Добавлю немного своего экспириенса. Использую датчики построенные на довольно близкой базе: Mega328P@12MHz, Ra-01, HTU21D, TPS61291, 2xAAA (щелочные «мизинчики»). Связь информационным пакетом в одну сторону на хост, пакет 11 байт, мощность 14дБм, диапазон 433МГц. Дальше режим приёма длительностью 10 символов для получения возможного управляющего пакета от хоста. Везде где можно сон в моде PowerDown. Не нужную периферию отключать. Никаких повторных пересылок я не делаю, наоборот, используется адаптивный интервал, чтобы не флудить избыточными данными. Прошивка объёмом 9412 байт собрана с использованием выпотрошенных и отученных либ от ардуины. Самые старые элементы питания живут уже 15 месяцев, умирать пока не спешат. Больше времени с последнего апгрейда HW+FW просто не прошло. Потерь и повреждений данных я не фиксировал ни разу (отдельные случаи потерь за весь период, конечно, возможны, на общей картине не видно). Радиоканал работает на 25+ метров с несколькими деревянными перекрытиями, стенами, стальной крышей на пути, сигнал LoRa хороший и стабильный. Узкополосный сигнал в диапазоне 2.4ГГц (всевозможные nRF24L01+) ничего подобного и близко не показал. Но да, хост у меня не на батарейках, там режим приёма постоянный.
А вот, может быть, уважаемый автор прояснит, какого ляда в нашем офисном здании происходит с пожаркой: перетянули все шлейфы пожарных датчиков проводом FRLS-2х0.75мм2 в фольгоэкране, поотрывали все голосовые оповещатели, которые висели вплотную к потолку и перевесили их же, но на 20 см ниже. Наверное, новые стандарты — хорошо, но вот смысла конкретно этой движухи я не вижу вообще, кроме как попилить бабла на ИБД. Я не прав? Если что, вся система в здании была работоспособна и до того как, регулярно проверяется, по этажам ходит МЧС, город проводит у нас ежегодные учения пожарных.
Ну собственно, это та табличка, которой руководствуются все шараш-монтажники исходя из двух базовых принципов:
1) Не верить абрэку, который на ближайшем базаре за дешман продал перемаркированный 3х1.5 мм2 как: «слюшай, атлычный дваспалавыной кабэль, да», что с одной стороны разумно, а с другой, изначально дурацкая идея туда идти.
2) Накрутить на всём цену за объект.
Потом самые умные подтащили время-токовую хар-ку и понеслась бодяга на весь интернет… Если же почитать ПУЭ дальше первой главы, то можно обнаружить п.3.1.11, где прямо указывается соотношение номинального тока автомата и длительно допустимых токовых нагрузок на провод/кабель, те самые «страшные» таблицы: "100% для номинального тока расцепителя автоматического выключателя с нерегулируемой обратно зависящей от тока характеристикой (независимо от наличия или отсутствия отсечки) — для проводников всех марок;" Это было всегда так. Но в последней версии ПУЭ ещё и таблицы здорово переработали. Они по-другому, чем в скопипащеном с IEC ГОСТе, расписаны, но этого вполне достаточно. Соблюдение этих ГОСТов, кстати на минуточку, дело сугубо добровольное, о чём в них же и заявляется. А кабель 1.5 мм2, в большинстве случаев, прекрасно живёт с 16А АВ даже по их расчётам. Что, конечно не отменяет внимательного изучения понижающих коэффициентов, если Вы решили вести проводку пучком или непосредственно в стеновом утеплителе.
PS: Если взять эту последнюю версию ПУЭ, то там вообще много интересного можно найти, что иногда даже разрывает шаблоны. Например, п.2.1.49. Я его даже процитирую тут: "Для стационарных электропроводок должны применяться преимущественно провода и кабели с алюминиевыми жилами. Исключения см. в 2.1.70, 3.4.3, 3.4.12, 5.5.6, 6.5.12–6.5.14,7.2.53 и 7.3.93. Не допускается применение проводов и кабелей с алюминиевыми жилами для присоединения к электротехническим устройствам, установленным непосредственно на виброизолирующих опорах.
В музеях, картинных галереях, библиотеках, архивах и других хранилищах союзного значения следует применять провода и кабели толькос медными жилами." Т.е. здравствуй старая проводочка из СССР, ты теперь опять в почёте :) Вот и думайте теперь, кто кому продался.
Если честно, то теперь я вообще не понимаю, о чём Ваш мессэдж? Я ответил на сформулированные Вами тезисы про альтернативные пути развития технологии литографии. Не более и не менее этого. Обобщать я, пожалуй, не стану. У меня есть определённое частное видение перспектив микроэлектроники в целом, но оно столь же субъективно, как и Ваше.
И что это было? (я нигде про то даже намёком)
Я Вас опять не понимаю. К чему вопрос относится? Как связан EUV с бэкграундом ASML или какие с ним проблемы есть?
Дело в том, что вот это, например, тупо скопипащенное мой сейчас по лени из википедии: «The key concerns for nanoimprint lithography are overlay, defects, template patterning and template wear», ставит большой жирный крест на наноимпринте в продакшене. И ни одна из этих проблем не может быть эффективно решена by design. То же самое и про электронный луч. Нет ему места в продакшене. Была, конечно, интересная попытка с проектом Mapper, довольно много сделали, но не успели. Я их шансы расценивал 50/50, даже без случившегося форс-мажора. Остальные и до этого не дошли. По поводу куч альтернативных методов, «своего пути» и невозможности прогнозирования, это всё конечно очень здорово, но это не работает в настолько состоявшейся отрасли, как микроэлектроника. Всё уже давно просеяно вдоль и поперёк через несколько сит.
