Comments 15
В пень не тарахтела эта модульность если доступ к внутрянке просто через крышку снизу и WiFi, память не впаяны, а так же система охлаждения не с обратной стороны материнки. Брать ноут сразу с мыслью об апгрейде? Так может сразу другой брать, который устраивает по параметрам? Было бы отлично если бы сделали новый стандарт для модулей типа PCMCI для модемов, кардридеров, возможно быстрого подключения ссд м.2. Кардинально проапгрейдить модулем проц не получится - придется менять чипсет с материнкой, а если это все менять то зачем все это? Уже были опыты с модульностью у смартфонов, Моторола вроде этим грешила и, кажется, Firephone. В итоге и продажи были так себе и умерло все быстро.
Брать ноут сразу с мыслью об апгрейде? Так может сразу другой брать, который устраивает по параметрам?
Так в том-то и проблема, что из-за ценовой политики разделения модельных рядов нельзя просто так взять и купить модель, которая устраивает по параметрам и не переплатить несколько сотен, а то и под тысячу долларов.
Я всегда беру самую младшую по сменной начинке модель ноута и в первый же день докидываю в него нормальный wi-fi чип, нормальный диск, нормальную кучу оперативы, которой обычно как грязи дома за копейки. Зачем это платить? Соответственно, модели, где всё это впаяно я купить не могу/не хочу, ибо не понимаю почему в десктопе я могу десятилетиями пересобирать системник и всё менять до каждого болтика ровно в тот момент, когда посчитаю, что старый морально или физически устарел, а в ноуте не могу.
Да у меня до сих пор лежит ноут Sony vaio SZ серии 2006 года, нафаршированный оперативой, современным ssd и новым AX вайфаем, который на win10 отлично показывает ютуб родителям. Раньше почему-то это можно было делать, а сейчас всё, знания утеряны?
Компоновка изменилась, высота корпуса сейчас определённо ниже, а это ещё и при необходимости современный аккумулятор в этот же объём поместить: чаще всего сейчас он представлен ячейками, расположенными прямо под материнской платой, редко встречается отдельным отсеком, как раньше. Вернуть сокеты = увеличить высоту и потерять продажи. Они же почти все сейчас высотой на пару мм выше USB разъёма.
И толку с той толщины? Все уцепились за эту фигню, ужали корпуса до предела и пихают в них распаянные термоядерные реакторы, которые физически нормально работать с настолько плохим охлаждением (и питанием) не могут. Видимо, среднему пользователю ноута скоро будет сложно кофе из керамической кружки пить, придется ужимать по массогабаритам бумажный стаканчик. А то что это, у этого производителя стаканчик на 3 грамма тяжелее и на 1 мм выше, это же какое неудобство и переутомляемость!
/s
Фиг с ней с модульностью, хотя бы оперативу и wi-fi чип не паяйте. Но видимо жадность жажда маржинальности не позволяет... иначе как продавать версию с 32 гигами дороже 16 гигов долларов на 200-300, хотя себестоимость добавки 16 ГБ - пара десятков (а для завода и того меньше). Точно такая же история как и продажа процов на физиччиски одинаковом ядре с частотой +200МГц за цену х1.5. У этой истории не может быть благоприятного для покупателя решения без какой-то совершенно иной модели получения прибыли для производителя.
Если вопрос про российские ноутбуки (те, что разрабатываются и производятся в РФ), то они делаются в рамках требований по импортозамещению (719 постановление) - там и WiFi, и оперативка дают дополнительные баллы по "отечественности", если сделаны отдельно в РФ, соответственно и не запаяны в материнку - пока это требование в регуляторике сохраняется, никто их впаивать не будет - покупайте отечественное, вставляйте и меняйте в удовольствие.
В моделях Framework аналогичная ситуация, но для модульности.
А вот крупные вендоры делают так и потому, как Вы написали - запаяли и больше заработал или за замену материнки или просто на модификации. В этом плане "правильная" модульность и нужна потребителю.
Нет никакой ложки, Нео модульности.
Достаточно захотеть клавиатуру и трэкпад в стиле Thinkpad. Клавиатура с островком для стрелок и PgUp/PgDn. А от трэкпада надо 3 физических мышиных кнопки.
И понимаешь, что ешь что дают.
