С момента анонса принципиально новой линейки дискретных графических чипов в конце 2018 года, семейство Intel Xe обросло невероятным количеством слухов, фейков и домыслов. Ни то, ни другое, ни третье блог Intel, как известно, не публикует, однако нам, конечно, тоже интересно, что из этого всего получится и за темой мы следим. Не так давно Раджа Кодури (Raja Koduri), старший вице-президент Intel, опубликовал несколько фото из лаборатории, где тестируются новые видеочипы. Нам фотографии показались интересными, и мы решили опубликовать их, устроив летний филиал Инстаграмма — с минимумом текста. Там правда есть, чему удивиться.
На КДПВ Раджа (напомним, именно он отвечает в Intel за новую графическую линейку) держит в руках то, что он назвал BFP – Big Fabulous Package (большой потрясающий чип). В потрясающих качествах этого продукта нам еще предстоит убедиться, но по части размеров — тут уж не поспоришь.
Вот так выглядит семейство Intel Xe, показанный отдельно выше чип — в нижнем правом углу. Для сравнения приложена батарейка типа АА. Определенно, для монтажа таких гигантов потребуется конструктив больших размеров.
Система охлаждения, смонтированная на сокете BFP. Все свидетельствует о том, что тепловыделение новых чипов можно также смело назвать потрясающим.
Сравнительные размеры еще одного чипа семейства.
Тестовый стенд для проведения испытаний. Без жидкостного охлаждения никак не обойдешься.
Итак, процесс идет, тестирование продолжается. Напомним, планы Intel на линейку Xe выглядят следующим образом (кадр из презентации начала 2020 года).
В состав семейства будут входить как графические карты, так и ускорители для различных специфических нагрузок. Осталось только дождаться официальных анонсов — судя по новостям и фотографиям, они уже не за горами.
На КДПВ Раджа (напомним, именно он отвечает в Intel за новую графическую линейку) держит в руках то, что он назвал BFP – Big Fabulous Package (большой потрясающий чип). В потрясающих качествах этого продукта нам еще предстоит убедиться, но по части размеров — тут уж не поспоришь.
Вот так выглядит семейство Intel Xe, показанный отдельно выше чип — в нижнем правом углу. Для сравнения приложена батарейка типа АА. Определенно, для монтажа таких гигантов потребуется конструктив больших размеров.
Система охлаждения, смонтированная на сокете BFP. Все свидетельствует о том, что тепловыделение новых чипов можно также смело назвать потрясающим.
Сравнительные размеры еще одного чипа семейства.
Тестовый стенд для проведения испытаний. Без жидкостного охлаждения никак не обойдешься.
Итак, процесс идет, тестирование продолжается. Напомним, планы Intel на линейку Xe выглядят следующим образом (кадр из презентации начала 2020 года).
В состав семейства будут входить как графические карты, так и ускорители для различных специфических нагрузок. Осталось только дождаться официальных анонсов — судя по новостям и фотографиям, они уже не за горами.
