Преветсвую. Частично вы правильно поняли. У нас два продукта SimPCB Lite (без привязке к топологии) и модуль SimPCB в составе САПР Delta Design
"никакого 3D соловера нет внутри нет" - 3D словера нет, есть солвер 2D (частично 2,5 если говорить о расчете переходных отверстий) основанный на методе граничных элементов.
"загрузить топологию нельзя, и это просто копирования функционала Si9000, которому лет 20 уже "
- наверное имеется ввиду стек печатной платы - этого пока нет, но в планах на 2026г. - действительно большинство функционала закрывает те же задачи что и Si9000. В этом и была первоначальная цель, заместить этот продукт на Российском рынке. Но мы сделали уже больше, например "честный" расчет переходных отверстий, который и использует реальную модель ПО, а не модель коаксиального кабеля для ПО, как в Si9000. Временной анализ для линии передачи в стадии завершения (кроме стандартных расчетов, которые уже есть, без частоты и частотных расчетов) и таких отличий уже довольно много.
"Есть ли верифицированные результаты моделирования, из серии "Вот мы посчитали, вот заказали плату на заводе, померлили и всё сошлось"
Конечно есть мы достаточно много времени тестируем и проверяем свои гипотезы и с смежными продуктами от компании POLAR, Ansys и делаем тесты на реальной плате, изготовленной на производстве. Сходимость очень хорошая, с программами аналогичными не более 2% погрешность, а платой не более 10% из за технологических особенностей производства.
"особенно для случаев, когда это не прямая дифпара через голый кусок текстолита, а более менее приближенная к реальности топология? "
Сейчас так как мы выяснили, что это частично продукт SimPCB Lite аналог SI9000, то можно понять, для тех кто пользовался SI9000, что мы учитываем по сути структуру идеальную, без учета разрывов в опорном слое, или других обьектов поблизости. Так как в данном продукте нет привязке к стеку или реальной топологии, а считаются модели структур линий передач и переходных отверстий и данные для расчета уже можно использовать в любом САПР при трассировке.
Но мы парально мы делаем разработку в САПР Delta Design, где используется модуль SimPCB и там как раз будет учет полной модели. Тоесть будут учитываться вырезы в полигоне, антипады от ПО, соседние проводники и т.д.
Отдельную программу SimPCB Lite (треал) можно скачать https://www.eremex.ru/produkty/ Модуль SimPCB встроен в САПР Delta Design, так же можно скачать с сайта
Да, в следующем релизе надеюсь выйдет расчет переходных отверстий, сейчас как раз активно над этим работаем. Расчет будет доступен и в конфигуратора слоев и автоматический расчет в редакторе платы.
Да. В DD исторически терминология застегнутая/расстегнутая применяется к дифф. паре, по сути это поведение при трассировке в DD и расчет электрических параметров как для связанных двух проводников (дифф. пара) и двух одиночных треков - не связанных между собой.
Да, действительно есть много подобных калькуляторов, единственное смотрите на тот метод расчета который используется, так как бывает расхождения довольно большие. В целом для быстрой оценки вполне можно использовать.
Откуда столько негатива?) как будто вас чем то обидели))
Есть программы для расчета с использованием стека, есть на основе готовых структур линий передач. Везде есть свои + и -, и каждая имеет права на использования, об этом говорит наш опыт. Насчет бесполезности, это ваше мнение, вы вправе при нем остаться) Судя по тому что вы пишите, вы не знакомы не с нами, не с нашим продуктом.
По поводу механизма проектирования ПП. "сначала выбирается материал, затем выбирается количество слоев, затем проектируется структура ПП с расчетом импеданса в калькуляторах" - это процесс итерационный и бывает, что после расчета импеданса, вы можете и изменить материал и количество слоев и т.д. и для этого как раз должна быть возможность быстрого расчета и подбора параметров в различных диапозонах (в программе есть такая возможность). Вы можете использовать структуру линий передач (ЛП) и задать любые технологические особенности (подтрав, осаждение меди, изменение ширины диэлектрика после прессования, изменение трапеции проводника к ядру и т.д.) и учесть их при расчете параметров. В программе есть возможность, собрать различные структуры (полосковые, микрополосковые, копланарные) в группы, тем самым собрать по сути стек ПП и данные о параметрах стека добавить в САПР который используете. Да, сейчас программа работает на основе готовых структур линий передач и переходных отверстий (но в этом и была цель на первом этапе!), но этого уже вполне достаточно, что бы закрыть базовые потребности инженеров. Мы движемся постепенно, и начали с самых базовых вещей, разработали собственные алгоритмы на основе метода конечных элементов и применили их к готовым ЛП и ПО (то же было много проблем и сложностей при разработке) и в планах в дальнейшим, добавить редактор стека (сделать импорт/экспорт из основных САПР) и библиотеку материалов.
