Тайваньский производитель полупроводниковых изделий TSMC рассказал на ежегодном мероприятии Technology Symposium, что опытное производство чипов 3 нм начнут в следующем году, а массовое производство следует ожидать уже во втором квартале 2022 года, пишет AnandTech.
Быстродействие новых чипов вырастет на 10-15% в сравнении 5 нм техпроцессом, а энергопотребление при аналогичной производительности снизится на 25-30% обещают в TSMC. При этом плотность размещения транзисторов увеличится в 1,7 раза. Ячейки памяти SRAM при переходе на чипы 3 нм увеличат плотность размещения элементов на 20 %, плотность аналоговых компонентов станет больше в 1,1 раза. TSMC будет производить новые чипы на основе FinFET-структуры, в отличие от Samsung, которая экспериментирует с так называемыми GAA-транзисторами. Кроме того, у тайваньской компании заготовлен так называемый 4 нм техпроцесс — планируется, что он станет более дешёвой альтернативой чипам 3 нм.
Компания рассказала, что чипы 5 нм первого поколения, которые уже начали выпускать, позволят увеличить быстродействий транзисторов на 15%, либо снизить энергопотребления на 30% в сравнении с чипами 7 нм. TSMC утверждает, что плотность размещения транзисторов на них стала в 1,8 раз больше, чем в 7 нм техпроцессе.
В 2021 году производитель планирует запустить массовый выпуск второго поколения 5 нм техпроцесса с условным обозначением N5P. Оно поднимет быстродействие транзисторов на 5 %, либо позволит на 10% снизить энергопотребление.
TSMC также сообщила, что планирует вступить в «эру после 3 нм» с использованием альтернативных материалов, а не только кремния. Как пишет Tweak Town, к тому времени, как компания соберётся работать над ещё меньшими чипами, в этой сфере должны получить распространение углеродные нанотрубки и нанопроводники. TSMC ведёт разработки в этом направлении с 2019 года, однако серийного производства подобных решений придётся ждать очень долго, поскольку компания будет рассчитывать только на самые надёжные и проверенные решения.
Ранее компания сообщила в своём блоге, что выпустила уже более одного миллиарда чипов по 7 нм техпроцессу — производитель отметил, что их суммарная площадь смогла бы покрыть более 13 городских кварталов на острове Манхэттен в Нью-Йорке. Производство чипов 7 нм началось в апреле 2018 года, с тех пор их установили в более чем 100 различных моделей устройств от нескольких десятков компаний.
