В процессоре в дополнение к алгоритму термозащиты по перегреву своего кристалла также реализован механизм ухода в защиту по перегреву контроллера памяти (по сути это всё тот же сигнал THERMTRIP_N - This signal can also be asserted if the system memory interface has exceeded a critical temperature limit set by the BIOS.), также есть мониторинг температуры модулей памяти (например, в платформе Ice Lake за это отвечает сигнал MEMHOT_{IN/OUT}_N) и задействование режима понижения производительности (троттлинга) для каналов памяти, где наблюдается высокий нагрев (memory throttle control). Но этот функционал всё же вне рамок данной статьи.
За мониторинг температуры остальных компонент сервера (блоки питания, контроллеры, райзеры, ...) отвечает BMC, и соответственно, функционал по реализации подходящих режимов охлаждения сервера в целом (в зависимости от температурных показателей) также возложен на BMC.
Как я уже написал, перегрев (высокая температура) именно Back-Plane сложно связать с PPR, тем более что Вы написали о том, что часть датчиков в этот момент вообще не была видна. Я бы не связывал режимы терморегулирования процессора с этим дефектом на основании имеющейся информации.
Здравствуйте. Боюсь, что конкретные технологии я не могу озвучить - приходите к нам в YADRO, и сможете узнать много деталей. :)
Конкретно про МП Intel сложно сказать что там происходило и почему - нужно смотреть детали события и что именно было исправлено. HSBP Temp - это датчик температуры Hot-Swap Backplane - почему именно он грелся при тесте сказать точно нельзя, не имея на руках детальной документации на плату.
Наверное Вы имели ввиду выполнение теста памяти при старте сервера (Intel AMT), а не "выполнение PPR" (т.е. применения механизма "ремонта" сбойных ячеек по результатам теста AMT - Post Package Repair). В целом при работе теста AMT достаточно сильно нагреваются именно модули памяти - у нас в лаборатории мы применяли экстремальные настройки AMT (так на продуктивных серверах делать не стоит) - так вот там модули памяти разогревались так, что можно было использовать их для жарки шашлыка :). При этом какого-то экстраординарного нагрева процессоров не было. В статье же речь именно про то, как ожидаемо должна вести себя система охлаждения именно при нагреве процессоров. Да и то, это не жёсткое указание, а скорее настоятельные рекомендации - Intel даёт разработчикам инструменты и объясняет их предназначение.
Отвечу прямо: зарплатная вилка на этой позиции сопоставима с тем, что предлагают разработчикам с эквивалентными навыками и опытом — так что тезис про «на других позициях зарплата выше» тут не про нас.
Цифры в вакансиях мы сознательно не публикуем — такая практика. А вот когда видим, что опыт и знания кандидата подходят под наши задачи и описания, всегда садимся и обсуждаем цифру индивидуально.
Привет! Спасибо за развернутый комментарий, отвечу как автор статьи и руководитель этого Центра компетенций.
По сути роли: мы находим первопричину сбоя, когда стандартные проверки и перезагрузка не помогли. Фактически мы проводим исследования, разбираем код BIOS/BMC, изучаем характеристики аппаратных компонентов (чтобы понять, как должно быть и "что пошло не так"), готовим запросы на исправление для разработки и участвуем в решении о том, что попадет в следующие версии прошивки.
В статье как раз есть такой кейс: калибровка напряжения срабатывала слишком поздно, мы нашли причину и попросили разработчиков поправить время запуска — то есть сам код калибровки был корректным (это не был баг в коде как таковой), расследование довели до изменения в проде, а не просто передали проблему дальше.
Формально это правда направление «Поддержка и сервис», не спорю. Но по содержанию — это стык Поддержки и R&D: первые месяцы инженер стажируется прямо в команде разработки BIOS/BMC и в QA, чтобы разобраться в теме глубже. Добавлю, что в статье нигде не было упоминания о том, что инженеры Центра компетенции постоянно общаются с заказчиками напрямую — для нас это скорее исключение.
Требования к знанию английского языка никак не связаны с общением с заказчиками — это требование исходит из необходимости читать и понимать документацию, которая, как минимум пока, в большинстве случаев написана на английском языке.
Насчет откликов — да, стек узкий (Linux, железо, прошивка, разработка), ищем не количеством, а наличием соответствующих навыков и опыта. Если есть вопросы по роли — отвечу тут же, или можно написать напрямую.
