Оборудование отличается не только диаметром обрабатываемых пластин, но и некоторыми "второстепенными" технологическими характеристиками, как то реализованный тип процесса, его равномерность по пластине, воспроизводимость и т.п. На пороге 65 нм все перескочили на пластины 300 мм, т.к. это тупо выгоднее. Соответственно, все новые процессы от 65 нм и менее реализовывались на оборудовании под 300 мм. В мире просто отсутствует ряд установок под диаметр 200 мм, обеспечивающих необходимые для 65 нм и менее характеристики. И, внезапно, технологическая норма, задаёт не только размеры на фотолитографии, но массу других специфичных особенностей, в т.ч. на других участках.
Поэтому нельзя бесконечно "апгрейдить" линейку просто уменьшая размер на ФЛ. Нужно докупать новое оборудование, а оно только под 300 мм. Можно конфигурировать многие установки для 300 мм для работы с 200 мм пластинами. Некоторые даже в параллель и так, и сяк. Но это всё равно будет огромная и дорогущая дура "под 300". Просто не выгодно. Да и ФЛ всё равно менять надо будет в определённый момент. А это самое дорогое оборудование. Даже если пытаться сделать multiple patterning на старом сканере под новую норму, то нихрена хорошего вы не получите, т.к. под MP, внезапно, тоже надо другой сканер 8) (см. точность совмещения). Поэтому просто строят новый фаб с новым комплектом оборудования.
Я Вам и вашему оппоненту сейчас великую тайну открою: трековое оборудование в России сейчас выпускают как минимум две компании, это не считая Сталиса 8) Так что мимо.
Это не отменяет того, что оборудование некоторых других типов сейчас не производят вовсе.
Ну и уровень выпускаемого оборудования; во-первых, ориентируются на технологии >1 мкм, т.к. таких производств в стране достаточно много (оборонка, да), во-вторых, на лабораторное оборудование не предназначенное для массового производства конструктивно (учёные, ВУЗы и т.п.).
Не стоит забывать, а может кто-то и не знал, в России есть, условно, микроэлектроника "до 90х" и микроэлектроника "после 00х". И это два довольно слабо пересекающихся мира (и по оборудованию, и по материалам, и даже по людям). Если про первое было выше, то второго у нас кратно меньше и оборудование там всё импортное. Из этого следует простая вещь: отечественные производители никогда всерьёз не заходили в эту вотчину т.к. с одной стороны отечественные железки там изначально никому не были нужны (нам надо заказать сегодня и через год иметь действующую линейку, а не полигон для тренировки производителей), а с другой - мажорные единичные клиенты нафиг не нужны были производителям (проектировать "космолёт" ради 1-2 экземпляров и дорого, и не интересно). Такие дела.
PS: И не обижайтесь, но фигни Вы много пишите :| Делаете далеко идущие выводы при поверхностном знании.
Да, это объективная статья. "Планар" - большие молодцы, на самом деле. На мой, конечно субъективный, взгляд, это наиболее активно развивающаяся компания-производитель оборудования из всех, кто остался со времён Союза. И да, их степперы отстают от того, что делали за рубежом на период порядка 30 лет. Ничего не поделать, будут пытаться немного сокращать разрыв. При этом, системы контроля дефектности и линейка оборудования для производства ФШ на очень хорошем уровне.
JLCPCB наладил человеческую оплату карточками российских банков. Счёт выставляют сразу в рублях. Оплата идёт через какой-то свой китайсткий редирект на гейт юмани. Трафареты для пасты делают. Заказ размещал пару недель назад. И оплата после ревью не обязательно, я никогда этой опцией не пользовался. Хотя, с 6-ти слойкой в первый раз, наверное имеет смысл.
Скруббер называется такая штука. Давно используется на производствах. Только водород туда тянуть не надо. Водород легко образует "пузыри" под потолком и во всяких кожухах, а затем неожиданно для всех и весело бахает. Вот как это делается.
К примеру вот что пишет о себе небольшой экспериментальный фаб
SUNY Poly's 80,000 square feet of fabrication facilities located at its Albany NanoTech Complex house more than 120 wafer processing and inline metrology tools.
