Хабр Курсы для всех
РЕКЛАМА
Практикум, Хекслет, SkyPro, авторские курсы — собрали всех и попросили скидки. Осталось выбрать!
Хабр доступен 24/7 благодаря поддержке друзей
Комментарии 58
Если вдруг решите вывести miniUSB для отладки, то выводите его на край платы, в противном случае кабель будет не вставить. Проверено! Но даже в этом случае есть решение! Можно один край разъема просто приподнять. Не очень эстетично, но работает.
Есть еще вариант. вставлять самодельный кабель или кабель без корпуса, если со стороны вставки нет высокий деталей - все стыкуется.
Самая первая плата от китайцев мне пришла отзеркаленой (ошибка была и моя и исполнителя) - пайку перевернутых компонентов зато освоил. Суперклей кстати рулит: каплю на ненужную поверхность, и перенос иголкой - на посадочные места
Конечно хочется сослаться на IPC 7711/21. Особенно, если оформлять КД в том или ином виде на доработки. Много интересных приемов подсмотрел в свое время.
Да, крайний пад - повезло очень)
У меня, кстати, тоже были проблемы с эзернетом, этот разъем просто заколдованный.
Я подключал PHY (Marvell 88e1111) через рекомендованный разъем-трансформатор Halo HFJ11-1G02E, но он ни в какую на гигабит не включался, только максимум на 100МБит. А при отпайке разъема и припайке проводками к трансформатору на интеловской сетевой карте, гигабит включался.
Оказалось, в принципиальной схеме на символе разъема пины шли не по порядку (не так, как в датащите марвела, откуда перерисовывалась схема). Ножом перерезал дорожки, проводками из МГТФ припаял пары правильно, скотчем залепил, чтобы не болталось. И всё заработало как надо.
Пока читал Ваш комментарий вспомнил о еще одной плате) Добавил в статью.
Использую для подобных доработок плоские шлейфы из проводов с шагом 1,0 мм. Не зря же такие используются во всяких планках и кабелях Ethernet. Волновое сопротивление диф пары на нем аккурат укладывается в 100 Ом с допуском 15%. Гигабит держат без проблем. Да и варианты на низкие температуры тоже есть.
Все ошибки такие детские и такие знакомые, аж слеза по щетине скатилась и разлетелась о зеленку печатной платы.
От BGA и ресета вздрогнул, с мои тремором никогда такого не сделать. Ну может только с микроскопом и нормальной опорой рук.
Спасибо за описанные приемы исправления ошибок.
Исправление навесным монтажом, тонким МГТФ или одножильным проводом - это сплошь и рядом.
Добавление небольших плат в уже запущенной серии устройств - это реже. Но и оно случается. Как то обнаружили что при питании РОЕ горит микросхема ЛАН, пришлось делать "внешнюю" защиту.
Было что-то похожее с LAN8720. Разглядел на Вашем фото - это как раз эта физика и есть.
Кстати, я стал вместо МГТФ использовать тонкие силиконовые провода. Изоляция тоже не плавится, но в тоже время легко зачищается.
костыли =) всё как мы любим =)
Было бы интересно почитать, как организовать процесс разработки так, чтобы уменьшить количество исправлений дорожек на п/п.
Что-то вроде "Ошибки на п/п и методы их недопущения"
А тут много и нечего писать.
Нужен опыт. Чем он больше, тем меньше ошибок.
Правильно закладывать время на всю разработку. Очень часто не хватает времени для проверки схемы после проектирования PCB. Пока разрабатываешь схему "глаз замыливается" и кажется что все идеально. Поэтому после трассировки я стараюсь вернуться к схеме и еще раз все проверить.
Закладывать возможность прототипирования. Если плата большая и много места, а нужно поставить новый DC/DC, то поставьте новый и тот который использовали ранее. Если на плате нет места - сделайте отдельно макет DC/DC в нужных габаритах, протестируйте и перенесите в проект.
