Такое часто встречается в даташитах. У меня есть смутное ( уже не смутное на самом деле) подозрение, что тестированием занимаются опытные инженеры, а написанием даташитов и описанием в них эвалбордов - студенты.
Вообще, насчет импульсного режима работы - я заметила, что на западе в основном принято подавать импульсный СВЧ сигнал, у нас же - часто совместно ( или только) модулировать питанием. Такой способ увеличивает КПД и уменьшает шумы в паузе, однако очень возрастает сложность разработки схемы фильтрации по питанию - с одной стороны необходимо отсечь всякое паразитное, а с другой "не завалить" импульс.
это не является темой моей заметки. Тут можно спорить о нюансах и применениях довольно долго. Можете написать мне в личку для подробного ответа и дискуссии.
вообще для краевых разъемов, как выложил фотографию выше xFFF хороши бы делать небольшие площадки с металлизированным отверстиями - например я делаю вот так-
Они не обязательны, если хорошо опаять разъем снизу платы (там где земля) и обязательны, если плата многослойная
в моих платах дырки вот такие
вообще, честно говоря, они сделаны под винты. В данным случае это неважно, я взяла для эксперимента платы, которые у меня были в наличии. Там хорошо опаян разъем снизу, а также припой "зацепился" и за эти монтажные отверстия.
я поняла о чем вы. мой разъем отличается от краевого только тем, что немного подвинуты 2 из 4 "ножек". других отличий нет. Эти ножки можно вообще обломить.
насчёт вертикальных SMD - тут опять этот подвох с конструкцией коаксиально полоскового перехода. Если повозиться и помоделить, можно сделать хорошо. Фишка в размере VIA для центрально пина, в размере отступа (хорошо бы посчитать коаксиал для эпсилон подложки), а также в топологии самого полоска, который пойдёт от пина дальше на плату (расширение, сужение, копланар и тд)
покрытие из серебра необходимо для защиты меди от окисления.
покрытие из иммерсионного золота также защищает медь. Да, оно хуже серебра в плане потерь, но в современных СВЧ платах применяется очень часто, так как только на золото можно сделать разварку (я про разварку тонких золотых проволочек для соединения печатного полоска и площадки на кристалле, например GaN)
да, вы правы насчет "настоящего", то есть толстого золота - что оно лучше как для распространения, так и для разварки, однако оно дорогое и не все производители его умеют делать.
оставлять медь "как есть" не стоит - она станет зелёная через месяц.
лаком СВЧ платы уже давно никто не покрывает
разъемы делают из латуни и покрывают золотом или никелем. Или более дорогие разъемы делают из стали.
Вертикальные SMA очень редко применяются в СВЧ платах, чаще всего они используются для НЧ плат для подачи импульсных сигналов, то есть там, где важно "не завалить" фронты (отсылка к разложению Фурье).
Микран - одни из лидеров на отечественном рынке разъёмов. Скорее всего вы имеете ввиду ПКМ1-32-03Р-0,3П . Они имеют другую конструкцию, отличную от обычного краевого SMA. В этих микрановских разъёмах сложная внутренняя конструкция, включающая в себя гермовводом, пин там очень тонкий, при использовании совместно с узким микрополоском действительно дают хороший результат.
Платы изготовлены в России. Длинная плата с иммерсионным серебром - это покрытие не очень долговечное, вот и выглядит не очень презентабельно. Две короткие платы с покрытием ENIG, то есть покрыты золотом. На КСВ тип и старость покрытия не влияет (в данном случае).
Как я вас понимаю!
Такое часто встречается в даташитах. У меня есть смутное ( уже не смутное на самом деле) подозрение, что тестированием занимаются опытные инженеры, а написанием даташитов и описанием в них эвалбордов - студенты.