Если кто-то думает, что EUV в ASML с неба упало, то очень напрасно. При всей модерновости, это всё-таки результаты последовательных эволюционных шагов, а не метания в поисках священного грааля. Кому интересно, поищите про ФЛ на 157 нм. Это был фейл как раз перед EUV, когда стало понятно, в какую сторону двигать. И про это почему-то никто не пишет, наверное, потому, что красивых картинок в интернете не осталось :)
И кстати, с EUV было и остаётся много проблем с прогрессом, просто охренительно сколько. Ни одно поколение установок до этого столько времени не разрабатывалось. Это сейчас на Хабре стало модно писать про EUV почему-то, а вы посмотрите, с какого года ведётся разработка. Были бы другие возможности, их давно бы развили.
Правая часть оптической системы на картинке — это осветитель: оптическая система формирующая световой поток заданной конфигурации и подающая его на фотошаблон. Управляя формой этого пучка и оптимизируя настройки осветителя под конкретную топологию, можно существенно повысить разрешающую способность установки. В осветителе бывают не только зеркала (или линзы, как раньше), там ещё много интересного. Можно погуглить на «asml flexray», например.
«На потолке» находится сам фотошаблон. Он тоже представляет собой многослойное зеркало.
Левая часть системы — проекционный объектив: оптическая система служащая для восстановления исходного изображения из дифракционной картины полученной после фотошаблона. Объектив также кратно уменьшает изображение ФШ (на ФШ создают увеличенное в 4 раза (общепринято для сканеров) изображение ИС для борьбы с повторяющимися дефектами и упрощения цикла изготовления самого ФШ).
Дополнительные элементы оптики вводятся для коррекции оптических искажений. Я не оптик, подробнее не расскажу. Объектив i-line или DUV степпера или сканера состоит из многократно большего количества линз, например. Но поскольку, как правильно заметил Amartology, для EUV невозможно создать преломляющую оптику (классические линзы), то приходится использовать многослойные зеркала. При этом даже в них возникают очень большие потери. Я не общался на тему разработки оптических систем EUV, но, мне кажется, относительное «упрощение» оптической схемы EUV, это компромисс между искажениями и потерями в системе.
Тридцать лет и пятьдесят миллиардов долларов, если разрабатывать собственное литографическое оборудование.
Мне кажется, что повторить «голый» EUV сканер всё же будет поменьше и «проще». В «минус» все тупиковые НИОКР, в «минус» неудачные конструкции, в «плюс» «творческая переработка». Запасся попкорном, жду для начала иммерсионку от китайцев. Если смогут к 2022 году как обещали, то это будет вызов. Но пока их доморощенная литография (даже сухая) как-то не звучит, хотя формально установки есть. То ли не могут до конца освоить производство, то ли там настолько всё плохо с патентной частью, что на внешнем рынке мы этих установок просто не увидим.
Так бор и фосфор в решётке кремния создают два слоя полупроводников с зарядами противоположного знака. «Дырочный» слой p- (positive) с бором и недостающим электроном — сток. А «электронный» слой n- (negative) с фосфором и лишними электронами — исток. Они покрыты изолятором из оксида кремния.
В этом тексте всё плохо…
1. Примеси сами по себе не создают никаких заряженных слоёв в полупроводнике. Только на границе соприкосновения p- и n-областей (p-n переходе) создаётся область пространственного заряда, образованного «оголившимися» ионами примесей, за счёт обоюдной диффузии через границу p-n перехода основных носителей заряда в область с их меньшей концентрацией и их последующей рекомбинации. Это перемещение носителей называют диффузионным током. Пространственный заряд, в свою очередь, создаёт электрическое поле и вызывает встречный поток носителей заряда называемый дрейфовым током. Оба тока уравновешивают друг-друга, в результате чего в p-n переходе образуется обеднённая носителями заряда (т.е. непроводящая) равновесная область, ширина которой может управляться внешним смещением, что и определяет ключевое свойство p-n перехода — одностороннюю проводимость.
2. В МДП-структуре (что значит «металл-диэлектрик-п/п», оно же MOS, англ.) области «истока» и «стока» имеют один (одинаковый) тип проводимости, а «канал» — другой. На область канала накладывается так называемый «затвор» — проводящий электрод, отделённый от области канала тонким диэлектриком. Прикладывая электрический потенциал к затвору, можно управлять электрическим полем и концентраций неосновных носителей в канале, т.е. проводимостью «исток-сток». Название МДП сложившееся, в качестве «металла» может быть использован и п/п с достаточной примесной проводимостью, например, легированный поликремний. В исторической перспективе технологии затворы делались: металлические, позже поликремниевые, потом опять металлические.
Конструкция полевого транзистора MOSFET с управляющим p-n-переходом
Такого не бывает. Либо MOSFET (полевой транзистор с изолированным затвором), либо JFET (полевой транзистор с управляющим p-n-переходом). На картинке приведено первое.
Вот как выглядит p-n-переход в транзисторе на атомарном уровне при изменении напряжения в затворе:
Он так не выглядит. Приведена передаточная характеристика полевого транзистора и распределение плотности носителей заряда в зависимости от напряжения на затворе. Вообще p-n переход никак не «выглядит». На картинках он показывается условно.
