да, после появления Т3 получилось плохо, нужны картинки.
У меня есть задача сравнить подложки изолирующие для транзисторов (ТО220, ТО263), Номакон, Al2O3 и нитрид алюминия. Может быть, сделаю приличный наглядный эксперимент. Надо только систему водяного охлаждения достать, на чужбине с этим непросто.
нет, я наоборот поддержу: если достаточно fanless, то так и надо делать.
Сформулирую по-другому. Технологии, которые есть сейчас, получились именно в результате этой гонки мегагерцев (и производительности), невзирая на энергопотребление, а так же из-за "правильной" конкурренции двух компаний. Если от этого отказаться, было бы такое развитие?
В бытовых условиях пыль - не самый главный враг, а в спектрометрах пыль часто еще и электропроводная, и может вызвать замыкание. А для типичной емкости 1000 мкФ заряженной (и подпитываемой) до 400В, это приличные такие спецэффекты, поэтому очень хочу освоить GaN и сделать таки устройство герметичным, с отводом тепла через боковую стенку :-)
причем есть очень большая разница в свойствах (механических и теплопроводности) между чистой медью (М00к), медью М0 и медью М1. Радиаторы делают, как я понимаю, в основном из М1.
Есть еще, например, БрХ, БрЦр, БрКд - примесей меньше 1%, но свойства очень разные.
антивирусы я пережил в начале 2000-х, а сейчас это специфическая отрасль, не хочется к ней прикасаться.
Друг тогда писал свой драйвер защищенного режима х86 процессора. Отлаживал интересным способом: если зависало, вставлял reset через порт; если перезагружалось, вставлял 0xFA 0xF4.
На постоянку работать туда не хочу, меня устроили бы приличные удаленные проекты.
Мне предлагали разработать недорогой прибор для одной из "дружественных" стран, но тоже даже трогать их не хочу (там женщин не только пинают, но за неправильный платок могут и того..)
Написать старался максимально обтекаемо, т.к. и время такое, неизвестно, что откуда прилетит, да и показать этот пост хочу и заказчикам, и представителям, и потенциальным работодателям.
Представим термоинтерфейс в виде однородной плоской пластины площадью S кв метров и толщиной d метров. Одна сторона имеет температуру Т1 (Кельвинов или градусов Цельсия), другая - температуру Т2 (К или С), разность температур = |T1-T2| (К или С), и это установившийся режим (температуры постоянны) - то есть, идет постоянный поток тепла от более горячей к менее горячей поверхности P ватт.
Тогда эти параметры будут связаны друг с другом:
P = * S / d * |T1-T2| - здесь метры квадратные в числителе сокращаютcя с метром в знаменателе, и остается метр в первой степени в числителе.
Обычно , S, d, Т3 - константы, P - причина, а Т1, Т2 - следствия.
Откуда взялась Т3? Это температура свободного воздуха. Холодная поверхность термоинтерфейса как-то еще охлаждается: через радиатор, обдув и пр., и закономерности могут быть нелинейными. Но в пределах заданного термоинтерфейса - все более менее линейно (кроме того, что линейные размеры и могут зависеть от температуры).
Выделяемая мощность повышается в n раз => если температура холодной поверхности Т2 фиксирована, то |T1-T2| увеличится в те же n раз.
Однако, фиксирована у нас Т3, а эффективность обдува, например, увеличивается с ростом разности |Т2-Т3|, поэтому Т2 тоже увеличится, но не так сильно, как можно было бы ожидать.
я был на предприятии, которое изготавливает рентгеновские источники с вращающимся анодом (Rigaku). У них есть отдельное помещение для измерения геометрических размеров с специальным кондиционером, обеспечивающим +-0.3С(+-0.1С?) во всем помещении. А сам вращающийся анод (и отверстие для него) изготавливается с допуском 0.2мкм, если не ошибаюсь.Чтобы обеспечить маловоздухопроницаемое (внутри - вакуум, снаружи атмосфера) соединение с передачей вращения (и тепла), и при этом чтобы его не разбивало.
а когда они появились? Вы готовы были бы столько ждать без компьютера? Предполагается (по закону Мура), что через 10 лет процессоры, потребляющие 6 Вт будут на порядки производительнее, чем сейчас. Готовы отказаться от компьютера, ожидая их?
нет. Нет смысла делать ультрамалопотребляющие "холодные", но медленные процессоры. Тогда их лучше просто не включать.
