением — загадка лично для меня.
Хотя что там за проблемы со сверлением — загадка лично для меня.
Никогда не сверлили без сверлильного станка? )))
Дома — только ручной дрелью и сверлил. Я ж тогда бедный студент был, мог только цангу и сверла копеечные купить, движок (ДП25) и все остальное уже краденое с развалин советского исполина. Купить основу для станка (они тогда свободно уже продавались) я конечно не мог, а попытка приспособить движок к останкам микроскопа неожиданно провалилась из-за конструктивных особенностей последнего. И все равно проблем не знал.
Тогда я не понимаю, почему SMD вас напрягают )))
Может, конечно, я мало сверлил, но со сверлом на моторе у меня даже на односторонних платах бывали проблемы. Как раз для тех самых DIP насверлишь дырок а потом оказывается что они все косые и ноги не лезут.
Ведь именно в контексте «своими силами» что плату под SOIC, да даже и QFP сделать проще, что паять.
Может, конечно, я мало сверлил, но со сверлом на моторе у меня даже на односторонних платах бывали проблемы. Как раз для тех самых DIP насверлишь дырок а потом оказывается что они все косые и ноги не лезут.
Ведь именно в контексте «своими силами» что плату под SOIC, да даже и QFP сделать проще, что паять.
В свою очередь, для меня загадкой являются проблемы с пайкой smd. Наш мир вообще очень загадочная штука.
It depends. Я говорил конкретно за 0603 — у целых нескольких людей были трудности. Знаю людей, у которых трудности с PLCC при замене. Сам вот не люблю паять QFN — хотя проблем не имел, просто напрягаюсь. А есть такие, кто BGA предпочтут банальному QFP, а я вот наоборот. Мир загадочен, да.
Я говорил конкретно за 0603 — у целых нескольких людей были трудности.
С этим спорить невозможно. Совершенно уверен, что так и есть, и даже уверен, что их гораздо больше, чем несколько.
Но абсолютно неясно, каким образом из этого может следовать
Я бы сказал, что «SMD» и «своими силами» уже не должны появляться в одном предложении.
Не надо смешивать несколько обсуждений, связанных общим началом, но в целом разнородных. Если вас конкретно последнее утверждение интересует — так оно никуда не делось, я считал и считаю, что делать плату под SMD-компоненты своими силами есть не что иное, как нецелевое расходование сил. И в этом я конечно субъективен. Потому как на мой вкус и монтаж этой платы следует доверить специально обученным людям. А вот все, что после — уже моё.
а если элементы выводные, то оно автоматически становится целевым? Почему?
Не совсем так. Представить себе сложный электронный модуль с только лишь выводными компонентами в наше время сложно, как минимум вся программируемая логика (ПЛИС, процессоры) почти безальтернативно SMD. То есть цепь рассуждений такая: мы делаем сложный модуль, он точно SMD, делать под это дело плату и самому ее монтировать — так себе занятие. Если же речь, как описано ранее, про задачу вида «прилепить полевик к таймеру», то это решается трухольными компонентами и макеткой, причем с минимальной технической базой (например паяльную станцию я отдал другу, а текстолит и ХЖ давно выкинул, зато паяльник есть). То есть дело не в том, что трухольные компоненты паять выгодно, а SMD — нет. Невыгодно заниматься изготовлением сложных модулей, лучше это время потратить на firmware.
Вы как-то очень лихо сводите все варианты к двум крайностям, то ли мы делаем одноразовую наколенную поделку, то ли космические корабли серийно.
Между этими двумя крайностями — целый мир. И не готов говорить за всех, но лично мне интересен именно он.
Между этими двумя крайностями — целый мир. И не готов говорить за всех, но лично мне интересен именно он.
То есть цепь рассуждений такая: мы делаем сложный модуль, он точно SMD, делать под это дело плату и самому ее монтировать — так себе занятие.Так сразу бы так и написали, если перефразировать первоначальный тезис:
Я бы сказал, чтоТо я скорее согласен.«SMD»«большая, сложная плата с минимум двумя слоями» и «своими силами» уже не должны появляться в одном предложении.
пайка даже не таких уж и маленьких 0603 вызывает порой сложности у некоторых монтажниковДа, но мы же сравниваем с выводными корпусами, даже 1206 меньше их, и проблем с монтажом не доставляет.
НЛО прилетело и опубликовало эту надпись здесь
Вот видите какая песня — нужен шприц (хотя я за стенсил двумя руками), нужен фен… А лучше печка, гораздо лучше. Это уже совершенно другой уровень, хотя и вполне достижимый.
Да паяльником все прекрасно паяется. Безо всяких фенов и печек. Даже без лупы. На посадочное место капля флюса, в левую руку пинцет с деталью, в правую паяльник. Спозиционировал, коснулся одного вывода — все, есть пайка. Дальше пинцет можно отложить и допаять остальные выводы. А с выводными… выводы отформуй, как надо, до нужной длины обрежь, во время пайки чтобы деталь не убежала, с обратной стороны ее держи… Нет, по мне SMD проще.
НЛО прилетело и опубликовало эту надпись здесь
НЛО прилетело и опубликовало эту надпись здесь
Ну что ж, тут можно только позавидовать вашему мастерству и оснащенности. Сделать плату за час-полтора — это сильно. Хотя конечно вопрос к сложности платы.
Где вы час-полтора увидели в сообщении?
