Comments 23
Модули понравились. Схемотехника олдскульно сделана, с шинами. Платы аккуратные.
Я только вместо LDO и линейных стабилизаторов заложил бы dc/dc. По цене есть просто за копейки, ядро и периферия будут так же отлично работать, а КПД будет на порядок лучше.
Ну не факт, что заместо LDO у DC-DC будет лучший КПД.
Просто комментарий насчёт источников питания для FPGA: полезно проводить для них "smoke test": в FPGA зашивается специальная прошивка, которая задействует (почти) всю логику на высоких частотах. Если мощности источников не хватает, то наблюдается перезагрузка по встроенным мониторам питания ПЛИС с последующим "исчезновением" залитой прошивки.
Модуль (PLISUINO) шилд к Arduino UNO
Лет 10-ть назад был сделан авторский модуль на FPGA (Xilinx) - Gameduino-1
а, потом автор уже сделал Gameduino-2 и 3 (Dazzler), но уже в более сложном варианте.
P.S. Ниша таких модулей в концепции Gameduino, предположу, востребована и сейчас,
но в России таких упоминаний-разработок почти не слышно.
Неплохие модули, думаю будут полезны
Может быть кому-то будет интересно, вот мой вариант платы на ПЛИС Lattice ECP5 (редкий зверь в наших краях) в форм-факторе RPi3, под названием Karnix ASB-254, заточенной под синтез RISC-V ядер. Проект полностью open source, выполнен в KiCAD 7. Помимо самих файлов проекта в репозитории присутствуют Gerber файлы, BoM и схема в PDF.
Спасибо! Интересно. Сейчас будет ещё более редким в россии
Микросхему ПЛИС Lattice ECP5 в малых дозах (как водку) приобрести проблем нет - она есть на известной китайской барахолке за вполне вменяемые 850 руб. Но у бывших "официальных" поставщиков уже приобрести нельзя.
Сама ПЛИС Lattice серии ECP5 интересна тем, что она полностью задокументирована (читай - зареверсена) и отлично поддерживается Yosys-ом. Именно с целью проведения экспериментов по изучения синтезируемых ядер с помощью open source тулчейна и была спроектирована эта платка.
Не нужно мельчить, если речь не идет о очень тонких аналоговых цепях или СВЧ, нужно делать дорожки максимально широкими, что позволяет топология ПП
Вот с этим в корне не согласен. Все сигнальные линии необходимо делать согласованного импеданса. Чаще всего 50 Ом. Тут конечно можно порассуждать в сторону "да что тут будет на таких коротких линиях", "да что тут будет на таких частотах". Но я говорю о принципиальных соображениях. Нет никакого смысла делать одну линию толще другой, если это позволяет топология, тк при таком раскладе есть нехилый шанс, что у вас развалются тайминги из-за несогласованных импедансов, если пользователь захочет на этом модуле какой-то высокоскоростной интерфейс поднять. Тому же DDR-у может сильно поплохеть.
Меня это утверждение тоже напрягает.
Не следует делать линии слишком широкими, там, где речь не о земляных/силовых цепях.
Если вопрос не в согласовании импедансов (там всё очевидно и уже сказано), плюс место не ограничивает, делайте согласно "стандартным нормам" зазор/линия у выбранного производителя. Или, максимум на 20-30% шире.
Для сведения, EPCS64SI16N сняты с производства. Замена - EPCQ64ASI16N с 4-х битным интерефейсом.
Помнится, что EPCS64 были перемаркированными флешками от ST что ли (точно не помню), и те подходили в качестве замены. Аналогичные флешки от других производителей не подходили, т.к. копирасты и вендорлочеры из тогда ещё альтеры сверяли ID, получая его из флешки до собственно начала загрузки. Какая ситуация с EPCQ64 не в курсе, но можно предположить, что аналогичная.
В этом смысле идеальный вариант для загрузки -- это например примитивный контроллер (даже АВР, лишь бы фатфс влезла) и microSD. Дёшево, доступно, легко поменять или выбрать прошивку. Но да, не очень быстро (в смысле времени загрузки конфы в FPGA).
Да, на оригинальных EPSC даже шрифт маркировки - Томсоновский.
ЕМНИМС, сейчас официально одобрены помимо EPCx - Micron и Macronix. По крайней мере - есть app. note про их использование.
Также подозреваю, что если абстрагироваться от "прошивки" конфигуратора, то ПЛИС Intel должны бы грузиться с любой SPI-Flash 25-й серии.
"ПО совмещенный с SMD контактной площадкой"
Можно использовать переходные заполненные эпоксидкой или медью.
Как вариант можно переходное затянуть снизу маской, пузырек воздуха внутри не позволит втянуть припой.
Сборник встраиваемых модулей на ПЛИС