Comments 3
широкие vias с сплошным заполнением медью и хорошим тепловым контактом к нижнему паду корпуса.
В принципе, интересно. Надо только придумать, куда это тепло дальше уводить - в текстолит рассеивать, или на следующий радиатор.
С космической электроникой с одной стороны, проще - ее можно на керамике сделать. С другой стороны, тогда от этой меди смысла чуть меньше, керамика - не медь, но явно лучше текстолита.
Еще вариант (но технически сложный) - оставлять под компонентом большое отверстие, а затем осаждать в него толстый слой меди или даже серебра.
Также нужно обратить внимание, где электроизоляционный барьер, в компоненте, между падом и этим виа, или между виа и радиатором.
Давно уже видел такое в буклете у какогото производителя ПП
Ну, на память на видеокартах некоторые "гении" давно ставят медные термопрокладки. У ремонтников от этого сгорает жопа (осторожно, мат).
В Японии предложили отводить тепло от чипов медными заклёпками