Для прогона полного цикла о котором говорит adlerm нужно около 12 часов. Правда бОльшая часть времени — неактивная, т.е. просто ждешь окончания процесса. Или занимаешься своими делами. Что более рационально. ;)
А вечер… Он разный бывает. ))
Для прогона полного цикла о котором говорит adlerm нужно около 12 часов. Правда бОльшая часть времени — неактивная, т.е. просто ждешь окончания процесса. Или занимаешься своими делами. Что более рационально. ;)
А вечер… Он разный бывает. ))
А, ну так и надо сразу говорить. Потому что вечер действительно разный, например у меня он как раз час-полтора, и это не только на хобби, но и на все остальное. Если у кого-то есть незанятых 12 часов (!), то можно и не так извратиться.
А собственно отчего так долго? Видимо металлизация vias столько времени жрет? Само травление платы все-таки не может быть таким долгим.
А собственно отчего так долго? Видимо металлизация vias столько времени жрет? Само травление платы все-таки не может быть таким долгим.
12 часов — это от голого текстолита до вполне себе промышленной платы с маской, шелком, металлизацией. Просто гальваника и маска (2 раза по факту — сама маска и шелк) много просто времени требуют. Пассивного времени — содат спит, а служба идет.
Что-то типа такого
нет, не мое.
Что-то типа такого
нет, не мое.
Да, тут конечно время требуется. Правда вряд ли это все-таки «солдат спит — служба идет», так или иначе какой-то контроль требуется. А значит отвлечение от другой деятельности, которая может быть существенно полезнее и интереснее (и будет лучше оплачена), а плату можно на стороне заказать — это же просто процесс. Поэтому я и высказываю непонимание. Разве что у кого-то вот именно такое хобби?
НЛО прилетело и опубликовало эту надпись здесь
Спасибо, очень полезная информация, я в уме прикинул и подумал, что будет тысячи четыре — а оно даже дешевле. И за эти деньги можно не тратить 12 часов (не при 100% загрузке, я понимаю). Кхм, нууу… Выбор не очевиден?
Тут понимаете какое дело… Практически все операции — групповые и от количества время слабо зависит. Т.е. делать одну плату и (условно) десять плат — это примерно вот эти вот 12 часов.
Впрочем вас никто и не заставляет этим всем заниматься. Плюс, за эти 2-14 дней при самостоятельном изготовлении можно успеть провернуть несколько итераций прототипа. Или 2-14 (плюс почта) на итерацию.
Впрочем вас никто и не заставляет этим всем заниматься. Плюс, за эти 2-14 дней при самостоятельном изготовлении можно успеть провернуть несколько итераций прототипа. Или 2-14 (плюс почта) на итерацию.
Ну так и при заказе у мейкеров тоже будет скидка при большем количестве, и время тоже не поменяется. Производство есть производство, дома или не дома.
Я тоже никого не заставляю, просто интересно было понять аргументы фанатов домашнего PCBA.
Я тоже никого не заставляю, просто интересно было понять аргументы фанатов домашнего PCBA.
НЛО прилетело и опубликовало эту надпись здесь
экономическая выгода(финансовая, моральная и т.д.) от занятия другим делом, должна превышать 62тыс/месяц
В моем случае это именно так. Наверное стоило это сказать сразу, хотя мне не пришло в голову, что у кого-то на Хабре может быть меньше — тут же сплошь айтишники.
Но еще раз, это грубо, пренебрегая многими моментами(например лень)
Я бы кроме лени вспомнил еще про простой принцип — делать надо то, что ты (вероятно) умеешь делать лучше других, в чем ты владеешь каким-то IP.
я ни кого не пытаюсь ни к чему склонить… это просто рассуждения. в любом случае каждому самому решать что для него проще/выгоднее/и т.д…
Полностью аналогично — никого ни в чем не убеждаю.
Я бы кроме лени вспомнил еще про простой принцип — делать надо то, что ты (вероятно) умеешь делать лучше других, в чем ты владеешь каким-то IP.
А просто иньересно поковыряться? Ну в качестве хобби, например? Вот вам это не интересно. А другим интересно. Хобби — оно вообще в деньгах не оценивается, кмк.
12 часов.(хотя, имхо, это преувеличено)
mial именно эту цифру озвучивал в свое время — от голого текстолита до финально обрезанной платы.
экономическая выгода(финансовая, моральная и т.д.) от занятия другим делом, должна превышать 62тыс/месяц… Но еще раз, это грубо, пренебрегая многими моментами(например лень).
Сроки в уравнение можно еще добавить. Может быть и так, что этих 4-х дней (+почта!) просто нет на ожидание одной только платы.
Конечно не все это время «солдат спит — служба идет», но этих промежутвов в общем-то достаточно много чтобы успеть поделать и другие дела. А чтобы не дергаться есть таймеры.
НЛО прилетело и опубликовало эту надпись здесь
Обождите, обождите — вы впрямь про 1006ВИ1 и полевичок? И полевичок небось какой-нить IRFZ44N, продающийся в соседнем магазине, как и таймер? Ок, условие задачи ясно. А на кой ляд там плату делать, если можно все на монтажке собрать аккуратно, промыть и эпоксидкой залить? И никакой тебе дрянной химии, сливаемой потом в общую канализацию, никакой тебе кинетики, никаких неожиданностей… Я ведь потому и спросил — в чем задача, почему она не решается более простыми методами?
