В частности в RAID- контроллерах Adaptec эта технология называется maxCache и текущая ее версия 4.0 реализована в моделях ASR-8885Q и ASR-81605ZQ.
8-ая серия = MaxCache 3.0
серия 3100 (новая) = MaxCache 4.0. Отличается, прежде всего, возможностью нарезать кэш нужными кусками под определённые кэшируемые тома.
В качестве SSD-накопителей для тома maxCache выступали две пары устройств: два Samsung 850 EVO второго поколения
Для приблизительной оценки производительности годится, но в production десктопные накопители под SSD-кэш с Write-Back ставить нельзя. Во-первых, у них отсутствует встроенная защита RAM-кэша, во-вторых — стабильность производительности (QoS задержки) никто не обещает, особенно на запись.
Отметим, что с массивом RAID60 из 36-ти дисков… Отрицательная сторона такого варианта – дополнительные расходы на объем, поскольку «теряется» не два диска на том, а два на каждую группу.
RAID-60 служит не только для преодоления ограничений на размер простой RAID-группы. Основная цель — уменьшить т.н. fault domain, делая на больших nearline дисках составные массивы не более чем из 8–12 дисков в подмассиве. Большие объёмы современных HDD в сочетании с UER на уровне 10^-15 означают долгий ребилд и большую вероятность побить данные во время ребилда.
Опишите подробнее методологию тестирования: параметры fio (randrepeat, ioengine, direct, norandommap, refill_buffers), размер тестируемой области, время тестирования. У Вас есть основной том размером 36 ТБ и кэш размером 1 ТБ или 400 ГБ. Если Вы просто будете запускать тесты с разной глубиной очереди произвольной длительности на весь размер тома, то получите низкий и нестабильный процент попадания в кэш. Но SSD-кэш нужен для тех случаев, когда есть некая нагрузка на случайный доступ, суммарный размер которой более-менее сопоставим с размером кэша. Раз уж у нас всё равно синтетика, то интересно было бы узнать потолок производительности для идеальной нагрузки, которая на 100% умещается в кэш, т.е. задать область тестирования, например, в 50 ГБ и перед тестами добиться заполнения кэша. Могу заранее сказать, что при этом вы упрётесь в производительность SSD минус 10–20%. Поведение в реальных приложениях может сильно отличаться. Помню, как в ранних реализациях SSD-кэша от конкурента Adaptec он поначалу не умел фильтровать последовательный доступ.
Сложные плавные формы самой клавиши, заботливо сделанное углубление под пальчик.
Это клавиши со сферическим профилем. Сейчас наиболее близким аналогом тех клавиш является профиль SA.
Основной производитель до недавнего времени — Signature Plastics, но самые интересные наборы доступны только под заказ, нужно следить за групповыми закупками на Massdrop и клавиатурных сайтах, да и стоят безумных денег (пример — SA 1965). Бюджетный вариант (в смысле за $100 вместо $150-300) — Maxkey. Всяких нестандартных клавиш в наборе нет, к сожалению. До недавнего времени у них была проблема с кернингом на клавишах (SHIF T и BACK SPACE), но сейчас исправили.
Наконец, подключились «китайцы второго порядка». На Aliexpress можно найти по цене от $50 до 80 копии разных популярных наборов (Chocolatier, 9009, Carbon, 1965), но это будет PBT с сублимационной печатью или с забитой краской лазерной гравировкой (SP и Maxkey — ABS с двойным литьём). Если сублимацию ещё стоит рассматривать для светлых клавиш и при отсутствии проблем со шрифтами, то гравированных стоит избегать — краска вытрется через пару месяцев. Правильные профили по рядам копировщики научились делать только недавно, так что зачастую это будут в лучшем случае R2+R3, но бывают и исключения.
P. S. Забыл добавить, что с точки зрения эргономики SA профиль подходит далеко не всем, очень уж высокие они. Cherry и OEM в этом плане удобнее для большинства людей.
Изначально в моём компьютере была установлена AGP видеокарта Intel i740 (если честно и не думал о том, что intel в те годы пыталась вступить в гонку видеоускорителей).
