Опытная и серийная линия - это одна и та же линия) там нет разницы никакой) Это не как в СССР - опытную партию делает один завод, а серию другой - побольше. Тут так не бывает. Переход с линии на линию - это полная переработка чипа.
Логика у вас здравая и по-государственному правильная. Только мы как разработчик не можем отвечать за наличие фабрики в стране. С нас требуют конкуренции с Интелом) поэтому мы ведем разработки под те фабы, где можем добиться нужных характеристик.
Под микроскопом нет, да это и не поможет. Но мы прогоняем каждый чип через автоматизированное тестирование, большие чипы дважды, где покрытие составляет более 95% площади кристалла. И если что-то будет внедрено на этапе производства, это будет видно на тестах как ошибка в одном и том же месте на всей партии. Это не говоря уже о том, что у фабрики, чтобы внедрить что-то, очень мало времени, а при этом надо остаться в том же размере кристалла, сохранить ту же структуру, все бампы должны быть на своих местах и с тем же назначением и т.д.
Да ничего не думаем. Как говорила бабуля: "Нашему теляти да волка б сожрати". Это все поиски всемогутора и способа не напрягаясь обойти на повороте весь мир. Так не бывает.
Сергей, это надо же целую книгу или учебник писать) А у меня формат эссе, о чем я сразу предупредил. Вы уж не смешивайте жанры. И для понимания всей глубины наших глубин можно посмотреть на ютубе видео на канале Veritassium про EUV-машины, например. Или на Asianometry есть великолепный ролик про 45нм техпроцесс, весьма впечатляющий.
Вы забыли добавить, что она это делает 50 000 раз в секунду и ни разу не промахивается)))
Опытная и серийная линия - это одна и та же линия) там нет разницы никакой) Это не как в СССР - опытную партию делает один завод, а серию другой - побольше. Тут так не бывает. Переход с линии на линию - это полная переработка чипа.
Логика у вас здравая и по-государственному правильная. Только мы как разработчик не можем отвечать за наличие фабрики в стране. С нас требуют конкуренции с Интелом) поэтому мы ведем разработки под те фабы, где можем добиться нужных характеристик.
Под микроскопом нет, да это и не поможет. Но мы прогоняем каждый чип через автоматизированное тестирование, большие чипы дважды, где покрытие составляет более 95% площади кристалла. И если что-то будет внедрено на этапе производства, это будет видно на тестах как ошибка в одном и том же месте на всей партии. Это не говоря уже о том, что у фабрики, чтобы внедрить что-то, очень мало времени, а при этом надо остаться в том же размере кристалла, сохранить ту же структуру, все бампы должны быть на своих местах и с тем же назначением и т.д.
Да ничего не думаем. Как говорила бабуля: "Нашему теляти да волка б сожрати". Это все поиски всемогутора и способа не напрягаясь обойти на повороте весь мир. Так не бывает.
Сергей, это надо же целую книгу или учебник писать) А у меня формат эссе, о чем я сразу предупредил. Вы уж не смешивайте жанры. И для понимания всей глубины наших глубин можно посмотреть на ютубе видео на канале Veritassium про EUV-машины, например. Или на Asianometry есть великолепный ролик про 45нм техпроцесс, весьма впечатляющий.
Пришлось даже зарегистрироваться самому, чтобы ответить на комментарии))