Компания Gigabyte Technology показала рекордный разгон процессора AMD Ryzen 9 5950X до частоты 6362 МГц с сохранением активности всех 16-ти ядер и 32 потоков. До этого сотрудник MSI смог поднять частоту до 6351 МГц. В обоих случаях процессор охлаждался жидким азотом.
Базовая тактовая частота AMD Ryzen 9 5950X составляет 3,4 ГГц, а максимальная тактовая частота разгона — 4,9 ГГц.
В первом случае использовалась материнская плата Gigabyte X570 AORUS MASTER Reaktor 2.0, во втором — MSI MEG X570 Godlike, обе на базе чипсета AMD X570.
Процессор Ryzen 9 3950X Matisse достигал частоты 6074 МГц.
Ryzen 9 5900X смог под нагрузкой работать на частотах около 6,1 ГГц. Аналогичных успехов добился Ryzen 7 5800X, а Ryzen 5 5600X достиг частоты в 6124 МГц.
При консервативном подходе с использованием кулера Wraith Prism все ядра Ryzen 9 5950X работали нестабильно на 4,5 ГГц при 1,4 В, но в случае с 4,35 ГГц при 1,25 В попытка оказалась успешной.
В многопоточном тесте Cinebench R20 показатели выросли по сравнению с базовыми примерно на 15,5%, а в тесте 3DMark Fire Strike Physics — 4,3%.
Между тем в Hothardware выпустили обзор 16-ядерный AMD Ryzen 9 5950X и 12-ядерный Ryzen 9 5900X.
Внешне серия Ryzen 5000 похожа на предложения предыдущего поколения с точки зрения упаковки и конструкции интегрированного теплораспределителя, и по большей части они работают с тем же разъемом AM4. Подавляющее большинство материнских плат на базе чипсетов серии 500 уже обновлено для поддержки процессоров серии Ryzen 5000, и поддержка также будет поступать на многие чипсеты серии 400 при условии, что материнская плата имеет достаточно надежную подачу питания. Обновления BIOS для наборов микросхем серии 400 должны появиться в первом квартале. Однако поддержка исходных наборов микросхем 300-й серии не будет, поэтому первым пользователям Ryzen придется покупать новую материнскую плату, если они хотят перейти на процессор Ryzen серии 5000.
Precision Boost 2 возвращается в процессоры серии 5000. PB2 масштабирует частоту и напряжение в зависимости от теплового и энергетического запаса, доступного внутри микросхемы, сокета и материнской платы. AMD предоставила некоторые подробности о том, чего ожидать при наблюдении за напряжениям серии Ryzen 5000 в различных условиях. Шкала довольно широкая и колеблется от 0,2 В до 1,5 В, хотя самые высокие напряжения будут использоваться только в течение более коротких периодов времени во время периодов максимального ускорения. Типичное пиковое напряжение при длительных многопоточных нагрузках должно колебаться около отметки 1,35 В.
Процессоры серии Ryzen 5000 мощностью 65 Вт имеют максимальную температуру 95°C, а чипы более высокой мощности — 90°C. В тестовой среде с использованием кулера AMD Wraith Prism с материнской платой и процессором наблюдались температуры в нижней части шкалы среднего уровня.
В приведенном выше примере в течение часа Core 10 проводит 40% своего времени в глубоком сне. Среднее напряжение было заявлено как 1,283 В, но с использованием внутренних показателей процессора и факторинга для состояния глубокого сна реальное средневзвешенное значение составило 0,77 В.
AMD утверждает, что тактовая частота памяти DDR4-4000 должна быть достижимой при сохранении соотношения 1: 1: 1.
Есть также некоторые изменения, связанные с драйверами набора микросхем Ryzen. Если в системе установлено обновление Windows 10 от мая 2020 года или новее, драйверы набора микросхем теперь будут обеспечивать использование ползунка «Производительность и энергопотребление» в настольных системах.
AMD доработала практически каждую часть Zen 3, от внешнего интерфейса до исполнительных модулей и возможностей загрузки/сохранения. Внешний интерфейс быстрее реагирует на ошибочные прогнозы, уменьшена задержка для некоторых операций, а также появилась дополнительная гибкость загрузки/сохранения. Если Zen 2 может обрабатывать 2 загрузки и 1 накопление за цикл, то Zen 3 может обрабатывать 3 загрузки и 2 накопления. В целом, AMD заявляет об увеличении IPC в среднем на 19%, что является огромным преимуществом по сравнению с прежним поколением. IPC же имеет сильное многоядерное масштабирование и новую унифицированную конфигурацию кэша L3.
