Да, не шибко сложно. Но ЭМ симуляция, как вы сказали, бывает довольно сильно отличается от квазистатического метода. И уж тем более, реальные результаты ещё скорее всего немного уплывут от самого ЭМ анализа.
Поэтому я стараюсь закладывать 2-4 вариантов с небольшими отличиями. Это с точностью до 0,5 мкм. С печатными платами там чуть по фривольнее обстоят дела с разбросами))
Гол назад в Резоните затруднились про диэлектрическую проницаемость маски. Безусловно, она плавает. Да и пока тщетно это - материалы-то указано откуда.
Hittite маской покрывает все свои платы? Просто демонстрационная плата и рабочая имеют разные назначения.
Не совсем понимаю отношения данного ответа к первому Вашему же вопросу, начавшему эту ветку "почему шелкография нанесена именно таким образом?" А остальные контактные площадки? Обведённые полностью/частично/без шёлка.
Если ответ "контроль замыканий между выводами", то автор сразу ответил.
Я лично не знаю, потому и спрашиваю. К шелкографии адгезия гораздо хуже, чем к маске?
Полупроводниковая промышленность сегодня находится на пике технического прогресса...
Значит ли эта вступительная фраза, что дальше в полупроводниковой промышленности будет спад? Или спад в скорости технического прогресса? Или эта промышленность является флагманом (паровозом, ведущим звеном, хорошим примером) всем остальным промышленностям? - в таком случае, откуда такое несправедливое суждение?
Ответ пользователю Zadoric, т.к. неудобно комментировать каждое из заявлений отдельно. Zadoric, давайте тогда уточним про разработку каких СВЧ девайсов (в Автокаде или НЕ Автокаде) мы говорим:
0) Речь не о DDR4 и т.п. (в данной теме не разбираюсь)., отталкиваюсь именно от области, которую освещает автор темы. Но может и для DDR4 нужно мощное EDA по СВЧ.
1) Речь про СВЧ-электронику где MMIC, где важен не только импеданс линии, но и длины лямбда/4, лямбда/2 и т.п. Где S-параметры, TDR, Loadpull, КСВН, диаграмма Вольперта-Смитта, компланарны, микрополоскиГде "чудные дорожки", "непонятные структуры". Вобщем, как на картинках (изображения не в масштабе, габарит некотрых девайсов не более 1мм, других более 150мм ввиду разных технологий):
Многообразие элементов в СВЧ-каналах, требующих определённых размеров и взаимокомпоновки
2) Речь идёт о НЕ единичном функциональном устройстве на плате. Хотя и в случае "одного лишь усилителя" могут быть проблемы.
3) Среднее количество новых СВЧ изделий в год на предприятии? Сроки на разработку нового изделия? Если 1 - 2 шт. то, пожалуй, соглашусь - не выгодно будет покупать спец. софт за бешенные деньги. Хотя ради одной разработки можно попробовать взять пробную версию на малый срок, единственное нужно время на обучение.
Что ж, такой фазовращатель есть. Смело предположу, что на частоты побольше чем на изображении, прикреплённом Вами.
Всех моментов по понятным причинам показать не могу. Расскажу вкратце, т.к. можно накатать целую статью. На примере Microwave Office:
По желанию и объёму будущей задачи назначается тех. процесс, Layerstack и т.п.
По желанию и объёму будущей задачи создаётся библиотека элементов.
Набрасывается схемотехниками. Причём СВЧ структуры/элементы имеются во встроенной библиотеке элементов. Здесь тоже можно пойти соседними путями. Например, шлейфовый направленный ответвитель представить через 4 микрополоска + можно к ним добавить Т-сочленение, либо взять готовую модель такого ответвителя, где наверняка учтены какие-то места стыков полосков.
Для достижения желаемых характеристик происходит подбор длин, ширин и т.п. нашей структуры: вручную, либо посредством встроенного отимизатора. В модуле схемотехники это происходит относительно быстро.
Если был сделан п.1, то абстрактная схемотехника переноситься в 2- 2,5D редактор. Если п.1. не сделан, то банально можно начертить от руки. В нём же происходит уже ЭЛЕКТРОМАГНИТНОЕ моделирование. Возможно, кто-то и на этом этапе делает использует оптимизатор, но... Так, не буду давать коментарию ещё больше ветвиться :D Результаты не устроили - меняй тут же геометрию (никакого переноса в Автокад и обратно).