"Аналогов в мире нет!" - в тексе же написали, что есть, но каждый читает, как ему хочется)) цель была именно импортозаместить Polar Si9000 (на первом этапе), и какие то вещи мы уже сделали, что то еще доделываем. Но что то уже и сделали лучше, например расчет переходных отверстий.
На счет PCB Toolkit надеюсь вы не серьезно, этот инструмент для любителей, погрешность очень большая))
Очень рад, что вас так заинтересовал наш продукт, надеюсь, что вы скачаете триал версию, и напишите реальные пожелания и замечания (и это нам поможет в развитии реально) и не будете просто так накидывать на вентилятор)).
Не какого лукавства, работаем с тем что есть. Если дадите нам доступ к более свежей версии Polar, будем вам признательны. Проверим расчеты в более свежей версии.
В этой статье не было цели проверить "предельные" варианты. Дать оценку влияния расчета переходного отверстия в линии передачи, так как большинство инженеров не уделяют им должное внимание - об этом указанно в самом начале статьи! То что вы предлагаете рассмотреть это важный и интересный кейс, и мы обязательно его рассмотрим по мере развития модуля SimPCB в составе Delta Design. Мы идем от простого к сложному и мы заинтересованы именно показывать примеры данного САПР, но с доказательной базой в сравнении с другими значимыми САПРами для анализа целостности сигнала.
"-да, китайские материалы можно использовать, но с осторожностью.... " из опыта, такой же вывод можно применить и к обычным FR4 (FR4-HTg) материалам и их модификациям (не для СВЧ конечно плат).
Eremex решила развивать данные компетенции внутри себя.... ? Чем это было обусловлено?
Потому что опыт внедрения сторонних продуктов в компании Altium, в частности для расчета импеданса от компании Simberian, показал что разработать новый математический модуль и самое главное вносить в него правки дешевле (быстрее), чем брать готовое решение и согласовывать каждое изменение и стоимость с сторонним разработчиком. Так же собственный модуль имеет больше перспектив для развития.
Были ли попытки взаимодействия с разработчиками российского симулятора ELCUT - компанией Тор?
В этом не было потребностей, команда которая занималась разработкой и внедрением имеет достаточный опыт в данной сфере.
По поводу копланарных линий, никогда их не рассчитывал в Xpedition встроенным калькулятором, так как есть вопросы. Но с вашего примера вижу что результаты близкие к Delta Design. Согласен так же можно было их использовать для сравнения в статье.
микрополосок копланар: 72.076 (в DD 73.61) - если 5 структура, то результат близкий к DD. Немного смущает тонкая маска и наличие опоры на последнем слое. Возможно эти факторы могут вносить небольшое отклонение.
микрополосок копланар c маской: 69.622 (в DD 68.08) - если 6 структура, то результат близкий к DD. Так же смущает тонкая маска и наличие опоры на последнем слое. Возможно эти факторы могут вносить небольшое отклонение.
микрополосок копланар с опорным слоем: 47.967 (в DD 47.84) - если 7 структура, то результат практически одинаковый с DD. Структура задана идентичная, той которая показана в статье. Отличие только тонкой маски.
Микрополосок с маской: 52.044 - если это 2 структура - то также в вашем примере задан параметр T1 от параметра который задан в статье.
Заглубленный микрополосок:62.756 - если это 3 структура, то она у вас отличается от структуры для 3 структуры в статье.
полосковая: 50.638 - импеданс посчитанный вами, имеет достаточно имеет близкое значение с рассчитанным в статье. Значение может отличаться из за того что T1 так же отличается 0,018 вместо 0,015. Так же не совпадает H1 и H2 по толщине, должно быть наоборот.
Ну если все упростить, то да
Преветсвую. Частично вы правильно поняли. У нас два продукта SimPCB Lite (без привязке к топологии) и модуль SimPCB в составе САПР Delta Design
"никакого 3D соловера нет внутри нет"
- 3D словера нет, есть солвер 2D (частично 2,5 если говорить о расчете переходных отверстий) основанный на методе граничных элементов.