Оставляйте возможность для маневра. Если есть критичный сигнал, например клоки для MIPI камеры или кодека, выведите его с двух GPIO через резисторы (это не отменяет того что нужный клок все равно нужно найти в даташите). У меня был пример когда я так сделал и один из GPIO от CPU не позволял выдать клок нужной частоты.
Используйте дополнительные подтяжки (UP/DOWN) и транзисторы для инвертирования сигналов, если не уверены по какому уровню включается микросхема. Как ни странно, но бывает, что из даташита не всегда понятно. Особенное это касается конфигурирования микросхем. У меня обычно 1-2% компонентов на плате, которые не паяются (то есть только для отладки).
Ключи питания, если такие имеются в плате, я дублирую smd ферритами. То есть выпаиваем ключ и паяем феррит. Это бывает удобно, если ПО управления ключом еще не написано, а питание проверить нужно.
Всегда сверяйте свою схему с референсом (EVK). Можно почерпнуть что-то, чего нет в даташите на микросхему. Особенно это касается трассировки.
Если в интернете есть похожие реализации, то обязательно почитайте. Используете, например, модем SIM800. В интернете есть множество схем, в том числе исправление ошибок и различные нюансы проектирования и запуска. Если кто-то уже встал на грабли, то Вы их уже обойдете.
По поводу 3 пункта - встречал на многих платах нераспаянные области для прототипирования (самый древний пример - Ленинград-2 Зона с макетной областью, но встречалось и на платах 2000-2010х), хотя, думаю, выпускать с ними в прод считается каким-то дурным тоном, стараются всё-таки эти блоки убирать, чтобы красиво было
6 - можно и без ферритов, просто ставятся рядом вплотную 2 полигона, и не делается сверху маска, чтобы соплю из припоя можно было накинуть. Хотя в случае, если между площадками ещё дорожки, то там феррит либо нулевики резисторы.
Я ради хобби занимаюсь ремонтом техники. Очень много устройств, в которых есть незапаянные компоненты. Не скажу что это прямо повсеместно, но вот хороший пример платы ноута:
Тут распаяно меньше памяти, но это скорее всего просто конфигурация урезана. Но есть много компонентов которых просто нет. В ноутбуках встречал дублирующиеся ключи по питанию (запаян только один), но в разных корпусах.
Ниже серийная плата скалера (я сдул только один разъем)
Просто места на платах становится все меньше. Я виде устройства с ревизией плат 32.5. Боюсь даже представить сколько плат было изготовлено перед релизом.
хотя, думаю, выпускать с ними в прод считается каким-то дурным тоном, стараются всё-таки эти блоки убирать, чтобы красиво было
В моей основной области (сетевое оборудование) очень часто какие нибудь GPIO, конфигурационные линии и I2C/SPI подключаются куда-то через резисторы, чтобы можно было подстраиваться. И никто потом плату не переразводит. Еще бывает что плата спроектирована с поддержкой какого нибудь SyncE/PTP, но заказчику этого не нужно, поэтому часть микросхем не паяется. Ну или многопортовое и малопортовое устройство собирается на одной плате но часть деталей не паяется. Причем чипы тоже бывают полные и урезанные. Т.Е. шары есть но Ethernet или DDR к ним не подключишь, потому что младшая версия.
Насчёт референса - не всегда это работает. Помню, делал PLC-модем на MAX2992, и опытные образцы заводились через раз. Пишу официальному представителю - мне отвечают, что "низкое качество плат и пайки, заказывайте в другом месте". По факту - оказалось, что в референс-дизайне была опечатка, и вместо положенных килоОм были указаны мегаОмы в цепочке, задающей рабочую частоту. Соответственно, банальные остатки флюса/пыль и т.д. существенно искажали эту самую частоту. Повезло что плата чистая - работает. Не повезло - не работает, и непонятно почему, хотя всё по даташиту и реф-дизайну.
Я бы сказал иначе. Чем больше опыта тем меньше беспокойства за ошибки.
Перепроверять надо не все подряд, а только то что реально будет трудно выпаять и перепаять.
Перепутал нумерацию на разъёме - никаких проблем, перепаиваем и ставим на клей.