Господа, Вы если пишите науч-поп, то хоть откровенную дичь не публикуйте. На 3-м курсе института за такое знание предмета с зачёта выгоняют. Неужели так сложно найти толкового студента, чтобы он вам матчасть поправил?
Опять же повторюсь, что на вкус и цвет… Чисто субъективное, совершенно полярное мнение. Мне больше нравится и более важна естественная цветопередача. Я весь прошедший год (и ещё год был раньше) каждый день провожу в небольшой комнате с досветкой в течение всего дня от МГЛ Philips CDM-TD 150W/942. Освещает она в основном цветы на окне и около него, но краем зрения я ловлю и прямой свет от рефлектора, и блик от оконного стекла. Никаких проблем с засыпанием сразу после этого света не испытываю. Иногда ещё и днём давлю на массу на диванчике прямо рядом. И для перерывов в работе отлично перевести взгляд на зелень цветов естественных сочных оттенков, а не хлопать глазами, как в пещере древнего человека. Жёлто-оранжевый свет как освещение, напротив, я не воспринимаю: цвета едут — это мне неприятно. Костёр, живой огонь это одно, а свет в помещении — другое. Как Вы пишите, для меня свет — это именно то, что «бодрит», а если свет не «бодрит», то подсознательно у меня включается программа «не заснуть» и это начинает меня раздражать, портить настроение и побуждает найти ещё один выключатель :)
PS: Да, в ресторане с таким светом я бы тоже не хотел ужинать.
Свет от лампы желто-оранжевый, но если смотреть на лампу, кажется, что он немного красный (см спектр). Под этим светом приятно читать, глаза не устают и не сбиваются циркадные ритмы. Я не утверждаю что это лучший вариант для «вечернего света», но мне и моей супруге очень понравился данный свет.
Ох, ё… на вкус и цвет, конечно… Добавлю, только, как человек проработавший при таком освещении почти два десятка лет, мне этот свет, иначе как мерзким, язык не поворачивается назвать. Да и не встречал я коллег, которым он нравится. Работать с таким освещением однозначно хуже, чем с белым. Читать с бумаги — мне тоже не комфортно. Первую неделю работы на участке у людей обычно мозги набекрень, т.к. весь мир вокруг — это 50 оттенков серого и желтый с красным. Синяя ручка пишет чёрным, голубой комбез — серый, желтый маркер на белой бумаге просто не видно. Короче, ну такое…
Ещё мне эти лампы попадались двух типов: чисто жёлтого оттенка и жёлто-оранжевого. Оба я бы не стал использовать в освещении.
Если уж совсем придираться, то 8 дм — это 8 дециметров :) Таких монокристаллических кремниевых пластин не существует и вряд ли они вообще появятся когда-нибудь. А размерность дюймов обозначают двойной кавычкой: 8".
Может оказаться интересным ещё такой факт: восьмидюймовых пластин как-бы и нет в природе, стандартом SEMI M1.10 регламентируются 200 мм пластины, а 8" это так, жаргон, вышедший за пределы сообщества. И пластины эти действительно 200±0.20 мм диаметром, а вовсе не 203.2 мм, что равно 8". То же самое касается и наиболее распространённых сейчас пластин 150 мм (6") и 300 мм (12"), а также всех пластин диаметром более 3". А вот самые широко используемые сейчас на фронтэнде 6" фотошаблоны как раз имеют дюймовый размер эквивалентный 152.4х152.4x6.35 мм, то же и с пластинами 2" и 3". Такие вот дела.
Извините за занудство, но почему GaN Вы называете «галлий-нитридом»? Gallium nitride (обратите внимание, без дефиса) на русский язык переводится как нитрид галлия — одно вещество. А то, как Вы пишите, соответствует некой составной системе из галлия и нитрида. Причём, под нитридом «по умолчанию», в технологии ПП, понимают нитрид кремния, т.е. Si3N4. Получается система Ga-Si3N4, что не есть верно.
Это так, но только отчасти, т.к. всё равно не создаёт в одинаковой степени «герметичного» в обе стороны «класса» по критерию значимости вклада автора в «фонды» Хабра. Дело в том, что социально-политическая составляющая обсуждений тут не запрещена полностью (т.е. оставлена на усмотрение и точку зрения об уместности пишущего). Получается, что «подняться» человек может только посредством тематических публикаций, что само по себе более ресурсозатратно. А «слить» его можно, просто кликнув мышкой (и это действие ничего не стоит), за его личную позицию «по жизни» и, грубо говоря, темперамент, и не важно, сколько своих ресурсов он потратил на статьи до этого.
Т.е. эффективной стратегией на Хабре становится: делай контент и засунь своё мнение подальше (или думай как большинство). И не всем такой расклад кажется справедливым. Ничего сверхъестественного в этом нет, конечно, клубные правила они такие. Не хочешь ходить в этот клуб, ходи в другой. Но, на мой взгляд, позиция администрации тут чрезмерно провокационная. И печаль то вовсе не в том, что «вот же ж, надо трижды подумать, а потом написать». Печаль в том, что оценка «социальных» комментариев далеко не нейтральна и, по сложившейся традиции, ведётся в существенной доле исходя из личных убеждений.