"загрузить топологию нельзя, и это просто копирования функционала Si9000, которому лет 20 уже "
- наверное имеется ввиду стек печатной платы - этого пока нет, но в планах на 2026г.
- действительно большинство функционала закрывает те же задачи что и Si9000. В этом и была первоначальная цель, заместить этот продукт на Российском рынке. Но мы сделали уже больше, например "честный" расчет переходных отверстий, который и использует реальную модель ПО, а не модель коаксиального кабеля для ПО, как в Si9000. Временной анализ для линии передачи в стадии завершения (кроме стандартных расчетов, которые уже есть, без частоты и частотных расчетов) и таких отличий уже довольно много.
"Есть ли верифицированные результаты моделирования, из серии "Вот мы посчитали, вот заказали плату на заводе, померлили и всё сошлось"
Конечно есть мы достаточно много времени тестируем и проверяем свои гипотезы и с смежными продуктами от компании POLAR, Ansys и делаем тесты на реальной плате, изготовленной на производстве. Сходимость очень хорошая, с программами аналогичными не более 2% погрешность, а платой не более 10% из за технологических особенностей производства.
"особенно для случаев, когда это не прямая дифпара через голый кусок текстолита, а более менее приближенная к реальности топология? "
Сейчас так как мы выяснили, что это частично продукт SimPCB Lite аналог SI9000, то можно понять, для тех кто пользовался SI9000, что мы учитываем по сути структуру идеальную, без учета разрывов в опорном слое, или других обьектов поблизости. Так как в данном продукте нет привязке к стеку или реальной топологии, а считаются модели структур линий передач и переходных отверстий и данные для расчета уже можно использовать в любом САПР при трассировке.
Но мы парально мы делаем разработку в САПР Delta Design, где используется модуль SimPCB и там как раз будет учет полной модели. Тоесть будут учитываться вырезы в полигоне, антипады от ПО, соседние проводники и т.д.
Спасибо вам за обратную связь, надеямся что вы скачаете программу SimPCB Lite и дадите нам обратную связь по продукту.
Интересная статья, спасибо автору. Но ещё интересней комментарии под статьей.
Спасибо за поддержку)
Отдельную программу SimPCB Lite (треал) можно скачать https://www.eremex.ru/produkty/
Модуль SimPCB встроен в САПР Delta Design, так же можно скачать с сайта
Да, в следующем релизе надеюсь выйдет расчет переходных отверстий, сейчас как раз активно над этим работаем. Расчет будет доступен и в конфигуратора слоев и автоматический расчет в редакторе платы.
Да. В DD исторически терминология застегнутая/расстегнутая применяется к дифф. паре, по сути это поведение при трассировке в DD и расчет электрических параметров как для связанных двух проводников (дифф. пара) и двух одиночных треков - не связанных между собой.
Спасибо за информацию, в статье доступно изложены основные моменты.
Если вам по существу нечего сказать, тогда действительно бесполезно)
Да, действительно есть много подобных калькуляторов, единственное смотрите на тот метод расчета который используется, так как бывает расхождения довольно большие. В целом для быстрой оценки вполне можно использовать.
Здравствуйте, все будет) Идем постепенно. Программа развивается, это не конечная цель сделать обычный калькулятор.
Откуда столько негатива?) как будто вас чем то обидели))
Есть программы для расчета с использованием стека, есть на основе готовых структур линий передач. Везде есть свои + и -, и каждая имеет права на использования, об этом говорит наш опыт. Насчет бесполезности, это ваше мнение, вы вправе при нем остаться) Судя по тому что вы пишите, вы не знакомы не с нами, не с нашим продуктом.
По поводу механизма проектирования ПП. "сначала выбирается материал, затем выбирается количество слоев, затем проектируется структура ПП с расчетом импеданса в калькуляторах" - это процесс итерационный и бывает, что после расчета импеданса, вы можете и изменить материал и количество слоев и т.д. и для этого как раз должна быть возможность быстрого расчета и подбора параметров в различных диапозонах (в программе есть такая возможность).
Вы можете использовать структуру линий передач (ЛП) и задать любые технологические особенности (подтрав, осаждение меди, изменение ширины диэлектрика после прессования, изменение трапеции проводника к ядру и т.д.) и учесть их при расчете параметров. В программе есть возможность, собрать различные структуры (полосковые, микрополосковые, копланарные) в группы, тем самым собрать по сути стек ПП и данные о параметрах стека добавить в САПР который используете.