В 1998 году, и, ЕМНИП, в 1999 тоже это была самая доступная карточка с работоспособным 3D. В мае 1998 родители подарили неплохой по тем временам комп: PII-233, 32 ГБ, 4 ГБ HDD (Quantum, почти сразу начал сыпаться), SB 16. Видеокарточка — S3 Virge PCI'ная с очень условным 3D, которого хватало только на то, чтобы кубик цветной крутить в настройках Direct3D. Carmageddon II с «ускорением» на этой карточке демонстрировал 5 fps и выпадение текстур. Позже уже прочитал, что нормально под S3 Virge запускались лишь несколько специально адаптированных игр.
Intel 740 под AGP с 8 МБ памяти стоил тогда около $30. Конкуренты либо стоили дороже, либо были в той или иной степени кривоваты (ATI 3D Rage, Nvidia Riva 128). Насколько я помню, чип этот Intel сделал для продвижения AGP. Драйверы поначалу имели проблемы с Direct3D, но регулярно обновлялись. Quake II шёл вполне сносно, как и Unreal. В Linux карточка работала без проблем.
Пластик пожелтел и смотрится очень плохо.
От въевшейся грязи помогает губка, густо посыпанная содой. Пожелтение — погуглите retr0bright, вот хороший наглядный пример: www.youtube.com/watch?v=qZYbchvSUDY
На старом ноуте (Lenovo X61s, 3 ГБ памяти, один из первых SSD Kingston) и на родительском ПК (E5400, 2 ГБ) около года стоял KDE Neon. К самим кедам претензий не было, плазма не падала, но очень уж памяти мало — поставил Lubuntu.
Действительно, мой предыдущий комментарий устарел. У HGST (теперь, после покупки — WD) и Seagate в последних линейках дисков 10 и 15 тыс. объединили партномера для 512E и 4KN дисков. HGST форматируются при помощи утилиты hugo, занимает буквально несколько секунд. Диски 7200 и в частности He12 не смотрел.
Опять халтура какая-то, но это всего лишь перевод статьи с сайта Intel. Даже ошибка с печатной платой под видом «кристалла 1101» оттуда перекочевала.
Что мы узнаём из такой «статьи»? У Intel сначала были проблемы с производством МОП-чипов, а потом они внезапно разрешились, и произошло это всё во времена лунной миссии. Точка. В чём заключалась причина низкого выхода годных чипов? Где подробное описание 1101? Как удалось решить проблему?
Спасибо за Вашу работу. Помню, как ещё в передаче услышал про эту рукопись и заинтересовался техническими подробностями.
Интересно, сколько накопилось интересных документов в подобном состоянии, хранящихся в музеях, которые не могут позволить себе дорогостоящий процесс профессиональной мультиспектральной оцифровки. Можно ли тут применить за неимением лучшего что-нибудь самодельное в виде обычной камеры со снятым с матрицы фильтром? Пару лет назад я снял фильтр с Sony NEX-3 (для съёмки в ИК), б/у камера стоила сущие копейки — диапазон расширился не только в сторону ИК, но и немного УФ тоже появилось (спектральную чувствительность мне, конечно, измерить нечем).
Во все слоты воткнуты совершенно одинаковые карточки с AHCI-контроллерами, каждый из которых поддерживает исключительно PCIe x1.
…и были бы приемлемыми по цене…
Насколько приемлемыми? Какой-нибудь 9305-16i (16-портовый SAS3 HBA, PCIe 3.0 ×8) заменит 4 Ваших контроллера, при этом стоить будет около $100 в пересчёте на каждую «четверть». Конечно, те Марвелы стоят раза в три дешевле, но иногда просто нет выбора.
Магические 290 МиБ/с на линию, которые существенно меньше средних практических 400 МиБ/с для PCIe 2.0 (и тем более 500 МиБ/с теоретических) связаны, как уже упоминали выше, с а) ограничением MPS в 128 байт (в теории может быть до 4096 байт, но ограничен возможностями устройств на данном рут-комплексе) б) это чипсетный PCIe 2.0 (8 линий), до процессора там идёт DMI 2.0, т.е. 2 ГиБ/c на всё, включая набортные SATA и USB. Наверное, под них резервируется полоса.