Столкнулся недавно с неприятным моментом при заказе в Терраэлектронике. Накидал с полторы сотни наименований в корзину, а при попытке заказа мне заявляют, что практически половина заказа отгружена мне быть не может по причине экспортных ограничений. Я так знатно прифигел. Там не было ничего особенного от слова совсем (конденсаторы электролитические Panasonic, мелочь всякая цифровая от TI, которой сто лет в обед) под отстрел попало просто буквально всё со страной происхождения отличной от Китая. Да и заказываю я как частное лицо. В общем, я на них обиделся и даже не стал звонить и разбираться как же так и что делать, просто ушёл на Электронщик. Тем более, что это тоже самое вид сбоку. Только поиск поудобнее у Терры, на мой взгляд. Что интересно, Электронщик также на эти наименования выставляет ограничение на использование от поставщика, но хотя бы даёт возможность поставить галку, что я не буду бурить нефть на шельфе их конденсаторами, и сделать заказ.
По EDA софту для любительской практики рекомендую обратить внимание на KiCad. Весь цикл проектирования можно делать, спайс движок интегрированный есть, кроссплатформенность, ГНУсная лицензия, всё как надо для DIY. Не очень интуитивно, требует недельку практики, чтобы запомнить базовые вещи и не впадать в ступор на ровном месте. Зато нет ограничений на бесплатное использование и функционал позволяет делать до условно «среднего» уровня сложности проекты.
Для просмотра герберов я ещё использую две программки:
1. gerbv «Версия 2.7.0 Собрана Feb 21 2019 в 23:04:57», где я эту сборку взял убей не помню. Полезно в ней то, что можно слить несколько файлов в один со смещением координат. Я так заказывал один большой трафарет для паяльной пасты на несколько проектов сразу. Но сейчас это потеряло актуальность, т.к. JLCPCB позволяет заказать трафарет под размеры платы и положить его вместе с платами в одну коробку, а не только отправляет бутерброд из двух листов оргалита с трафаретом между ними в стандартном размере порядка листа А3 за относительно немалые деньги.
2. ZoftPCB 3D gerber viewer. Им удобно повертеть «готовой» платой как она есть, для последней визуальной проверки перед заказом. Сейчас есть встроенный 3D вьювер в KiCad, причём не надо делать экспорт в герберы и он ещё модели известных компонентов подтягивает, но этот просмотрщик даёт более чистую картинку и больше возможностей для оценки именно самой платы: настройка стека слоёв, прозрачность основы.
Ок. Я только Вам посоветую ещё раз оценить профиль питания устройства и ответить для себя на вопрос: какую функцию выполняет аккумулятор? Мне это не совсем понятно. Если у Вас перерывы питания устройств — форс-мажор, но относительно быстро устранимый (пусть даже неделя), то большой ёмкости элемента питания (на 3 мес. и т.п.) просто не требуется. И не понятно, что Вы так набросились на циклы заряда/разряда. В таком режиме их будет пренебрежимо мало. Даже не требуется перезаряжаемый источник, лучше направить поиски на батарею с наименьшим саморазрядом. Тоже самое, если питание вырубают относительно часто, но на секунды-минуты, как обычно бывает в крупных городах при технологических переключениях. Если же перерывы питания могут быть как угодно (сельская местность, питание по ВЛ), то надо думать про полноценную аналогию UPS. Тогда беготня с блоками в тёплое помещение звучит странно. И опять не понятно, Вы выбрали батарею ёмкостью больше чем на полгода работы, зачем?
Делать удобный battery holder получается дорого.
Можете поставить стандартные кроватки на плату под цилиндрические элементы, вместо спецотсека в корпусе. Да, не так удобно, но намного дешевле. Место занимать конечно будет. Можете даже запаять сразу в плату пром.батарейку, раз Вы так хотите ёмкости на полгода автономности. Что за объект полгода без энергии стоять будет? В нормальных условиях это «вечная» батарейка получится.
Ещё вот это. Раз Вы задрали порог зарядника до 4.35 В, то не удивляйтесь вздутым аккумуляторам. Всё логично. Длинный «хвост» цикла в режиме CV, это совершенно нормально, и он зависит только от самой банки и логики зарядника (какой остаточный ток он считает концом цикла). Ничего с ним не сделаете. Повышаете напряжение — форсируете этот «хвост» с нарушением баланса химической системы элемента. Не надо так делать.
Почему же данная функция не нужна в данном устройстве? Если устройство на улице и подключено к линии 12В, то заряжать аккумулятор не нужно вообще.
Ну, это не совсем так. Саморазряд никто не отменял. И, если Ваш контроллер заряда с контролем температуры, то функция подзарядки может и вовсе не активироваться за всю зиму.
Если так дальше идти с бензопилой Оккама наперевес, то и аккумулятор с зарядником не нужны. Намного быстрее и технологичнее поменять резервную батарею (неперезаряжаемую), чем таскать блоки на подзарядку. У Вас же отсутствие внешнего питания не основной режим работы, батареи хватит надолго. Съёмная батарея вообще намного практичнее, т.к. позволяет иметь всего лишь запасные батареи для беспрерывного дежурства, а в Вашей конструкции нужен n+1 блок. Теперь представим, что аккумулятор незаметно сел на холоде, энергию отрубили, а устройство в работе нужно прямо сейчас (т.е. классика подлянки). И надо, как минимум, бежать прописывать тот же ID в резервный блок, если такой есть. По-моему, «не очень» сценарий получается.
Теперь по поводу габаритов. Сейчас устройство состоит из 3-х плат общей толщиной меньше чем аккумулятор. То есть аккумулятор определяет высоту корпуса. Поэтому добавление платы разогрева и термоизоляции увеличит габариты самого устройства.
