Pull to refresh
5
0
Send message
Эти баллоны всего на 30 бар — для сжиженного газа, природный газ не сжижается при нормальной темпертуре и его хранят в баллонах под давлением 200+ атмосфер, чтобы обеспечить достаточный запас, в этом вся проблема.
Так или иначе большинство валют на blockchain требуют посредников — пулы, биржи, миксеры, гаранты сделок( блокчейне емнип есть аналогичная технология, но результат ни себе ни людям).
без пула в активно развивающейся валюте намайнить что-то сложно, без биржи не конвертировать в реал, без миксера не сохранить
анонимность. В результате речи о децентрализации не идёт, очень много валюты на биржах (проблема для POS) а мощность сосредоточена на пулах (проблема для POW).
Если чип не жалко, попробуйте потравить его в смеси перекиси водорода и лимонной кислоты — медь слезет, никель и золото если они есть останутся
Отсутствие UBM это следствие экономии на масках при тонких тех.процессах, вот небольшое пояснение
electroiq.com/insights-from-leading-edge/2013/11/iftle-168-empc-part-2-fc-market-blr-of-bop-wlcsps-chip-embedding-temp-stability-of-molding-compounds
А вы из интернета выйдите и зайдите в магазины, там простым людям гораздо проще купить энергосберегайку, чем нормальную лампочку накаливания. В гос конторах( и не только) ведётся учёт ртуть содержащих ламп — сколько пришло столько и отдали на утилизацию- причём в таре производителя, бой записывается отдельно, и это всё контролируется, ну или хотя бы делается вид. В случае продажи населению, ни о каком контроле речи не идёт и практически все энергосберегайки дружно отправляются на полигоны ТБО, где ртуть попадает в землю, так что ваши инсинуации идут мимо — ( а если его ещё и почитать этот вброс — ограничиваются конкретные категории ртуть содержащих ламп и пускателей к нем, а весь класс целиком).
Нюхнул флюс для пайки волной неизвестного состава, судя по запаху основные летучие компоненты — изопропиловый спирт и гидразин. Результат экспресс теста- кровавый насморк на полдня.
Но причин для отказа от свинцовых припоев на автоматической линии не вижу, зелёные давят на то, что несознательные люди выбрасывают компьютеры на свалки, а оттуда свинец попадает в экосистему.
А тем временем в России запрещают мощные лампочки накаливания и всячески продвигают энергосберегайки содержащие ртуть…
Если подумать, то можно соорудить подобие литейной формы тогда должно получиться, то бишь под бга чип суём трубку из под капельницы с одного и другого конца, герметиком заливаем края, и заливаем сплав розе пока не полезет с трубки на другом конце, и не забыть какого нибудь высокоактивного флюса залить немножко, + это всё надо греть и держать почти вертикально чтобы сплав розе равномерно заливал пространство под чипом, сложно, но теоретически возможно.
Но тут есть ещё одно НО, если на планарке вы визуально можете проконтролировать работу сплава, то с бга один не проваренный шарик — и попытка поднять чип скорее всего закончиться отрывом слоя металлизации что приведёт к неработоспособности чипа( если конечно не дубликат питания).
Плюс не забывайте, что слой металлизации на чипе может быть очень тонким и длительные процедуры в расплавленных металлах могут растворить его. Всё это конечно теоретические изыскания.
Ну допустим, всё это получилось — чип сняли, ставить на место всё равно придётся по нормальному и без приличной паяльной станции тут не обойтись (были у меня где-то наброски как из фена сделать паяльную станцию под матплаты, но в связи с отсутствием необходимости руки делать не дошли),
Имелось в виду непосредственно отвал кристалла от подложки у процессоров которые вставляются в сокет, а не распаиваются на матплате.
Вам видимо везло с платами, и не попадались ненавистные платы на зеленом, тонюсеньком текстолите :)

Перед тем как жарить дискретку ноутбука, взял для тренировки(а ещё там радиодеталей в каждой на 500+ рублей) несколько мёртвых десктопных матплат на барахолке за символическую сумму 30р была даже такая у которой флюс затёк между слоёв и там закипел- матплата пошла волдырями синенькая абит, двоякие впечатления оставил старый асус 270 градусов на фене пластик начинает чернеть, а припой не плавится очевидно что производитель не пожалел меди и тепло рассеивалось по всей мп, гляжу на новые асусы- жёсткость текстолита напоминает тот самый «абит»,
Кстати говоря потом мне ещё этот старый асус послужил донором для пересадки керамических конденсаторов на новый
По части что происходит чаще можно долго спорить, я привёл свою точку зрения- но чем тоньше и гибче подложка тем больше шансов что отвал придётся на кристалл(привет скайлайкам), по поводу ютуб мастеров- самому страшно смотреть на это, но насчёт флюса могу аргументировать — если отвал подложки то смысл есть, место излома шарика покрывается окислами и маловероятно, что нормально пропаяется без флюса.
На маленькой дискретке ноутбука ещё можно что-то изобразить строительным феном с регулировкой температуры, а вот паять уже большие видеокарты, и матплаты без спец оборудования никому не советую — неравномерный нагрев в процессе пайки только усубит механические напряжения в процессе эксплуатации, да и вообще может разорвать внутреннюю металлизацию.
Кстати, вам когда-нибудь попадался процессор под сокет с отвалом?
12 ...
81

Information

Rating
Does not participate
Registered
Activity