SUNY Poly's next-generation facilities are currently operational with a fully enabled 65nm low power CMOS and RF CMOS offering.
Вы смеетесь? Для начала, чтобы понимать что это такое, вот этот "небольшой экспериментальный фаб" - один из крупнейших R&D центров в мире. И, на минуточку, проект зеленоградского фаба на 28 нм меньше этого центра.
По производству. Сами видите: более 120 установок и 65 нм. Часть из них, конечно, в маршруте 65 нм не используется, т.к. R&D и фаб - это вообще про разное, прошу не путать. Производство тут скорее побочка, для поднятия немного деньжат. Отбросим 20% парка, ну и что противоречит моему тезису про порядка 100 установок на маршрут?
Разумеется больше разных устройств больше специализация и лучше экономические показатели, однако для минимальной линии достаточно одного DUV литографа, одной станции очистки итд.
Как показывает практика, для пруф-оф-концепт создания ИС достаточно одного чувака с шилом в заднице, гаража и немного денег. Но вряд ли Вы будете довольны показателями этой ИС как потребитель. Вот, чтобы создать ИС на уровне 28 нм, и даже много больше, и с качествами пригодными для её практического использования, того что Вы перечислили не достаточно. И причин тому очень много.
По ФЛ объясняю подробно: минимум 2 типа установок потребуется, иммерсионный DUV193i и топовый (высокоапертурный) DUV248. Т.к. норма <65 нм, то DUV193i нужен без вариантов для критических слоёв. Но т.к. на DUV193i банально не сделать толстую ФРМ, и в целом это боль с точки зрения технологии использования ФРМ после иммерсионной ФЛ (даже не считая космической цены операции, пусть мы настолько больные, что нам всё равно). Придётся докинуть i-line или DUV248. Если взять i-line, чтобы проще и дешевле (существенно дешевле) делать FBEOL, то не проходим по разрешению на куче других слоёв. Всё равно придётся брать DUV248, причём не абы какой, а вероятнее всего топовой или близко к топовой модели. Если не можем такой себе позволить, то надо будет ещё и сухой DUV193 ставить, но это вряд ли, т.к. если уж DUV193i где-то нашаломонили, то и хороший DUV248 будет не вопрос достать. Т.е. без вариантов DUV193i и топовый DUV248 нужны для минимальной линейки. Но для масс продакшн очень сильно просится обратно в чат i-line, т.к. прямо вкусная цена операции рисуется и там его можно будет хорошенько загрузить работой.
Потом, если Вы думаете, что все диэлектрики можно делать на одной установке, а все металлы на второй, то очень сильно заблуждаетесь. Уже очень давно это не прокатывает. Я не имею в виду разную толщину слоёв или какой-то тонкий тюнинг рецептов, это всё про совершенно разные процессы и материалы требующие отдельного железа. Одних типов диэлектрических слоёв под десяток может набежать и несколько разных стеков на металл. Не выйдет их все делать в одной установке, это не считая обязательного требования выделения установок на циклах FEOL/BEOL/CuBEOL. Такая же петрушка с травлением. Жидкостные процессы Вы тоже в одну установку не запихаете ни по номенклатуре, ни по требованиям к предотвращению перекрёстных загрязнений. Ещё десяток установок будьте нате. Один имплантер просто физически нельзя создать для всех потребных профилей легирования. Ещё мы забыли ХМП и электрохимическое осаждение. И главное - метрологию на рабочих пластинах, которая в итоге займёт 20-30% всего списка оборудования.
Это так, кратенько. Сейчас может придти процессник с любого участка, написать, что я вообще не шарю и накидать столько же по каждой своей операции.
Вариант, который Вы себе представляете, это что-то уровня мини-фаба НИИСИ с технологией 0.35 мкм. И это уже порядка полутора десятков установок, но всё ещё очень-очень тесно.
Мне, скажем, как раз интересно, с чем конкретно хлопец не согласен. Возможно я как раз был не прав, и изменю свою точку зрения. А так буду его ещё долго бесить :) Но угадайка тут не срабатывает. А может я тупой просто :) Так "минус" скорее можно считать как "что-то рожа мне твоя не нравится", ну так можно ответить что "я и не серебряный доллар, чтобы всем нравиться" :) Ну да ладно...