Процессор нужен, чтобы выполнять программы. А быстрый процессор - чтобы быстро выполнять программы. Сколько он там потребляет и на сколько греется - не столь важно. Проблема решена? решена. Все довольны.
У процессора эти 400 Вт выделяются с площади теплорассеивающей пластины примерно 1 кв. дюйм, это 6,5 кв см, т.е. примерно 60 Вт/см2.
Есть, например, мощные ВЧ транзисторы, например, MRFX1k80, их иногда припаивают на радиатор обычным припоем. Их номинальная мощность, соответственно названию, 1.8 кВт, и при КПД 80% в тепло будет уходить 360 Вт. Но площадь термоинтерфейса у них порядка 3 см2, это соответствует 120 Вт/см2 (!)
тут зависит от состава припоя. Если это эвтектический ПОС-63, то он плавится сразу при 182С, как лед. Или как чистое олово (231,9С), или как чистый свинец (327С). Да, именно так, сплав Sn63Pb37 плавится при температуре, меньшей, чем каждый из его компонентов (@saege5b, Вы знаете, понимаю, просто комментирую тем, кто не знает).
Если это даже ПОС61 или тем более какой-нибудь ПОС40, то расплавится сначала фаза ПОС63, а остальные интерметаллиды типа Pb3Sn(?) будут теми самыми зернышками в "каше"
я бы не стал использовать goto даже в этом случае. Не сильно то оно и оптимизирует по сравнению с нормальным стилем.
Мысли есть, но логическую связку не совсем понимаю.
И отсылка к авторитету британских учёных это...
один си и изучаешь
надо сопоставить. А есть в json или хотя бы в csv?
да, после появления Т3 получилось плохо, нужны картинки.
У меня есть задача сравнить подложки изолирующие для транзисторов (ТО220, ТО263), Номакон, Al2O3 и нитрид алюминия. Может быть, сделаю приличный наглядный эксперимент. Надо только систему водяного охлаждения достать, на чужбине с этим непросто.
есть анизотропные графитонаполненные термоинтерфейсы. Интересная штука, коллеги пробовали применить их для микроболометров (тепловидения)
нет, я наоборот поддержу: если достаточно fanless, то так и надо делать.
Сформулирую по-другому. Технологии, которые есть сейчас, получились именно в результате этой гонки мегагерцев (и производительности), невзирая на энергопотребление, а так же из-за "правильной" конкурренции двух компаний. Если от этого отказаться, было бы такое развитие?
В бытовых условиях пыль - не самый главный враг, а в спектрометрах пыль часто еще и электропроводная, и может вызвать замыкание. А для типичной емкости 1000 мкФ заряженной (и подпитываемой) до 400В, это приличные такие спецэффекты, поэтому очень хочу освоить GaN и сделать таки устройство герметичным, с отводом тепла через боковую стенку :-)
Лучше убавить. И об этом как раз моя первая статья на Хабре https://habr.com/ru/articles/218469/ :-)
причем есть очень большая разница в свойствах (механических и теплопроводности) между чистой медью (М00к), медью М0 и медью М1. Радиаторы делают, как я понимаю, в основном из М1.
Есть еще, например, БрХ, БрЦр, БрКд - примесей меньше 1%, но свойства очень разные.
да, плавится столько, на сколько хватает энергии. Но температура при этом постоянная.
https://www.youtube.com/watch?v=GdqYSm8kZq0
https://www.youtube.com/shorts/2HIkmGcaB_o
Так что да, с галлием лучше не играть.
все-таки диоксид кремния, не углерода.
просто есть факт, что некоторые виды становятся сухими и ломкими. Куда уж оно девается - надо разбираться отдельно.
текучее масло растекается по большой площади, потом все вокруг становится маслянистым (и удерживает пыль)
Спасибо за развернутый комментарий!
антивирусы я пережил в начале 2000-х, а сейчас это специфическая отрасль, не хочется к ней прикасаться.
Друг тогда писал свой драйвер защищенного режима х86 процессора. Отлаживал интересным способом: если зависало, вставлял reset через порт; если перезагружалось, вставлял 0xFA 0xF4.
На постоянку работать туда не хочу, меня устроили бы приличные удаленные проекты.
Мне предлагали разработать недорогой прибор для одной из "дружественных" стран, но тоже даже трогать их не хочу (там женщин не только пинают, но за неправильный платок могут и того..)