Да, сейчас программа работает на основе готовых структур линий передач и переходных отверстий (но в этом и была цель на первом этапе!), но этого уже вполне достаточно, что бы закрыть базовые потребности инженеров. Мы движемся постепенно, и начали с самых базовых вещей, разработали собственные алгоритмы на основе метода конечных элементов и применили их к готовым ЛП и ПО (то же было много проблем и сложностей при разработке) и в планах в дальнейшим, добавить редактор стека (сделать импорт/экспорт из основных САПР) и библиотеку материалов.
"Аналогов в мире нет!" - в тексе же написали, что есть, но каждый читает, как ему хочется)) цель была именно импортозаместить Polar Si9000 (на первом этапе), и какие то вещи мы уже сделали, что то еще доделываем. Но что то уже и сделали лучше, например расчет переходных отверстий.
На счет PCB Toolkit надеюсь вы не серьезно, этот инструмент для любителей, погрешность очень большая))
Очень рад, что вас так заинтересовал наш продукт, надеюсь, что вы скачаете триал версию, и напишите реальные пожелания и замечания (и это нам поможет в развитии реально) и не будете просто так накидывать на вентилятор)).
Не какого лукавства, работаем с тем что есть. Если дадите нам доступ к более свежей версии Polar, будем вам признательны. Проверим расчеты в более свежей версии.
В этой статье не было цели проверить "предельные" варианты. Дать оценку влияния расчета переходного отверстия в линии передачи, так как большинство инженеров не уделяют им должное внимание - об этом указанно в самом начале статьи!
То что вы предлагаете рассмотреть это важный и интересный кейс, и мы обязательно его рассмотрим по мере развития модуля SimPCB в составе Delta Design. Мы идем от простого к сложному и мы заинтересованы именно показывать примеры данного САПР, но с доказательной базой в сравнении с другими значимыми САПРами для анализа целостности сигнала.
Нет, но спасибо за наводку, будет интересно посмотреть программу.
"-да, китайские материалы можно использовать, но с осторожностью.... " из опыта, такой же вывод можно применить и к обычным FR4 (FR4-HTg) материалам и их модификациям (не для СВЧ конечно плат).
Eremex решила развивать данные компетенции внутри себя.... ? Чем это было обусловлено?
Потому что опыт внедрения сторонних продуктов в компании Altium, в частности для расчета импеданса от компании Simberian, показал что разработать новый математический модуль и самое главное вносить в него правки дешевле (быстрее), чем брать готовое решение и согласовывать каждое изменение и стоимость с сторонним разработчиком.
Так же собственный модуль имеет больше перспектив для развития.
Были ли попытки взаимодействия с разработчиками российского симулятора ELCUT - компанией Тор?
В этом не было потребностей, команда которая занималась разработкой и внедрением имеет достаточный опыт в данной сфере.
И какой у вас сейчас солвер - 2D или 3D?....
На текущий момент 2D
По поводу копланарных линий, никогда их не рассчитывал в Xpedition встроенным калькулятором, так как есть вопросы. Но с вашего примера вижу что результаты близкие к Delta Design. Согласен так же можно было их использовать для сравнения в статье.
микрополосок копланар: 72.076 (в DD 73.61) - если 5 структура, то результат близкий к DD.
Немного смущает тонкая маска и наличие опоры на последнем слое. Возможно эти факторы могут вносить небольшое отклонение.
микрополосок копланар c маской: 69.622 (в DD 68.08) - если 6 структура, то результат близкий к DD.
Так же смущает тонкая маска и наличие опоры на последнем слое. Возможно эти факторы могут вносить небольшое отклонение.
микрополосок копланар с опорным слоем: 47.967 (в DD 47.84) - если 7 структура, то результат практически одинаковый с DD.
Структура задана идентичная, той которая показана в статье. Отличие только тонкой маски.
Микрополосок с маской: 52.044 - если это 2 структура - то также в вашем примере задан параметр T1 от параметра который задан в статье.
Заглубленный микрополосок:62.756 - если это 3 структура, то она у вас отличается от структуры для 3 структуры в статье.
полосковая: 50.638 - импеданс посчитанный вами, имеет достаточно имеет близкое значение с рассчитанным в статье. Значение может отличаться из за того что T1 так же отличается 0,018 вместо 0,015. Так же не совпадает H1 и H2 по толщине, должно быть наоборот.
У вас для слоя Top стоит T=0,018, в статье для 1 структуры 0,045 мм. Если значение поставите такие же как в статье, результаты будут более точнее.