Увеличит на высоту SOIC корпуса. Аккумулятор стоит на общей плате. Термобарьеры в текстолите как раз чтобы плата не работала как паразитный радиатор для термостата. Термоизоляция вообще не нужна. Я дорабатывал как-то ширпотребный датчик осадков в виде пластиковой коробочки-воронки с коромыслом внутри, чтобы он и снег мне считал. Так вот один 5Вт резистор мне разогревал всю эту объёмную конструкцию выше нуля даже в -30.
Чтобы зарядить аккумулятор при отрицательной температуре, устройство будет сниматься и относиться в тёплое помещение.
Какое-то странное требование для стационарного устройства с сетевым питанием. Что Вам мешает сделать термостат для аккумулятора? Вот живой пример моего проекта с подогревом аккумулятора 6-ю резисторами размера 2512 и управлением от LM75x. Термостат — штатная функция LM'ки и требует только однократной установки порогов при включении. Рядом стоит и термистор SPPM чипа управления зарядом/питанием. Резисторы накрываются термопрокладкой с вырезом под высокий корпус LM'ки. Сверху этот «гамбургер» накрывается аккумулятором и фиксируется кабельной стяжкой.
Если сильно переживаете по поводу зависания LM75 или сброса его настроек (не видал пока такого), можете сделать полностью аппаратный термостат на компараторах и том же термисторе.
PS: Прочитал все комментарии ниже, всё равно не понимаю, почему не сделать аналогичную конструкцию, а не требовать странные условия эксплуатации. Это очень простой блок и совершенно не дорогой по компонентам, как его не проектируй. Вам же нужна точность температуры плюс-минус лапоть (диапазон температур «на аккумуляторе» +20 ±10 гр.С за глаза).
Промка, как промка, а «привкус ада» остаётся от вашего уровня монтажа. Пластиковые щитки смотрятся на стойках особенно улётно, да ещё они через один для настенного и скрытого монтажа. Вот такого, что, на строй-рынке не было что ли? Обвязка гены мотками провода тоже хороша. Трассы в гофре свисающие к земле. На лотки уже денег не хватило? ФСБшная глушилка на соплях. Короче. Жадность — плохо. Вы бы, вместо «лишнего» гены, заказали бы монтаж людям с руками, что ли…
Ну и это:
Сделали замкнутую систему вентиляции: в машзале — избыточное давление, и воздух ходит по кругу, не возобновляясь.
Так не бывает. Я уже не говорю, что вашим админам чем-то дышать надо. Но, если у вас избыточное давление (кстати, вы его контролируете вообще?), и мы не говорим о герметичной капсуле, то есть и подмес свежего воздуха, и должны быть ФВУ на приточке.
в CAD'ах слишком много линий на экране, подобные мелочи теряются
1. «Слишком много линий» отключаются, пока на экране не остаются только нужные. 2. Если Вы сразу проектируете схему в САПРе и делаете импорт нетлиста в редактор ПП, то всегда знаете, сколько осталось неразведённых цепей, потерять что-то невозможно. И для этого какие-то линии искать вообще не требуется. Вам уже советовали взять нормальный инструмент. Не хотите слушать советы — дело Ваше. Продолжайте разглядывать много линий на экране, играйтесь в «я сам себе технолог». Тут многие яростно топят про саморазвитие, но видимо не тот случай…
Самое очевидное — затраты времени. Сделать плату ЛУТом можно за пару часов плюс время травления (лично я крепкий раствор не делаю).
Ага-ага :) Задача для школьников: Вы затратили на плату пару часов плюс время травления, автор статьи — уже 4-5 часов, а я — 5 минут на оформление заказа и 10 минут прогуляться до почты. Вопрос: кто из нас потратил меньше времени?
Ну серьёзно, что за наивняк то такой? Вы себя хоть не обманывайте. То что кажется, вот сейчас сам всё как заделаю, никого ждать не буду, кучу времени сэкономлю — это иллюзия. Время уходит на отработку технологии, на докупить материалы и реактивы, на саму работу, на проверку косяков и ретушь. Это всё весело и вкусно, когда цель — делать платы ради плат, а не решить одну небольшую техническую задачу для своего проекта. А получить плату — это небольшая техническая задача, такая же как купить GSM-модуль, скажем. Ну и почему не купить плату, если их продают недорого и с заведомо лучшим качеством?
Вы что, серьёзно думаете, что я сижу 2-3 недели на заднице и медитирую на статус посылки из Китая? Я за это время кучу всего другого сделать успеваю, в т.ч. и по тому же проекту, и по совершенно другим надобностям. Бывает, платы ждут меня, а не я — платы. А вот делать одновременно плату ЛУТом и что-то другое не получится.
Зайдем на какой-нибудь Чип-дип, первый попавшийся кусок текстолита размером 150х250 стоит 600 р, то есть что-то около 375 р (~$5) на 1 дм2. Затраты тонера и хлорного железа посчитать затруднительно, но явно меньше. Где вы тут выгоду увидели?
Я тут, извините, увидел, что Вы считать не умеете. Затруднитесь, будьте добры, посчитайте. А ещё посчитайте вложения в сам принтер (далеко не факт, что у юного падавана он есть или годится), обратно ЧПУ сверлилку (отмаза «а у меня уже был подходящий 3D принтер» — не канает), кюветы, пинцеты, салфетки, свёрла, блокнот для записей, ручку шариковую, чесалку для спины и т.д. Короче, всё что Вы используете для ЛУТа и во время ЛУТа. Экономика проекта считается именно так, иначе получаются истории из серии: «помню взяли мы по пиву, а куда зарплата то делась»?
