Pull to refresh
1
0
Дмитрий Терпелов@DmitryTRP

User

Send message

Хорошая работа.

Залипы между контактами микросхем убираю медной оплеткой. На медную оплетку наношу канифоль. И чистым жалом без припоя, чтобы не залипало еще больше, убираю излишки: сначала прикладываю оплетку к выводам, затем провожу паяльником по оплетке. Олово переносится на оплетку. Затем оплетку с частицами олова обрезаю и дальше откачиваю.

Information

Rating
Does not participate
Registered
Activity

Specialization

Инженер встраиваемых систем, Инженер электронных устройств