Нужны входы не пассивные, а на сухой контакт - тоже не проблема. Потому что тюнинг часто не из-за ошибок, а из-за того что поменялась концепция
Хороший способ избежать больших потерь от ошибок - модульность
немного добавлю про монтаж:
Не поленитесь и найдите step модели, очень полезно посмотреть на плату в 3d. Она может не встать по высоте, не подойдет крепёж или корпус и т.п.
Расстановка на картонке или поролоне тоже работает, если пайка ручная и фена/нижнего подогрева нет. Как-то раз неправильно прикинул плотность элементов и не мог подлезть паялом, не смахнув что-то соседнее.
Хех. не раз видел проводками и резюками на весу уже в готовых изделиях поправленные косяки. Но в основном в изделиях 90-х. Тяжкие годы становления китайской электроники.
Из последнего
Выбрал на LCSC разъем USB Type-C. Вот такой U262-061N-4BVC11. Footprint срисовал с даташита, а в нем ошибка. В первый раз встречаюсь с таким. При том долго тупил в чем проблема - сделано-то все "правильно", но разъем в одном положении подает питание, а в другом нет. Благо исправление было достаточно простым.
Обычная невнимательность. Не отзеркалил стандартный разъем ATX24 для вилки на торец платы. Повезло, что все управляющие контакты с одной стороны разъема расположены, а силовые 12В отдельным разъемом идут.
Напомнило
Не знаю зачем, может ошибка в разводке, хотя выглядит как "ниасилил пайку бга". :-)
А вот на следующей фотке видно что bga отзеркалили.
Когда МК в нужном корпусе долгоиграющая позиция
У нас старый разработчик уволился, то ли решил напакостить, то ли я не знаю)) и менеджер заказала сразу 6 плат первой ревизии (из 10), с ошибками, которые должны были пойти в продакшен. Ну и, мне пришлось все это исправлять. Не обижайте инженеров, скупой платит дважды.
Были соединены линии питания +5 и +3,3в, потому что сети в проекте назывались одинаково - Vdd. Но STM32 выжила. И вот таких ошибок просто полно, которые приводят к сгоранию компонентов. Всего я насчитал 17 исправлений.
Выжигал контактной СВАРКОЙ дорожку во внутренних слоях
Была перепутана полярность питания 110в, вот такими платками она переворачивается (они запаиваются вместо дросселей)
КЗ между 3,3 и GND. Pad стабилизатора был неправильно подключен. Вертикальное запаивание решило проблему
Подключаешь операционный усилитель напрямую ко входу микроконтроллера - сожжешь его питанием +-15в
Вот так красиво исправил подключение мосфета при помощи переходной платы
Вы видимо статью не всю читали. Если найдена критическая ошибка в плате и начать переразводить/заказывать/паять 4-8 слойные платы (по 2-6 раз, как Вы написали), после каждой найденой ошибки, то будет куча итераций, очень долго по времени и финансам. У Вас плата на AVR8, а у меня на процессоре и 8 слоев. Чтобы хоть что-то поменять нужно кучу всего переделать рядом. Бывает отверстие переходное не сдвинуть безболезненно - все едет.
Ошибка с шагом выводов
Однажды ошибся и страссировал под шаг 0.5, а реальный чип с шагом 0.8. Получился паук о 32 лапках. На фото без микроскопа почему-то выглядит ужос-ужос, похоже телефон в кашу мелкие детали превратил.
Большая часть ошибок происходит из-за отсутствия типизпции. Так у нас как-то собрали плату, где ресет был инвертированный - она работала когда ресет был нажат, а при отпускании сбрасывалсь. Если бы САПР отказывался соединать сигналы сотличающейся семантикой, такого бы не произошло.
Спасибо!
Не все делятся ошибками, так и руки могут опуститься, что у всех сразу получается.
Удивило, что и у вас и в комментах совсем не используется УФ маска для фиксации патчей, изоляции как у телефонщиков. Какая то другая каста прямо :)
Зарегистрируйтесь на Хабре, чтобы оставить комментарий
Ошибки в макетных платах и методы их устранения