Вообще-то никто ткань под углом не кладет, потому что препрег формируется на производстве большим рулоном из большого рулона ткани. Я на прошлой неделе был на производстве TUC в Тайване, сам видел весь процесс.
Тинькофф втихаря тоже UnionPay делает премиуму. До санкций он даже без проблем работал, можно привязать к счету в юанях и покупать их на бирже, чтобы избежать лишних комиссий. Как работает после санкций - не знаю, пока не ездил.
По такому методу тестируются компоненты (смонтированные платы) при серийном производстве. Собранные системы прогоняются через гораздо более длительный набор тестов.
Упомянутые вещи программным путем выявить практически нереально, поэтому просто проверяется корректность функционирования всего, до чего можно дотянуться — датчики, все интерфейсы, отсутствие ошибок передачи данных везде, где это поддается контролю и прочее. Финал — небольшой прогон нагрузочных тестов (буквально пара-тройка минут).
Нет, формализовать это в виде документов общего плана достаточно сложно, да и не имеет большого смысла. Для каждого устройства составляется индивидуальный план тестирования в рамках QA (это коллективная деятельность). С QC немного проще — там основная задача проверить насколько это возможно, что устройство собрано правильно и в нем все корректно прошито.
У HMC же вообще свой интерфейс, ничего общего с DDR4 не имеющий, а значит требуется его поддержка со стороны хоста. Из популярных вычислительных платформ ее нет, насколько я знаю, ни у кого. Под FPGA — да, есть IP-ядра, но это логично. Вроде как она поддерживается еще в каких-то чипах быстрых сетевых свичей, но тут я точно не скажу — не занимался этим.
В отечестве пока (надеюсь что пока) нет вычислительной платформы, которая могла бы хоть условно составить конкуренцию.
В плане оборудования (если говорить про производство PCB) — да, почти все можно сделать. А если напрячься и напрячь всех — то даже вообще все. Вопрос как обычно сроков, цены и качества (процент брака).
А монтаж плат давно уже не является проблемой, основная проблема тут с закупкой компонентов (когда мы делаем монтаж в Китае и на Тайване значительная часть компонентов по BOM есть у наших партнеров на складах).
Мы ставим чипы DDR4 на платы в некоторых проектах, где стандартные модули не удобны по каким либо причинам (как правило это ограниченность в размере). Но делать самостоятельно стандартные RDIMM конечно было бы довольно странно, поскольку Samsung/Micron/Hynix/etc все равно дешевле будет.
1. Только собираемся (в другом проекте, где будет DDR4-2400).
5. Любой технологический процесс — это брак. Спроектировали плату с бэкдриллом — увеличили процент брака. Заембеддили пассивку — опять увеличили. И так далее. Другое дело, что какие-то PCB-fab'ы хорошо умеют работать с определенным процессом, какие-то — не очень, это конечно сильно влияет на процент отбраковки. По нашей материнке мы ожидаем порядка 10-15 процентов брака голых PCB из-за большого количества бэкдрилла. Причем при таком проценте нет смысла, к примеру, уходить на фабрику где его умеют делать лучше — как правило там будет дороже само производство, а мы работаем с относительно дешевым производителем. Конечно, у нас бывают гораздо более сложные платы (материнка все-таки достаточно простая технологически, у нас есть намного более плотные платы в других проектах) — и тогда мы размещаем заказ там, где их действительно могут сделать качественно. Просто как пример — одну из наших плат (образцы, не серию) один из китайских производителей смог произвести только с третьего захода (в первый раз были замыкания во внутренних слоях, во второй платы не прошли контроль импеданса).
6. Ребята конечно учатся постоянно (как и любые нормальные профессионалы). Одним из самых основных критериев при наборе команды было понимание физики происходящих на плате процессов. Можно заучить набор правил — но почти на каждой плате есть вещи, которые нельзя красиво сделать тупо следуя шаблонам. Нужно понимать, что лежит под этими правилами, откуда все исходит.
В нашем сегменте рынка MCP как технология может быть интересна только для памяти, и, к слову, она там активно применяется: на один RDIMM высотой 31,5мм невозможно уместить более 36 чипов памяти, поэтому если применять имеющиеся сейчас на рынке single-die чипы емкостью 8Gbit (а сегодня это максимум) то получаем максимальный размер модуля 32GB, в то время как на рынке доступны и 64GB, и 128GB модули — в них применяются dual-die и quad-die чипы, в которых восьмигигабитки сшиты TSV. Но это дорого, особенно по меркам такого конкурентного рынка как рынок памяти. Поэтому как только емкость превышает доступную сегодня к получению 36-ю монолитными чипами — стоимость модуля за GB сразу резко растет.
