Чистый пиар. Задача ставилась иметь собственную разработку смартфона. А, в рамках Ростех, финансовые потери от обладания статусом «наш смартфон» на уровне ошибки статистики.
Нормальная цена, достаточная мощность.
У меня был простой Avalanche 3.0, купил мотор в переднее колесо 350Вт и аккумуляторы такой же энергетики(153кВт*ч LiFePO), обошлось примерно в 28 т.р. со всем обвесом(тормоза, контроллер, мониторчик, спицовка мотора)
Результат: в горку 35 градусов тянет на скорости 26км/ч, на ровной поверхности разгонялся до 41км/ч
1. зависит от схемы, в силовых критична индуктивность, в RF или high speed комплексно, в аудио индуктивность. Но в общем случае индуктивность прямо пропорциональна длине, а емкость — уже площади, т.е. и длине и ширине.
2. Увы, у большинства более простые паяльники…
3. В конкретном случае имеет смысл, а в остальном — согласен.
4. Просто весь текст о пробое воздуха, учитывать который имеет смысл при низких давлениях, а про самое важное — мельком.
Можно, но должен быть кто-то один самый главный — он начинает проект, делать разбивку на блоки, а потом окончательно собирает проект.
Идея простая — любая схема разбивается на законченные функциональные блоки из 3-5-20-50 деталей, поэтому
1. каждому человеку выдается функциональный блок, оговаривается в какую сторону должны идти связи между блоками и питания
2. разводятся блоки по отдельности
3. один человек пытается это собрать в один проект и уточняет где-как лучше переделать/соптимизировать
4. переходим на пункт 2
Правило №1
проблема №3 — не существенна, основной вклад создает длина, а более-менее чувствительное изменения получаются если ширина и длина соизмеримы. Образно говоря, когда ширина собирается стать длиной :) Формулу вкладывали на electronix.ru
Правило №2
проблема №1 — не было таких проблем.
проблема №2 — впишите причину — такая площадка очень плохо прогревается, поэтому при ручной пайке есть, или опасность перегреть элемент, или недогреть и некачественно запаять, а при автоматической требуются дополнительные меры чтобы нормально пропаялось и не появились «гробики». Но, в некоторых случаях, когда требуется минимальные индуктивность и сопротивление всё делается наоборот.
Правило №3 и №4
В общем-то это одно и тоже правило: контур «выводы микросхемы — выводы конденсатора» должен быть максимально коротким. Но GND имеет отличие — относительно него измеряются все сигналы, поэтому до него лучше делать трассу более короткой.
И заодно, конденсатор лучше ставить не вдоль выводов микросхемы, как на картинке «Хорошо», а параллельно — удобнее паять при ручной сборке/выпаивать при ремонте.
Правило №5 — самое важное, что пробой между дорожками всегда происходит по поверхности платы, а не по воздуху. Исключение — в случае низкого давления.
По пункту 2 — не просто кратчайший путь, а желательно отдельная дорожка (или выпилить кусок полигона ) соединенная с остальным GND только на выводе микросхемы, чтобы по этому пути не протекали другие токи.
Я вот тоже сяду и напишу на java обработку финансов, чего там делов-то — лет дцать назад написал на нём курсовую, а сейчас на форумах поспрашиваю и напишу, но вот когда моя обработка ошибется на миллиончик-другой…
К сожалению BTS555 это не пульт от телевизора, и она не предназначена для использования полными «чайниками», если вы собрались применить такую сложную детальку, то придется вначале разобраться как её применять. Почитайте например разные Application Notes by Infineon about PROFET — там приведены примеры и схемы включения. Нет желания — ставьте банальный MOSFET, хотя с ним тоже придется разбираться и уметь делители считать.
Типичная статья студента о героически преодолении трудностей, которых не существует. С трудом находит секретную информацию по каким-то форумам в интернете, вместо того чтобы прочитать документацию на чип — в которой подробно написано как расшифровать обозначения на корпусе, а так же все выводы и куда и как они могут быть подключены.
С кнопкой «Пуск» однозначно проблема в попытке Windows поискать что-то в сети, что она хочет добавить в Пуск(например была какая-то ссылка на чужой расшаренный диск).
Ну во-первых, учатся понимать зачем необходимо подогревать плату снизу, и правильно применять — что просто паяльником запаять, а на что надо еще и подогрев делать.
Во-вторых большинство резисторов-конденсаторов элементарно припаяны не к полигону, а к обычным дорожкам. Размеры разнообразные, какие-то удобнее двумя паяльниками отпаивать.