Разный метод расчёта может дать разные характеристики. Поле для выбора.
Смоделировал относительно несложную часть СВЧ-схемы - добавь ещё туда сопряжённых/соседних элементов и посмотри, как измениться картина. Вернись к п.5, если что-то не вышло. А может, стоит рассмотреть п3. Причём в схеме, составленной в п.3, заменяем библиотечные Circuits Elements структурами, рассчитанными в электродинамике.
Усложнение структур для электродинамического анализа (справа - более простенькие составные элементы и узлы)
Докидываем на топологию "не СВЧ-элементы" и прочую обвязку, сервисные структуры, и вообще всё что душе угодно, лишь бы руки СВЧ колебаний туда не дотянулись. Продолжать рисовать их в MWO никто не запрещает.
Здесь имеем окончательную топологию. Спокойно экспортируем её например в gerber-формат и отправляем на производство.
Получаем готовую плату.
Пример из статьи [Итоговый отчет по стратегическому проекту «Разработка антенной решетки для мобильного терминала спутниковой связи», Воронеж, 2017]:
Пример из статьи (в качестве EDA используются ADS и CST)
Можете объяснить ещё раз, как видите Вы проектирование (именно проектирование, и причём проектирование многоитерационное) СВЧ-устройств с использованием Автокада? Сам люблю его, но каждому ПО своё назначение. Тоже интересен Ваш опыт.
Хорошо. У вас плавный фазовращатель на покупных варакторах скорее всего (как на вашей картинке). Т.е. достаточно точно (исходя из предоставленной производителем модели варакторов) сможете рассчитать крайние ситуации: при начальной и максимальной дельта фазы. При промежуточных напряжениях управления предугадать достаточно сложно. А дискретный фазовращатель? На 6 бит скажем, где будет 64 определённых комбинаций переключающих элементов состояния. При изменении каждого бита будут вносить искажения в другие, и вот суммарную работу нужно как-то посчитать вместе. И вот тут мы плавно подходим к месту, где осознаём, что у вас в конечном устройстве помимо одного СВЧ усилителя стоят ещё СВЧ фазовращатели, аттенюаторы, ответвители с детекторами мощности, делители/сумматоры мощности, циркуляторы, переключатели и т.д. и т.п. И как работу всех этих устройств связать между собой? Небольшое изменение в модели одного сказывается на работе другого. Тяжко будет бегать из Автокада и обратно. А если ещё какой-нибудь LoadPull нужен для запуска усилителя.
Ещё пример. Направленный ответвитель. Мне понадобилось улучшить кое-какие параметры, допускается незначительное ухудшение других параметров. Наверняка есть формулы для аналитического расчёта обычного направленного ответвителя (где два полоска). Модель связанных линий есть и в MWO. Меня не устроила.
Пример из интернета модели связанной линии в MWO
В конце концов сделал такого рода топологию ответвителя.
Топология ответвителя
Мир не ограничивается стандартными вещами. Не знаю, есть ли формулы для расчёта подобных структур. В MWO, конечно, такой модели нет. Пришлось изощрятся:
Естественно, и такая модель весьма приближённая, поэтому после предварительной настройки, топология ответвителя была отшлифована в электродинамическом симуляторе (см. рисунок выше) и......были получены какие-то характеристики (в схемном редакторе)... были поучены какие-то характеристики (в 2,5D-редакторе и HFSS)Для пущей убедительности проверил в HFSS
Скажите, где Вы будете искать указанные размеры и их влияние на сигнал?
Вместо заключения. Конструктора автомобилей сразу чертят детали в 3D в Автокаде, а потом перегоняют в другие КАДы, для симуляции: деформаций при ударах, нагреве, потоке топливной смеси в камерах сгораний и форсунках... Если не понравилось, снова возвращаться к Автокаду? :) PS Не в коем случае не навязываю своё мнение и не пиарю/угнетаю какой-либо софт. Просто подача материала сбивает с толку. В такие моменты
Наверное "проектирование" подразумевает некую валидацию, моделирование. А не просто рисование...
В таком случае, нужно указать, что после моделирования идет дополнительно обработка проекта перед передачей. Повторюсь, вводите в заблуждение неопытных юзеров.
Да, не шибко сложно. Но ЭМ симуляция, как вы сказали, бывает довольно сильно отличается от квазистатического метода. И уж тем более, реальные результаты ещё скорее всего немного уплывут от самого ЭМ анализа.
