Search
Write a publication
Pull to refresh

Comments 11

Нда... BGA корпус необходим только по одному критерию, уменьшить индуктивность выводов, остальное не существенно. Качество пайки BGA проверяется не эндоскопами и боковыми камерами, а рентгеновскими установками.

И т д.

По многим утверждениям в статье можно дисскутировать

Я совершенно открыт для критики!
Насчет рентгена – он обязателен и необходим. Но как бывает на практике, можете сказать сами.
Потому и приходится изгаляться с эндоскопом.

Тогда стоит изначально сделать пояснение читателям, рассуждения в статье касаются промышленных процессов или кустарных. Станет понятен "размер трагедии".

На хабре была статья по теме контроля монтажа BGA, приводились и фото рентгена дефектов монтажа. Удачная публикация тогда получилась.

На хабре была статья по теме контроля монтажа BGA, приводились и фото рентгена дефектов монтажа. Удачная публикация тогда получилась.

Буду признателен за ссыль.

Могу предположить, что Вам не довелось столкнуться с проблемой автоматизированной установки больших QFP – общая скорость монтажа падает удручающе и нежданно, выводы деформируются, нанесение пасты тоже имеет нюансы.

Про снижение индуктивности я упомянул, но фактор экономии места и сокращения размеров упаковки на рабочем месте тоже нельзя недооценивать. Величину экономии можно прикинуть по рентгену

Что-то статья совсем жиденькая и вовсе не интересная. Практической ценности никакой, теоретической - тоже лишь очевидные вещи поверхностно описаны, художественной, в виде интересных случаев и неординарных решений - тоже ноль. Зачем это здесь? «есть шесть типов мостов: балочный, консольный, подвесной, арочный и ещё два; с двух сторон земля, посередине вода, спасибо что прочитали». Хабр уже не то что не торт, а превращают, простите, в фекальный склад.

Возможно, Вы склонны транслировать свою компетентность на представителей сообщества в целом. Однако, поверьте, не для всех очевидны трудности, например, с отмывкой матричных компонентов или отличия техпроцессов у PBGA и CBGA.А рекомендация по пасте Ag2 c неактивированным флюсом по моей оценке – эмпирическое сокровище.

Если есть какие-либо нерешенные вопросы, я постараюсь углубиться и подсказать, готов принять любую задачу.

Есть вопрос нерешённый, не могу полностью смыть остатки флюса после пайки.Раньше смывал растворителем 647, сейчас не смывает. Под микроскопом смотрю жирное пятно остаётся, клей эпоксидный уже не схватывается с поверхностью платы. Проблема.

Могу предположить, что сменился состав либо растворителя, либо клея. Менее вероятно, что улучшились адгезивные свойства поверхности – если вы чем-то моете ее перед монтажом или сменили поставщика.

Исходя из опыта, самый вероятный вариант – первый. Я бы попробовал сменить производителя растворителя, либо погуглить варианты мытья конкретно для вашей эпоксидки.

У моей конторы есть готовые решения – жижа для УЗ Wiki-138 и растворитель для трафаретов Wiki-121M. Последним удаляли эпоксидку.

Делал в Eagle автоматическую разводку BGA.

в Eagle автоматическую разводку

Задача тоже не на минутку. Пфайль на столе при такой процедуре обязателен.

Sign up to leave a comment.

Articles