В последние два года процессорная гонка немного поутихла. После нескольких лет доминации AMD в плане роста доли рынка процессоров для персональных компьютеров и неудач Intel с 10 и 11 сериями процессоров семейства Intel Core, к концу 2021 года установился паритет. С одной стороны AMD заняла лидирующую позицию с процессорами семейства Ryzen 5000, а с другой — она была частично оспорена Intel с их новой архитектурой чиплета с полноценными и мобильными ядрами в 12 серии процессоров Intel Core.
Однако уже в 2023-2024 годах два технологических гиганта готовы схлестнуться вновь, уже с новыми продуктами. AMD готовят Ryzen 7000 серии и уже стали третьим крупнейшим заказчиком мощностей TSMC в классе 5 нм, а Intel — планируют выпуск новой архитектуры Intel 4, что соответствует 4 нм шага транзисторов.
В последние годы мы получили довольно сбалансированную ситуацию. «Народные» процессоры Ryzen 5 5600X стали наиболее привлекательным вариантом для массового потребителя, которому интересен баланс цены платформы (связка материнской платы и процессора), а для желающих собрать High-end систему появился выбор между Ryzen 9 5900X, Ryzen 9 5950X и Intel Core 12700K/12900K, ведь последние при меньшем числе основных ядер показывали лучшую производительность в играх и уже имеют поддержку памяти DDR5. Объективно, для бытового использования разница между этими процессорами не слишком велика, а бонус в 5-7% производительности процессоров Intel на фоне флагманов AMD нивелируется стоимостью сборки. Выгоднее было собирать персональный компьютер на базе красных: при равной текущей рекомендованной стоимости в районе 599$ за Ryzen 9 5950X (красные снизили цены после релиза 12 серии) и Intel Core 12900K, первые выигрывают за счет стоимости материнских плат.
AMD в 2023 году планирует полномасштабное наступление по всем фронтам: процессоры для настольных ПК, мобильные процессоры, видеокарты семейства Radeon. Чипы для всех этих продуктов будут изготавливаться на главных фабриках тайваньского гиганта TSMC, а о серьезности намерений AMD говорит то, что уже сейчас компания зарезервировала треть мощностей TSMC по производству чипов в топовом техпроцессе 5 нм по технологии Zen 4.
Также до конца 2024 года компания AMD планирует выйти на рынок с новой архитектурой Zen 5, которая будет базироваться на техпроцессе в 3 нм. Основной сферой применения AMD называет не только потребительские процессоры, но и задачи по машинному обучению, что свидетельствует о высоком потенциале технологии и эффективности в плане вычислительных возможностей на один ватт потребляемой энергии.
На планы компании может повлиять разрастающийся логистический и производственный кризис, который затрагивает уже и топовые сегменты производства микроэлектроники.
Если в 2020-2021 годах страдали производители IoT, автомобилей и прочей электроники, которым не хватало чипов второго эшелона, то теперь проблема производства может добраться и до флагманских продуктов. Так, недавно Samsung рапортовала о проблемах с разверсткой новых линий по производству чипов из-за дефицита литографического оборудования, то есть микроэлектронный кризис становится уже более глубоким и системным, затрагивающим все уровни и классы производства микрочипов. К примеру, по этой причине нам не стоит ожидать насыщения рынка видеокартами Nvidia, графические чипы для которых производит корейский гигант.
В тоже время Intel только набирает обороты. В последние несколько лет компания продала свои side-бизнесы по производству твердотельной памяти Optane, а так же другие свои проекты, сосредоточившись исключительно на производстве микропроцессоров. По всей видимости, эта концентрация на базовом для себя бизнесе пошла Intel на пользу и уже в 2023 году компания выйдет на рынок с новым техпроцессом Intel 4, который придет на смену текущему Intel 7.
Так как успешный запуск Intel 4 — это вопрос возвращения доминирующего положения на рынке, которое пошатнулось в последние 3 года, то и цели менеджментом ставятся не столь амбициозные, как в случае с многострадальным техпроцессом 10 нм, который мы ждали более пяти лет.
Если в 2010-х Intel заявляла об увеличении плотности транзисторов в 2,75 раза на единицу площади чипа, то теперь цель — только двукратное увеличение числа транзисторов.
Еще один аспект, которому Intel уделяет огромное внимание — энергоэффективность. Этот тренд компании мы увидели уже на примере 12 поколения процессоров Intel Core, однако этот подход будет развиваться и в техпроцессе Intel 4. Инженеры планируют снизить энергопотребление продуктов Intel 4 и, соответственно, тепловыделение, на 40% по сравнению с такими же мощностями процессоров по текущему техпроцессу Intel 7.
В 2022 году ожидать громких новинок не стоит. Сейчас оба производителя активно занимаются разработкой и подготовкой к очередному технологическому рывку, который в полной мере раскроет не только достижения в области производства микропроцессоров и снижения шага транзисторов, но и продвинет технологии, еще не получившие достойного распространения из-за задержек со стороны процессоров. Речь идет, конечно, о технологии памяти DDR5, производство которой сейчас наращивает Hynix и Samsung, а так же PCI-e 4.0, которая так же не могла в полной мере раскрыться из-за отстающих в техническом плане ЦП.
Но в грядущих техпроцессах и новых продуктах эти разрывы будут устранены и, по всей видимости, в следующие несколько лет мы ощутим очередной качественный рывок в плане роста вычислительных мощностей и эффективности оборудования.
