OBIEESupport Jan 16 2020 at 01:53

Анализ надежности электронного оборудования, подвергнутого удару и вибрации — обзор

39 min

8.2K

Computer hardwareProfessional literature*Circuit design*Reading room

Recovery Mode

Translation

Comments 8

sim2q Jan 16 2020 at 10:43

Мощно!
А DIP ужё всё? — списали совсем. А то он вроде как [интуитивно] на ножках крепко в плате обычно сидит

khajiit Jan 16 2020 at 11:24

QFN припаивается еще и брюшком..)
И весит на порядок меньше.

sim2q Jan 16 2020 at 11:33

дип на ножках вроде как пружинит как будто бы

khajiit Jan 16 2020 at 12:03

Про разные деформации и чувствительность к ним DIP и SMT там тоже есть.

А DIP-то, оказывается, это Processor…

sim2q Jan 16 2020 at 12:09

у меня в Eagle это вообще DIL

khajiit Jan 16 2020 at 12:03

del

lelik363 Jan 16 2020 at 13:56

термин «пакет» − к любому компоненту интегральной схемы (как правило, к любому компоненту SMT или DIP)

Термин «package» в данном контексте переводиться как корпус, поэтому всё что в статье называется пакетом нужно заменить на корпус.

OBIEESupport Jan 16 2020 at 16:59

Спасибо, учту, при переводе посчитал, что комментария авторов вполне достаточно. В тех местах, где идет анализ конкретных корпусов оговорка вставлена.