Да есть такой продукт, у них есть уже mvp, и движуться хорошо. Конкуренция это хорошо, помогает не раслабляться и фокусироваться на самом главном.
Действительно, большинство пользователей в России сидят на САПР большой тройки, но рынок постепенно меняется. У DD есть существинный прирост среди пользователей за последние 3 года, прогнозы оптимистические.
Согласен. В следующим году выйдет Lite версия DD. Не уверен, что она будет прямо бесплатная, возможно это будет стоить совсем копейки и с возможностью покупки физ. лицом через сайт и онлайн оплату.
Насколько я знаю, у Delta Design есть интеграция с Лоцманом-PLM, Компасом, Полином: MDM. Лучше вопрос задать через группу поддержки https://t.me/+VT-3c3K1kJs5NDFi. Они больше в курсе данной темы, не наша группа этим занимается.
P.S. Я то же уже не молод) и продукты Xpedition и Hyperlynx запомнились именно как компании Mentor Graphics (по привычке так называю), поправил в статье на компанию Siemens EDA))
Позвольте дать несколько советов. Сейчас выглядит, что статья от технолога и для технолога. Для инженера ценность минимальная ( даже где-то вредная) .
В целом, как основные понятия, статья имеет место быть и для новичков вполне информативно.
Измените картинки, коллегии выше написали для таких трасс дифф. пар есть определённые особенности с трассировкой в виде сплошного полигона на всём протяжении длины, возле перехода на другой слой дифф. пары нужны симметрично расположенные стичинг отверстия.
Для дифф. пары змейка на отдельной картинке, зазоры надо увеличить, хотя бы визуально, между ветками дифф. пары.
В самом начале, там где текст от чего зависит импеданс, добавьте также от толщины меди. Хотя когда вы писали про калькуляторы в конце вы об этом упомянули.
Возможно было бы интересно поделиться информацией о толщине материалов ( меди и диэлектрика) после прессования, если вы технолог, с этим часто возникают вопросы у инженеров при задании параметров в калькулятор для расчёта импеданса. Также полезно знать финишную толщину на внешних слоях после осаждения меди. То есть параметры которые влияют на импеданс и зависят от производства.
И в конце, наверное было тогда логично, если это статья от технолога, чтобы вы показали в каком виде инженер должен передать информацию для завода, чтобы технолог понимал, какие проводники контролировать на каких слоях, какой импеданс, где опорные слои и т. д.
Преветсвую. Частично вы правильно поняли. У нас два продукта SimPCB Lite (без привязке к топологии) и модуль SimPCB в составе САПР Delta Design
"никакого 3D соловера нет внутри нет" - 3D словера нет, есть солвер 2D (частично 2,5 если говорить о расчете переходных отверстий) основанный на методе граничных элементов.
"загрузить топологию нельзя, и это просто копирования функционала Si9000, которому лет 20 уже "
- наверное имеется ввиду стек печатной платы - этого пока нет, но в планах на 2026г. - действительно большинство функционала закрывает те же задачи что и Si9000. В этом и была первоначальная цель, заместить этот продукт на Российском рынке. Но мы сделали уже больше, например "честный" расчет переходных отверстий, который и использует реальную модель ПО, а не модель коаксиального кабеля для ПО, как в Si9000. Временной анализ для линии передачи в стадии завершения (кроме стандартных расчетов, которые уже есть, без частоты и частотных расчетов) и таких отличий уже довольно много.
"Есть ли верифицированные результаты моделирования, из серии "Вот мы посчитали, вот заказали плату на заводе, померлили и всё сошлось"
Конечно есть мы достаточно много времени тестируем и проверяем свои гипотезы и с смежными продуктами от компании POLAR, Ansys и делаем тесты на реальной плате, изготовленной на производстве. Сходимость очень хорошая, с программами аналогичными не более 2% погрешность, а платой не более 10% из за технологических особенностей производства.