Не защитит, и что? Сломать можно всё. Если для Вас остаётся не понятно, что толщиной текстолита такие проблемы не решаются, то думайте как хотите.
Знаете решение лучше? Так озвучьте. По условию задачи плата используется «как есть», то есть без корпуса, потому что он в большинстве случаев будет мешать.
Давайте чертежи и точные данные по конкретному кейсу. А то уже поехало про «вроде как было там 1 мм». Дальше резисторы окажутся выпаянными из трешового донора, а на плату пару раз случайно уронили шкаф…
1) Не верить абрэку, который на ближайшем базаре за дешман продал перемаркированный 3х1.5 мм2 как: «слюшай, атлычный дваспалавыной кабэль, да», что с одной стороны разумно, а с другой, изначально дурацкая идея туда идти.
2) Накрутить на всём цену за объект.
Потом самые умные подтащили время-токовую хар-ку и понеслась бодяга на весь интернет… Если же почитать ПУЭ дальше первой главы, то можно обнаружить п.3.1.11, где прямо указывается соотношение номинального тока автомата и длительно допустимых токовых нагрузок на провод/кабель, те самые «страшные» таблицы: "100% для номинального тока расцепителя автоматического выключателя с нерегулируемой обратно зависящей от тока характеристикой (независимо от наличия или отсутствия отсечки) — для проводников всех марок;" Это было всегда так. Но в последней версии ПУЭ ещё и таблицы здорово переработали. Они по-другому, чем в скопипащеном с IEC ГОСТе, расписаны, но этого вполне достаточно. Соблюдение этих ГОСТов, кстати на минуточку, дело сугубо добровольное, о чём в них же и заявляется. А кабель 1.5 мм2, в большинстве случаев, прекрасно живёт с 16А АВ даже по их расчётам. Что, конечно не отменяет внимательного изучения понижающих коэффициентов, если Вы решили вести проводку пучком или непосредственно в стеновом утеплителе.
PS: Если взять эту последнюю версию ПУЭ, то там вообще много интересного можно найти, что иногда даже разрывает шаблоны. Например, п.2.1.49. Я его даже процитирую тут: "Для стационарных электропроводок должны применяться преимущественно провода и кабели с алюминиевыми жилами. Исключения см. в 2.1.70, 3.4.3, 3.4.12, 5.5.6, 6.5.12–6.5.14,7.2.53 и 7.3.93. Не допускается применение проводов и кабелей с алюминиевыми жилами для присоединения к электротехническим устройствам, установленным непосредственно на виброизолирующих опорах.
В музеях, картинных галереях, библиотеках, архивах и других хранилищах союзного значения следует применять провода и кабели толькос медными жилами." Т.е. здравствуй старая проводочка из СССР, ты теперь опять в почёте :) Вот и думайте теперь, кто кому продался.
Если честно, то теперь я вообще не понимаю, о чём Ваш мессэдж? Я ответил на сформулированные Вами тезисы про альтернативные пути развития технологии литографии. Не более и не менее этого. Обобщать я, пожалуй, не стану. У меня есть определённое частное видение перспектив микроэлектроники в целом, но оно столь же субъективно, как и Ваше.
Я Вас опять не понимаю. К чему вопрос относится? Как связан EUV с бэкграундом ASML или какие с ним проблемы есть?
Если кто-то думает, что EUV в ASML с неба упало, то очень напрасно. При всей модерновости, это всё-таки результаты последовательных эволюционных шагов, а не метания в поисках священного грааля. Кому интересно, поищите про ФЛ на 157 нм. Это был фейл как раз перед EUV, когда стало понятно, в какую сторону двигать. И про это почему-то никто не пишет, наверное, потому, что красивых картинок в интернете не осталось :)
И кстати, с EUV было и остаётся много проблем с прогрессом, просто охренительно сколько. Ни одно поколение установок до этого столько времени не разрабатывалось. Это сейчас на Хабре стало модно писать про EUV почему-то, а вы посмотрите, с какого года ведётся разработка. Были бы другие возможности, их давно бы развили.
«На потолке» находится сам фотошаблон. Он тоже представляет собой многослойное зеркало.
Левая часть системы — проекционный объектив: оптическая система служащая для восстановления исходного изображения из дифракционной картины полученной после фотошаблона. Объектив также кратно уменьшает изображение ФШ (на ФШ создают увеличенное в 4 раза (общепринято для сканеров) изображение ИС для борьбы с повторяющимися дефектами и упрощения цикла изготовления самого ФШ).
Дополнительные элементы оптики вводятся для коррекции оптических искажений. Я не оптик, подробнее не расскажу. Объектив i-line или DUV степпера или сканера состоит из многократно большего количества линз, например. Но поскольку, как правильно заметил Amartology, для EUV невозможно создать преломляющую оптику (классические линзы), то приходится использовать многослойные зеркала. При этом даже в них возникают очень большие потери. Я не общался на тему разработки оптических систем EUV, но, мне кажется, относительное «упрощение» оптической схемы EUV, это компромисс между искажениями и потерями в системе.