>>Масса статей, в которых говорится, что одна дифференциальная пара PCIe gen. 1 и gen 2 даёт примерно 500 мегабайт в секунду, ошибочны.
Не читайте за столом советских газет. Есть же первоисточник — PCI-SIG. С учётом кодирования теоретический потолок получается 250, 500, 984.6 МиБ/с на линию для 1.0, 2.0, 3.0 соответственно.
Дальше в дело вступают другие факторы:
Размер пакета. Если он ограничен 128 байтами, то всё плохо — в пакет добавляется 20–30 байт служебных данных. Во-вторых — DLL-пакеты. В общем, средняя температура по больнице получается на уровне 200/400/800 МиБ/с на линию в идеальных условиях. По крайней мере, с PCIe 3.0 я это регулярно наблюдаю на практике: современные (производительность которых упирается не в ядро, а в PCIe) SAS HBA или RAID, подключаемые к PCEe 3.0 ×8, при достаточном количестве быстрых накопителей упираются в 6 с небольшим ГиБ/с (примеры: HBA Broadcom 9300, 9400, RAID Broadcom многопортовые 9361 и 9460, Adaptec 8-й серии и 3100). Современные NVMe с PCEe 3.0 ×8 (HGST SN260) тоже упираются в 6 с небольшим ГиБ/с с последовательным доступом на больших блоках в теории и на практике.
В-третьих — с чтением всё ещё интереснее. Например, можно покурить вот этот документ от Xilinx.
В-четвёртых — в данном конкретном случае тут присутствуют чипсетные PCIe 2.0 (между процессором и PCH находится DMI 2.0 со своими особенностями и на PCH ещё много чего висит) и процессорные PCIe, которых, ЕМНИП, 16 линий максимум.
В-пятых — для многопроцессорных систем и быстрых накопителей (NVMe) приходится ещё и топологию NUMA учитывать, так же как с памятью.
Да хоть 1.1. В симметричности и большей прочности. Ни на одном из предыдущих смартфонов у меня и родственников (самсунги, нексусы, сяоми) micro-USB не развалился совсем, но сильно ушатался.
Обзор ужасен: стиль, много воды, общая навязчивость. Но с несколькими моментами согласиться можно. Во-первых, Type-C обязан к 2018 году заменить Micro-USB. 3,5 джек в смартфоне не жалко. У меня BT, пользоваться проводными ушами на дешёвом смартфоне ради качества звука смысла нет. В крайнем случае и через переходник можно, благо он в комплекте (но совместить, например, просмотр кино с зарядкой уже не получится). Чистый Android — скорее плюс после того, как Xiaomi начал встраивать рекламу в свои приложения (по крайней мере, в плеер и проводник), но долгосрочная перспектива нормальной работы ОС в сочетании с MediaTek на смартфоне маленькой китайской конторы порождает справедливые сомнения.
Для мелкого проекта — почему бы и нет, если не совсем мелкие. Я первый раз паял SMD в значительных количествах, когда собирал Ergodox. Там 76 диодов, плата поддерживала выводные или SOD-123 на выбор. Паял старой станцией Solomon SL-30 с коническим жалом (другого не было, новые для старой модификации не найти). Всё прошло быстро, минут за 20 управился, и почти без брака (один умер, два не пропаялись). С выводными я бы возился больше часа, наверное: сформовать ноги, вставить, загнуть, пропаять, откусить излишки.
P.S. Покупать фен, пусть даже китайский за 25 долларов ради одного изделия счёл нецелесообразным.
ВП не является источником сама по себе, но использовать в суде для прояснения некоторых обстоятельств её можно при правильном подходе — нужно относится к ВП, как удобному каталогу конспектов из авторитетных источников, при это их авторитетность следует проверять, как и соответствие первоисточника и утверждения в статье.
Беру свои слова обратно, «я не настоящий сварщик». Совсем забыл про отсылку к «Гамлету», которую терять было бы не к стати в книге об устройстве Вселенной.
8-ая серия = MaxCache 3.0
серия 3100 (новая) = MaxCache 4.0. Отличается, прежде всего, возможностью нарезать кэш нужными кусками под определённые кэшируемые тома.