"особенно для случаев, когда это не прямая дифпара через голый кусок текстолита, а более менее приближенная к реальности топология? "
Сейчас так как мы выяснили, что это частично продукт SimPCB Lite аналог SI9000, то можно понять, для тех кто пользовался SI9000, что мы учитываем по сути структуру идеальную, без учета разрывов в опорном слое, или других обьектов поблизости. Так как в данном продукте нет привязке к стеку или реальной топологии, а считаются модели структур линий передач и переходных отверстий и данные для расчета уже можно использовать в любом САПР при трассировке.
Но мы парально мы делаем разработку в САПР Delta Design, где используется модуль SimPCB и там как раз будет учет полной модели. Тоесть будут учитываться вырезы в полигоне, антипады от ПО, соседние проводники и т.д.
Отдельную программу SimPCB Lite (треал) можно скачать https://www.eremex.ru/produkty/ Модуль SimPCB встроен в САПР Delta Design, так же можно скачать с сайта
Да, в следующем релизе надеюсь выйдет расчет переходных отверстий, сейчас как раз активно над этим работаем. Расчет будет доступен и в конфигуратора слоев и автоматический расчет в редакторе платы.
Да. В DD исторически терминология застегнутая/расстегнутая применяется к дифф. паре, по сути это поведение при трассировке в DD и расчет электрических параметров как для связанных двух проводников (дифф. пара) и двух одиночных треков - не связанных между собой.
https://www.eremex.ru/produkty/
Продукт SimPCB lite, 60 дней триал версия доступна.
Сейчас доступна для юр. лиц, в начале следующего года запустим продажу для физ. лиц. Цену я к сожалению не знаю, лучше на сайте уточнить.
https://www.eremex.ru/produkty/
Продукт SimPCB lite, 60 дней триад версия доступна.
Пруфов так и нет?
Да, у них гибкий функционал, очень удобно, с точки зрения UI, рекомендуем.
Действительно, сделали новую https://t.me/+M-LGKG4d0LBhODli
Да есть такой продукт, у них есть уже mvp, и движуться хорошо. Конкуренция это хорошо, помогает не раслабляться и фокусироваться на самом главном.
Действительно, большинство пользователей в России сидят на САПР большой тройки, но рынок постепенно меняется. У DD есть существинный прирост среди пользователей за последние 3 года, прогнозы оптимистические.
Стараемся, спасибо)
Согласен. В следующим году выйдет Lite версия DD. Не уверен, что она будет прямо бесплатная, возможно это будет стоить совсем копейки и с возможностью покупки физ. лицом через сайт и онлайн оплату.
Спасибо
Насколько я знаю, у Delta Design есть интеграция с Лоцманом-PLM, Компасом, Полином: MDM. Лучше вопрос задать через группу поддержки https://t.me/+VT-3c3K1kJs5NDFi. Они больше в курсе данной темы, не наша группа этим занимается.
P.S. Я то же уже не молод) и продукты Xpedition и Hyperlynx запомнились именно как компании Mentor Graphics (по привычке так называю), поправил в статье на компанию Siemens EDA))
Спасибо)
Позвольте дать несколько советов. Сейчас выглядит, что статья от технолога и для технолога. Для инженера ценность минимальная ( даже где-то вредная) .
В целом, как основные понятия, статья имеет место быть и для новичков вполне информативно.
Измените картинки, коллегии выше написали для таких трасс дифф. пар есть определённые особенности с трассировкой в виде сплошного полигона на всём протяжении длины, возле перехода на другой слой дифф. пары нужны симметрично расположенные стичинг отверстия.
Для дифф. пары змейка на отдельной картинке, зазоры надо увеличить, хотя бы визуально, между ветками дифф. пары.
В самом начале, там где текст от чего зависит импеданс, добавьте также от толщины меди. Хотя когда вы писали про калькуляторы в конце вы об этом упомянули.
