Comments 19
А как же паяют смартфоны, там всё на BGA? Ит штампуют миллионами, их постоянно роняют, бросают, трясут, но они при этом достаточно долго живут.
Ну это же быть как все... а мы будем нетакусиками и реболить на свинец... увы.
А вообще в смартфонах читерят, БГА там намертво приклеена компаундом)
Смех-смехом, а лет 15-20 назад небезызвестная Atmel предлагала фабричный реболл процов Freescale. И не только на "шары", но и на Column Grid Array.
Компаундом клеят много где, еще бы это спасало от отвалов...
Ну как бы спасает, единственный отвал я лично ловил на виндовой HTC, которая как бы не на свинце еще была...
Я лично очень благодарен например нвидии за факап с G86-600-A2 итп. но в целом если не считать самого момента перехода на бессвинцовку особых проблем нет, девайсы замечательно живут годами и на бессвинце. Даже если взять G86-600-A2 которые 100% дохли в ноутах, то в десктопных 8600 они не дохли на том же самом бессвинце. Так что даже тут факап на половину организационный - не проработали тепловой режим.
Не спасает при перегреве, как и при тонкой плате. Перегрев плох тем что тепловое расширение разное, а ноутбучные платы, которые из-за тонкости выгибаются от корпуса я видел не раз.
девайсы замечательно живут годами и на бессвинце
Согласен, было бы критично плохо - давно бы вернулись к свинцу.
Ноутбуки и мобилки это совершенно разные миры BGA. У мобилок компаунд залит по всей площади под чипом, те. совсем намертво. Попытка прогреть ту HTC - коллегами мобильщиками была встречена чем-то "Поздравляем - это так не работает. Ты бы хоть спросил, это тебе не ваши ноутбуки..." ну и результат естественно мгновенное добивание.
Если вас лично не коснулась проблема, не значит что ее нет, меня коснулась и не один раз, отвал чипа из-за перегрева, LG G3, Xiaomi Poco X3, в среднем 2ой год эксплуатации, и если у LG это просто повальная проблема = инженерный просчет, то у Сяоми явно безсвинец - я не играю в игры на смартах - так к слову.
Да нет никакого явного бессвинца - явный бессвинец был в 2006-2009, всё. И на свинце всё так же прекрасно отваливалось. Причем от ударов/термоциклирования отвалиться может даже не шар, а площадка от платы вместе с шаром, где бессвинцом даже не пахло. Про лыжи не в курсе, а Х3 помниться как раз за милую душу дохнут по всему чему только можно, процы, память, флеш...
Это то, о чем я выразился "паять с технологически обусловленной пониженной надежностью". Производство телефонов - крайне тепличный пример: однообразная продукция - что подразумевает отработанность технологии, большие тиражи в сочетании с высокой маржинальностью, каковое сочетание позволяет оборудовать узкопрофильные линии с топовыми станками, лучшими технологами, которые даже у Сяоми являются долларовыми миллионерами, заказом паяльных паст кастомного состава. А еще смартфоны не должны выдерживать условия хуже, чем тушка юзера.
И все-равно они постоянно ломаются. Обилие мастерских не даст соврать. В которых стоят те самые BGA-станции.
Слышал про такой метод: перед монтажом шары наполовину стачивают. Пасты на плату мажут много, больше контактной площадки. При оплавлении паста смешивается с шариком. Не эвтектика, конечно, но температура монтажа ощутимо падает.
Сам не проверял.
Некоторые производители рекомендуют пасту мазать и с целыми шарами)
У некоторых - даже шары бывают не полнотелые, а стеклянные внутри. И прямо в рекомендациях производителя: "больше пасты".
Для сборки платы я всегда мажу, хоть сколько-то. Флюс ведь всё равно нужен. Это при ремонте можно заморочиться - разные детали разными методами паять.
BGA и RoHS – Дуумвират из Ада