В процессоре в дополнение к алгоритму термозащиты по перегреву своего кристалла также реализован механизм ухода в защиту по перегреву контроллера памяти (по сути это всё тот же сигнал THERMTRIP_N - This signal can also be asserted if the system memory interface has exceeded a critical temperature limit set by the BIOS.), также есть мониторинг температуры модулей памяти (например, в платформе Ice Lake за это отвечает сигнал MEMHOT_{IN/OUT}_N) и задействование режима понижения производительности (троттлинга) для каналов памяти, где наблюдается высокий нагрев (memory throttle control). Но этот функционал всё же вне рамок данной статьи.
За мониторинг температуры остальных компонент сервера (блоки питания, контроллеры, райзеры, ...) отвечает BMC, и соответственно, функционал по реализации подходящих режимов охлаждения сервера в целом (в зависимости от температурных показателей) также возложен на BMC.
Как я уже написал, перегрев (высокая температура) именно Back-Plane сложно связать с PPR, тем более что Вы написали о том, что часть датчиков в этот момент вообще не была видна. Я бы не связывал режимы терморегулирования процессора с этим дефектом на основании имеющейся информации.
Здравствуйте. Боюсь, что конкретные технологии я не могу озвучить - приходите к нам в YADRO, и сможете узнать много деталей. :)
Конкретно про МП Intel сложно сказать что там происходило и почему - нужно смотреть детали события и что именно было исправлено. HSBP Temp - это датчик температуры Hot-Swap Backplane - почему именно он грелся при тесте сказать точно нельзя, не имея на руках детальной документации на плату.
Наверное Вы имели ввиду выполнение теста памяти при старте сервера (Intel AMT), а не "выполнение PPR" (т.е. применения механизма "ремонта" сбойных ячеек по результатам теста AMT - Post Package Repair). В целом при работе теста AMT достаточно сильно нагреваются именно модули памяти - у нас в лаборатории мы применяли экстремальные настройки AMT (так на продуктивных серверах делать не стоит) - так вот там модули памяти разогревались так, что можно было использовать их для жарки шашлыка :). При этом какого-то экстраординарного нагрева процессоров не было. В статье же речь именно про то, как ожидаемо должна вести себя система охлаждения именно при нагреве процессоров. Да и то, это не жёсткое указание, а скорее настоятельные рекомендации - Intel даёт разработчикам инструменты и объясняет их предназначение.
Отвечу прямо: зарплатная вилка на этой позиции сопоставима с тем, что предлагают разработчикам с эквивалентными навыками и опытом — так что тезис про «на других позициях зарплата выше» тут не про нас.
Цифры в вакансиях мы сознательно не публикуем — такая практика. А вот когда видим, что опыт и знания кандидата подходят под наши задачи и описания, всегда садимся и обсуждаем цифру индивидуально.
Привет! Спасибо за развернутый комментарий, отвечу как автор статьи и руководитель этого Центра компетенций.
По сути роли: мы находим первопричину сбоя, когда стандартные проверки и перезагрузка не помогли. Фактически мы проводим исследования, разбираем код BIOS/BMC, изучаем характеристики аппаратных компонентов (чтобы понять, как должно быть и "что пошло не так"), готовим запросы на исправление для разработки и участвуем в решении о том, что попадет в следующие версии прошивки.
В статье как раз есть такой кейс: калибровка напряжения срабатывала слишком поздно, мы нашли причину и попросили разработчиков поправить время запуска — то есть сам код калибровки был корректным (это не был баг в коде как таковой), расследование довели до изменения в проде, а не просто передали проблему дальше.
Формально это правда направление «Поддержка и сервис», не спорю. Но по содержанию — это стык Поддержки и R&D: первые месяцы инженер стажируется прямо в команде разработки BIOS/BMC и в QA, чтобы разобраться в теме глубже. Добавлю, что в статье нигде не было упоминания о том, что инженеры Центра компетенции постоянно общаются с заказчиками напрямую — для нас это скорее исключение.
Требования к знанию английского языка никак не связаны с общением с заказчиками — это требование исходит из необходимости читать и понимать документацию, которая, как минимум пока, в большинстве случаев написана на английском языке.
Насчет откликов — да, стек узкий (Linux, железо, прошивка, разработка), ищем не количеством, а наличием соответствующих навыков и опыта. Если есть вопросы по роли — отвечу тут же, или можно написать напрямую.