Возможно было бы интересно поделиться информацией о толщине материалов ( меди и диэлектрика) после прессования, если вы технолог, с этим часто возникают вопросы у инженеров при задании параметров в калькулятор для расчёта импеданса. Также полезно знать финишную толщину на внешних слоях после осаждения меди. То есть параметры которые влияют на импеданс и зависят от производства.
И в конце, наверное было тогда логично, если это статья от технолога, чтобы вы показали в каком виде инженер должен передать информацию для завода, чтобы технолог понимал, какие проводники контролировать на каких слоях, какой импеданс, где опорные слои и т. д.
Ну если все упростить, то да
Преветсвую. Частично вы правильно поняли. У нас два продукта SimPCB Lite (без привязке к топологии) и модуль SimPCB в составе САПР Delta Design
"никакого 3D соловера нет внутри нет"
- 3D словера нет, есть солвер 2D (частично 2,5 если говорить о расчете переходных отверстий) основанный на методе граничных элементов.
"загрузить топологию нельзя, и это просто копирования функционала Si9000, которому лет 20 уже "
- наверное имеется ввиду стек печатной платы - этого пока нет, но в планах на 2026г.
- действительно большинство функционала закрывает те же задачи что и Si9000. В этом и была первоначальная цель, заместить этот продукт на Российском рынке. Но мы сделали уже больше, например "честный" расчет переходных отверстий, который и использует реальную модель ПО, а не модель коаксиального кабеля для ПО, как в Si9000. Временной анализ для линии передачи в стадии завершения (кроме стандартных расчетов, которые уже есть, без частоты и частотных расчетов) и таких отличий уже довольно много.
"Есть ли верифицированные результаты моделирования, из серии "Вот мы посчитали, вот заказали плату на заводе, померлили и всё сошлось"
Конечно есть мы достаточно много времени тестируем и проверяем свои гипотезы и с смежными продуктами от компании POLAR, Ansys и делаем тесты на реальной плате, изготовленной на производстве. Сходимость очень хорошая, с программами аналогичными не более 2% погрешность, а платой не более 10% из за технологических особенностей производства.
"особенно для случаев, когда это не прямая дифпара через голый кусок текстолита, а более менее приближенная к реальности топология? "
Сейчас так как мы выяснили, что это частично продукт SimPCB Lite аналог SI9000, то можно понять, для тех кто пользовался SI9000, что мы учитываем по сути структуру идеальную, без учета разрывов в опорном слое, или других обьектов поблизости. Так как в данном продукте нет привязке к стеку или реальной топологии, а считаются модели структур линий передач и переходных отверстий и данные для расчета уже можно использовать в любом САПР при трассировке.
Но мы парально мы делаем разработку в САПР Delta Design, где используется модуль SimPCB и там как раз будет учет полной модели. Тоесть будут учитываться вырезы в полигоне, антипады от ПО, соседние проводники и т.д.
Спасибо вам за обратную связь, надеямся что вы скачаете программу SimPCB Lite и дадите нам обратную связь по продукту.
Интересная статья, спасибо автору. Но ещё интересней комментарии под статьей.
Спасибо за поддержку)
Отдельную программу SimPCB Lite (треал) можно скачать https://www.eremex.ru/produkty/
Модуль SimPCB встроен в САПР Delta Design, так же можно скачать с сайта
Да, в следующем релизе надеюсь выйдет расчет переходных отверстий, сейчас как раз активно над этим работаем. Расчет будет доступен и в конфигуратора слоев и автоматический расчет в редакторе платы.
Да. В DD исторически терминология застегнутая/расстегнутая применяется к дифф. паре, по сути это поведение при трассировке в DD и расчет электрических параметров как для связанных двух проводников (дифф. пара) и двух одиночных треков - не связанных между собой.
Спасибо за информацию, в статье доступно изложены основные моменты.
Если вам по существу нечего сказать, тогда действительно бесполезно)