Comments 18
Не ясен рыночный сегмент - вроде как 10G по оптике это скорее корпоративное хранилище, а по корпусному конструктиву - скорее домашнее, вряд ли рассчитанное на несколько сотен одновременных TCP-сессий
У меня по DAC кабелю подключение, его длины вполне хватает. Оптику можно между комнатами пробросить, а если лежит cat6, то тогда просто модуль SFP+ с RJ45. Для SFP+ нет никаких ограничений в плане физики
Мне кажется из рыночного коньюмерского сегмента это все у кого новый ремонт был, они проложили по квартире навырост и на годы вперед витую пару/оптику 10гбит++ (вполне доступно по ценам сейчас) и как раз смотрят эти самые 10G во всех устройствах
Очень часто встречаю раздосадованные комментарии на миникомпьютеры, как людям грустно, что в устройстве "всего" 2.5 или 5 гбит, видимо есть спрос. Сам к таким людям (пока) не отношусь.
Медь на 10Гбит это ад. Трансиверы греются как не в себя. Так что SFP+ удобнее, можно и оптику вставить и DAC.
Судя по скринам температура у NVME дисков не плохая. Это в простое или под нагрузкой? И по фотке еще не понятно, вроде бы есть отверстие под вентилятор у самого корпуса. А сам вентилятор есть или охлаждение полностью пассивное?
Не гонял диски, но в вяло текущем состоянии где то такая температура и осталась. Я обратил внимание, что производители походу не всегда адекватно показывают эту температуру. Самсунг в этом плане довольно мутный, показывает некие 40 с лишним градусов, которые меняются как черепаха независимо от температуры корпуса и нагрузки. TeamGroup более адекватно температуру показывают, но они всегда горячие. Adata, которые PCIe gen4 не помню точно марку, холодные по сравнению с другими, правда они и так холодные. В общем конкретно тут не тестировал
cc @devpew очень часто нагло врут: https://www.techpowerup.com/review/samsung-970-evo-ssd-500-gb/7.html по датчику 85, по факту 110+. Вроде бы (от модели зависит) в последнее время ситуация улучшается в среднем.
Почему бы не напечать на принтере, некоторые части корпуса, для большей свободы манёвра? Оставив часть шасси частично. Пепегрев учесть выбором пластика, который не течёт при 60-70 градусах, тем самым можно будет запланировать систему обдува в виде низкопрофильных больше размерных, и низкооборотистых вентиляторов.
Использовать готовый радиатор, напечатать ещё деталей, собрать все это в один корпус? По мне норм, избавит от многих проблем как с дорогой обработкой, так и с дизайном. Был небольшой опыт с изготовлением конструктивна таким образом. Сделал модель под алюминий и решил част деталей напечатать. В принципе получилось, но пластины тонкие не очень. Самая большая проблема - это найти способ вез винтового соединения пластиковых деталей. Может что то типа ласточкин хвост. Пока не пробовал дальше идеи. Если есть интерес, то можно обсудить это для пары проектов текущих
Скрытый текст
С проектированием своей платы - очень круто. Но не очень понравилась "свободная" укладка кабеля внутри. Сам недавно сделал корпус для домашнего nas под материку от ноутбука, была схожая проблема с укладкой жестокого кабеля для подключения 3.5 HDD - напечатал "ложемент" для начала и конца кабеля и пролема ушла. Хотя, в конкретно вашем случае места, конечно, не так много.
Стоимость платы сколько вышла? Китайцы прям в единичном экземпляре делают или есть мин партия?
Если будете подобное еще раз проектировать - посмотрите в сторону разъёмов именно для внутри-системного использования, типа SlimSAS 8i (до gen4 можно использовать, в зависимости от спек конкретного кабеля и разъемов), либо MCIO, он же sff-ta-1016.
Разработка своего компактного TerraMaster на основе Twin Lake-N и PCIe Switch