Comments 69
2012 год и 100G, а не 2.5-10
Предмет статьи — очередной костыль, спрятанный на сей раз под капотом, в отличии от «чёлки», которая тоже костыль, но снаружи. И которую которую собезъянничали куча производителей производителей, точно так же неправильно поняв слово инновация.
Когда костыли становятся модой и преподносятся, как технологическое достижение это плохо, на самом деле. Предмета для восторгов тут быть, не должно, как мне кажется.
И не забывайте про маркетинговую функцию — с пропажей кнопки «хоум», нужно было как-то оставить «лицо» ифона узнаваемым.
Как бы она кому ни нравилась (в чем, сомневаюсь, кстати), но «чёлка» — это костыль, прикрытый мощными вливаниями в формирование общественного мнения.
Вот, например, Вам от ровной, не занятой экраном, полоски в 3-4 мм сверху реально хуже на душе, чем от ущербной неправильной формы выемки там же? Или тут всё-таки срабатывает коллективное бессознательное, о принадлежности к какой-либо группе обладателей «особенных устройств»? Есть же реально красивые варианты аппаратов без этой вынужденной полоски. Инновации тут нет. Есть прикрытый маркетингом костыль.
Есть и третий вариант со слайдером.
p.s. На вскидку, не помню ни единого раза, когда пользовался фронтальной камерой в телефонах.
Мне вот как-то все равно, челка не челка… может толстокожий я)))
Другой вопрос, что это в интерфейсе всё-равно как-то пришлось бы обыгрывать, но ведь сам факт, что можно было и без этой моноброви сделать, вопрос стоило бы подобное удорожание полученного эффекта.
p.s. А как под эти дырки дизайн интерфейсов делать, вообще отдельные приключения получаются.
Сканер отпечатков пальцев под дисплей засунуть смогли же, а ведь он ОПТИЧЕСКИЙ. По сути в этой области AMOLED дисплей прозрачен и пропускает свет (а его излучает сама OLED панель), который отражается от пальца при считывании.
Ну, я человек простой, прагматичный, различные эстетические веяния мне далеки, поэтому я бы просто предпочел оставить все как было — полоска корпуса над экраном, где всё и расположено. 3-5мм над экраном явно бы не привели к ужасным последствиям. Можно было бы возразить, что в этим "уши" между "монобровью" можно впихнуть что-нибудь полезное, но вот только согласно гайдлайнам от Apple — не стоит.
И если в iOS с этим может быть можно мириться (я не имею опыта, не могу судить), возможно инструменты разработки могут помочь верстальщикам не залезать в эти области, да и сама iOS ничего не будет там выводить (уведомления, например), то с бездумным копированием производителями Android-устройств все хуже. Размеров экранов и этих "челок" много и тут уже нельзя быть уверенным, что ничего не попадет в отсутствующие области экрана.
Тут имеются в виду интерактивные элементы — кнопки и т.д. Сам контент спокойно выводится на весь экран (по гайдам это ок). Сверху и снизу добавляются отступы чтобы в минимальном и максимальном смещении страницы контент входил в Safe Area, при этом в середине скрола контент выводится на всю страницу без учета Safe Area. Выглядит хорошо.
А вообще в «уши» в 90% времени выводится время (в левое) и прочие иконки (в правое).
Из статьи:
Так что мы были правы – и получили очередной инновационный корпус микропроцессора от Apple!
Из комментария:
Предмет статьи — очередной костыль, спрятанный на сей раз под капотом
Комментарий звучит правдоподобней. ИМХО.
Кстати, вас не затруднит показать именно CPU+DDR на одной подложке?
Fujitsu A64FX + 32GB HBM2 был показан позднее чем A12X
twitter.com/iancutress/status/1062395376483864585
Конечно же если ближе присмотреться, то видно что она фабрично изготовлена.
Вот так?
ничего нового.
Или то же самое, но под общей теплораспределительной крышкой:
На самом деле по ключевым параметрам, кроме ROP, FuryX (да и обычный тоже) намного превосходит 980Ti. Но микроархитектура Fiji / драйверы не смогли в полной мере задействовать это преимущество. Более того, не секрет что производители игр на PC в основном разрабатывают на nvidia и оптимизируют в первую очередь под эти чипы.