Если встроенные компоненты — это интегрированные в структуру PCB — то нет, не используем. Это дорого, высокий процент брака и в нашем случае не особо нужно.
Для некоторых сериализованных шин требуется жесткое выравнивание всех дифф. пар в группе. Точнее, конечно у всех шин есть требования по выравниванию, просто у некоторых допускается значительный разброс, а у некоторых совсем небольшой. На картинке шина межпроцессорного интерконнекта (A-Bus).
Тяжелая, но я бы не сказал что несколько килограмм. Попозже взвесим, пока не озадачились этим еще. Она же толстая еще — 28 слоев, что-то около 3.5мм толщиной.
Надо бы по-хорошему собраться и описать все то безобразие, что мы делаем на базе PCI Express, но там сильно много, все никак времени выделить не получается, так что не знаю даже пока… Сильно часто писать все равно не получится, мы же просто про жизнь пишем, а в работе какие-то ощутимые подвижки происходят довольно медленно, объем работ большой.
А, тут все просто. FSI аппартно не поддерживается AST2400, так что приходится делать конверсию FSI<->LPC в CPLD, размещенной на материнке. В стандартной распиновке PCIe слота вообще много чего нет, что нужно для менеджмента — поэтому мы используем x16 коннектор с нестандартной распиновкой, развернув его на 180 градусов и сдвинув на плате, чтобы не было соблазна воткнуть в него стандартную карту.
Есть целый ворох интерфейсов, и SMBUS/I2C в том числе. LPC вообще не используется. Для вычитывания данных из процессоров и буферов памяти используется шина FSI (IBM'овская проприетарщина).
Вообще-то никто ткань под углом не кладет, потому что препрег формируется на производстве большим рулоном из большого рулона ткани. Я на прошлой неделе был на производстве TUC в Тайване, сам видел весь процесс.
Только вы немножко перепутали и холодный воздух на теплых элементах конденсироваться не будет, точка смещается ровно в противоположную сторону.
Тинькофф втихаря тоже UnionPay делает премиуму. До санкций он даже без проблем работал, можно привязать к счету в юанях и покупать их на бирже, чтобы избежать лишних комиссий. Как работает после санкций - не знаю, пока не ездил.
В плане оборудования (если говорить про производство PCB) — да, почти все можно сделать. А если напрячься и напрячь всех — то даже вообще все. Вопрос как обычно сроков, цены и качества (процент брака).
А монтаж плат давно уже не является проблемой, основная проблема тут с закупкой компонентов (когда мы делаем монтаж в Китае и на Тайване значительная часть компонентов по BOM есть у наших партнеров на складах).
1. Только собираемся (в другом проекте, где будет DDR4-2400).
5. Любой технологический процесс — это брак. Спроектировали плату с бэкдриллом — увеличили процент брака. Заембеддили пассивку — опять увеличили. И так далее. Другое дело, что какие-то PCB-fab'ы хорошо умеют работать с определенным процессом, какие-то — не очень, это конечно сильно влияет на процент отбраковки. По нашей материнке мы ожидаем порядка 10-15 процентов брака голых PCB из-за большого количества бэкдрилла. Причем при таком проценте нет смысла, к примеру, уходить на фабрику где его умеют делать лучше — как правило там будет дороже само производство, а мы работаем с относительно дешевым производителем. Конечно, у нас бывают гораздо более сложные платы (материнка все-таки достаточно простая технологически, у нас есть намного более плотные платы в других проектах) — и тогда мы размещаем заказ там, где их действительно могут сделать качественно. Просто как пример — одну из наших плат (образцы, не серию) один из китайских производителей смог произвести только с третьего захода (в первый раз были замыкания во внутренних слоях, во второй платы не прошли контроль импеданса).
6. Ребята конечно учатся постоянно (как и любые нормальные профессионалы). Одним из самых основных критериев при наборе команды было понимание физики происходящих на плате процессов. Можно заучить набор правил — но почти на каждой плате есть вещи, которые нельзя красиво сделать тупо следуя шаблонам. Нужно понимать, что лежит под этими правилами, откуда все исходит.
Есть целый ворох интерфейсов, и SMBUS/I2C в том числе. LPC вообще не используется. Для вычитывания данных из процессоров и буферов памяти используется шина FSI (IBM'овская проприетарщина).