НЛО прилетело и опубликовало эту надпись здесь
Сейчас же много что в SMD корпусах банально проще купить, и этот 555 (которые в DIP еще иногда бывают) мог быть в SOIC/SOT и транзистор тоже SOIC/SOT/DPAK. А если схема чуть сложнее то тут уже либо специальная макетка, либо залутить плату. Ну и кто-то может банально провода на монтажках не любить, как вы не любите ЛУТ.
Ну и кто-то может банально провода на монтажках не любить, как вы не любите ЛУТ
+1
Пожалуй это самый сильный аргумент. О вкусах не спорят.
А по поводу корпусов я все же не просто так обратил внимание. Вот я не так давно ездил к друзьям в один из городов своего детства. Зашел в буквально единственный приличный местный магазин с детальками, кинул взгляд на прайс-лист (ага, печатный!), и увидел там все то же и в тех же выводных корпусах, SMD по-прежнему в отдельной торжественной категории «SMD». То есть если бы я и сейчас там жил и у меня был бы друг с Сиеррой, то я бы скорее всего имел дело с выводными компонентами. А сидя в Москве SMD-компоненты не только свободно доступны, но и действительно более доступны, но ведь и всего другого в Москве навалом, включая макетки…
Помнится лет 10 я на каком-то форуме доспорился до бана, высказываясь против новых тогда способов лужения легкоплавкими сплавами. А платы отлично лудятся с использованием лимонной кислоты в качестве флюса — обычным паяльником можно достигнуть качества HASL или очень близкого. После лужения избыток кислоты смывается щеткой, и плата дважды промывается горячим содовым раствором (я просто кипячу ее в растворе соды минут 5 в каждый заход). Некоторым платам уже лет 15-18 исполнилось — проблем нет никаких. Припой — строго пос-61.
Разве ж они новыми тогда были? Традиция лудить сплавом Розе — она еще с советских лет.
Лимонную кислоту я не рекомендовал бы в качестве флюса использовать, так как ее расплав впитывается в стеклотекстолит и после нейтрализации ухудшает его изоляционные свойства. Гораздо лучше янтарная кислота — она летуча и легко и без остатка удаляется с платы в процессе лужения. Единственное — из-за той же самой летучести надо работать под хорошей тягой.
Лимонную кислоту я не рекомендовал бы в качестве флюса использовать, так как ее расплав впитывается в стеклотекстолит и после нейтрализации ухудшает его изоляционные свойства. Гораздо лучше янтарная кислота — она летуча и легко и без остатка удаляется с платы в процессе лужения. Единственное — из-за той же самой летучести надо работать под хорошей тягой.
Друзья, что за ужасы вы рассказываете? Чем вам серийные флюсы для лужения не нравятся, например ФТС и ЛТИ-120? Про более новые составы не говорю, вы похоже тут все фанаты олдскула ))
Лично мне ЛТИ-120 не нравится запахом диэтиламина и довольно-таки высокой коррозионностью, а ФТС — салициловой кислотой, которая влияет на сопротивление изоляции и не отмывается.
ЛТИ-120 — это ужас на крыльях ночи. Его нужно очень тщательно промывать, иначе потом реально можно, буквально, позеленевшие платы увидеть.
Не промывать — фиг его отмоешь, все равно останется где-нибудь под корпусами. Вернее, отмыть-то надо, но затем — обязательно прогреть плату до 150-180°С — тогда диэтиламин улетает, а ТЭА вступает в реакцию с канифолью и обезвреживается, и остатки флюса деактивируются. Собственно, при пайке волной или в печи так и происходит. Но лучше — ну его.
Ну, из хороших новостей — некоторые металлы без него вообще не лудятся, но вот операционная сложность работы с ним… Чур его, чур. Проще нормальными флюсами пользоваться и ломать себе мозг.
Например,
www.ersa-shop.ru/catalog/supplies/other-supplies/ersa-0fmkanc32-200
или хотя бы www.partsdirect.ru/goods/118941
И, да, это профдеформация — я намаялся в свое время с реболлингом BGA-микросхем (понятно, что речь не о варианте «ремонта», а об определенном технологическом процессе, который приходилось осуществлять).
Например,
www.ersa-shop.ru/catalog/supplies/other-supplies/ersa-0fmkanc32-200
или хотя бы www.partsdirect.ru/goods/118941
И, да, это профдеформация — я намаялся в свое время с реболлингом BGA-микросхем (понятно, что речь не о варианте «ремонта», а об определенном технологическом процессе, который приходилось осуществлять).
Хорошие флюсы, ничего не скажешь. Цена тоже хорошая. Но химик я или где? В общем, надо будет запилить статью о самодельных флюсах не хуже этой эрсы:)
Это собсгря отдельная песня — пайка BGA под ЛТИ-120, я этого насмотрелся немало, и кроме как саботажем это не назову. Это аргумент не против ЛТИ-120 для домашних поделок, а скорее против некачественного ремонта (и некачественных ремонтников).
Подождите, под какими корпусами? Не надо им ничего паять, только платы залуживать. А потом — промывать и греть, причем греть в домашних условиях стоит абсолютно любую плату после любого флюса.
НЛО прилетело и опубликовало эту надпись здесь
Я вверху наверное не очень четко описал свое соображение:
1) Мыть нужно после любого флюса (в том числе канифоли).
2) Промытую плату надо прогреть (независимо от того, чем мыли и после какого флюса).
