Comments 26
На такие типы процессоров уже не ставят башни, а водяное охлаждение
Стоял 5950 с водой 240мм и грелся выше 90с под нагрузкой. Перешел на 13700k с андервольтом и под воздухом. Производительность выше, нагрев и потребление ниже.
У меня на VR станции i9 9900KF. По паспорту у него TDP якобы 95W. И когда я менял i5 9500K то оставил воздушный кулер с 150W заявленного теплоотвода. Однако, достаточно быстро выяснилось, что у меня комп в некоторых играх отрубается. Расследование привело к тому, что i9 9900KF за 2 секунды набирал с 45° до 100° и мамка его тушила аварийно. А потом я увидел тесты этого процессор у Лайнуса с ваттметром и оказалось, что при заявленных маркетинговых 95W он по факту легко переступал за 210W. Как итог, я поставил более мощную башню Dark Rock 4 с 250W и теперь i9 9900KF в стресстесте не превышает 75° и отключения прекратились.
По паспорту у него TDP якобы 95W
Потому что паспортное значение TDP теперь рассчитывается при работе процессора в определенных условиях и в течение определенного времени.
То есть, это уже не как раньше "сколько будет, если молотить на пределе".
Сделано это как раз для того, чтобы не пугать покупателя, который вместо 95-ваттного процессора получает 250-ваттного монстра.
Вдобавок, 9900 это эпоха, когда Intel пришлось закрыть глаза на потребление и докидывать ядра (дальше был 10-ядерный 10900, это вообще печка), чтобы иметь возможность что-то противопоставить 8-ядерным Ryzen. Сделать процессоры экономичнее без перехода на новый техпроцесс не могли, а с освоением 10 нм как раз тогда шла мощная пробуксовка, настолько мощная, что в 11 поколении пришлось новую микроархитектуру, разработанную под 10 нм, портировать на старый 14-нм техпроцесс.
Ушёл на ноутбуки
Нахожу странным что про скальпирование, как про альтернативу, даже не вспомнили. Перестали делать в наше время?
Да и про использование производителями условного жидкого металла для связи крышки с чипом давно, вроде, не было слышно.
Сейчас вроде все топовые процессоры припаяны к крышке. я недавно рязянь9950х3д скальпировал, на паяльнике, чисто для развлечения. Разница что-то около 5 градусов, может меньше.
Можно выиграть только на том, что слой металла будет тоньше, чем на заводе, но это не те -15 градусов, которые раньше можно было получить вместо пасты. Ну либо упарываться и делать direct die cooling.
Скальпирование актуально разве что на AMD 8000-ной серии - там термопаста вместо припоя под крышкой. Ну или 7400F, но больше из спортивного интереса - проц и так не то что бы горячий, а вот топовые 8-ядерники 8000 серии страдают - хотя там довольно злая встройка, и неттопы на таких процах получаются отличные.
Для амуде есть CoreCycler — скрипт, который сам может крутить значения кривой CO
Заметили квадрат?
Нет. Заметили всего лишь удвоение.
Поднял напряжение на 10% → тепло выросло на 21%
Что можно сделать для утихомиривания мини-ПК типа Chatreey или Firebat? на актуальных для них AMD, с полностью разлоченными меню сетапа - так, что трогать страшно.
Ptm7950 намазать, в крышке дырок насверлить для свежего воздуха, напечатать подставку с установкой 120мм для улучшения обдува, и на этом все.
Может быть, я плохо написал?
Меню не залочено: в нём, напротив, открыто рукояток во много раз больше, чем вынесено наружу в "брендовых" фирмварях. Но страшно окрипичить.
Ptm7950 намазать, в крышке дырок насверлить для свежего воздуха, напечатать подставку с установкой 120мм для улучшения обдува, и на этом все.
Что есть " полностью разлоченными меню сетапа"?
С шансом 99% у вас H/HS в названии процессора, а это значит что у него в биосе максимум мощность в ваттах выставить можно, и ту в рамках разрешенных биосом лимитов. Это будет никакой не андервольт. Конечно на урезанном до половины питании перегрев уйдет, как и уйдет половина производительности.
Реально открытый биос будет на железках с HX процессором, и тот не на всех. Вот там есть банальный PBO, и возможности андервольта.
Процессор 5625U
Полностью разлоченное меню - значит, дешманским ОЕМ-производителем не тестировались и не прятались опции, чреватые окирпичиванием. Адервольт или не андервольт, хотелось бы сделать пыхтелку потише, и желательно не за счёт серьёзного замедления.
На 4pda - точнее, в ютубных стримах - есть советы насчёт того, на какие температуры каким образом и сколько времени подобные миники должны реагировать, где в сетапе материнки это выставляется, и где настраиваются разнообразные мутные профили.
Но это нащупанная кем-то "народная мудрость", а я бы предпочёл более грамотный подход.
Неужели на форуме оверклокерс.ру не расписано это все?
С видеокартами тоже весело. У меня RTX 2080 работала бесшумного много лет, а потом на играх стал включаться пылесос. Оказалось новый драйвер повысил частоты выше тех, что были в спецификации, пришлось принудительно занижать до базовых 1.5ГГц.
Крайне трудно добиться стабильности на Ryzen 9 при андервольте по всем ядрам. Велика вероятность того, что несколько ядер останутся нестабильными при стандартных -10/-20.
Различные блоки процессора по-разному устойчивы к андервольту, и тест, который вы проводите, может просто их не задействовать. Также нестабильность может проявляться только в бусте (а при тесте по всем ядрам на буст может не хватит энергии или лимитов). Поэтому тестировать нужно каждое ядро в y-cruncher всеми тестами, или, если хочется сэкономить время, начать с нескольких ядер по «SFTv4 N63 VT3» — чтобы быстрее нащупать лимит.
Но всё это занимает очень много времени. С другой стороны, особых жалоб после андервольта по всем ядрам не наблюдается... вероятно, сбои происходят крайне редко, и если программа вылетит или компьютер перезагрузится раз в месяц, пользователь может даже не связать это с андервольтом. Но в любом случае, если вы крайне чувствительны даже к редким сбоям, андервольт я бы не рекомендовал.
Понижал напряжение в эпоху пентиумов. Только названия этого тогда не знал.
Оверклокинг умер, да здравствует андервольтинг: как современные процессоры перестали разгонять и начали оптимизировать