Без HBM отставание было бы ещё больше.
980ti | Fury X
Bandwidth 336.6 | 512 GB/s (152%)
Pixel Rate 103.3 | 67.20 GPixel/s (65%)
Texture Rate 189.4 | 268.8 GTexel/s (142%)
FP32 (float) 6060 | 8602 GFLOPS (142%)
FP64 (double) 189.4 | 537.6 GFLOPS (188%)
В итоге AMD, со стратегией грубого наращивания мощности, проиграла. Решение NVIDIA с заведомо более простым кристаллом и меньшим количеством вычислительных блоков, не говоря уже о меньшем энергопотреблении, обставляет суперкрутую AMD Radeon R9 Fury X. На счёт грубой вычислительной мощности — тут AMD конечно впереди, особенно с FP64 (видеокарты для смертных от NVIDIA начиная с поколения Maxwell дают лишь 1/32 вычислительную мощность для FP64, то есть 1/32 часть всех ядер CUDA поддерживает FP64), но мы же хотим FPS, а не TFLOPS. :) Во всех случаях кроме этого, AMD отстаёт, а иногда значительно отстаёт.
Много проектов сначала пишут на консоли (а там только AMD), после чего их «портируют» на PC. И даже в таком случае NVIDIA умудряется быть впереди.
Вот пример игры, оптимизированной под xbox:
wccftech.com/forza-horizon-4-pc-graphics-card-performance-comparison-and-core-scaling
В изначально мультиплатформенных играх на каждую платформу свои оптимизации, и имеет смысл выбирать наиболее популярные чипы.
В итоге AMD, со стратегией грубого наращивания мощности, проиграла.
Бюджетная видяха HD 4850 при процессоре Athlon II X3 3.1 GHz тянула где-то 40-45 фпс в «консольной» игре 2010 года в разрешении 1280x1024 — это 800 «грубой мощности» на чатсоте 625 МГц. Конечно GF 760 тянул эту игру в FullHD на 60 фпс, а физику игры считал без проблем i5 4670.
По поводу FP64. Как я знаю, у Радеон начиная с каких-то видях было на 5 конвейеров 1 модуль двойной точности, но где-то после поколения 5870 его убрали.
Интересно, кто занимается упаковкой Apple A12X, TSMC?
HPC процессор Intel Xeon Phi 7290 with integrated Intel Omni-Path. Тут тебе и 16ГБ Micron MCDRAM (так Micron называет HBM2) в одном корпусе с монструозным 14nm FinFET кристаллом, и в довесок интерфейс Intel Omni-Path с контроллером и коннктором, тоже в этом корпусе.
Обыкновенный FCBGA c несколькими кристаллами.
Размер — не признак качества :-D
«Инновация в упаковке» это InFO-WLP, например (то, что сейчас использует Apple)
www.hotchips.org/wp-content/uploads/hc_archives/hc28/HC28.23-Tuesday-Epub/HC28.23.50-Interconnects-Epub/HC28.23.511-16nm-256bit-Lin-TSMC.MS-V03.pdf
стр 6-7
Кстати у IBM прикольнее MCM-ы en.wikipedia.org/wiki/POWER5 были.
Упаковка реально интересная, и, если я не ошибаюсь, отказались от кремниевого интерпозера, который был в AMD Fiji, он тут иной. Есть ещё Intel + AMD SoC'и — Intel Core i7-8809G. Реализовать на такой подложке и линии PCIe 3.0 x4 и линии HBM2 действительно похвально. Правда чипсет сюда уже не поместился, хотя это и не сюрприз, тут используется LCC кристалл от S серии, Intel Core i7-7700K к примеру.
Непростая упаковка и у последних процессоров Intel Extreme — Intel Core i9-7980XE.
в оригинале все на месте.
Flip-chip memory on the substrate for a 4 GB model would likely require two 16-Gb dies, which if they are available, would be more expensive.
Тоже самое что было с шестыми айфонами, у которых тач с дисплеем отваливался от изгиба платы из-за гнущегося корпуса.
Очень странный корпус микропроцессора A12X от Apple