Санкции распространялись на компании. То, что Вы называете, это был (и есть) экспортный контроль, ну тоже такие себе санкции без санкций. Но теперь это всё уже не важно.
Я уже писал, что возвратные детали зачастую имеют природу далёкую от желания производителя "всё контролировать". Ему это просто удобно и выгодно для организации бизнеса. И кто Вам рассказал, что оборудование ASML (и почему ASML такие негодяи, а не AMAT, TEL, LAM, SCREEN, K-T, кто там ещё у нас остался) находится под каким-то ещё большим контролем? Да, не всем продадут, но вы серьёзно думаете, что мужик с ASML регулярно объезжает весь мир и ставит галочки в блокнотик, что все степперы и сканеры стоят по местам? Ну фигня же. Да, более менее всем известно кто на чём работает, но это такой уж клуб ограниченных лиц знаете ли, когда приезжаешь в другую страну и встречаешь там случайно своих знакомых.
ASML не имеет ничего против, если кто-то взял и продал свою установку третьей стороне. Только эта сторона не получит ни гарантии, ни даже каких-либо обязательств что-то восстановить со стороны ASML даже за деньги, что купили - ваши проблемы. Весь банкет за вас счёт. Хотите предсказуемого результата, покупайте рефабришед систему у ASML: они выкупают её у предыдущего владельца, подшаманивают и даже дают гарантию. Но если Вы в санкционном списке, с Вами говорить просто не будут. ASML возражают только против одного: можно перепродать железку, но нельзя перепродать лицензию на использование софта. Её придётся заново купить у ASML на свою компанию. Или не купить (софт без апгрейдов работает вечно), но тогда ASML будет считать вашу компанию нарушителем законов.
Думаю, что спроса не будет. Это не самая востребованная позиция. К тому же уже есть на ибэе ;) И у меня нет ни спеков, ни чертежей на производство чака, но чую, что Вам они не понравятся, когда/если их найдёте. Чисто случайно, но это одна из самых прецизионных деталей, не считая оптики. Будут очень высокие требования на плоскостность, шероховатость и сам материал.
На самом деле достаточно много требуется работы по самым разным направлениям: расходники типа рук роботов, всякие ещё механические детали, ещё нужна диковинная кварцевая оснастка. Пробуют заказывать в России и не только. Оказалось существенным ограничением использование неоригинальных материалов. Требуются всякие доподлинно неизвестные керамики и пластики. Попытки поставить что-то похожее иногда приводят к фэйлам разной эпичности.
Я не совсем улавливаю Вашу мысль. Я писал не про существующий фаб, а именно что про новый проект под реализацию одного "типового" маршрута под КМОП-логику с тех. уровнем порядка 28 нм плюс/минус лапоть потребуется порядка сотни разных установок. И только перечень неповторяющихся конфигов установок основного производства, а не их общее кол-во под какой-то определённый выпуск. Как раз таки поколений установок экспонирования наименьшее число от всего списка требуется: 2 или 3 вполне перекрывают потребности. Наибольшее разнообразие на других участках. Возможно, Вы удивлены разнообразием потребного оборудования, но это так и есть.
И, боюсь, что на одном EUV Вы весь маршрут не сделаете. Чисто технически. Есть нюансы. И, пожалуйста, не цепляйте ОКР по безмасочной EUV к проекту фаба 28 нм. Это две большие разницы!
Есть программа импортозамещения оборудования. По ФЛ там есть хорошие вещи, но маловато будет, честно говоря. Сроки меньше 20+ лет существенно. Говорил с исполнителем, они готовы реализовать. Посмотрим, люди серьёзные, опыт есть, я верю в их успех. И что не бросят работу сразу после сдачи ОКР...
Что Вы подразумеваете под "столами"? Если про отдельную деталь чака, на котором пластина лежит, то такой можно купить независимо от ASML. И я бы не сказал, что это такой уж расходник. Какие-то расходники есть и оригинал, и "совместимые". Конкретно в этом случае не интересовался, нас как-то всегда больше парила его чистка, а не замена. Вот если неудачно почистить, тогда замена 100%.
