ASML начнет поставлять клиентам литографические машины нового поколения на базе технологии High NA EUV до конца этого года, сообщил генеральный директор компании Питер Веннинк.
В сеть попали характеристики тестовых образцов практически всех процессоров линейки Raptor Lake Refresh. Некоторые из них вызывают вопросы. Там же засветились модели Intel 300 и Intel 300T, которые должный прийти на смену ультра-бюджетным Pentium и Celeron.
Представители TSMC заявили, что в условиях развития нейросетей и общего роста потребления вычислительных мощностей, следующим этапом развития электроники станет кремниевая фотоника, исследованием и развитием которой готовы заняться в лабораториях компании.
Литографические машины High NA EUV от ASML
Генеральный директор компании ASML Питер Веннинк заявил, что в 2023 году доход от продаж литографических машин на базе старой технологии DUV превысит доход от машин EUV. При этом ASML ожидает рост продаж на 30% в этом году, частично благодаря спросу из Китая на оборудование предыдущего поколения.
ASML скоро начнет поставки нового поколения литографических машин, а их стоимость оценивается свыше 300 млн евро за штуку. При этом продажа этих машин в Китай запрещена, то есть Поднебесная останется без передового оборудования для производства чипов. Нидерланды, находясь под давлением США, не разрешают экспорт такого оборудования китайским производителям.
Несмотря на перспективы новых машин, клиенты не спешат и планируют испытать новую технику High NA EUV перед массовым внедрением. В 2024 году ожидается запуск новых производственных комплексов в Аризоне и Тайване, именно они примут последние изделия ASML. До этого момента о каком-то ощутимом производстве по технологии Это связано с растущим спросом на чипы искусственного интеллекта высокого качества.
Процессоры 14-го поколения Intel Raptor Lake Refresh
В сеть попали тестовые данные процессоров поколения Raptor Lake Refresh и, как и ожидалось, это будет промежуточная линейка изделий с небольшими улучшениями относительно процессоров актуального сейчас 13-го поколения. Почти все процессоры получат незначительное увеличение частоты и, соответственно, производительности. Большинство ядер останется на своих местах.
Кликабельно
Выделяется из общего списка только процессоры Core i7, которые получат дополнительно четыре малых ядра, а также процессоры Intel 300 и Intel 300T, которые являются, по сути, ребрендингом морально устаревших марок Celeron и Pentium.
Так же стоит отметить, что Intel не оправдала ожиданий пользователей в плане усиления процессоров нижнего сегмента. Core i3 не получат дополнительных ядер и ощутимой разницы между ними и Core i5 предыдущего поколения не будет. Кроме этого в тестовых данных отсутствует и ожидаемый многими потенциальный флагман — Core i9-14900KS. Вполне возможно, что такого процессора не будет вовсе, так как i9-14900K и так имеет 6 ГГц частоту на основное ядро и бытует мнение, что преодолеть этот порог штатной частоты без экстремального взлета тепловыделения невозможно.
TSMC заговорила о кремниевой фотонике
Представители компании TSMC начали осторожный разговор относительно новых способах передачи данных на уровне интерфейсов. Речь идет о кремниевой фотонике
Издание Nikkei Asia Review приводит следующие слова генерального директора компании TSMC Дугласа И:
Обеспечив систему качественной интеграции кремниевой фотоники, мы могли бы решить сразу две проблемы, стоящие перед искусственным интеллектом — повысить энергоэффективность без ущерба для производительности вычислений.
Кремниевая фотоника — экспериментальная область, в которой до этого работали инженеры IBM и Cisco. Некоторое время назад к ним присоединилась и NVIDIA, которая ради этого купила израильскую компанию Mellanox.
Также в эту сферу инвестировала и китайская Huawei, и даже построила исследовательский центр в Великобритании, но в условиях технологических санкций судьба китайского проекта неясна, ведь для этих исследований нужен доступ к самым современным машинам UEV-литографии от ASML, на которые было наложено американское эмбарго.
Передача данных через оптические интерфейсы позволяет не только увеличить расстояния на плате, на которые можно передавать информацию без потерь, но и увеличить пропускную способность подобного канала, а так же снизить задержку, общее энергопотребление и тепловыделение. Все упомянутые ранее компании основным сегментом применения данной технологии видят суперкомпьютеры, но с учетом роста сегмента нейросетей к ним могут добавиться и большие вычислительные кластеры, которые размещаются в дата-центрах и лабораториях по всему миру.
Сейчас главной проблемой является то, как упаковать кремниево-фотонные интерфейсы на плате и чипе так, чтобы добиться от этой конструкции эффективной и надежной работы.
Приход в этот сегмент TSMC, как крупнейшего контрактного производителя микрочипов в мире, с огромными финансами и экспертизой в области производства микроэлектроники, может свидетельствовать о том, что в ближайшие годы эта проблема может быть решена и кремниевая фотоника заимеет все шансы выйти за пределы лабораторий TSMC, Cisco, IBM и NVIDIA, и стать новой ступенью развития сначала научного, а после — и пользовательского оборудования.