В-третьих многие чипы только феном с подогревом отпаиваются, проверить конечно их никак, но понимание что происходит при отпаивании-припаивании появляется.
Большинство вообще не понимает какую выставить температуру, зачем флюс, учатся пользоваться пинцетами, оловоотсосом и др. инструментом. В общем весь спектр паяльных работ.
Как-то у вас сложно сделано, я даю студентам распаять старые или умершие материнские платы — там и smd всех размеров и выводные элементы, после 1-2 плат паяет как настоящий монтажник! :) Заодно и проверяет и измеряет всё выпаянное, и учится распознавать надписи на резисторах.
Я так понимаю, что над чистотой эксперимента никто думал? Например прогонять один и тот же автомобиль по свободной дороге и снимать данные, записывая скорость. Или дожидаться единичных автомобилей и писать марку(чтобы узнать базу) и скорость, тогда можно какие-то привязки делать.
А так, можно только статистические данные вычленять, типа характерных частот автоколебаний.
Никто не гарантировал работу на таких низких напряжения.
Хотя это и преимущество, но завтра могут сменить производителя драйверов и оно исчезнет, а то и станет хуже и использующий это преимущество «попал».
У меня был простой Avalanche 3.0, купил мотор в переднее колесо 350Вт и аккумуляторы такой же энергетики(153кВт*ч LiFePO), обошлось примерно в 28 т.р. со всем обвесом(тормоза, контроллер, мониторчик, спицовка мотора)
Результат: в горку 35 градусов тянет на скорости 26км/ч, на ровной поверхности разгонялся до 41км/ч
2. Увы, у большинства более простые паяльники…
3. В конкретном случае имеет смысл, а в остальном — согласен.
4. Просто весь текст о пробое воздуха, учитывать который имеет смысл при низких давлениях, а про самое важное — мельком.
Идея простая — любая схема разбивается на законченные функциональные блоки из 3-5-20-50 деталей, поэтому
1. каждому человеку выдается функциональный блок, оговаривается в какую сторону должны идти связи между блоками и питания
2. разводятся блоки по отдельности
3. один человек пытается это собрать в один проект и уточняет где-как лучше переделать/соптимизировать
4. переходим на пункт 2
проблема №3 — не существенна, основной вклад создает длина, а более-менее чувствительное изменения получаются если ширина и длина соизмеримы. Образно говоря, когда ширина собирается стать длиной :) Формулу вкладывали на electronix.ru
Правило №2
проблема №1 — не было таких проблем.
проблема №2 — впишите причину — такая площадка очень плохо прогревается, поэтому при ручной пайке есть, или опасность перегреть элемент, или недогреть и некачественно запаять, а при автоматической требуются дополнительные меры чтобы нормально пропаялось и не появились «гробики». Но, в некоторых случаях, когда требуется минимальные индуктивность и сопротивление всё делается наоборот.
Правило №3 и №4
В общем-то это одно и тоже правило: контур «выводы микросхемы — выводы конденсатора» должен быть максимально коротким. Но GND имеет отличие — относительно него измеряются все сигналы, поэтому до него лучше делать трассу более короткой.
И заодно, конденсатор лучше ставить не вдоль выводов микросхемы, как на картинке «Хорошо», а параллельно — удобнее паять при ручной сборке/выпаивать при ремонте.
Правило №5 — самое важное, что пробой между дорожками всегда происходит по поверхности платы, а не по воздуху. Исключение — в случае низкого давления.
К сожалению BTS555 это не пульт от телевизора, и она не предназначена для использования полными «чайниками», если вы собрались применить такую сложную детальку, то придется вначале разобраться как её применять. Почитайте например разные Application Notes by Infineon about PROFET — там приведены примеры и схемы включения. Нет желания — ставьте банальный MOSFET, хотя с ним тоже придется разбираться и уметь делители считать.
Либо статья «высосана из пальца», либо и вправду «героически преодолевал трудности».
Во-вторых большинство резисторов-конденсаторов элементарно припаяны не к полигону, а к обычным дорожкам. Размеры разнообразные, какие-то удобнее двумя паяльниками отпаивать.
В-третьих многие чипы только феном с подогревом отпаиваются, проверить конечно их никак, но понимание что происходит при отпаивании-припаивании появляется.
Большинство вообще не понимает какую выставить температуру, зачем флюс, учатся пользоваться пинцетами, оловоотсосом и др. инструментом. В общем весь спектр паяльных работ.
А так, можно только статистические данные вычленять, типа характерных частот автоколебаний.
Хотя это и преимущество, но завтра могут сменить производителя драйверов и оно исчезнет, а то и станет хуже и использующий это преимущество «попал».