Pull to refresh
-5
0
ООО "Предприятие "ЭЛТЕКС"@Eltex_CO

Пользователь

Send message
Шарики BGA-микросхемы расположены с разным шагом, можно сказать в хаотичном порядке (если присмотреться это можно заметить) и имеют разную форму — некоторые шарики больше других. Такое посадочное не нарисовать массивом. Каждый шарик приходится рисовать вручную. drive.google.com/file/d/1cMpVVlHAqzy-zoucqM3muZfECdsiI6t3/view

Компоненты имеют каждый свой рекомендуемый профиль. К счастью, все производители учитывают особенности техпроцессов производителей других составляющих SMD технологии, поэтому чаще всего возможно подобрать температурный профиль, устраивающий все требования. Обычно профиль имеет зону начального прогрева, зону предварительного прогрева и зону оплавления. Регулируя температуру в зонах печи, при отладке процессов получают нужный термопрофиль.

Оборудование проходит функциональное и нагрузочное тестирование. В рамках функционального тестирования используется схема применения и проверка взаимодействия устройства в стенде (настройка сети). В ходе нагрузочного тестирования на стенд, на котором используется DUT (device under test), подаются различные виды трафика. Для подачи трафика на максимальной скорости ЭЛТЕКС использует тестовое оборудование, в частности IXIA.

В своей работе сотрудники предприятия пользуются САПР лидеров рынка — Cadence и Mentor Graphics.

Архитектура типовая — процессор управляет коммутатором через шину PCI-E

Архитектуру вы можете найти на сайте www.baikalelectronics.ru/products/T1

Information

Rating
Does not participate
Registered
Activity