Про усы: да, вы правы, все сложно и непонятно до сих пор, но видится, что малой кровью таки можно их контролировать. В ход идет покрытие нужного состава и сушка в правильных условиях.
Был бы кстати признателен за ссылки на исследования.
Не всё могу шерить в паблик, но кое-что есть из найденного на просторах. Стараюсь также у себя в канале в тележке постить материалы, дабы всё в одном месте можно было отыскать.
А что конкретно интересно?
По поводу заливки возможно это мое мнение и опыт и плюс практика «серьезных» иностранных производителей, как правило все стараются заливки избегать.
Да, сложно с вами не согласиться. К тому же, в подавляющем большинстве случаев критичным лимитирующим фактором является масса, а не объем, что противоположно идеи поттинга (используется, когда масса не столь важна, а объем критичен).
В целом, какое-то гибридное применение в спейсе доводилось видеть. Опять же: заливают не только электронику, но и некоторые элементы конструкции спутника.
Там все достаточно подробно описано. Их них я и сделал вывод, что при соблюдении определенных конструктивных требований: обязательное заземление всего металлического, электрогерметизация приборов, отсутствие больших объемов диэлектриков, опасность внутри приборов довольно гипотетическая.
Благодарю за наводку! В целом, тоже в литературе встречал похожее мнение об относительно низкой остроте данной проблемы.
Очевидно, что заказывать платы, которые куда-то полетят, необходимо у сертифицированного производителя. Я более чем уверен, что какой-нибудь эппл тоже заказывает платы у конкретных фабов, удовлетворяющих определенным требованиям.
Мне показалось, что вы имеете ввиду создание плат in house, своими силами, дабы контролировать процесс. А так да, я с вами солидарен: конечно сертифицированный фаб, и очень желателен предыдущий успешный опыт коллаборации и общее понимание, чего от фаба ждать. Тут без личного визита на фаб и общения с технологами не обойтись, ИМХО.
Или я чего-то не понял, или вы не раскрыли тему)
Кажется, я понял :)
Действительно, пример из личной практики, что я привел, видимо, подобран неудачно: мне просто хотелось продемонстрировать принцип «ошибка на ранней стадии больно аукается на поздних стадиях» в отрыве от конкретной области, поскольку плата-то и не для спейса предназначалась. В общем, теперь разобрались, я действительно вас не вполне корректно понял.
Опять же адекватный фаб точно также знает и контролирует своих поставщиков стеклянных нитей и смол.
Абсолютно справедливо!
Опять же что здесь некорректного? Материал должен быть квалифицирован для космоса.
Может быть опять недопонимание, но: нет какой-то специальной квалификации для space-grade материалов для изготовления плат. Требования по outgassing могут быть абсолютно минимальными, это зависит от специфики аппарата (в основном — наличие оптики или различных тонких анализаторов в качестве payload для научных и околонаучных миссий).
А остальные требования к материалам принципиально такие же, как и в том же automotive.
Использование заливки для защиты от усов. Чтобы не было усов не надо использовать оловянных покрытий.
Не вполне корректно. Важна чистота сплава. Металл не столь важен: растёт и из меди, и из золота.
Плюс можно покрывать плату лаком или сейчас самое модное — покрытие париленом.
Нет понятия «моды». Существуют несколько результатов исследований (доступны в паблике, кстати), однако же, финального понимания лучшего conformal coating против усов так и нет, хотя некоторые составы значительно лучше других, действительно.
Как бы вроде очевидно, что залив выводы эпоксидкой, вы сильно снизите их стойкость к термоциклированию.
Абсолютно корректно, но я нигде не упоминал эпоксидку. Компаундов сущесвтует великое множество, вестимо: под каждый набор специфических условий.
Весь смысл формованных выводов в терморелаксации между компонентами с разным КТР.
hsto.org/getpro/habr/upload_files/388/850/d56/388850d56fff6342ac35497005b3bb1b.png
Немного не понял про КТР. Это CTE имеется ввиду?
Плата на картинке честно говоря вообще не выглядит космической.