Написать старался максимально обтекаемо, т.к. и время такое, неизвестно, что откуда прилетит, да и показать этот пост хочу и заказчикам, и представителям, и потенциальным работодателям.
наверное, стоит пояснить, как применять коэффициент теплопроводности https://ru.wikipedia.org/wiki/Теплопроводность, тот самый
= 0,027 Вт/м*град .
Представим термоинтерфейс в виде однородной плоской пластины площадью S кв метров и толщиной d метров. Одна сторона имеет температуру Т1 (Кельвинов или градусов Цельсия), другая - температуру Т2 (К или С), разность температур = |T1-T2| (К или С), и это установившийся режим (температуры постоянны) - то есть, идет постоянный поток тепла от более горячей к менее горячей поверхности P ватт.
Тогда эти параметры будут связаны друг с другом:
P =
* S / d * |T1-T2| - здесь метры квадратные в числителе сокращаютcя с метром в знаменателе, и остается метр в первой степени в числителе.
Обычно
, S, d, Т3 - константы, P - причина, а Т1, Т2 - следствия.
Откуда взялась Т3? Это температура свободного воздуха. Холодная поверхность термоинтерфейса как-то еще охлаждается: через радиатор, обдув и пр., и закономерности могут быть нелинейными. Но в пределах заданного термоинтерфейса - все более менее линейно (кроме того, что линейные размеры и
могут зависеть от температуры).
Выделяемая мощность повышается в n раз => если температура холодной поверхности Т2 фиксирована, то |T1-T2| увеличится в те же n раз.
Однако, фиксирована у нас Т3, а эффективность обдува, например, увеличивается с ростом разности |Т2-Т3|, поэтому Т2 тоже увеличится, но не так сильно, как можно было бы ожидать.
я был на предприятии, которое изготавливает рентгеновские источники с вращающимся анодом (Rigaku). У них есть отдельное помещение для измерения геометрических размеров с специальным кондиционером, обеспечивающим +-0.3С(+-0.1С?) во всем помещении. А сам вращающийся анод (и отверстие для него) изготавливается с допуском 0.2мкм, если не ошибаюсь.Чтобы обеспечить маловоздухопроницаемое (внутри - вакуум, снаружи атмосфера) соединение с передачей вращения (и тепла), и при этом чтобы его не разбивало.
а когда они появились? Вы готовы были бы столько ждать без компьютера? Предполагается (по закону Мура), что через 10 лет процессоры, потребляющие 6 Вт будут на порядки производительнее, чем сейчас. Готовы отказаться от компьютера, ожидая их?
нет. Нет смысла делать ультрамалопотребляющие "холодные", но медленные процессоры. Тогда их лучше просто не включать.
Процессор нужен, чтобы выполнять программы. А быстрый процессор - чтобы быстро выполнять программы. Сколько он там потребляет и на сколько греется - не столь важно. Проблема решена? решена. Все довольны.
почему бы и не намазать?
У процессора эти 400 Вт выделяются с площади теплорассеивающей пластины примерно 1 кв. дюйм, это 6,5 кв см, т.е. примерно 60 Вт/см2.
Есть, например, мощные ВЧ транзисторы, например, MRFX1k80, их иногда припаивают на радиатор обычным припоем. Их номинальная мощность, соответственно названию, 1.8 кВт, и при КПД 80% в тепло будет уходить 360 Вт. Но площадь термоинтерфейса у них порядка 3 см2, это соответствует 120 Вт/см2 (!)
https://www.youtube.com/watch?v=A9e_oT9Ew5M
https://www.youtube.com/watch?v=g-kOAJGewcw
А передо мной сейчас лежат тоже красивенькие 2 шт КП826АС.
тут зависит от состава припоя. Если это эвтектический ПОС-63, то он плавится сразу при 182С, как лед. Или как чистое олово (231,9С), или как чистый свинец (327С). Да, именно так, сплав Sn63Pb37 плавится при температуре, меньшей, чем каждый из его компонентов (@saege5b, Вы знаете, понимаю, просто комментирую тем, кто не знает).
Если это даже ПОС61 или тем более какой-нибудь ПОС40, то расплавится сначала фаза ПОС63, а остальные интерметаллиды типа Pb3Sn(?) будут теми самыми зернышками в "каше"