Comments 8
Второй абзац. То есть я думаю, что будущее за чем-то средним — больше чиплета, меньше слонопотама.
Если из такой ерунды набрать двухмерную сетку на плате (каждый связан сверхскоростной шиной с 4 соседями сверху-снизу-слева-справа), а стопку плат соединить вертикальными разъёмами (добавив ещё по 2 соседа) — можно более-менее нагнуть закон квадрата-куба (на плоскости всё масштабируется плохо, потому что количество говорунов растёт по квадрату, а ширина суммарной связи между ними — линейно, в объёме же количество растёт по кубу, а связи — по квадрату).
Итого можно ожидать весёлых пачек в стиле «64х64х64 128-ядерных проца с 32 Гб памяти каждый». А скорость обмена между двумя, так сказать, соседними соседями — на уровне общения проца с DDR5 в наши дни.
Кубики охлаждать очень сложно. Или даже невозможно. Производительность давно уже упирается в то сколько мы тепла отвести готовы.
Сомнительное утверждение. Погрузить блок в жидкость и сделать принудительное жидкостное охлаждение не является проблемой.
Тем и хороши уменьшенные чипы — они образуют «прореженный кубик», в который можно пропихнуть трубки с тем же изопропанолом, например.
3D-упаковка самих кристаллов внутри чипа такого не позволит, там пока тепло от центра до края дойдёт, всё сварится.
А тут вместо одного чипа на 500 ватт получается 500 чипов на ватт, грубо говоря.
Но вообще замечание верное, нагнули закон квадрата и куба в одном — получили от него в другом, потому что на плоскости выделяемое тепло и охлаждаемая поверхность растёт одинаково, по квадрату, а вот в пачке выделение растёт по кубу, а охлаждение — всего лишь по квадрату. Так что сразу приходим к паровозному котлу с кучей трубочек.
Хмм...но ведь сейчас наоборот стараются запихнуть все что можно в один чип, даже название придумали - SoC.
Обеспечат ли чиплеты первенство США в микроэлектронике?