И ею не является :)
2.
Полная заливка плат или компонентов компаундами это не очень хорошо.
Смотря для чего
С моей точки зрения это своего рода «колхоз», который появляется либо от незнания как правильно обеспечить теплоотвод, либо от неправильной конструкции компонента.
Или разработкой на грани фола, где размер по-настоящему имеет значение.
Так делают конечно, но тогда лучше заливать чем-то не эпоксидным, а например силиконовым, типа эласила, чтобы не создавать механических напряжений.
Вы абсолютно правы насчет напряжений, однако же, повторюсь: это не единственный критерий. Да, заливка — экзотика, но покрытие conformal coating и potting идут нога в ногу, и было бы глупо не упомянуть.
Заливка компаундами во-первых добавляет лишнюю массу (всегда лучше добавить алюминиевый теплотвод, либо дополнительный слой земли на ПП, их удельная теплопроводность будет всегда лучше, чем у компаундов), во-вторых добавляет механические напряжения, в-третьих в космосе есть такое явление как внутренняя зарядка от солнечного ветра (любой материал постепенно накапливает заряд и если ему некуда стекать, как в большой массе диэлектрика, то он может разрядиться пробоем на другие элементы).
С первым согласен, со вторым — спорно, с третьим да, очень инетресная тема, все никак не доберусь до изучения материалов на этот счет.
3)
Заказ материалов платы на каком-то непонятном «фабе», типа в резоните, это может норм для студенческих кубсатов, но никак не для «солидных» контор.
Ну, это некорректно от слова совсем, нет смысла разбирать. Фаб — фабрика.
Вообще все материалы платы: диэлектрики, маска и пр. должны быть квалифицированы для космоса. Как и любые другие материалы спутника. Заказать плату непонятно из чего, это очень очень плохо)
С первым — некорректно абсолютно. Со вторым трудно спорить: конечно нужно понимать, что, где, как, у кого и почему заказывается.
Сборка и хранение космических плат тоже должна производится в контролируемой среде, по-правильному в чистой зоне. Т.е. описанные проблемы выглядят очень грубыми ошибками. Я бы, например, лучше описал вначале требования к изготовлению/хранению, а потом бы привел примеры к чему может привести нарушение требований.
Прям плести волокно препрегов из нитей и заливать их смолой в чистой комнате? :) Где-то компоненты же берут своё начало, и как-то оно приезжает к конечным потребителям.
Ну и в целом, есть понятие производственных цепочек, и в одном месте их уже давно нигде в мире не концентрируют ввиду бесперспективности затеи, разве что в махровых госконторах. Но таки да, про практики в российском гос. секторе наслышан и глубоко сочувствую людям, занятым там.
Потому сейчас коммерция и выдавливает неэффективные госконторы с масс-маркета (тот же LEO). Впрочем, это совсем другая история.
4)
По поводу радиации, я например слышал от поставщиков американских ЭРИ, что у пресловутого SpaceX подход другой. Они заказывают компоненты сделанные по космическим технологиям, но без дополнительных испытаний и отбора, и очень большими партиями, за счет этого снижают цену в несколько раз.
Не только SpaceX, есть вполне работающая бизнес-модель на этом принципе, да и много кто в данный момент времени на это ориентируется в New Space.
А с применением индустриальных ЭРИ есть много вопросов. Во-первых их надо испытывать, чтобы понять стойкость к дозе и к ТЗЧ, что довольно дорого, а во-вторых если дозу можно снизить увеличив толщину защиты, то ТЗЧ, как считается, ничем не экранируется, поэтому компоненты все равно будут защелкиваться и выгорать.
Испытвать, конечно, надо. Стоит недешево, действительно.
Спасает наличие большого пласта экспериментальных данных, так что в начале разрабокти с минимумом радхард чипов хотя бы понятно в какую сторону ориентироваться.
А 3-5 лет службы для систем типа SpaceX мне кажется очень мало, за этот срок даже всю группировку не развернешь.