Все это, подчеркну, говоря о домашних условиях — когда нет уверенности ни в каких из используемых материалов, и процессы не особенно налажены. На производстве уже вступает в силу статистика по несоответствиям.
1) Мыть нужно после любого флюса (в том числе канифоли).
2) Промытую плату надо прогреть (независимо от того, чем мыли и после какого флюса).
Все это, подчеркну, говоря о домашних условиях — когда нет уверенности ни в каких из используемых материалов, и процессы не особенно налажены. На производстве уже вступает в силу статистика по несоответствиям.
НЛО прилетело и опубликовало эту надпись здесь
Хотя бы для того, чтобы удалить растворитель из пор стеклотекстолита. А еще оплавить остатки канифоли, которые иначе имеют активную поверхность после испарения спирта и поглощают с поверхности воду, создавая утечки.
НЛО прилетело и опубликовало эту надпись здесь
Долго. Еще и воду тянуть будет.
Отмыть до конца ничего нельзя. Все равно хоть чуть-чуть останется.
Канифоль вовсе не такая уж «стекляшка». Это, кстати, органическая кислота, вернее, их смесь. В воде канифоль не растворяется, но при этом она гидрофильна. То есть вода из воздуха на ней вполне себе адсорбируется. И когда на поверхности платы остается слой канифоли после испарения спирта, его поверхность на молекулярном уровне имеет нанопористый, наношероховатый характер и склонна к поглощению гораздо большего количества влаги, чем поверхность оплавленной канифоли, гладкая и непористая.
Отмыть до конца ничего нельзя. Все равно хоть чуть-чуть останется.
Канифоль вовсе не такая уж «стекляшка». Это, кстати, органическая кислота, вернее, их смесь. В воде канифоль не растворяется, но при этом она гидрофильна. То есть вода из воздуха на ней вполне себе адсорбируется. И когда на поверхности платы остается слой канифоли после испарения спирта, его поверхность на молекулярном уровне имеет нанопористый, наношероховатый характер и склонна к поглощению гораздо большего количества влаги, чем поверхность оплавленной канифоли, гладкая и непористая.
НЛО прилетело и опубликовало эту надпись здесь
Это вытекает из законов термодинамики.
НЛО прилетело и опубликовало эту надпись здесь
Хорошо. Смотрите: вот стакан, в него налили концентрированную серную кислоту и вылили обратно в бутылку. Вопрос: сколько раз его нужно ополоснуть водой, чтобы pH-метр показал такой же уровень pH, как в исходной воде? Ответ: как минимум, четыре раза. Потому что когда мы ополоснули один раз, мы разбавили ту кислоту, что осталась на стенках (а это в стакане 100 мл примерно около миллилитра) в сто раз. Второй раз — в десять тысяч. В третий — в миллион раз. Но одна миллионная доля кислоты в стакане все равно остается, а это достаточно для изменения pH на одну единицу.
Примерно так и с канифолью: вы окунули плату в спирт — канифоль растворилась в спирту и когда вы ее вынули, у вас на плате остался спирт с канифолью. Следующая смена спирта уменьшит количество канифоли, но снова не сделает его нулевым. И так далее — вы только будете приближаться к чистоте, но не сделаете плату абсолютно чистой.
Конечно, после третьей-четвертой смены спирта вы таки достигнете той чистоты, когда с технической точки зрения там совсем не будет канифоли (но точным анализом вы ее следы таки найдете). Но вы правда будете столько спирта изводить?
Примерно так и с канифолью: вы окунули плату в спирт — канифоль растворилась в спирту и когда вы ее вынули, у вас на плате остался спирт с канифолью. Следующая смена спирта уменьшит количество канифоли, но снова не сделает его нулевым. И так далее — вы только будете приближаться к чистоте, но не сделаете плату абсолютно чистой.
Конечно, после третьей-четвертой смены спирта вы таки достигнете той чистоты, когда с технической точки зрения там совсем не будет канифоли (но точным анализом вы ее следы таки найдете). Но вы правда будете столько спирта изводить?
НЛО прилетело и опубликовало эту надпись здесь
Вот, вы таки признали то, что абсолютной чистоты не достичь. А еще вы, наверное, замечали, что в электронике порой рулят совершенно ничтожные количества тех или иных веществ, особенно когда речь идет о поверхности диэлектрика или полупроводника. Ну да ладно.
Я вас греть платы не заставляю и вообще предлагал греть платы изначально не я. Но мой опыт подсказывает, что это хорошая практика, улучшающая долговременную стабильность, когда речь идет о высокоомных или высоковольтных цепях. Механизм — оплавление остатков канифоли — гипотетический, наряду с ним может быть залечивание микротрещин на поверхности изолятора и другие.
Я вас греть платы не заставляю и вообще предлагал греть платы изначально не я. Но мой опыт подсказывает, что это хорошая практика, улучшающая долговременную стабильность, когда речь идет о высокоомных или высоковольтных цепях. Механизм — оплавление остатков канифоли — гипотетический, наряду с ним может быть залечивание микротрещин на поверхности изолятора и другие.
Гм, вас собственно подтверждения цитированного интересуют, или все-таки «и ниже по тексту»? Потому что если к процитированному еще можно применить аргументы в стиле "ихтамнету, докажите" (но не следует этим заниматься), то остальное какие вызывает вопросы?
