Comments 42
Ох, тут просто жирненький STM32/ATMega разводишь - уже ощущаешь прямо резкий дефицит внимания - ошибка на ошибке... Завидую тем, кто может зафигачить плату как в статье, и не сделать в ней 9000 ошибок разной степени глупости.
Просто нужно привыкнуть)
а Вы соблюдаете правила?
Обязательно. В современных редакторах нет выбора :)
Кстати, в чём работаете?
Easyeda. Я исключительно для себя что-то делаю, но каждый раз пригорает, что получается не с первого раза. У китайцев очень, очень хороший редактор для простых железок.
а можете привести примеры ошибок?
Тупейшие. Поставить не на ту сторону разьем/модуль - запросто. Или влепить не тот номинал резистора. Ноги в группе перепутать у чипа. Причем кажется, что сто раз проверил - через пару дней смотришь - "да ты бухой что-ли был?" В последее время перед заказом любой платы отклыдваю готовое на 2-3 дня, потом еще раз проверяю - обязательно парочку косяков найдешь.
В проекте, где полностью не отрисована схема и не проставлены все компоненты (BOM от этого создается), не пройдет заказ, китайцы вернут сразу. Я распайку тоже заказываю, ибо паять смд самому - боль в плане заказа всего листа компонентов, долго, большая избыточность (многие позиции доступны от сотни), приходит в разное время...
И вот когда рисуешь схему - там обязательно накосячишь :)
Тут вопрос в терпении и усидчивости. ИМХО, это свойство, которое не каждый может развить. Я так не умею, но знаю людей, которые вполне могут по 5-10 итераций с полной переразводкой даже относительно простых плат.
референсы тоже с csdn качали?)
Начинаю обычно с микросхем питания
Почему? Я не очень шарю, но когда разрабатываю платы, то сначала расставляю взаимодействющие инетрфейсные компоненты поближе друг к другу (скажем, микроконтроллер и USB-разьём), а потом уже где место осталось втыкаю контроллеры питания и менее важные компоненты. Есть ли что-то плохое в том, чтоб провести линии питания через всю плату на отдельном слое?
Я как раз написал в статье, что PMIC будет потом очень сложно перемещать по плате. Микросхемы интерфейсов обычно меньше по габаритам, их проще двигать, у них нет выходов с полигонами на TOP и с переходными отверстиями для передачи питания во внутренние слои. Фраза "Начинаю обычно с микросхем питания" появилась в статье уже после того как у меня установлен чип, память и краевой разъем.
В таких процессорах очень много питаний (на этой плате два PMIC (один простой), и 3 DC/DC (один их которых основной входной)). У меня два слоя сделаны для питания. Ниже второй из них. Просто физически не получается вывести все VCC в одном слое, чтобы полигоны были нормальными.
Спасибо за прекрасную и полезную статью, было очень интересно читать. Узнать что-то новое, сам я только простенькие платы разводил в своей жизни, а тут уровень сложности, внимательности и вовлечения повышается. Успехов Вам.
Надо было сразу с ECC делать
Отличная железячная статья! Всегда было интересно, как проектируют платы такого уровня сложности) буду ждать продолжения!
А разве в спецификации на SMARC 2.1.1 не сказано, что максимальная толщина платы должна быть 1.2мм?
Толковая, интересная статья. Спасибо! Пишите ещё!
Статья получилась большая, но, как говорится, из песни слова не выкинешь.
Если вам все еще не страшно — добро пожаловать.
Забавное у вас вступление.)
В него встроены пять понижающих DC/DC, девять LDO и — внимание — Audio Codec. В первый раз вижу, чтобы кодек был встроен в контроллер питания.
Неожиданно.)) Может это сделано для удобства разводки и экономии места?
Музычка в цепях питания :)
Офигенно просто!
Чем ваша схема отличается от референсной?
Смотря в чем. Память один в один, по-другому ее не подключить. Питания на процессоре сильно отличаются (я писал по IOVCC). Высокоскоростные интерфейсы (USB, CSI, DSI и т.д) тоже по-другому не подключишь. Есть некоторые отличия по сигналам PMIC (этого требует спецификация смарк). RGMII вроде только два варианта вывода, использовал по-умолчанию. Остальные интерфейсы отличаются по выводу, так как делал как удобнее выводить и сохранить необходимое количество. Питатели основные другие и с другой логикой включения.
Но тут все-таки основная сложность не со схемой, а с разводкой и габаритами.
Насколько я знаю референс был именно под SMARC. Именно поэтому нескол ко компаний в РФ смогли выпустить процессорные модули.
Хорошая статья, много чего полезного познал!
Подскажите, пожалуйста, а Вы уже подобрали доступный MXM разъем? Если, да, и Вам несложно, напишите его партномер.
Вы писали, что разводили RK3588, в скольки слоях вам удалось развести питание для процессора? Мне пришлось выделить 4 слоя, меньше никак не получалось.
всегда мечтал почитать такую статью! спасибо!
Разработка сложных процессорных систем на примере модуля SMARC