Вы как-то не так поняли: если запуски регулярные и происходят хотя бы раз в квартал, этого будет достаточно, чтобы поддерживать констеллейшн подобных размеров в работоспособном состоянии. А думается, что запусков будет сильно больше, судя по тому, как основные игроки вцепились зубами в Марс, Луну и астероиды.
В общем, надеюсь все будет раскрыто в следующих статьях)
Да, действительно, возможно, и решу продолжить.
Спасибо большое за столь интересный и развёрнутый отклик.
Я вам вежливо намекнул указал прямым текстом на стандарты:
UPD: пожалуй, стоит в качестве подсказки вам привести кейворды IPC-2221 и UL-61010-1
Вы не утрудились даже открыть их, не говоря о том, чтобы найти там таблицы по creepage и посмотреть, что за значения там сидят.
Я не спорю ради спора
На фоне подобных высказываний еще больше умиляет ваша способность дистанционного зондирования чужих проектов по фотографии одного кватдратного сантиметра угольков.
Поскольку не наблюдаю у себя подобных телепатических способностей, а старые классические аргументы не работают, то считаю нашу пикировку боем неравных противников и с позором ретируюсь.
>И как это соотносится с вашим предыдущим высказыванием «Эмпирика без выкладок, статистических данных, описании методов и средств проведения эксперимента — пустой звук, а не аргумент»? Или вы из тех, кто пишет стандарты?
Так там выкладываются ссылки на исследования, в которых как раз всё это есть. Вы бы зашли, не поленились. Правда, все на английском, к сожалению — это стандарт современной мировой индустрии, как бы больно кому от этого не приходилось.
>Вот благодаря засилью таких самоуверенных разработчиков, у олдскульных инженеров ещё долго будет хватать работы.
Хорошо, спасибо за мнение.
Вопрос: а с чего вы сделали вывод о моей самоуверенности? И какое это отношение имеет к ГОСТам — плохопереработанной версии американских и европейских стандартов?
>Попрошу ссылочку на матчасть для изучения. Исходные данные: стоимость изготовления платы по самому низу рынка.
Конечно. Много полезного у меня на канале постится: t.me/something_interesting_in_EE
Там есть система тэгов, советую начать с #DFR
А по стоимости изготовления не понял мысль, изложите точнее, пожалуйста.
Да, о припоях тоже можно говорить довольно долго, более того, регулярно встречаю результаты исследований различных сплавов.
Может быть в следующих статьях.
Материал при ненадлежащем хранении/транспортировке насасывает влагу из воздуха, потом попадает на стол технику, который покрывает это добро conformal coating, за тем устройство устанавливается, запускается, и через полгода выходит из строя на орбите.
Вот при чем тут космос :-\
Перемычки CAF, боюсь, никому ничего не должны, поскольку моделей для предсказания их появления не существует, факторов — воз и маленькая тележка, и самое противное то, что эти факторы учесть возможно только если производство полностью в одном месте расположено, а это фантаситка.
Тут два момента:
1. В зависимости от материала не годы, а месяцы.
2. Жизненный цикл устройства включает не только эксплуатацию, но и хранение и транспортировка как готовых устройств, так и материалов для их изготовления.
В месте прогара не было ни одного компонента, из структур — только VIA, замыкание произошло на внутренних слоях, а произошло оно спустя длительное время: так ведёт себя только CAF.
p.s. у вас ссылка битая, но по названию видно, что это чей-то тезис на PhD.
Спасибо за фидбек!
Хм, пожалуй, стоило точнее описать это в тексте статьи: среди прочих, действительно, встречаются фото устройств, разработанных мной, но в данном конкретном случае речь идет не о космическом применении, а о стороннем проекте, который, впрочем, был выполнен с не меньшей долей дотошности.
Моделированием — только могу прикинуть какие-то вещи на уровне мартышки и очков. Как однажды было сказано: «Беда, коль пироги начнет печи сапожник, А сапоги тачать пирожник».
А со всем остальным таки есть hands-on experience.
Обычно не комментирую хабр статьи, но тут прям откровенно необходимо.
