Comments 29
А в старом air куллер нужен просто чтобы шумел? Какая связь между ним и радиатором процессора?
В прошке явно просматриваются теплотрубки, что в старом, что в новом.
В прошке явно просматриваются теплотрубки, что в старом, что в новом.
Да они старый аир тоже разбирали и очень удивились. Если я правильно помню, связи там никакой не было, а вентилятор изображал бурную деятельность.
Скажем так звуковой индикатор нагруженности ЦП.
Скажем так звуковой индикатор нагруженности ЦП.
Там может быть чуть другая история. Я похожее видел в старых нетбуках леновы — пластинка радиатора из алюминия на проце и чипсете с видюхой, и не связанный с ней вентилятор. Потом понял, что идея вентилятора была в том, чтоб проганять воздух просто через корпус устройства, тем самым охлаждая его. В том числе воздух проходит и по пластине радиатора. Система эта не особо эффективная там, но с вентилятором оно всё равно лучше, чем без него. Может и тут похожая история, правда тут ультрабук…
Более того там даже радиатор еле касался процессора, оставляя поле для diy модификаций системы охлаждения.
Крышка процессора выглядит так, как будто от нее отпилили кусок.
я с минуту залипал размышляя доработка это напильником или фотошопом…
но в целом пофиг как оно выглядит если оно работает, но меня смущает расстояние между камушком и памятью, как буд-то прям специально для создания проблем с температурой
Это же ARM и SoC. Бывает память вообще поверх ядер размещена. Практика обычная.
Рядом с чипом M1 разместили две небольших «интегрированных» микросхемы памяти: 8 ГБ (2x4 ГБ)
Эх, а говорили память прямо в чипе находится :( получается опять вводят в заблуждение
Эх, а говорили память прямо в чипе находится :( получается опять вводят в заблуждение
возможно косяк переводчика, я в оригинале не видел, но маркетосы могут вообще условно посчитать всю мать одной подложкой и сказать что у низ вообще всё в одном SoC :)
Эх, а говорили память прямо в чипе находится :( получается опять вводят в заблуждение
Это Package-on-Chip. Память там на той же площадке, что и CPU.
На фото же видно, что память прямо на CPU. Да, это отдельные чипы, но они находятся на одной контактной площадке.


Да, конечно, но это не совсем то, чтобы память интегрированна в чип, как было в презентации
А известны ли вообще примеры размещения DRAM и CPU на одном кристалле? Или же это не практикуют из-за технологических ограничений?
Я думаю что это просто очень дорого — память же по сути, — это очень много конденсаторов, и в кристалле этого сделать нельзя (в кристалле у нас только транзисторы), делать же память всю на транзисторах — нереально (их нужно очень много), поэтому и появились кэши L2, L3
Radeon 9550 в свое время были с бучными кристаллами: там память и чип на одной подложке. Некоторые MXM-видеокарты.
Чтобы именно CPU — не помнится, но технически ничего не мешает.
Думаю, в оригинале были integrated circuits — интегральные схемы.
Настолько похожи air и pro, что в скором будущем возможно будет кейс, как с Теслой — разлочь air до pro за доплату.
Sign up to leave a comment.
В iFixit разобрали новые MacBook на M1