Из 3х интерфейсных элементов (дисплей, клавиатура, указательное устройство) можно только выбрать одно из 2х разрешений для дисплея.
Это и у других вендоров так. Выкокий/низкий enter - аналогично выбираются.
На данном этапе модульность грандам ноутбукостроения невыгодна.
Выгодно клепать одноразовые ноуты. Где распаяно всё.
Копроэкономика вульгарис.
Оно работает только до тех пор, пока под столом у них есть возможность давить каблуком на сустав большого пальца соседу. Как показал опыт IBM в 80-е — как только кто-то может безнаказанно делать модернизируемые, модульные машины, все «спектрумы» и «коммодоры» тут же с громким «фпух» превращаются в тыкву. Триумфальный марш «пека» не остановил даже конский ценник — за модульность люди охотно платили втрое.
Хотя, конечно, юзеры тогда были дальновиднее и себе на уме. Сейчас они дрессированные — что им показали, то и купят, а то, что через год менять надо будет — считают нормой. Но в эту игру можно играть и вдвоём — есть же всякие экологические движения, которые передрессировывают (с ума сойти, убунтовская проверка орфографии знает это слово!) юзеров под себя, а кто не с нами — тот х, г и разрушает планету. Но это работает только тогда, когда у юзеров есть выбор — а пока гранды держат друг другу каблук на болевой точке ноги и никто не может «сыграть в IBM 80-х» назло остальным, подвижек не будет.
Последний Think Pad с НЕРАСПАЯННЫМ процессором это Т440, Т540.
Далее Леново опомнились. И больше таких возможностей по замене CPU владельцем не давали.
Ничего личного, просто бизнес 😁
Вредительство в виде запланированного устаревания — это не более чем приятный побочный эффект для упырей.
Основные — дешевле на один разъём, больше места под радиатор, радиатор стал дешевле, маркетологи прокукарекали про тонкую тонкость и увеличили продажи… а что проц нельзя поменять — тут скорее так. Осторожно попробовали воду… строчка в счёте «Прокатило, 5000» прокатила… бить сразу не начали… ура, теперь можно делать так! Гов… теперь новая норма!
И таки да, чтобы вернуть съёмные процы, придётся довольно серьёзно побороться за место. Возможно, делать нижнюю стенку (в области проца) двухслойной и заполненной сеточкой с теплоносителем, а процессорную плату прикручивать прямо к ней, «лбом об стену». И собрав таким образом корпусо-радиаторо-процессор, насаживать на его коннекторы материнку и всю её барахляндию. У — Уё… удобство :-D
Но в целом всё вполне реально без превращения буков в кирпичи 386-й эпохи. Корпус достаточной толщины, чтобы оно не гнулось в рюкзаке от соседства с бумажной книгой, ломая к чертям матрицу и материнку — легко вмещает и сокет под проц, и 2.5" ширококарту, и съёмную батарею, особенно если её сделать без отдельного корпуса — снизу откручивается крышка, а на неё изнутри банки наклеены. Размер точно как у современных несъёмных, но вот только она-то снимается — крышку открутил, снял, хлястик сдёрнул…
Вот действительно, задача какая?
Пока задача о максимизации прибыли — какая там может быть модульность? Когда за то, что вы хотите по одному параметру вам в нагрузку добавляют чего-то по другому и это способ взять с вас больше.
Если задача об удовлетворении разумных потребностей потребителей с минимизацией затрат на производство — то это, простите, не под либерально-рыночную экономику.
Хотя ваш поиск понятен — какие технологии будут выгодными в сложившемся экономическо-правовом климате.
Но можно поставить вопрос иначе — насколько технологический выбор может повлиять на экономическо-правовой климат?
И тут, кажется есть какая-то обоюдосторонняя взаимосвязь, но моего кругозора не хватает что-бы её как-то конкретизировать в направлении от технологий к окружению. Что-то на уровне того, что каждое из окружений может поддерживать только свой набор технологий… и если вам нужна какая-то из технологий из иного окружения, то не поменяв окружение под подходящее, технологию не реализовать.
Есть такой автор. Тут такой автор :)
Intel выкатил в индустрию вариант своего видения стандарта
…причём после этого рейтинг моей гневной статьи из -10 превратился в -5 практически мгновенно. Типа «о, сам Интел что-то выкатил, похоже, эта точка зрения не настолько прямо уж маргинальна, как нам сначала показалось!»