Мне кажется, что повторить «голый» EUV сканер всё же будет поменьше и «проще». В «минус» все тупиковые НИОКР, в «минус» неудачные конструкции, в «плюс» «творческая переработка». Запасся попкорном, жду для начала иммерсионку от китайцев. Если смогут к 2022 году как обещали, то это будет вызов. Но пока их доморощенная литография (даже сухая) как-то не звучит, хотя формально установки есть. То ли не могут до конца освоить производство, то ли там настолько всё плохо с патентной частью, что на внешнем рынке мы этих установок просто не увидим.
В этом тексте всё плохо…
1. Примеси сами по себе не создают никаких заряженных слоёв в полупроводнике. Только на границе соприкосновения p- и n-областей (p-n переходе) создаётся область пространственного заряда, образованного «оголившимися» ионами примесей, за счёт обоюдной диффузии через границу p-n перехода основных носителей заряда в область с их меньшей концентрацией и их последующей рекомбинации. Это перемещение носителей называют диффузионным током. Пространственный заряд, в свою очередь, создаёт электрическое поле и вызывает встречный поток носителей заряда называемый дрейфовым током. Оба тока уравновешивают друг-друга, в результате чего в p-n переходе образуется обеднённая носителями заряда (т.е. непроводящая) равновесная область, ширина которой может управляться внешним смещением, что и определяет ключевое свойство p-n перехода — одностороннюю проводимость.
2. В МДП-структуре (что значит «металл-диэлектрик-п/п», оно же MOS, англ.) области «истока» и «стока» имеют один (одинаковый) тип проводимости, а «канал» — другой. На область канала накладывается так называемый «затвор» — проводящий электрод, отделённый от области канала тонким диэлектриком. Прикладывая электрический потенциал к затвору, можно управлять электрическим полем и концентраций неосновных носителей в канале, т.е. проводимостью «исток-сток». Название МДП сложившееся, в качестве «металла» может быть использован и п/п с достаточной примесной проводимостью, например, легированный поликремний. В исторической перспективе технологии затворы делались: металлические, позже поликремниевые, потом опять металлические.
Такого не бывает. Либо MOSFET (полевой транзистор с изолированным затвором), либо JFET (полевой транзистор с управляющим p-n-переходом). На картинке приведено первое.
Он так не выглядит. Приведена передаточная характеристика полевого транзистора и распределение плотности носителей заряда в зависимости от напряжения на затворе. Вообще p-n переход никак не «выглядит». На картинках он показывается условно.
Господа, Вы если пишите науч-поп, то хоть откровенную дичь не публикуйте. На 3-м курсе института за такое знание предмета с зачёта выгоняют. Неужели так сложно найти толкового студента, чтобы он вам матчасть поправил?
PS: Да, в ресторане с таким светом я бы тоже не хотел ужинать.
Ох, ё… на вкус и цвет, конечно… Добавлю, только, как человек проработавший при таком освещении почти два десятка лет, мне этот свет, иначе как мерзким, язык не поворачивается назвать. Да и не встречал я коллег, которым он нравится. Работать с таким освещением однозначно хуже, чем с белым. Читать с бумаги — мне тоже не комфортно. Первую неделю работы на участке у людей обычно мозги набекрень, т.к. весь мир вокруг — это 50 оттенков серого и желтый с красным. Синяя ручка пишет чёрным, голубой комбез — серый, желтый маркер на белой бумаге просто не видно. Короче, ну такое…
Ещё мне эти лампы попадались двух типов: чисто жёлтого оттенка и жёлто-оранжевого. Оба я бы не стал использовать в освещении.
Может оказаться интересным ещё такой факт: восьмидюймовых пластин как-бы и нет в природе, стандартом SEMI M1.10 регламентируются 200 мм пластины, а 8" это так, жаргон, вышедший за пределы сообщества. И пластины эти действительно 200±0.20 мм диаметром, а вовсе не 203.2 мм, что равно 8". То же самое касается и наиболее распространённых сейчас пластин 150 мм (6") и 300 мм (12"), а также всех пластин диаметром более 3". А вот самые широко используемые сейчас на фронтэнде 6" фотошаблоны как раз имеют дюймовый размер эквивалентный 152.4х152.4x6.35 мм, то же и с пластинами 2" и 3". Такие вот дела.
Т.е. эффективной стратегией на Хабре становится: делай контент и засунь своё мнение подальше (или думай как большинство). И не всем такой расклад кажется справедливым. Ничего сверхъестественного в этом нет, конечно, клубные правила они такие. Не хочешь ходить в этот клуб, ходи в другой. Но, на мой взгляд, позиция администрации тут чрезмерно провокационная. И печаль то вовсе не в том, что «вот же ж, надо трижды подумать, а потом написать». Печаль в том, что оценка «социальных» комментариев далеко не нейтральна и, по сложившейся традиции, ведётся в существенной доле исходя из личных убеждений.
По EDA софту для любительской практики рекомендую обратить внимание на KiCad. Весь цикл проектирования можно делать, спайс движок интегрированный есть, кроссплатформенность, ГНУсная лицензия, всё как надо для DIY. Не очень интуитивно, требует недельку практики, чтобы запомнить базовые вещи и не впадать в ступор на ровном месте. Зато нет ограничений на бесплатное использование и функционал позволяет делать до условно «среднего» уровня сложности проекты.
Для просмотра герберов я ещё использую две программки:
1. gerbv «Версия 2.7.0 Собрана Feb 21 2019 в 23:04:57», где я эту сборку взял убей не помню. Полезно в ней то, что можно слить несколько файлов в один со смещением координат. Я так заказывал один большой трафарет для паяльной пасты на несколько проектов сразу. Но сейчас это потеряло актуальность, т.к. JLCPCB позволяет заказать трафарет под размеры платы и положить его вместе с платами в одну коробку, а не только отправляет бутерброд из двух листов оргалита с трафаретом между ними в стандартном размере порядка листа А3 за относительно немалые деньги.