Невооруженным глазом видны косяки на плате, делая совершенно очевидным довольно низкий уровень разработчика и отсутствие опыта, хотя казалось бы: это — визитка, а значит должна быть вылизана до блеска.
Ну и шрифт весьма уг.
Copper Thieving
Не всё могу шерить в паблик, но кое-что есть из найденного на просторах. Стараюсь также у себя в канале в тележке постить материалы, дабы всё в одном месте можно было отыскать.
А что конкретно интересно?
Да, сложно с вами не согласиться. К тому же, в подавляющем большинстве случаев критичным лимитирующим фактором является масса, а не объем, что противоположно идеи поттинга (используется, когда масса не столь важна, а объем критичен).
В целом, какое-то гибридное применение в спейсе доводилось видеть. Опять же: заливают не только электронику, но и некоторые элементы конструкции спутника.
Благодарю за наводку! В целом, тоже в литературе встречал похожее мнение об относительно низкой остроте данной проблемы.
Мне показалось, что вы имеете ввиду создание плат in house, своими силами, дабы контролировать процесс. А так да, я с вами солидарен: конечно сертифицированный фаб, и очень желателен предыдущий успешный опыт коллаборации и общее понимание, чего от фаба ждать. Тут без личного визита на фаб и общения с технологами не обойтись, ИМХО.
Кажется, я понял :)
Действительно, пример из личной практики, что я привел, видимо, подобран неудачно: мне просто хотелось продемонстрировать принцип «ошибка на ранней стадии больно аукается на поздних стадиях» в отрыве от конкретной области, поскольку плата-то и не для спейса предназначалась. В общем, теперь разобрались, я действительно вас не вполне корректно понял.
Абсолютно справедливо!
Может быть опять недопонимание, но: нет какой-то специальной квалификации для space-grade материалов для изготовления плат. Требования по outgassing могут быть абсолютно минимальными, это зависит от специфики аппарата (в основном — наличие оптики или различных тонких анализаторов в качестве payload для научных и околонаучных миссий).
А остальные требования к материалам принципиально такие же, как и в том же automotive.
1.
Не вполне корректно. Важна чистота сплава. Металл не столь важен: растёт и из меди, и из золота.
Нет понятия «моды». Существуют несколько результатов исследований (доступны в паблике, кстати), однако же, финального понимания лучшего conformal coating против усов так и нет, хотя некоторые составы значительно лучше других, действительно.
Абсолютно корректно, но я нигде не упоминал эпоксидку. Компаундов сущесвтует великое множество, вестимо: под каждый набор специфических условий.
Немного не понял про КТР. Это CTE имеется ввиду?
И ею не является :)
2.
Смотря для чего
Или разработкой на грани фола, где размер по-настоящему имеет значение.
Вы абсолютно правы насчет напряжений, однако же, повторюсь: это не единственный критерий. Да, заливка — экзотика, но покрытие conformal coating и potting идут нога в ногу, и было бы глупо не упомянуть.
С первым согласен, со вторым — спорно, с третьим да, очень инетресная тема, все никак не доберусь до изучения материалов на этот счет.
3)
Ну, это некорректно от слова совсем, нет смысла разбирать. Фаб — фабрика.
С первым — некорректно абсолютно. Со вторым трудно спорить: конечно нужно понимать, что, где, как, у кого и почему заказывается.
Прям плести волокно препрегов из нитей и заливать их смолой в чистой комнате? :) Где-то компоненты же берут своё начало, и как-то оно приезжает к конечным потребителям.
Ну и в целом, есть понятие производственных цепочек, и в одном месте их уже давно нигде в мире не концентрируют ввиду бесперспективности затеи, разве что в махровых госконторах. Но таки да, про практики в российском гос. секторе наслышан и глубоко сочувствую людям, занятым там.
Потому сейчас коммерция и выдавливает неэффективные госконторы с масс-маркета (тот же LEO). Впрочем, это совсем другая история.
4)
Не только SpaceX, есть вполне работающая бизнес-модель на этом принципе, да и много кто в данный момент времени на это ориентируется в New Space.
