Ох, со времён п4/к7 эту песню слышу. Ничего поддержка команд не стоит, это по сути часть прошивки — «словаря» для декодера команд, который их во внутренние микрооперации переводит.
В общем, нужно быстрые ядра — делаются быстрые ядра. Нужно много слабых — делается много слабых. Архитектура не так много роли играет, как кажется, и каких-либо чудес, за исключением случаев, когда задача грамотно использует особенности архитектуры, не случается. Добавили к АРМ всю «ненужную» обвеску х86 — получили похожую производительность с похожими проблемами, см современные процессоры телефонов/планшетов что х86, что арм — по факту, на вкус и цвет.
У вышеописанных — да, припаяны. У младших х2 на ам2 и на сколько помню 2х-ядерных кристалах на ам3 и всех АПУ кроме 7890к паста. У старших х2 на ам2, всех феномах и вроде бы всех FX (на счёт 4-6-ядерных не в курсе) плюс ам4 на 8-ядерном кристалле — припой.
Так что не мудрено, что у этих процессоров нет проблемы высыхания. На х2 3800+ была разница 10гр с крышкой и без, снимал больше ради интереса во времена кор2, 3600+ огненный был — ему пришлось снимать и менять на мх2, т.к. перестал тесты проходить. 560ti GSO гигабайтовскую как-то отдали — гиперразогнанная в стоке была, со временем потеряла стабильность — после замены пасты стала снова нормально работать, да и в целом распространённая проблема. Атлоны спасло только относительно их быстрое устаревание.
Температуры это отдельная песня. Я много раз видел температуры 15-20гр при 23-25 в комнате — реально адекватно показывать начинает за 15-20гр до троттлинга. Более того, емнип у АМД датчик в более холодной части расположен (меряет температуру крышки по факту, как и заявленно) — в любом случае, ценность представляет только сравнение между собой на разном охладении, максимум — одной модели между собой.
Воду кипятить не получится, а плавить шланги с ней — очень даже. Брат помпу как-то забыл включить, ощутимо раздуло шланг)))
Он не запаян, там в клею всегда есть дырка для компенсации давления, не по всему периметру проклеено. Испаряется, на сколько понимаю, масло-пропитка.
Ну и а) это становится видно под нагрузкой — те же игры, рендеринг, обработка фото/видео и т.п. б) у меня в другую сторону перекос по выборке — если аномальная штука с железом, друзья-ИТшники у меня спрашивают, так что пожалуй да, моя выбока тоже несколько нерепрезенатаивна)
Это другой сокет, другой тех.процесс, совсем другое тепловыделение (х3 сильно холоднее и высокая вероятность припоя, сокет ам2+/ам3 вместо ам2, к10/10.5 вместо к8) — те же семпроны с двухъядерным кристалом и то ощутимо от этого страдают. Феномы и атлоны х3/х4 видимо с припоем.
Ох как ошибётесь. Свежий да, а вот через несколько лет — что на младших Athlon X2 под ам2 массово наблюдается, что на gtx4xx-5xx, что у интела на 3ххх+, через какое-то время процессор тупо сваливается в троттлинг — куллер холодный, по ядрам 90+.
А ещё появились горные велосипеды, которые изменили представление о велосипедах вообще. Электрички. Регулируемые подседельные штыри. Системы на кило легче, чем под квадрат. Да куда не коснись — всё, что есть в статье появилось лет 10 назад, как минимум. То, что оно долго шло в шоссе — ну извините, никто не виноват, кроме самих шоссейников.
Небольшое уточнение — не все материнки разрешают шить по I2C (помнится, gigabyte yна 945 чипсете давала, а biostar tf-520 нет), плюс как уже написали выше, программ много, хороших и разных.
Сам помню шил SPD на балистикс ддр2 667->800, т.к. вышеописанный биостар не давал выставить нужный множитель при отсутствии записи в SPD.
В стране, о которой идёт речь, нет внутри роутера никаких настроек. Только ssid/пароль и в лучшем случае static dhcp lease. Всё остальное меняет тех.поддержка.
В общем, нужно быстрые ядра — делаются быстрые ядра. Нужно много слабых — делается много слабых. Архитектура не так много роли играет, как кажется, и каких-либо чудес, за исключением случаев, когда задача грамотно использует особенности архитектуры, не случается. Добавили к АРМ всю «ненужную» обвеску х86 — получили похожую производительность с похожими проблемами, см современные процессоры телефонов/планшетов что х86, что арм — по факту, на вкус и цвет.
Хотя 10ггц процессор всё ждём, да.
Беспроводная зарядка же!
А в целом да, как-то надуманно и перебор. Что мешает тогда избавиться от крышки вообще, или приклеивать на заводе радиатор/ватерблок вместо него?
Так что не мудрено, что у этих процессоров нет проблемы высыхания. На х2 3800+ была разница 10гр с крышкой и без, снимал больше ради интереса во времена кор2, 3600+ огненный был — ему пришлось снимать и менять на мх2, т.к. перестал тесты проходить. 560ti GSO гигабайтовскую как-то отдали — гиперразогнанная в стоке была, со временем потеряла стабильность — после замены пасты стала снова нормально работать, да и в целом распространённая проблема. Атлоны спасло только относительно их быстрое устаревание.
Температуры это отдельная песня. Я много раз видел температуры 15-20гр при 23-25 в комнате — реально адекватно показывать начинает за 15-20гр до троттлинга. Более того, емнип у АМД датчик в более холодной части расположен (меряет температуру крышки по факту, как и заявленно) — в любом случае, ценность представляет только сравнение между собой на разном охладении, максимум — одной модели между собой.
Воду кипятить не получится, а плавить шланги с ней — очень даже. Брат помпу как-то забыл включить, ощутимо раздуло шланг)))
Ну и а) это становится видно под нагрузкой — те же игры, рендеринг, обработка фото/видео и т.п. б) у меня в другую сторону перекос по выборке — если аномальная штука с железом, друзья-ИТшники у меня спрашивают, так что пожалуй да, моя выбока тоже несколько нерепрезенатаивна)
Сам помню шил SPD на балистикс ддр2 667->800, т.к. вышеописанный биостар не давал выставить нужный множитель при отсутствии записи в SPD.