OllyDBG очень мощный инструмент. Им вроде как даже denuvo взламывают. Сам вирус я себе оставлю, будет время попробую его еще погонять. А там смотришь и возьму с него что-нибудь на вооружение себе.
Дальше у нас вредные советы начинающему реверсеру. Открывать что то блокнотом - так себе совет в целом, особенно если кто то попробует открыть все даблкликом и запустит это так или иначе
Блокнот вообще великая вещь. Можно бегло по .exe файлу пробежаться, тип данных string видно и можно много что вычитать. Если в eхe файл зашит web интерфейс, то там в блокноте его весь видно.
Я отключал службу обновления windows в службах, но это не изменило ситуацию. Процесс появлялся.
Это не называется "разобрались". Где именно и как именно вирус "подсасывается к процессу обновления системы и паразитирует через него"? Как корректно это обнаружить и вычистить? Почему не использован такой инструмент как, например, autoruns.exe - он прекрасно показывает, что и как будет грузиться в системе.
Попробую autoruns.exe, я о таком не знал. Я смотрел через нынче забаненный на территории РФ CCleaner.
Я допускаю что от вируса что-то осталось в системе, но это уже не работает полноценно и заражений не происходит.
Это автомобильная плата и там полевик используется по сути как реле. Через него работает электромотор. Но токи там при нормальной работе меньше 10 Ампер. Интересно, что я хотел показать вам сам саму сборку, кристалл, технологию HEXFET, а не концентрировать внимание на поломке. Про поломку я писал с целью логически объяснить откуда у меня такая микросхема взялась. Ведь это очень повезло, что он так треснул и обнажил кристалл.
Это микроскоп ломо. У него максимальное приближение если формально по линзам — 1000х. В качестве подсветки галогеновая лампочка на 100 Ватт. А фотографировал на камеру телефона. Меня не покидает чувство, что можно было получить снимки более высокого качества, но пока не получается.
Это прямо тема для отдельной статьи. Сборка микросхемы включает в себя много этапов — отбраковка чипов на пластине по электропараметрам, возможно утонение, резка пластин, выборка чипов, наклейка, внешний вид, сушка, разварка, корпусирование, проверка. Возможно еще какие-то этапы. На каждом этапе есть подготовка к основной операции.
Некачественная работа на любом этапе может запросто привести к браку, а это убытки. А брак имеет свойство появляться даже там, где его нее ждешь.
Если взять разварку. Да, машина варит перемычки, но у нее идет износ иглы для разварки и её надо менять через некоторое количество сварок. Сломать иглу также не трудно. Проволока закончилась — вставляешь новую, а её толщина бывает 20мкм, 25мкм, 30мкм и т.д. то есть тоньше волоса. Проволока от партии к партии меняется по составу, какой бы одинаковой она не была, требуется подстройка параметров сварки.
А еще каждая установка со своими «странностями» и глюками.
Много могу писать, но идея такая, что корпусирование ИМС это кропотливый процесс, где подводных камней как в горной реке. Вот что я имел ввиду под рутиной.
Спасибо. Схема китайская, спецификации нет в открытом доступе. Может только на китайском есть.
На то, что она горячая указывают косвенные признаки, например, питание от двух ШИМ данной схемы (1.2 и 3.3 вольта, но на 3.3в еще пару микрух сидят), а при малом потреблении ставят обычные стабилизаторы, и наличие теплораспределительной площадки на плате под самой микросхемой.
А может там и есть UBM. При таких размерах я не могу определить есть ли там слои металлов или нет. Спектральный анализ нужен. фото имеет 1000х увеличение. При таком приближении мир выглядит совсем по-другому.На фото видно очертания открытой площадки для смачивания шариком, а вот есть ли там что нибудь или нет, это такие интимные места, что узнавать наверное не у кого.
.
Убрал пока статью, на которую ты написал эту ответную статью, потому что там нашел в ней большую ошибку, а началось все с малого и обсуждения сути потери контакта шариком. Я решил заточить один кристалл видеокарты и найти там UBM слои и увидеть как они подключаются: напрямую к топологии или через проводники на расстоянии. Увиденное меня крайне озадачило, потому что там не было UBM, хотя я был уверен что он там есть.
Площадка сама по сути является топологией кристалла. Материал проводников и площадки — медь. Для предотвращения окисления кристалл покрывается слоем пассивации. А открытый участок меди, на который сажается припойный шарик, покрывается золотом для защиты от коррозии. Там нет UBM, хотя я писал, что есть. Теперь надо переосмыслить процессы, приводящие к отвалу и подкорректировать статью.
Не ремонт это. Ремонт это когда заказываешь микросхему в упаковке аналогичную, под инфракрасную станцию — выпаиваешь старую, впаиваешь новую. Вот ремонт. А погреть… я тоже грел, на чуть чуть хватило
Я не могу запретить вам это делать, делайте на свой страх и риск. Если соберешься это делать, то я не хочу брать на себя вину за твое здоровье, потому что советовал это делать.
Достал лазерный диод из дисковода. Под микроскопом.
Свет выходит из этой полоски по всему периметру.
OllyDBG очень мощный инструмент. Им вроде как даже denuvo взламывают. Сам вирус я себе оставлю, будет время попробую его еще погонять. А там смотришь и возьму с него что-нибудь на вооружение себе.
Блокнот вообще великая вещь. Можно бегло по .exe файлу пробежаться, тип данных string видно и можно много что вычитать. Если в eхe файл зашит web интерфейс, то там в блокноте его весь видно.
У exe файлов с MZ тоже начинается, но там и так понятно что RunDLL32 запускает dll.
Я Ольку не вытяну, слишком сложно для меня.
Я отключал службу обновления windows в службах, но это не изменило ситуацию. Процесс появлялся.
Попробую autoruns.exe, я о таком не знал. Я смотрел через нынче забаненный на территории РФ CCleaner.
Я допускаю что от вируса что-то осталось в системе, но это уже не работает полноценно и заражений не происходит.
Некачественная работа на любом этапе может запросто привести к браку, а это убытки. А брак имеет свойство появляться даже там, где его нее ждешь.
Если взять разварку. Да, машина варит перемычки, но у нее идет износ иглы для разварки и её надо менять через некоторое количество сварок. Сломать иглу также не трудно. Проволока закончилась — вставляешь новую, а её толщина бывает 20мкм, 25мкм, 30мкм и т.д. то есть тоньше волоса. Проволока от партии к партии меняется по составу, какой бы одинаковой она не была, требуется подстройка параметров сварки.
А еще каждая установка со своими «странностями» и глюками.
Много могу писать, но идея такая, что корпусирование ИМС это кропотливый процесс, где подводных камней как в горной реке. Вот что я имел ввиду под рутиной.
На то, что она горячая указывают косвенные признаки, например, питание от двух ШИМ данной схемы (1.2 и 3.3 вольта, но на 3.3в еще пару микрух сидят), а при малом потреблении ставят обычные стабилизаторы, и наличие теплораспределительной площадки на плате под самой микросхемой.
.
Площадка сама по сути является топологией кристалла. Материал проводников и площадки — медь. Для предотвращения окисления кристалл покрывается слоем пассивации. А открытый участок меди, на который сажается припойный шарик, покрывается золотом для защиты от коррозии. Там нет UBM, хотя я писал, что есть. Теперь надо переосмыслить процессы, приводящие к отвалу и подкорректировать статью.