СМИ: Huawei готовится к выпуску чипа Kirin A2 для носимых устройств 

Huawei собирается выпустить ряд новых чипов в конце 2023 года, одним из них озвучен Kirin A2. Специалисты компании пока тестирует чип.

По информации портала Huawei Central, однокристальная система Kirin A2 может быть выпущена в третьем или четвёртом квартале 2023  года. Точная дата пока не озвучена.

У Huawei есть возможность для массового производства Kirin A2. Однако возможно изменение характеристик системы ближе к запуску. Китайская компания не раскрывает подробностей о Kirin A2. Пока известно, что серия Kirin A предназначена для носимых устройств: наушников, умных часов и так далее. И вряд ли Kirin A2 будет использоваться в смартфонах и планшетах. 

Kirin A1 был выпущен в сентябре 2019 года. Это был первый в мире чип Bluetooth 5.1 и Bluetooth Low Energy 5.1, разработанный подразделением HiSilicon (входит в Huawei). Печатался чип на заводах тайваньской компании TSMC.