Для приблизительной оценки производительности годится, но в production десктопные накопители под SSD-кэш с Write-Back ставить нельзя. Во-первых, у них отсутствует встроенная защита RAM-кэша, во-вторых — стабильность производительности (QoS задержки) никто не обещает, особенно на запись.
RAID-60 служит не только для преодоления ограничений на размер простой RAID-группы. Основная цель — уменьшить т.н. fault domain, делая на больших nearline дисках составные массивы не более чем из 8–12 дисков в подмассиве. Большие объёмы современных HDD в сочетании с UER на уровне 10^-15 означают долгий ребилд и большую вероятность побить данные во время ребилда.
Опишите подробнее методологию тестирования: параметры fio (randrepeat, ioengine, direct, norandommap, refill_buffers), размер тестируемой области, время тестирования. У Вас есть основной том размером 36 ТБ и кэш размером 1 ТБ или 400 ГБ. Если Вы просто будете запускать тесты с разной глубиной очереди произвольной длительности на весь размер тома, то получите низкий и нестабильный процент попадания в кэш. Но SSD-кэш нужен для тех случаев, когда есть некая нагрузка на случайный доступ, суммарный размер которой более-менее сопоставим с размером кэша. Раз уж у нас всё равно синтетика, то интересно было бы узнать потолок производительности для идеальной нагрузки, которая на 100% умещается в кэш, т.е. задать область тестирования, например, в 50 ГБ и перед тестами добиться заполнения кэша. Могу заранее сказать, что при этом вы упрётесь в производительность SSD минус 10–20%. Поведение в реальных приложениях может сильно отличаться. Помню, как в ранних реализациях SSD-кэша от конкурента Adaptec он поначалу не умел фильтровать последовательный доступ.
Это клавиши со сферическим профилем. Сейчас наиболее близким аналогом тех клавиш является профиль SA.
Основной производитель до недавнего времени — Signature Plastics, но самые интересные наборы доступны только под заказ, нужно следить за групповыми закупками на Massdrop и клавиатурных сайтах, да и стоят безумных денег (пример — SA 1965). Бюджетный вариант (в смысле за $100 вместо $150-300) — Maxkey. Всяких нестандартных клавиш в наборе нет, к сожалению. До недавнего времени у них была проблема с кернингом на клавишах (SHIF T и BACK SPACE), но сейчас исправили.
Наконец, подключились «китайцы второго порядка». На Aliexpress можно найти по цене от $50 до 80 копии разных популярных наборов (Chocolatier, 9009, Carbon, 1965), но это будет PBT с сублимационной печатью или с забитой краской лазерной гравировкой (SP и Maxkey — ABS с двойным литьём). Если сублимацию ещё стоит рассматривать для светлых клавиш и при отсутствии проблем со шрифтами, то гравированных стоит избегать — краска вытрется через пару месяцев. Правильные профили по рядам копировщики научились делать только недавно, так что зачастую это будут в лучшем случае R2+R3, но бывают и исключения.
P. S. Забыл добавить, что с точки зрения эргономики SA профиль подходит далеко не всем, очень уж высокие они. Cherry и OEM в этом плане удобнее для большинства людей.
В 1998 году, и, ЕМНИП, в 1999 тоже это была самая доступная карточка с работоспособным 3D. В мае 1998 родители подарили неплохой по тем временам комп: PII-233, 32 ГБ, 4 ГБ HDD (Quantum, почти сразу начал сыпаться), SB 16. Видеокарточка — S3 Virge PCI'ная с очень условным 3D, которого хватало только на то, чтобы кубик цветной крутить в настройках Direct3D. Carmageddon II с «ускорением» на этой карточке демонстрировал 5 fps и выпадение текстур. Позже уже прочитал, что нормально под S3 Virge запускались лишь несколько специально адаптированных игр.
Intel 740 под AGP с 8 МБ памяти стоил тогда около $30. Конкуренты либо стоили дороже, либо были в той или иной степени кривоваты (ATI 3D Rage, Nvidia Riva 128). Насколько я помню, чип этот Intel сделал для продвижения AGP. Драйверы поначалу имели проблемы с Direct3D, но регулярно обновлялись. Quake II шёл вполне сносно, как и Unreal. В Linux карточка работала без проблем.
