Comments 21
Вертикальные разъемы SMP имеют подвох: под ними, на следующем слое, не должно быть полигона. Я делал сквозное неметаллизированное отверстие диаметром 4 мм и окружал его мелкими переходными отверстиями с целью экранировки, S11 получился в районе -15 дБ в X-диапазоне.
Не обязательно, бывают вертикальные разъёмы поверхностного монтажа, где не требуется металлизированное отверстие.
А так то да, конечно, если вы не хотите закоротить сигнал на землю, нужно сделать поясок без металла на нижнем слое.
Я и имел ввиду поверхностного монтажа, как на вашей картинке. Если на следующем слое под ним будет земля, то КСВн будет хреновый. Но инфу об этом не так уж и легко найти.
Вот так

Понятно. А есть ссылка на статью про это?
Просто это очень странно, ведь к центральному пину подходит микрополосок, ему нужна земля.
Про ссылку не скажу, обнаружил на практике. Потом модельнул в HFSS - и правда. У производителя откопал где-то в недрах чертеж рекомендуемого футпринта, там в тех. требованиях была сноска, что для обеспечения СВЧ-характеристик надо футпринт считать отдельно.
Разъем 19S10H-40ML5 от Rosenberger.
Подходит-то к разъему микрополосок, но дальше это суть коаксиально-микрополосковый переход, а это вещь не такая уж и тривиальная, особенно в широкой полосе частот.
А можно ли взять отрезок МПЛ с заведомо известной электрической длиной на частоте из рабочего диапазона и для эпсилон заданного материала, а потом смотреть на фазу коэффициента S21? Кажется, что так проще с т.з. расчётов, проще определить отклонение эпсилон.
Я имею в виду именно в качестве тест-купона.
Можно. Но довольно сложно измерить. Ведь вы не знаете фаз. набег в разъёмах. Конечно можно взять зонды, но нужно тогда площадки предусмотреть. И всё равно макс частота такого метода на практике невелика.
А вот взять два полоска разной длины и смотреть разницу фаз - такой метод практикуют.
Самый простой, не требующий экзотических приборов, способ узнать проницаемость - оставить два одинаковых полигона известной площади на противоположных сторонах платы(или технологических полях), а потом померить ёмкость хорошим с-метром, который найти не сложно. Чем больше полигон - тем выше точность.
Т.к. типичные с-метры работают на низких частотах, понадобится внести поправку.
В плюсах метода ещё то, что точность по площади получить гораздо проще чем по резонансу, и практически нет влияния от изм. прибора.
По поправкам:
https://resources.altium.com/p/just-how-constant-dielectric-constant-laminate
Распространённый способ, читала про него в заметке Мистера Кунрада из Rogers Corp.
Из минусов - такой способ требует изготовления отдельной платы. Кроме того, может быть проблема на производстве - есть требование по соотношению площади металлизации к площади, свободной от фольги на каждой стороне.
Что у этого метода насчет зависимости эпсилон от частоты?
Совершенно не раскрыт вопрос собственно о методологии измерения параметров подложек. Совершенно не раскрыт вопрос о технологических разбросах ширины проводников на плате (подтравы), и финишной толщине проводников, с учетом осаждения дополнительной меди и финишных покрытий. Без изучения плат под измерительным микроскопом, Вам, скорее всего, не удастся вычленить причину ухода параметров - материал это "уехал", или же это технологические аспекты производства печатной платы. С интересом буду наблюдать и впредь, как Вы набираетесь опыта и пишете всё более интересные и содержательные статьи.
"Итоги. Мы тогда выяснили, что отличие диэлектрической постоянной от паспортного значение было около 2%"
А можно узнать, какова заложенная диэлектирическая постоянная проницаемость?
Хотя бы приблизительная величина и порядок.
Опять кто-то минусит за вопросы в темах этого автора... Притом за вопросы.
Интересно, кто бы это мог быть?
А автор, кстати, избегает ответов почему-то :(
Повезло Вам, что рядом есть любезные сотрудники Кейсайт) Я собирал сам всю систему от калибровочного набора до программы вычисления результата измерения. Кстати там скорее всего для калибровки не SOLT использовался, а TRL, она даёт лучше результаты для такого типа измерений. По тематике вопроса - методов измерить эпсилон подложки много, выбор определяется нужным диапазоном и требуемой точностью результата. Резонансные методы по традиции самые точные, но узкополосны. Четвертьволновые шлейфы - классика, измерял так даже параметры тонких композитов. В принципе для этих целей любые планарные резонаторы подходят, но лучше использовать симметричную полосковую линию, чтобы не связываться с эффективной диэлектрической проницаемостью.
Интересно читать Ваши отчёты, пишите ещё)
Про контроль диэлектрической проницаемости СВЧ подложек для плат. Мой опыт