НЛО прилетело и опубликовало эту надпись здесь
О, нет, если вы заняли позицию «я тут тайный эксперт, а вы все кругом гвардейцы кардинала», то дальше я предпочту не отвечать (это, как минимум, не формат Хабра). Только напомню лишний раз, что про монтаж я ничего выше не писал, только про лужение. ЧСХ я про это кажется лично вам уже третий раз говорю, но вы меня не слышите.
Вы плату мыли? Мыли. Значит надо прогреть, чтобы полностью ее высушить (никак иначе вы в домашних условиях ее не просушите) и убрать потенциально присутствующее в канифоли черт знает что (в этом отношении весьма занятные попадаются «канифоли»). К слову, если подогреть хотя бы до 150 градусов, то начинают дымить остатки абиетиновой кислоты, сигнализируя о плохой отмывке собственно канифоли.
НЛО прилетело и опубликовало эту надпись здесь
НЛО прилетело и опубликовало эту надпись здесь
Еще раз — речь шла о лужении плат! При чем тут компоненты вообще?
А температура понятно откуда — при такой температуре плавится и начинает испаряться канифоль (точнее кислота в ее составе).
А температура понятно откуда — при такой температуре плавится и начинает испаряться канифоль (точнее кислота в ее составе).
Гм, ну насчет запаха ничего не скажу, а касаемо residuals — все прекрасно отмывается, вот чесслово. Просто слишком у многих подгорело от проблем, связанных с отмывкой флюсов вообще (и этих в частности), отсюда и какой-то религиозный страх.
Спасибо большое, люблю Хабр за подобные статьи и такие ценные комментарии к ним.
Потому что это тот случай, когда я прочитал статью и подумал — круто, фазовые диаграммы я помню из института, приятно быть «в теме» и говорить с людьми на одном языке. А потом заглянул в комментарии и понял, что я вообще ни хрена не знал о пайке.
Потому что это тот случай, когда я прочитал статью и подумал — круто, фазовые диаграммы я помню из института, приятно быть «в теме» и говорить с людьми на одном языке. А потом заглянул в комментарии и понял, что я вообще ни хрена не знал о пайке.
По опыту пайки разъемов, хитрые сплавы применять для их снятия не обязательно.
Достаточно пролудить обычным ПОС-60 и все прекрасно снимается.
После снятия, очищаем пады оплеткой и лудим тем-же ПОС 60.
Этого достаточно чтобы ничего потом не отваливалось.
Отваливаются пады в том случае, когда их уже оторвали вместе с разъемом.
Для лужения новых плат опять же не надо применять хитрых сплавов.
Все прекрасно лудится обычным паяльником и припоем. Дорожки 0,3 0,2 это прекрасно переживают.
Да и лудить паяльником — много быстрее чем мазать пасту в ручную без трафарета.
Достаточно пролудить обычным ПОС-60 и все прекрасно снимается.
После снятия, очищаем пады оплеткой и лудим тем-же ПОС 60.
Этого достаточно чтобы ничего потом не отваливалось.
Отваливаются пады в том случае, когда их уже оторвали вместе с разъемом.
Для лужения новых плат опять же не надо применять хитрых сплавов.
Все прекрасно лудится обычным паяльником и припоем. Дорожки 0,3 0,2 это прекрасно переживают.
Да и лудить паяльником — много быстрее чем мазать пасту в ручную без трафарета.
Хм, а тему с позолоченными выводами, образованием AuSn4 и возможными последующими проблемами раскрыть не желаете?
Там помимо интерметаллида проблем хватает. Я вообще не очень понимаю любви к ENIG-покрытию.
А вы напишите, будет полезно. Потому что, несмотря на уже имеющиеся предупреждения на сайтах всех подряд PCB-мейкеров, есть существующая практика, и она сугубо позитивная — платы отлично хранятся, отлично паяются, и вообще всеми любимы (я вообще стараюсь заказывать это покрытие во всех случаях, когда недопустим HASL), а случаи брака единичны. В этом контексте агрессивная реклама, например, серебряного покрытия на фоне очевидных и наблюдаемых глазами проблем выглядит как мерзкий маркетинг жадных до золота продаванов. Между тем борьба с интерметаллидами и «чорными падами» в ENIG-процессе представляет собой тот еще триллер и на самом деле былинный отказ даже у проверенного поставщика плат (особенно отечественного) может состояться когда угодно, так что популяризация этого вопроса важна.
Вот ведь. Спасибо за интересную и понятную статью. Сам со сплавом Розе не сталкивался, но помню в институте во всяких курсовых все радостно писали в описании разработанной платы «контакты покрыть сплавом Розе». И хоть бы один преподаватель отругал. Вообще не представляю, откуда взялась исходно эта фраза, но она была повально у всех, даже у тех, кто как и я, понятия не имел, что это за сплав.
Да все нормально, использование этого сплава — общее место в отечественной электронике до некоторых пор. Это отнюдь не в секретных лабораториях вашего института родилось, оно в производственной документации существовало и реализовывалось. Просто институты традиционно отстают от промышленности, и хранят подобные знания дольше, чем они реально применяются.