2. ZoftPCB 3D gerber viewer. Им удобно повертеть «готовой» платой как она есть, для последней визуальной проверки перед заказом. Сейчас есть встроенный 3D вьювер в KiCad, причём не надо делать экспорт в герберы и он ещё модели известных компонентов подтягивает, но этот просмотрщик даёт более чистую картинку и больше возможностей для оценки именно самой платы: настройка стека слоёв, прозрачность основы.
Можете поставить стандартные кроватки на плату под цилиндрические элементы, вместо спецотсека в корпусе. Да, не так удобно, но намного дешевле. Место занимать конечно будет. Можете даже запаять сразу в плату пром.батарейку, раз Вы так хотите ёмкости на полгода автономности. Что за объект полгода без энергии стоять будет? В нормальных условиях это «вечная» батарейка получится.
Ещё вот это. Раз Вы задрали порог зарядника до 4.35 В, то не удивляйтесь вздутым аккумуляторам. Всё логично. Длинный «хвост» цикла в режиме CV, это совершенно нормально, и он зависит только от самой банки и логики зарядника (какой остаточный ток он считает концом цикла). Ничего с ним не сделаете. Повышаете напряжение — форсируете этот «хвост» с нарушением баланса химической системы элемента. Не надо так делать.
Если так дальше идти с бензопилой Оккама наперевес, то и аккумулятор с зарядником не нужны. Намного быстрее и технологичнее поменять резервную батарею (неперезаряжаемую), чем таскать блоки на подзарядку. У Вас же отсутствие внешнего питания не основной режим работы, батареи хватит надолго. Съёмная батарея вообще намного практичнее, т.к. позволяет иметь всего лишь запасные батареи для беспрерывного дежурства, а в Вашей конструкции нужен n+1 блок. Теперь представим, что аккумулятор незаметно сел на холоде, энергию отрубили, а устройство в работе нужно прямо сейчас (т.е. классика подлянки). И надо, как минимум, бежать прописывать тот же ID в резервный блок, если такой есть. По-моему, «не очень» сценарий получается.
Увеличит на высоту SOIC корпуса. Аккумулятор стоит на общей плате. Термобарьеры в текстолите как раз чтобы плата не работала как паразитный радиатор для термостата. Термоизоляция вообще не нужна. Я дорабатывал как-то ширпотребный датчик осадков в виде пластиковой коробочки-воронки с коромыслом внутри, чтобы он и снег мне считал. Так вот один 5Вт резистор мне разогревал всю эту объёмную конструкцию выше нуля даже в -30.
Если сильно переживаете по поводу зависания LM75 или сброса его настроек (не видал пока такого), можете сделать полностью аппаратный термостат на компараторах и том же термисторе.
PS: Прочитал все комментарии ниже, всё равно не понимаю, почему не сделать аналогичную конструкцию, а не требовать странные условия эксплуатации. Это очень простой блок и совершенно не дорогой по компонентам, как его не проектируй. Вам же нужна точность температуры плюс-минус лапоть (диапазон температур «на аккумуляторе» +20 ±10 гр.С за глаза).
Ну и это:
Так не бывает. Я уже не говорю, что вашим админам чем-то дышать надо. Но, если у вас избыточное давление (кстати, вы его контролируете вообще?), и мы не говорим о герметичной капсуле, то есть и подмес свежего воздуха, и должны быть ФВУ на приточке.
Ну серьёзно, что за наивняк то такой? Вы себя хоть не обманывайте. То что кажется, вот сейчас сам всё как заделаю, никого ждать не буду, кучу времени сэкономлю — это иллюзия. Время уходит на отработку технологии, на докупить материалы и реактивы, на саму работу, на проверку косяков и ретушь. Это всё весело и вкусно, когда цель — делать платы ради плат, а не решить одну небольшую техническую задачу для своего проекта. А получить плату — это небольшая техническая задача, такая же как купить GSM-модуль, скажем. Ну и почему не купить плату, если их продают недорого и с заведомо лучшим качеством?
Вы что, серьёзно думаете, что я сижу 2-3 недели на заднице и медитирую на статус посылки из Китая? Я за это время кучу всего другого сделать успеваю, в т.ч. и по тому же проекту, и по совершенно другим надобностям. Бывает, платы ждут меня, а не я — платы. А вот делать одновременно плату ЛУТом и что-то другое не получится.
Я тут, извините, увидел, что Вы считать не умеете. Затруднитесь, будьте добры, посчитайте. А ещё посчитайте вложения в сам принтер (далеко не факт, что у юного падавана он есть или годится), обратно ЧПУ сверлилку (отмаза «а у меня уже был подходящий 3D принтер» — не канает), кюветы, пинцеты, салфетки, свёрла, блокнот для записей, ручку шариковую, чесалку для спины и т.д. Короче, всё что Вы используете для ЛУТа и во время ЛУТа. Экономика проекта считается именно так, иначе получаются истории из серии: «помню взяли мы по пиву, а куда зарплата то делась»?
Давайте чертежи и точные данные по конкретному кейсу. А то уже поехало про «вроде как было там 1 мм». Дальше резисторы окажутся выпаянными из трешового донора, а на плату пару раз случайно уронили шкаф…