Испытвать, конечно, надо. Стоит недешево, действительно.
Спасает наличие большого пласта экспериментальных данных, так что в начале разрабокти с минимумом радхард чипов хотя бы понятно в какую сторону ориентироваться.
Вы как-то не так поняли: если запуски регулярные и происходят хотя бы раз в квартал, этого будет достаточно, чтобы поддерживать констеллейшн подобных размеров в работоспособном состоянии. А думается, что запусков будет сильно больше, судя по тому, как основные игроки вцепились зубами в Марс, Луну и астероиды.
Да, действительно, возможно, и решу продолжить.
Спасибо большое за столь интересный и развёрнутый отклик.
намекнулуказал прямым текстом на стандарты:Вы не утрудились даже открыть их, не говоря о том, чтобы найти там таблицы по creepage и посмотреть, что за значения там сидят.
На фоне подобных высказываний еще больше умиляет ваша способность дистанционного зондирования чужих проектов по фотографии одного кватдратного сантиметра угольков.
Поскольку не наблюдаю у себя подобных телепатических способностей, а старые классические аргументы не работают, то считаю нашу пикировку боем неравных противников и с позором ретируюсь.
Так там выкладываются ссылки на исследования, в которых как раз всё это есть. Вы бы зашли, не поленились. Правда, все на английском, к сожалению — это стандарт современной мировой индустрии, как бы больно кому от этого не приходилось.
Хорошо, спасибо за мнение.
Вопрос: а с чего вы сделали вывод о моей самоуверенности? И какое это отношение имеет к ГОСТам — плохопереработанной версии американских и европейских стандартов?
>Попрошу ссылочку на матчасть для изучения. Исходные данные: стоимость изготовления платы по самому низу рынка.
Конечно. Много полезного у меня на канале постится: t.me/something_interesting_in_EE
Там есть система тэгов, советую начать с #DFR
А по стоимости изготовления не понял мысль, изложите точнее, пожалуйста.
Эмпирика без выкладок, статистических данных, описании методов и средств проведения эксперимента — пустой звук, а не аргумент.
Не обижайтесь, но поводу второго абзаца мне тоже, к сожалению, сказать нечего, кроме как посоветовать отправится изучать матчасть :)
Утверждение на чем-то основано?
>И по внутренним слоям пускать силовые цепи крайне не рекомендуется.
Не рекомендуется кем? И любопытсва ради: есть ли документик? :D
UPD: пожалуй, стоит в качестве подсказки вам привести кейворды IPC-2221 и UL-61010-1
Но будьте осторожны: бумажки не из дешевых :)
Может быть в следующих статьях.
Спасибо :)
Вот при чем тут космос :-\
Перемычки CAF, боюсь, никому ничего не должны, поскольку моделей для предсказания их появления не существует, факторов — воз и маленькая тележка, и самое противное то, что эти факторы учесть возможно только если производство полностью в одном месте расположено, а это фантаситка.
Так что превентивные меры и здравый смысл :)
1. В зависимости от материала не годы, а месяцы.
2. Жизненный цикл устройства включает не только эксплуатацию, но и хранение и транспортировка как готовых устройств, так и материалов для их изготовления.
В месте прогара не было ни одного компонента, из структур — только VIA, замыкание произошло на внутренних слоях, а произошло оно спустя длительное время: так ведёт себя только CAF.
p.s. у вас ссылка битая, но по названию видно, что это чей-то тезис на PhD.
Хм, пожалуй, стоило точнее описать это в тексте статьи: среди прочих, действительно, встречаются фото устройств, разработанных мной, но в данном конкретном случае речь идет не о космическом применении, а о стороннем проекте, который, впрочем, был выполнен с не меньшей долей дотошности.
А со всем остальным таки есть hands-on experience.
Невооруженным глазом видны косяки на плате, делая совершенно очевидным довольно низкий уровень разработчика и отсутствие опыта, хотя казалось бы: это — визитка, а значит должна быть вылизана до блеска.
Ну и шрифт весьма уг.