не, знаю наверно у меня руки кривые, сколько пытался лудить и Вудом и Розе, не получилось. Розе банально не плавился в кипящей воде, а превращался в что то тягучее. А Вудом, да залудил, только плата сразу после этого лужения окислилась так что пришлось ее выкинуть, запаять ничего не получалось. Сейчас вообще не лужу, покрываю медь ЛТИ который не дает меди окислится. (это конечно все домашние подделки, не делайте так)
По поводу использования Розе. Начал применять его активно в работе с появлением «цифровых микрофонов » на Nokia и SE, а затем и Samsung. В последнее время все чаще применяю сплав для демонтажа системного разъема ( ноги убираю оплеткой, иглой под микроскопом, а корпус лужением Розе и прогревом ). Так вот, если все качественно сделать, и поставить НОВЫЙ разъем, с предварительным лужением ПОС как ног так и пятаков на плате, ничего не отвалится. Проверено годами. Отвал того же разъема происходит по следующей причине: человек износил кабель или появился отвал ног в устройстве, начинается «танец с бубнами », зарядка под наклоном углом и т д, до победного, пока заряжает вообще. Затем поход в ремонт, замена разъема, но кабель остается как правило тот же, уже замученный донельзя всеми этими изгибами и загибами, и как следствие неисправный. Соответственно что делает человек? меняет кабель? нет, снова начинает «искать положение зарядки » и как вследствие повреждение разъема или пайки разъема. Поэтому, если качественно заменить разъем и ЗАМЕНИТЬ КАБЕЛЬ. То никакой Розе, применяемый при демонтаже разъема не помешает!
Хотел попробовать лудить Розе.
Но все прекрасно лудилось пос-61, самодельной паяльной станцией
дорожки 0,4 ни одна не отвалилась
А вот с ЛТИ-120 имел неприятности
причем использовал его только чтобы залудить, потом плату мыл
потом паял детали припоем с обычной канифолью.
Через 5 лет дорожки шириной в 1 мм разложились и сгорели (пару ампер по ним шло)
Но все прекрасно лудилось пос-61, самодельной паяльной станцией
дорожки 0,4 ни одна не отвалилась
А вот с ЛТИ-120 имел неприятности
причем использовал его только чтобы залудить, потом плату мыл
потом паял детали припоем с обычной канифолью.
Через 5 лет дорожки шириной в 1 мм разложились и сгорели (пару ампер по ним шло)
Раньше тоже лудил розе в глицерине.
Розе тоже, как оказалось, бывает разный. Один потом темнеет из-за окисления, другой нет. Видимо, экономят на висмуте.
Сейчас предпочитаю хим. никель (гипофосфитное восстановление в кислой среде). Ложится ровным красивым зеркалом, защищает via. Не окисляется годами, не портится флюсами. Главное, спокоен за тонкие (100-200мкм) дорожки, т.к. прекращается образование интерметаллидов меди с припоями при горячем лужении (дорожки не растворяются).
Лужу Sn62Pb36Ag2, или Sn61Pb39, флюсом глицерин+нашатырь. Далее пайка как обычно.
Розе тоже, как оказалось, бывает разный. Один потом темнеет из-за окисления, другой нет. Видимо, экономят на висмуте.
Сейчас предпочитаю хим. никель (гипофосфитное восстановление в кислой среде). Ложится ровным красивым зеркалом, защищает via. Не окисляется годами, не портится флюсами. Главное, спокоен за тонкие (100-200мкм) дорожки, т.к. прекращается образование интерметаллидов меди с припоями при горячем лужении (дорожки не растворяются).
Лужу Sn62Pb36Ag2, или Sn61Pb39, флюсом глицерин+нашатырь. Далее пайка как обычно.
Скорее разная степень чистоты металлов. Примесь сурьмы, например, резко повышает окисляемость на воздухе.
А как у этого никеля с паяемостью? Всегда с подозрением к нему относился…
А как у этого никеля с паяемостью? Всегда с подозрением к нему относился…
Как у железа. Поэтому и лужу глицерин+нашатырь. Флюс активен только во время пайки (термическое разложение хлористого аммония). Потом промываю и сушу.
По факту получается то же самое, как при любом покрытии плат иммерсионным серебром, или золотом. Там тоже подложка из никеля, а самого драг. металла слой в несколько атомов.
По факту получается то же самое, как при любом покрытии плат иммерсионным серебром, или золотом. Там тоже подложка из никеля, а самого драг. металла слой в несколько атомов.
Ну не несколько атомов, а 50-100 нм.
При пайке всё покрытие в припое растворяется. Серебро рано или поздно окислится. Остаётся только золото. Но по мне так, применение такому только на СВЧ или ради эстетических соображений.
Про окисление серебра — это извечный миф. Оксиды серебра не образуются на его поверхности. В присутствии сероводорода образуется сульфид серебра, но его слой очень тонкий, 50-100 нм ему не съесть.
Если бы золото в припое сразу растворялось, то паяемость у ENIG была бы, как у никеля (фиговая она, вы сами говорите). А все же паяется к нему все прекрасно — но стоит передержать — как все к чертям отваливается, так как золото растворилось.
Если бы золото в припое сразу растворялось, то паяемость у ENIG была бы, как у никеля (фиговая она, вы сами говорите). А все же паяется к нему все прекрасно — но стоит передержать — как все к чертям отваливается, так как золото растворилось.
Покрытия из хим. никеля перестают паяться при нагреве выше 300-350 градусов.
Дефекты ENIG же — совсем другая история.
В одних источниках связывают это с утолщением оксидной плёнки, в других реакцией никеля с остатками фосфора, которые накапливаются в металле при гипофосфитном восстановлении. При этом сторонники обоих теорий активно спорят на почве Black Pad в ENIG. Одни утверждают, что кислород диффундирует через тонкий слой золота и окисляет подложку никеля. Другие утверждают, что фосфор в слое никеля диффундирует в сторону золота и в концентрациях выше 10% начинает образовывать фосфиды никеля. «Отрыв» при этом механический либо по слою оксида, либо по слою фосфида. И то и другое препятствует растеканию припоя. У чистого же покрытия из никеля проблем со смачиваемостью припоем нет. Золото тут вообще не при чем.
