Инженеры из Швейцарского центра электроники и микротехнологий (CSEM) разработали самый маленький в мире камера-модуль: цифровую камеру на чипе, которую назвали Vision-In-Package (VIP). Модуль (на фото) имеет размеры 16,5 х 16,5 х 3 мм. Он содержит оптику, процессор, светочувствительный сенсор и радиопередатчик Bluetooth.
Авторы изобретения уверены, что миниатюрный камера-модуль найдёт множество применений, включая медицинские системы дистанционной хирургии, автомобильные системы компьютерного зрения, даже домашние системы видеонаблюдения. Камера-модуль легко интегрируется в любое устройство.
Vision-In-Package примерно в три раза меньше, чем самые современные подобные модули. Его объём менее 1 кубического сантиметра, то есть немногим больше обычной монетки.
Пресс-служба Швейцарского центра электроники и микротехнологий сообщает, что для кардинального уменьшения габаритов устройства учёные обратились к опыту конструкторов солнечных батарей. В частности, оптическая система модуля работает по принципу солнечного концентратора. В результате, оптическая система сенсора работает практически в бесконечном диапазоне фокусных расстояний, даже вплотную соприкасаясь с объектом съёмки.
Благодаря передатчику Bluetooth система практически полностью автономна. Ей нужен только источник питания, но здесь есть ��азные варианты. Энергопотребления модуля исключительно мало, так что можно запитать его от источника, который извлекает энергию из окружающей среды (вибрация, механическое движение, разница температур, радиоволны и т.д.).
«Устройство не только очень маленькое, но ещё и дёшево в изготовлении и чрезвычайно энергоэффективно, — говорит Росс Стэнли (Ross Stanley), один из исследователей CSEM. — Поместив всё в единый модуль, VIP открывает двери для использования «умных» сенсоров в большом количестве новых приложений. Мы готовы предложить специализированные решения для чего угодно, начиная от медицинских операций с точностью до одного нанометра и заканчивая использованием дронов в сельском хозяйстве — клиенту остаётся только сменить прошивку».
Vision-In-Package — результат многолетних исследований. Выпуск коммерческой версии камера-модуля должен начаться до конца текущего года.
Технические спецификации: ARM Cortex M4F, 2 MB флэш-памяти, 64 МБ SDRAM, сенсор HDR Log QVGA, композитная оптика для контактной фотографии, радиопередатчик (2,4 ГГц),
Официальная презентация Vision-In-Package состоится на выставке Sensor+Test Fair в Нюрнберге (Германия) 19 мая 2015 года.