Поэтому я стараюсь закладывать 2-4 вариантов с небольшими отличиями. Это с точностью до 0,5 мкм. С печатными платами там чуть по фривольнее обстоят дела с разбросами))
А что за материал подложки, покрытый медью? Интересно узнать.
Прошу прощения, если написано, но не нашёл в статье.
Гол назад в Резоните затруднились про диэлектрическую проницаемость маски. Безусловно, она плавает. Да и пока тщетно это - материалы-то указано откуда.
Hittite маской покрывает все свои платы? Просто демонстрационная плата и рабочая имеют разные назначения.
Вот я сразу тоже усомнился про контроль. Потому что по мне визуально лучший контраст припоя на цветном фоне, чем на белой шелкографии.
Для СВЧ еще ADS не указан. Cadence купил его конкурента AWR DE. Подозреваю, что в статье указаны не все разработчики ПО
Не совсем понимаю отношения данного ответа к первому Вашему же вопросу, начавшему эту ветку "почему шелкография нанесена именно таким образом?" А остальные контактные площадки? Обведённые полностью/частично/без шёлка.
Если ответ "контроль замыканий между выводами", то автор сразу ответил.
Я лично не знаю, потому и спрашиваю. К шелкографии адгезия гораздо хуже, чем к маске?
Эммм., это ответ?
Трёх*
Не совсем понял. Вы говорите про линейный режим, который А? И он хуже ключевого? Или что-то другое имеется ввиду.
Мост Ланге аналогично, если сигналы поданы с разностью фаз 90 град.
Блин, жаль про олово-висмут ничего не написано
Значит ли эта вступительная фраза, что дальше в полупроводниковой промышленности будет спад? Или спад в скорости технического прогресса? Или эта промышленность является флагманом (паровозом, ведущим звеном, хорошим примером) всем остальным промышленностям? - в таком случае, откуда такое несправедливое суждение?
Что-то другое значит?..
Не шибко там цены низкие(( Глянул свою материнку. Покупал 6 лет назад за 50...55у.е., сейчас около 44. А еще доставка.
Крутая статья)) Спасибо!
Опять кто-то минусит за вопросы в темах этого автора... Притом за вопросы.
Интересно, кто бы это мог быть?
А автор, кстати, избегает ответов почему-то :(
А можно узнать, какова заложенная диэлектирическая
постояннаяпроницаемость?Хотя бы приблизительная величина и порядок.
cismoll дело говорит.
Вы немного про разные сферы говорите.
Ответ пользователю Zadoric, т.к. неудобно комментировать каждое из заявлений отдельно.
Zadoric, давайте тогда уточним про разработку каких СВЧ девайсов (в Автокаде или НЕ Автокаде) мы говорим:
0) Речь не о DDR4 и т.п. (в данной теме не разбираюсь)., отталкиваюсь именно от области, которую освещает автор темы. Но может и для DDR4 нужно мощное EDA по СВЧ.
1) Речь про СВЧ-электронику где MMIC, где важен не только импеданс линии, но и длины лямбда/4, лямбда/2 и т.п. Где S-параметры, TDR, Loadpull, КСВН, диаграмма Вольперта-Смитта, компланарны, микрополоскиГде "чудные дорожки", "непонятные структуры". Вобщем, как на картинках (изображения не в масштабе, габарит некотрых девайсов не более 1мм, других более 150мм ввиду разных технологий):
2) Речь идёт о НЕ единичном функциональном устройстве на плате. Хотя и в случае "одного лишь усилителя" могут быть проблемы.
3) Среднее количество новых СВЧ изделий в год на предприятии? Сроки на разработку нового изделия? Если 1 - 2 шт. то, пожалуй, соглашусь - не выгодно будет покупать спец. софт за бешенные деньги. Хотя ради одной разработки можно попробовать взять пробную версию на малый срок, единственное нужно время на обучение.
Что ж, такой фазовращатель есть. Смело предположу, что на частоты побольше чем на изображении, прикреплённом Вами.
Всех моментов по понятным причинам показать не могу. Расскажу вкратце, т.к. можно накатать целую статью. На примере Microwave Office:
По желанию и объёму будущей задачи назначается тех. процесс, Layerstack и т.п.
По желанию и объёму будущей задачи создаётся библиотека элементов.
Набрасывается схемотехниками. Причём СВЧ структуры/элементы имеются во встроенной библиотеке элементов. Здесь тоже можно пойти соседними путями. Например, шлейфовый направленный ответвитель представить через 4 микрополоска + можно к ним добавить Т-сочленение, либо взять готовую модель такого ответвителя, где наверняка учтены какие-то места стыков полосков.