Из опыта скажу, что свежеосаждённое покрытие паяется просто канифолью. После запекания паяльной маски (170 градусов) паяется только активным флюсом, хотя внешне оно такое же блестящее и светлое. Это логично, тонкая оксидная плёнка убирается в кислой среде.
Дефекты ENIG же — совсем другая история.
В одних источниках связывают это с утолщением оксидной плёнки, в других реакцией никеля с остатками фосфора, которые накапливаются в металле при гипофосфитном восстановлении. При этом сторонники обоих теорий активно спорят на почве Black Pad в ENIG. Одни утверждают, что кислород диффундирует через тонкий слой золота и окисляет подложку никеля. Другие утверждают, что фосфор в слое никеля диффундирует в сторону золота и в концентрациях выше 10% начинает образовывать фосфиды никеля. «Отрыв» при этом механический либо по слою оксида, либо по слою фосфида. И то и другое препятствует растеканию припоя. У чистого же покрытия из никеля проблем со смачиваемостью припоем нет. Золото тут вообще не при чем.
Из опыта скажу, что свежеосаждённое покрытие паяется просто канифолью. После запекания паяльной маски (170 градусов) паяется только активным флюсом, хотя внешне оно такое же блестящее и светлое. Это логично, тонкая оксидная плёнка убирается в кислой среде.
А хорошая же тема для любителей заложенного устаревания!
Всегда хотел ускорить процесс лужения этим сплавом, но как-то все не получалось. То забуду купить, то в продаже нет :). А тут оказывается что лучше и не пробовать. Спасибо автору, очень полезная статья.
Использую Розе только для выпайки (как и многие ремонтники). Есои потом убрать оплёткой то никаких страшных последствий не будет.
Вернее, вы их не видите по причине того, что не пользуетесь сами отремонтированной техникой.
Риски угреть компонент или угреть текстолит больше, чем использовать Розе.
А для этого надо не раскочегаривать паяльник на 450 градусов, а брать паяльник достаточной мощности и ставить его не более чем на 260 градусов, а также использовать предподогрев. Ни стеклотекстолит, ни 99% современной электроники при таких температурах не угреваются, они на эту температуру пайки штатно рассчитаны.
Использование сплава Розе вполне себе оправдывается, если соблюдать несколько условий:
1. Использовать сплав исключительно для демонтажа.
2. После использования сплава на месте пайки пролудить всё обычным ПОС-61
3. Убрать остатки получившейся смеси механическим методом — лучше всего для этого подойдёт медная оплётка, кто-то предпочитает оловоотсос, а у кого-то есть демонтажная станция.
И самое главное — не жалеть флюса при пайке.
При замене разъёмов на смартфонах очень облегчает работу.
При прямой встрече с бессвинцовым припоем на плате с металлизацией (те же электролиты в DVB-T2 приставке, или на материнской плате) часто достаточно на полигон пайки просто добавить свинцового припоя, и всё пойдёт как должно.
1. Использовать сплав исключительно для демонтажа.
2. После использования сплава на месте пайки пролудить всё обычным ПОС-61
3. Убрать остатки получившейся смеси механическим методом — лучше всего для этого подойдёт медная оплётка, кто-то предпочитает оловоотсос, а у кого-то есть демонтажная станция.
И самое главное — не жалеть флюса при пайке.
При замене разъёмов на смартфонах очень облегчает работу.
При прямой встрече с бессвинцовым припоем на плате с металлизацией (те же электролиты в DVB-T2 приставке, или на материнской плате) часто достаточно на полигон пайки просто добавить свинцового припоя, и всё пойдёт как должно.
Можно, да. Тщательно чистить — не «снять оплеткой», а именно «отмыть» чистым припоем сплав Розе, оставшийся после оплетки, и удалить этот оставшийся слой — тогда да, все, может быть, будет хорошо. А может и не будет — потому что сложно проконтролировать полноту удаления сплава. Поэтому лучше без него.
Огромное спасибо вам за интересную, понятную, и актуальную статью! Лично меня в данном случае спасла прокрастинация — давно собирался, но так пока и не купил Розе. Припой ПОС61 пока вполне устраивает и при лужении, и при отпайке компонентов. Теперь буду ждать вашу публикацию про самодельный флюс…
«За это время припой и сплав Розе перемешаться не успеют, особенно если паяют SMD-элемент и перемешиванию мешает узкий зазор между контактной площадкой и площадкой вывода»
А как тогда отпаивают, с помощью розе, если он не перемешивается? Тогда был бы слой розе сверху и деталь бы не снималась легко.
Изделия где я перепаивал с розе, уже годами работают(для себя делал). Один раз видел расслоение но там температура была недостаточная для пайки.
А как тогда отпаивают, с помощью розе, если он не перемешивается? Тогда был бы слой розе сверху и деталь бы не снималась легко.
Изделия где я перепаивал с розе, уже годами работают(для себя делал). Один раз видел расслоение но там температура была недостаточная для пайки.
