Comments 53
Не совсем понятно отчего RFID-метка получает питание при передаче данных. Ведь на ее шиних питания нет конденсатора.
Паразитной емкости между шинами хватает. И потом, при низком напряжении питания открытые выходные ключи имеют ощутимое сопротивление => катушка не будет замыкаться совсем накоротко.
Тут можно почитать откуда берется напряжение питания и сигнал тактирования
Картинка про буханку хлеба и троллейбус.jpg
На предпоследней фотке — почти готовый троллейбус. Осталось только рога и колеса приделать.
Ну с RFID-меткой вполне оправдано. На самом деле, я лично сталкивался с тем, когда нужно было урезать так или иначе размер микросхемы. Например, когда делали эмуляторы таксофонных карточек. Народ микроконтроллеры спиливал прямо до подложки.
Неуместна.jpg
Данные изыскания подтверждают как внутри устроены микросхемы и что при желании их форм-фактор можно менять дремелем и фрезеровальным станком. Это знание полезно чтобы, например, не удивляться почему работает расколотая напополам микросхема.
Данные изыскания подтверждают как внутри устроены микросхемы и что при желании их форм-фактор можно менять дремелем и фрезеровальным станком. Это знание полезно чтобы, например, не удивляться почему работает расколотая напополам микросхема.
«После изготовления изделие обработать напильником» — из этой серии.
А насколько дороже найти ту же микросхему в подходящем корпусе, чем тратить время и электричество на допиливание «не совсем подходящего»?
А насколько дороже найти ту же микросхему в подходящем корпусе, чем тратить время и электричество на допиливание «не совсем подходящего»?
Чем только не занимаются люди… Ладно, когда например транзистору случайно отломал вывод, он у тебя один, сейчас 3 часа ночи, а нужно/хочется срочно его припаять обратно. Но пилить корпуса МК на спец. станке… Это выходит за границы моего понимания :-)
MSP430G2211 доступен в корпусе 16-Pin QFN (из описания по ссылке) — явно меньше получившегося «обрубка» DIP-6.
Ага, по-этому его надо превратить в менее дружелюбный корпус.
Сомнительная выгода этих «распилов». Видимо, этим Gregory Davill и японцу под ником TheAxid9999 просто было нечего делать.
Контроллер LPC1114 — на сегодняшний день единственный ARM в «дружелюбном» корпусе DIP.
Ага, по-этому его надо превратить в менее дружелюбный корпус.
Сомнительная выгода этих «распилов». Видимо, этим Gregory Davill и японцу под ником TheAxid9999 просто было нечего делать.
мсье знают толк в извращениях…
Вы про воздух между ядром и электронами уберете… а то вдруг кто поверит…
Я уже вижу эту строчку в русской инструкции к контроллеру LPC1114:
...«Перед сборкой обработать напильником»…
...«Перед сборкой обработать напильником»…
У меня один вопрос: зачем?
Конкретно в статье спорное назначение, но на практике изредко бывает необходимость отпилить «лишний» кусок микросхемы. Так что статья ценная.
Корпус МС служит для защиты от механических повреждений кристалла, а также для защиты от химически активных веществ, которые содержаться как в жидкостях, так и газах, в т.ч. и в воздухе. Поэтому не факт, что после распила МС будет стойко переживать все внешние воздействия.
Статья, интересна только для поделок на коленке «для себя» и для ответа на вопрос «надо попробовать, вдруг получится?». Делать таким методом боевые проекты, и уж тем более проекты от которых зависит жизнь и здоровье людей не следует.
Статья, интересна только для поделок на коленке «для себя» и для ответа на вопрос «надо попробовать, вдруг получится?». Делать таким методом боевые проекты, и уж тем более проекты от которых зависит жизнь и здоровье людей не следует.
Ха, камрад. А помнишь как мы у тебя дремелем дрочили корпус еепромки, чтобы докопаться до отломаных ног? И ведь припаялись таки.
Вачдог!
Вачдог!
Компания ChipWorks производит реверс-инженеринг микросхем. Вот она этих микросхем перепилила кучу :)
Раньше за денежку можно было заказать реверс-инженеринг любого чипа, как сейчас — не знаю.
Раньше за денежку можно было заказать реверс-инженеринг любого чипа, как сейчас — не знаю.
Всегда интересовали правовые аспекты распила микросхем. Ладно китайцы, им и не такое можно, но эти то в Канадах обитают. Куда смотрит закон в этом случае?