Не, ну я знал, на что шёл — я писал то, что я не мог не высказать, а не то, что всем хотелось бы услышать :) но, надо сказать, внезапный «вотэтоповорот!» с Интелом и резким изменением рейтинга уже давно «устаканившейся» статьи был для меня сюрпризом.
Какую модульность хотите видеть и использовать лично Вы, можем пообсуждать в комментариях.
В целом, как мне кажется, возможность снять 80% сливок с предложенной мной «толстокарты» уже упущена. Не, ну она перманентно актуальна — всегда будет проблема тепловыделения с толстых шинных SSD, и она потребует какого-то крупного форм-фактора, а зачем изобретать велосипед, если есть 2.5" и есть ExpressCard, который можно дополнить описанным мной образом. Но самый лучший момент был даже не год назад, когда я это выкатил, а годика эдак три как минимум. Да, концепт оброс новыми фишками, вплоть до втыкания туда модуля-смартфона (проверено рынком, было популярно) и выноса его из-под клавиатуры, чтобы можно было верх ему вообще открытым сделать (минус немного пресловутой толщины, на которой все так рехнулись, плюс возможность взаимодействия с модулем не только с торца), но лучше быть своевременным на троечку, чем опоздавшим на праздник жизни крутым. Да, это всё ещё можно сделать. Но это уже не главное.
Главное сейчас — проблема длины линий от проца до памяти, она же проблема «не можем не распаивать». Решение её я выкатывал ещё чёрт знает когда, лень даже логи постов рыть, во всяком случае, годы назад. Суть: процессорная плата и материнская — разные вещи. Материнская — это PCIe-хаб, куча всякого обвеса, слоты, если хочется — в том числе и слот под внешнее видео, или распаянное на материнке видео, или уповаем на видео-ядро проца, или делаем слот под «толстокарту», или вообще делаем материнку для десктопа… Процессорная — это сокет под камень, короткие линии и распаянная память, которую не приходится «приводить к общему знаменателю» в виде SODIMM. Ну, и линии PCIe Root с камня на материнку, конечно же. В итоге проц спокойно вынимается из процессорной платы в случае любого апгрейда или ремонта, а если надо память апнуть (или её ухитрились спалить) — меняется «плата-прокладка» с перестановкой проца в новую. В плане же длины линий — что сокет, что распайка, на скорость оно не влияет, в отличие от SODIMM. С таким же успехом можно было бы и память расставить в «кроватки», но памяти-то много, а проц — один :)
Что же до баллов, то тут концепция «толстокарты» явно просится снова в бой… распаивать самим что SODIMM с памятью, что эту мою процессорную плату с ней же — по баллам, по идее, одинаково выходит. А вот обвешать его со всех сторон «толстокартовыми» слотами, в которые можно поставить как обычный ExpressCard-осциллограф с Али, так и куда более быструю «толстокартовую» плату собственного производства (таки экспресс х16, не х1) — уже совсем другое дело. Как я в первой статье писал, стандарт довольно гибкий выходит — место там найдётся и картам поменьше (гигабитка, Wi-Fi, да хоть под оптоволокно, если сисадмину удобнее иметь всё в корпусе, а не болтающееся на проводах), и картам побольше (видео, шинные SSD с пудовым радиатором), и даже старому доброму харду (но харды баллов не дают — в наших краях не гнездятся, предпочитают жаркие страны :-D) в общем, можно наворотить изрядный ассортимент, а «балловость» ноута, как я понимаю, определяется количеством специфичных плат, которые тупо вставляются в слоты перед продажей? АЦП для цифрового осциллографа, свитч-хаб с 4 гигабитками, просто дополнительная батарея, пачка лишних нелишних!!! USB 3.0, RS-485 для электронщиков, оооо, можно столько комплектаций намутить… %)
Меня только смущает, кто будет для этого дела UEFI писать и каких закладок напихать может. Модульность без открытой прошивки, которую может пересобрать и проверить админ на конечном предприятии — в целом скорее пшик, чем модульность.
Модульный ноутбук: новый рыночный тренд или PR для гиков?