От въевшейся грязи помогает губка, густо посыпанная содой. Пожелтение — погуглите retr0bright, вот хороший наглядный пример: www.youtube.com/watch?v=qZYbchvSUDY
Я завис на этой фразе.
Что мы узнаём из такой «статьи»? У Intel сначала были проблемы с производством МОП-чипов, а потом они внезапно разрешились, и произошло это всё во времена лунной миссии. Точка. В чём заключалась причина низкого выхода годных чипов? Где подробное описание 1101? Как удалось решить проблему?
Интересно, сколько накопилось интересных документов в подобном состоянии, хранящихся в музеях, которые не могут позволить себе дорогостоящий процесс профессиональной мультиспектральной оцифровки. Можно ли тут применить за неимением лучшего что-нибудь самодельное в виде обычной камеры со снятым с матрицы фильтром? Пару лет назад я снял фильтр с Sony NEX-3 (для съёмки в ИК), б/у камера стоила сущие копейки — диапазон расширился не только в сторону ИК, но и немного УФ тоже появилось (спектральную чувствительность мне, конечно, измерить нечем).
Насколько приемлемыми? Какой-нибудь 9305-16i (16-портовый SAS3 HBA, PCIe 3.0 ×8) заменит 4 Ваших контроллера, при этом стоить будет около $100 в пересчёте на каждую «четверть». Конечно, те Марвелы стоят раза в три дешевле, но иногда просто нет выбора.
Магические 290 МиБ/с на линию, которые существенно меньше средних практических 400 МиБ/с для PCIe 2.0 (и тем более 500 МиБ/с теоретических) связаны, как уже упоминали выше, с а) ограничением MPS в 128 байт (в теории может быть до 4096 байт, но ограничен возможностями устройств на данном рут-комплексе) б) это чипсетный PCIe 2.0 (8 линий), до процессора там идёт DMI 2.0, т.е. 2 ГиБ/c на всё, включая набортные SATA и USB. Наверное, под них резервируется полоса.
Не читайте за столом советских газет. Есть же первоисточник — PCI-SIG. С учётом кодирования теоретический потолок получается 250, 500, 984.6 МиБ/с на линию для 1.0, 2.0, 3.0 соответственно.
Дальше в дело вступают другие факторы:
Размер пакета. Если он ограничен 128 байтами, то всё плохо — в пакет добавляется 20–30 байт служебных данных. Во-вторых — DLL-пакеты. В общем, средняя температура по больнице получается на уровне 200/400/800 МиБ/с на линию в идеальных условиях. По крайней мере, с PCIe 3.0 я это регулярно наблюдаю на практике: современные (производительность которых упирается не в ядро, а в PCIe) SAS HBA или RAID, подключаемые к PCEe 3.0 ×8, при достаточном количестве быстрых накопителей упираются в 6 с небольшим ГиБ/с (примеры: HBA Broadcom 9300, 9400, RAID Broadcom многопортовые 9361 и 9460, Adaptec 8-й серии и 3100). Современные NVMe с PCEe 3.0 ×8 (HGST SN260) тоже упираются в 6 с небольшим ГиБ/с с последовательным доступом на больших блоках в теории и на практике.
В-третьих — с чтением всё ещё интереснее. Например, можно покурить вот этот документ от Xilinx.
В-четвёртых — в данном конкретном случае тут присутствуют чипсетные PCIe 2.0 (между процессором и PCH находится DMI 2.0 со своими особенностями и на PCH ещё много чего висит) и процессорные PCIe, которых, ЕМНИП, 16 линий максимум.
В-пятых — для многопроцессорных систем и быстрых накопителей (NVMe) приходится ещё и топологию NUMA учитывать, так же как с памятью.
P.S. Покупать фен, пусть даже китайский за 25 долларов ради одного изделия счёл нецелесообразным.
Мог бы получиться отличный лозунг в стиле сами знаете кого: «Единый народ! Единый ресурс! Единый IP! Единый сервис!»