Для достижения желаемых характеристик происходит подбор длин, ширин и т.п. нашей структуры: вручную, либо посредством встроенного отимизатора. В модуле схемотехники это происходит относительно быстро.
Если был сделан п.1, то абстрактная схемотехника переноситься в 2- 2,5D редактор. Если п.1. не сделан, то банально можно начертить от руки. В нём же происходит уже ЭЛЕКТРОМАГНИТНОЕ моделирование. Возможно, кто-то и на этом этапе делает использует оптимизатор, но... Так, не буду давать коментарию ещё больше ветвиться :D Результаты не устроили - меняй тут же геометрию (никакого переноса в Автокад и обратно).
Смоделировал относительно несложную часть СВЧ-схемы - добавь ещё туда сопряжённых/соседних элементов и посмотри, как измениться картина. Вернись к п.5, если что-то не вышло. А может, стоит рассмотреть п3. Причём в схеме, составленной в п.3, заменяем библиотечные Circuits Elements структурами, рассчитанными в электродинамике.
Докидываем на топологию "не СВЧ-элементы" и прочую обвязку, сервисные структуры, и вообще всё что душе угодно, лишь бы руки СВЧ колебаний туда не дотянулись. Продолжать рисовать их в MWO никто не запрещает.
Здесь имеем окончательную топологию. Спокойно экспортируем её например в gerber-формат и отправляем на производство.
Получаем готовую плату.
Пример из статьи [Итоговый отчет по стратегическому проекту «Разработка антенной решетки для мобильного терминала спутниковой связи», Воронеж, 2017]:
Можете объяснить ещё раз, как видите Вы проектирование (именно проектирование, и причём проектирование многоитерационное) СВЧ-устройств с использованием Автокада? Сам люблю его, но каждому ПО своё назначение. Тоже интересен Ваш опыт.
Хорошо. У вас плавный фазовращатель на покупных варакторах скорее всего (как на вашей картинке). Т.е. достаточно точно (исходя из предоставленной производителем модели варакторов) сможете рассчитать крайние ситуации: при начальной и максимальной дельта фазы. При промежуточных напряжениях управления предугадать достаточно сложно. А дискретный фазовращатель? На 6 бит скажем, где будет 64 определённых комбинаций переключающих элементов состояния. При изменении каждого бита будут вносить искажения в другие, и вот суммарную работу нужно как-то посчитать вместе. И вот тут мы плавно подходим к месту, где осознаём, что у вас в конечном устройстве помимо одного СВЧ усилителя стоят ещё СВЧ фазовращатели, аттенюаторы, ответвители с детекторами мощности, делители/сумматоры мощности, циркуляторы, переключатели и т.д. и т.п. И как работу всех этих устройств связать между собой? Небольшое изменение в модели одного сказывается на работе другого. Тяжко будет бегать из Автокада и обратно. А если ещё какой-нибудь LoadPull нужен для запуска усилителя.
Ещё пример.
Направленный ответвитель. Мне понадобилось улучшить кое-какие параметры, допускается незначительное ухудшение других параметров. Наверняка есть формулы для аналитического расчёта обычного направленного ответвителя (где два полоска). Модель связанных линий есть и в MWO. Меня не устроила.
В конце концов сделал такого рода топологию ответвителя.
Мир не ограничивается стандартными вещами. Не знаю, есть ли формулы для расчёта подобных структур. В MWO, конечно, такой модели нет. Пришлось изощрятся:
Скажите, где Вы будете искать указанные размеры и их влияние на сигнал?
Вместо заключения.
Конструктора автомобилей сразу чертят детали в 3D в Автокаде, а потом перегоняют в другие КАДы, для симуляции: деформаций при ударах, нагреве, потоке топливной смеси в камерах сгораний и форсунках... Если не понравилось, снова возвращаться к Автокаду? :) PS Не в коем случае не навязываю своё мнение и не пиарю/угнетаю какой-либо софт. Просто подача материала сбивает с толку. В такие моменты
Последние 2 предложения в точку. Это точно не легкий путь.
Наверное "проектирование" подразумевает некую валидацию, моделирование. А не просто рисование...
В таком случае, нужно указать, что после моделирования идет дополнительно обработка проекта перед передачей. Повторюсь, вводите в заблуждение неопытных юзеров.