Вообще, насчет импульсного режима работы - я заметила, что на западе в основном принято подавать импульсный СВЧ сигнал, у нас же - часто совместно ( или только) модулировать питанием. Такой способ увеличивает КПД и уменьшает шумы в паузе, однако очень возрастает сложность разработки схемы фильтрации по питанию - с одной стороны необходимо отсечь всякое паразитное, а с другой "не завалить" импульс.
это не является темой моей заметки. Тут можно спорить о нюансах и применениях довольно долго. Можете написать мне в личку для подробного ответа и дискуссии.
возможно у вас был опыт только изготовления серий. Я же разработчик, без настройки- никак. и мне тогда всю маску вскрывать нужно, вдоль всего полоска
не стоит быть таким категоричным. В платы , закрытые маской, например нельзя внести подстроечные элементы.
вот примеры - эти большие отверстия правда монтажные, но и краевые разъемы встают на них. не очень красиво, но на характеристики не влияет.
вот пример под краевые разъемы (отверстия тут не обязательны, просто для укрепления конструкции)
а вот пример с многослойной платой, где обведённые красным VIA жизненно необходимы, так как обеспечивают контакт по земле.
*все фотографии из моего Инстаграма
)))
как это обычно бывает, есть частные случаи, для которых есть своё предпочтительное решение
спасибо)))
вообще для краевых разъемов, как выложил фотографию выше xFFF хороши бы делать небольшие площадки с металлизированным отверстиями - например я делаю вот так-
Они не обязательны, если хорошо опаять разъем снизу платы (там где земля) и обязательны, если плата многослойная
в моих платах дырки вот такие
вообще, честно говоря, они сделаны под винты. В данным случае это неважно, я взяла для эксперимента платы, которые у меня были в наличии. Там хорошо опаян разъем снизу, а также припой "зацепился" и за эти монтажные отверстия.
я поняла о чем вы. мой разъем отличается от краевого только тем, что немного подвинуты 2 из 4 "ножек". других отличий нет. Эти ножки можно вообще обломить.
@QwertyOFF
вы правы, до 1,5 и даже до 4 ГГц - ок.
насчёт вертикальных SMD - тут опять этот подвох с конструкцией коаксиально полоскового перехода. Если повозиться и помоделить, можно сделать хорошо. Фишка в размере VIA для центрально пина, в размере отступа (хорошо бы посчитать коаксиал для эпсилон подложки), а также в топологии самого полоска, который пойдёт от пина дальше на плату (расширение, сужение, копланар и тд)
покрытие из серебра необходимо для защиты меди от окисления.
покрытие из иммерсионного золота также защищает медь. Да, оно хуже серебра в плане потерь, но в современных СВЧ платах применяется очень часто, так как только на золото можно сделать разварку (я про разварку тонких золотых проволочек для соединения печатного полоска и площадки на кристалле, например GaN)
да, вы правы насчет "настоящего", то есть толстого золота - что оно лучше как для распространения, так и для разварки, однако оно дорогое и не все производители его умеют делать.
оставлять медь "как есть" не стоит - она станет зелёная через месяц.
лаком СВЧ платы уже давно никто не покрывает
разъемы делают из латуни и покрывают золотом или никелем. Или более дорогие разъемы делают из стали.
Вертикальные SMA очень редко применяются в СВЧ платах, чаще всего они используются для НЧ плат для подачи импульсных сигналов, то есть там, где важно "не завалить" фронты (отсылка к разложению Фурье).
Микран - одни из лидеров на отечественном рынке разъёмов. Скорее всего вы имеете ввиду ПКМ1-32-03Р-0,3П . Они имеют другую конструкцию, отличную от обычного краевого SMA. В этих микрановских разъёмах сложная внутренняя конструкция, включающая в себя гермовводом, пин там очень тонкий, при использовании совместно с узким микрополоском действительно дают хороший результат.
Платы изготовлены в России. Длинная плата с иммерсионным серебром - это покрытие не очень долговечное, вот и выглядит не очень презентабельно. Две короткие платы с покрытием ENIG, то есть покрыты золотом. На КСВ тип и старость покрытия не влияет (в данном случае).