Zen 3 имеет более быстрый и точный предсказатель ветвлений, и он может быстрее переключаться между операционным кэшем и кэшем инструкций. По словам AMD, в случае ошибочного прогноза улучшенный интерфейс также может восстанавливаться быстрее, чем Zen 2. Функция извлечения/декодирования в Zen 3 была разработана для лучшей работы с «разветвленным» или большим кодом.
В архитектуре по-прежнему используется блок прогнозирования ветвления TAGE, но размер целевых буферов ветвлений был изменен (L1 = 1024 записи, L2 = 6.5K записей), а также имеется больший косвенный целевой массив. Наряду с оптимизацией кэша первого уровня эти изменения в Zen 3 приводят к улучшенной предварительной выборке и лучшему использованию ресурсов. В Zen 3 также были улучшены механизмы выполнения операций с целыми числами и с плавающей запятой.
Оба модуля шире и имеют более крупные планировщики, архитектура может выполнять более быстрые 4-тактовые операции слияния-умножения-накопления (FMAC), а к целочисленному модулю были добавлены новые выделенные ветви и средства выбора st-данных.
Что касается возможностей загрузки/сохранения, Zen 3 была улучшена за счет более крупной очереди хранилища входов (увеличена с 48 до 64), дополнительных обходчиков TLB (+4), а также быстрого копирования коротких строк, улучшенной предварительной выборки через границы страницы. Улучшения загрузки/сохранения предлагают более высокую пропускную способность, меньшую задержку и большую гибкость.
Все изменения в Zen 3 заключены в новом кристалле и конфигурации CCX. В то время как Zen 2 состояла из 8-ядерных кристаллов с двумя 4-ядерными конфигурациями CCX, каждая из которых имеет кэш третьего уровня по 16 МБ (всего 32 МБ), Zen 3 объединяет конфигурацию в один 8-ядерный комплекс с одним пулом L3 размером 32 МБ. Эта новая конфигурация не только снижает эффективную общую задержку между ядрами и снижает потребность ЦП в связи через кристалл ввода-вывода, но и удваивает объем кэша третьего уровня, доступного каждому ядру.
На ядро приходится 64 КБ кэша L1 (32 КБ D-кэша + 32 КБ I-кэша), 512 КБ кэша L2 (оба 8-позиционных ассоциативных набора) и 32 МБ кэша L3, всего 64 МБ.
8-ядерные процессоры AMD Ryzen 7 и 6-ядерные Ryzen 5 будут иметь только один чиплет + матрицу ввода-вывода, поэтому их общий объем L3 составляет 32 МБ.
Специалисты ArsTechnica заявили по итогам бенчмарков, что IPC процессоров улучшилось, наряду с однопоточной и многопоточной производительностью, по всем направлениям.
Все три однопоточных теста показали преимущество двух новых процессоров Zen 3 над высокопроизводительным однопоточным процессором Intel i9-10900K.
Тест Time Spy Extreme также показывает преимущество для 5900X и 5950X по сравнению с более старыми 3900XT и Intel i9-10900K.
i9-10900K потребляет на 100 Вт больше энергии и выделяет на 100 Вт больше тепла, чем старые или новые процессоры Ryzen 9. Ryzen 9 5950X потребляет немного меньше энергии под нагрузкой, чем Ryzen 3900XT прошлого поколения.
Продажи линейки AMD Ryzen 5000 стартовали 5 ноября, но в России они задерживаются на пару недель. Стоимость самого дешевого процессора Ryzen 5 5600 X в фирменной коробке с гарантией производителя составит 27,4 тысяч рублей, в обычной упаковке без кулера и с гарантией ритейлера — 24,9 тысяч.
Ryzen 7 5800 X в фирменной коробке будет стоить 40,9 тысяч рублей, в обычной упаковке — 37,4 тысяч.
Стоимость Ryzen 9 5900 X составит 49,9 тысяч рублей в фирменной коробке и 45,4 тысяч в обычной.
А вот Ryzen 9 5950X в фирменной коробке обойдется в 73,999 тысяч рублей, в обычной упаковке — в 68,4 тысяч.
В октябре AMD представила флагманы новой линейки процессоров Ryzen 5000 для десктопов: восьмиядерный процессор Ryzen 7, двенадцати- и шестнадцатиядерные процессоры Ryzen 9 и шестиядерный Ryzen 5. Процессоры среднего и бюджетного сегментов Ryzen 5 и Ryzen 3 будут представлены позднее. 16-ядерный Ryzen 9 5950X установил рекорд в однопотоке и оказался быстрее всех в рейтинге многопоточной производительности по данным PassMark.
См. также:
