Пару недель назад была опубликована статья в Physical Review Applied, где предложена китайская система (дальнейшее развитие CUP - molecular-alignment-assisted CUP), которая способна делать 180 "триллионов" кадров в секунду.
Ну тогда вы оцените вот такой трансивер - 4х ЦАП+АЦП 97GSPS - 3Вт на всё про всё ;) Лично я жду вот таких АЦП - 2.6мВт@900MSPS - уже пойдёт для носимых/IoT устройств :)
Есть АЦП на 90GSPS, но сделанный по 32 нм техпроцессу - потребляет 0.667 Вт. Или вот такой на 72GSPS, сделанный по 14 нм FinFET - потребляет 0.235Вт@72GSPS или 0.097Вт@48GSPS.
Ну так много ссылок на свой инстаграмм я никогда в жизни не видел, при этом статья скомканная и поверхностная. То что есть на википедии имеет намного больше информации (может Гизеля не хватает), перевели бы лучше её на русский язык, вставить ссылки на свою инсту не получится, но пользы намного больше.
Вас не смущает, что в мире есть только одна компания, которая умеет делать EUV сканеры? Это настолько R&D затратно, что многие участники рынка даже не пытаются. Intel купила пару таких сканеров, но так и не смогла. В то время как LDMOS и FD-SOI осилили все кому не лень.
Всё что я пишу — это просто факты, говорить что факты — не правы крайне нелепо.
В том то и дело, что литография это не единственная технологическая процедура и с уменьшением техпроцесса сложность технологических процедур только растёт, но никак не уменьшается.
Ну это уже слишком. С позиции разработчика чипов оно конечно сложнее будет сделать интегральный высоковольтный транзистор чем «обычный» 5нм FinFET, но с точки зрения фактического изготовления это даже сложно сравнивать. Чего стоит только древний KrF эксимерник в сравнении с EUV лазером. По сути последние 10-15 лет лучшие умы мира думали над тем куда и как переехать с эксимерников. А фотолитография при использовании KrF была успешно продемонстрирована почти 40 лет назад. Потом сам по себе FinFET сложнее по структуре, поэтому получается в 4-10 раз дороже чем bulk транзистор таких же размеров, итд.
потому что 1e12, ну или хотя бы 10^12)
Пару недель назад была опубликована статья в Physical Review Applied, где предложена китайская система (дальнейшее развитие CUP - molecular-alignment-assisted CUP), которая способна делать 180 "триллионов" кадров в секунду.
Ну тогда вы оцените вот такой трансивер - 4х ЦАП+АЦП 97GSPS - 3Вт на всё про всё ;) Лично я жду вот таких АЦП - 2.6мВт@900MSPS - уже пойдёт для носимых/IoT устройств :)
Не так уж и много, мне кажется.
Есть АЦП на 90GSPS, но сделанный по 32 нм техпроцессу - потребляет 0.667 Вт. Или вот такой на 72GSPS, сделанный по 14 нм FinFET - потребляет 0.235Вт@72GSPS или 0.097Вт@48GSPS.
Ну так много ссылок на свой инстаграмм я никогда в жизни не видел, при этом статья скомканная и поверхностная. То что есть на википедии имеет намного больше информации (может Гизеля не хватает), перевели бы лучше её на русский язык, вставить ссылки на свою инсту не получится, но пользы намного больше.
Так и есть в целом. Жалко, что ST до сих пор держит это направление относительно закрытым для широких масс.
самое полезное за всю статью, правда без документации это всё просто пшик
На кдпв техасский гремучник (Crotalus atrox). Автор фото Andrew DuBois.
Как вы ищете нужные вам китайские чипы? Я пока не знаю лучше способа чем шарахаться по lcsc :)
Шары вместо чипа? Это прекрасно!
И как это сработает при запайке на плату BGA корпусов?? direct heat stencil используется для ребоулинга, когда чип ещё не стоит на плате.
Просто заметил, что в статье используется GIF, которому скоро уже 35 лет.
Извиняюсь за оффтоп, но хабр до сих пор не поддерживает webm под конец 2021 ?
Больше про синиц .
Всё что я пишу — это просто факты, говорить что факты — не правы крайне нелепо.