OBIEESupport15 янв 2020 в 22:53Анализ надежности электронного оборудования, подвергнутого удару и вибрации — обзорУровень сложностиСреднийВремя на прочтение39 минОхват и читатели9.7KКомпьютерное железоПрофессиональная литература * Схемотехника * Читальный залОбзорRecovery ModeПереводВсего голосов 5: ↑3 и ↓2+2Добавить в закладки42Комментарии8
sim2q16 янв 2020 в 07:43Мощно! А DIP ужё всё? — списали совсем. А то он вроде как [интуитивно] на ножках крепко в плате обычно сидит
khajiit16 янв 2020 в 08:24Комментарий был измененПоказать предыдущий комментарийQFN припаивается еще и брюшком..) И весит на порядок меньше.
khajiit16 янв 2020 в 09:03Показать предыдущий комментарийПро разные деформации и чувствительность к ним DIP и SMT там тоже есть. А DIP-то, оказывается, это Processor…
lelik36316 янв 2020 в 10:56термин «пакет» − к любому компоненту интегральной схемы (как правило, к любому компоненту SMT или DIP) Термин «package» в данном контексте переводиться как корпус, поэтому всё что в статье называется пакетом нужно заменить на корпус.
OBIEESupport16 янв 2020 в 13:59Спасибо, учту, при переводе посчитал, что комментария авторов вполне достаточно. В тех местах, где идет анализ конкретных корпусов оговорка вставлена.
Анализ надежности электронного оборудования, подвергнутого удару и вибрации — обзор