С законом проблемы начинаются, скорее, не от самого реверс-инжиниринга, а от последствий оного. Не могу сказать по американо-канадской практике, но у нас, чтобы выиграть дело, нужно убедить суд не только в нарушении ответчиком закона, но и в том, что вследствие оного были нарушены права и законные интересы истца (если предполагается возмещение ущерба, его надо доказать). Когда реверс-инжиниринг проводится просто в исследовательских целях, ничьи права не нарушаются, публикация исследования в большинстве случаев никому из правообладателей проблем не доставляет. А вот если по нему кто-то начинает клепать и продавать пиратские мелкосхемы, появляется повод. Что касается возможной публикации неких фирменных ноу-хау, то самые важные из них, скорее всего, и без того уже давно опубликованы патентными бюро, и такая сторонняя публикация вряд ли является поводом для судебного разбирательства.
Решение с питанием сильно впечатлил. Но что то мне подсказывает, что гораздо красивее результат бы вышел на другом корпусе. Ведь тут то автору придеться еще наворачивать на схему кучу всего для питания.
Некоторые микросхемы продаются в бескорпусном варианте. Между прочим, корпус составляет значительную часть стоимости современных микросхем. Кристалл можно непосредственно смонтировать на плату и соединить его выводы с дорожками на плате при помощи Wire bonding. Для защиты от пыли, света и повреждений капнуть сверху черным компаундом. Так получаются «китайские капли», которые изобиловали в приставках «Денди» и картриджах к ним. При крупносерийном производстве очень выгодно, и место на плате экономится, хотя бескорпусный монтаж более чувствителен к механическим воздействиям. Плата-то гнется, а в корпусах микросхем обычно имеется подложка из твердого сплава.
Интересно, простым смертным можно купить AVR микроконтроллеры в бескорпусном варианте и их смонтировать? Это ж могучая защита от копирования!
Это исключительно вопрос объема заказа. 5 штук наверное не продадут, а вот от 10'000 можно говорить :-)
Я думаю, можно даже одну тысячу купить. Это грубо и примерно, но начиная от партий размером с 1 Reel, производители микросхем охотно идут на сотрудничество. Один мой знакомый вел переговоры с Texas Instruments о покупке одной новой микросхемы в таком объеме. При этом с фирмы ему даже сообщали о наличии и планах производства этой микросхемы.
Насчет авр не знаю, но более непопулярные мелкоконтроллеры встречаются в таком виде 
Остается только раздраконить каплю :)
Остается только раздраконить каплю :)
Это добывание изюма из булочек получается.
А микросхема от такого разве не станет непригодной?
по ссылке ходили?
«Слева операционник 544УД1 в корпусе, а справа бескорпусная микросхема той же серии ))
Бескорпусная имеет индивидуальную тару внушительных размеров, внутри которой вклеен кристалл
по инструкции сначало необходимо отделить проволочные проводники от выводов тары индивидуальной, а затем иглой-ножом подрезать клей, соединяющий микросхему и тару, после чего сдвинуть микросхему. Я не внял инструкции и поплатился за это одним золотым проводником, ну и ладно первый блин всегда комом.»
«Слева операционник 544УД1 в корпусе, а справа бескорпусная микросхема той же серии ))
Бескорпусная имеет индивидуальную тару внушительных размеров, внутри которой вклеен кристалл
по инструкции сначало необходимо отделить проволочные проводники от выводов тары индивидуальной, а затем иглой-ножом подрезать клей, соединяющий микросхему и тару, после чего сдвинуть микросхему. Я не внял инструкции и поплатился за это одним золотым проводником, ну и ладно первый блин всегда комом.»
Интересно, как им удалось настолько жестко и точно приклеить корпус к столу фрезерного станка, что проходом фрезы они вышли параллельно выводам внутри пластика?
Я думал, большой корпус делают для рассеивания избыточного тепла или передачи его на радиатор.
Пластиковый? Для рассеивания тепла сделали бы металлическую крышку, как на процессорах.
Для отвода тепла в корпус обычно встраивают металлическую пластину. А дальше возможно три пути:
1) корпус крепится к радиатору (пример — TO-220);
2) корпус припаивается брюхом к специальному полигону на плате (пример — QFN);
3) отвод тепла осуществляется через выводы (пример — SOT-223).
Так что есть решения как для больших, так и для малых корпусов.
1) корпус крепится к радиатору (пример — TO-220);
2) корпус припаивается брюхом к специальному полигону на плате (пример — QFN);
3) отвод тепла осуществляется через выводы (пример — SOT-223).
Так что есть решения как для больших, так и для малых корпусов.
нифига не из пластмассы корпуса делаются — корпус должен плотно прилегать к кристаллу для теплоотвода эффективного, если корпус и кристалл будут иметь разные коэффициенты температурного расширения, то: а) корпус либо при нагреве отслоится от кристалла, что не есть гуд, б) кристалл сломается об корпус поэтому корпуса делают из того же самого материала, что и кристалл — из кремния, используют отходы после нарезки вафель для кристаллов — кремниевая пыль + клеящий состав
всяко лучше, чем у пластмассы
Sign up to leave a comment.
Два безумных способа допиливания микросхем