Я не имею в виду, что там будет расслоение и две несмешивающихся жидкости, как масло и вода. Вот я вам предлагаю сделать опыт: из двух капель воды, одна из которых окрашена чернилами, сделать однородную смесь за несколько секунд. Скажем так, это непросто будет. А расплавленные металлы смешать гораздо труднее, они вязкие и тяжелые. Внутри капли припоя будут «облака», богатые висмутом, даже несмотря на то, что общее его содержание невелико.
А когда мы отпаяли деталь (гарантировано внеся в припой достаточное количество висмута, чтобы попасть в область с температурой солидуса 96°С и резко сниженной температурой ликвидуса и затем сняли излишки этого смешанного припоя оплеткой, мы получили обогащенный висмутом слой на поверхности пятака. И когда мы к этому пятаку будем припаивать новую деталь, мы получим тот самый богатый висмутом слой на его поверхности. Он частично разбавится припоем, но гарантировать, что мы уйдем глубоко в область твердых растворов, мы не можем. Если долго жарить спай паяльником, мы этот слой растворим, конечно.
А когда мы отпаяли деталь (гарантировано внеся в припой достаточное количество висмута, чтобы попасть в область с температурой солидуса 96°С и резко сниженной температурой ликвидуса и затем сняли излишки этого смешанного припоя оплеткой, мы получили обогащенный висмутом слой на поверхности пятака. И когда мы к этому пятаку будем припаивать новую деталь, мы получим тот самый богатый висмутом слой на его поверхности. Он частично разбавится припоем, но гарантировать, что мы уйдем глубоко в область твердых растворов, мы не можем. Если долго жарить спай паяльником, мы этот слой растворим, конечно.
«Если долго жарить спай паяльником, мы этот слой растворим, конечно.»
Ну там уже не чистый розе когда снимаем мы же смешиваем.
Ну я снимаю и паяю той же температурой, что и основной припой. Мне кажется такая же ситуация как и с холодной пайкой, т.е. не продержал достаточно точку, будет плохое соединение. Я много видел такое в старых ламповых телевизорах, когда температура недостаточна то потом отваливается весь припой от дорожки или вывода. Как бы болезнь известная. Т. е. в принципе паять можно. Снять остатки розе и пролудить обычным припоем при достаточной температуре, я так делал и пока не встречал отвалов. Я понимаю, что это подходит только для бытового применения. Поэтому думаю на бытовом уровне для ремонта розе вполне можно использовать.
Ну там уже не чистый розе когда снимаем мы же смешиваем.
Ну я снимаю и паяю той же температурой, что и основной припой. Мне кажется такая же ситуация как и с холодной пайкой, т.е. не продержал достаточно точку, будет плохое соединение. Я много видел такое в старых ламповых телевизорах, когда температура недостаточна то потом отваливается весь припой от дорожки или вывода. Как бы болезнь известная. Т. е. в принципе паять можно. Снять остатки розе и пролудить обычным припоем при достаточной температуре, я так делал и пока не встречал отвалов. Я понимаю, что это подходит только для бытового применения. Поэтому думаю на бытовом уровне для ремонта розе вполне можно использовать.
Да НЕ ЗАВИСИТ температура начала плавления от того, чистый там сплав Розе или его там 10%. В том-то все и дело, что «чуть-чуть сплава Розе» — это не «чуть-чуть снизилась температура плавления».
Уже два десятка человек отписались… Не надо все доводить до абсурда, при монтаже (пайке), как и при любом действии совершаемом индивидуумом надо вкл мозг, ессно ЕН сажать на Розе — НЕ НАДО.НО и пугать этими страшными 4 буквами не следует. Для демонтажа — сплав допустим. После демонтажа бригаду МЧС с целью демеркуризации платы а равно и всего помещения производить не следует. Микрофоны которые садил на сплав, годами работали. Разъемы, демонтированные при помощи сплава — не отваливались.
А в позапрошлом году, принимая участие в научной экспедиции в Арктику, я неожиданно столкнулся с неожиданным выходом из строя прибора, с которым работал.
Знаете, а было бы интересно почитать об экспедиции в целом. У Вас есть талант, Вы можете написать интересно и полезно)
Прямо инструкция для мелких ремонтников: как сделать так, что бы отработало только гарантию; о)
Эпизодически использую РОЗЕ для выпаивания. Потом по возможности отчищаю от излишков (оплетка или оловоотсос) и пропаиваю высокотемпературным припоем. Пока проблем не возникало. А когда был только розе, то отпадало периодически.
Эпизодически использую РОЗЕ для выпаивания. Потом по возможности отчищаю от излишков (оплетка или оловоотсос) и пропаиваю высокотемпературным припоем. Пока проблем не возникало. А когда был только розе, то отпадало периодически.
А кто подскажет, есть ли возможность залудить розе нержавейку?
Насчёт сплава Розе на промышленных платах. Когда я учился, в первой половине 90х, технолог с завода "Прибой", г. Новороссийск (завод тогда уже не работал), показывала не травленные платы с маской из краски, нанесенной шелкографией. Что удивило: маска была открытой там, где должны были быть дорожки. То есть, была инверсной.
Спросил. Ответили: эта маска из краски - для нанесения маски из слава Розе. Именно сплав Розе является маской для травления - он не растворяется, не реагирует с хлорным железом.
Так что Розе на промышленных платах - это не попытка лудить, это травильная маска.
Зарегистрируйтесь на Хабре, чтобы оставить комментарий
Публикации
Сказ о сплаве Розе и отвалившейся КРЕНке