Если весь модуль Scanning Wafer Stage в сборе, то проще будет искать целый сканер на разбор, мне кажется. Но такие крупные узлы чтобы менять пришлось, я даже не знаю, внутрь сканера кирпичом с размаху засадить надо пожалуй.
Ещё есть такой момент, что вендоры не ремонтируют некоторые узлы, т.к. просто НЕ УМЕЮТ сами. Как вам такое? Они их покупают у субподрядчика и ставят не морочась. С этим, кстати, частенько связан факт существования т.н. возвратных деталей. А вот "независимые" азиаты некоторые дорогие штуки научились чинить сами.
Ещё далеко не все кастомеры, на самом деле, хотят официальной поддержки, т.к. это офигеть как дорого, на самом деле. Тут либо принимаешь известные риски, либо регулярно засылаешь бабло в тот же Велдховен тачками.
И ещё касательно "уникальных штучных разработок". Это EUV пока уникальный штучный товар. Большинство популярных типов установок наклепали тысячами, и тут вторичный рынок и рынок совместимых частей появляются автоматически. То что Вам в гугле не подсовывают какой-нибудь зелёный лазер от системы off-axis alignment и он не попадался никогда в предложениях на ибэе, не значит, что на него и вовсе нет рынка.
Бывают плохие ситуации. Например, вендор сам стал заложником своего субподрядчика т.к. последний просто забил делать какой-то блок. Всё, слезай приехали. Такие случаи есть. Вендор тогда объявляет о прекращении поддержки установки и делай сам что хочешь. Ещё возможно, когда какой-то блок лютый кастом и установок было выпущено довольно мало. Может оказаться дешевле установку выкинуть и искать замену б/у, чем ремонтировать у вендора с куцым гарантийным сроком.
Да, ситуации "всё трындец, без вендора не решить" возможны. Но большинство всё же решается.
Короче, выбор - всегда лучше, чем его отсутствие. Но драть волосы на голове и кричать "всё пропало" раньше времени тоже не есть хорошо.
Ой, я не могу, ой, держите меня семеро! :) Уважаемый checkpoint, пару слов о себе, пожалуйста, чтобы Ваше гордое "мы констатируем факты" прозвучало. Я то "в курсе" слегка, я то конкретно на установках ASML работу работал более десяти лет своими руками, в т.ч. проверял и корректировал технические спецификации в договорах на закупку, занимался запуском с ASML'скими FSE, немного помогал с ремонтами нашим сервисникам и занимался переносом технологии. В ASML я тоже бывал с определённой программой, и в нескольких других интересных локациях тоже. А Вы?
Ну Вы сами прикиньте, если края не закрыты будут ободком, то как вакуум создать под пластиной лежащей на пупырках? На фото с ибэя отверстия под откачку - это два диаметра маленьких чёрных дырок, три большие дырки треугольником - под пины для подъёма пластины, а всё поле чака в серых точках - это как раз пупырки. Чак под заданный диаметр ставится. Одно время (как сейчас не могу сказать) ASML предлагал опцию для TWINSCAN: одновременная обработка 200 и 300 мм пластин. Это достигалость тем, что один стол работал только на 200 мм, другой - только на 300 мм, благо их два в TS. Соответственно этому на столы ставились чаки. Ну и софт многих систем сканера должен быть в курсе такого цирка.
Для ФЛ трека нанесения и проявления смена диаметра пластины тоже гемор очень большой и масса оснастки меняется. Да для всех типов промышленных установок проблем полно. Никогда это не делается "на лету", это всегда денег стоит, иногда больших денег, иногда вообще не предусмотрено.
На самом деле немного не так было. Боинг тогда вызвал очень сильное бурление, но. Формально, ASML не вводила никаких "кровных" ограничений на работу с Россией. Их ответ был очень простой: "мы не работаем с компаниями из санкционного списка". Вроде бы и они не против, но не работаем, извините. Не удивительно, что в этом списке есть все, кто хотел бы работать с ASML :) Но, это всё же оставляло некоторые теоретические способы выкрутиться с новым проектом до 2022 года. Сейчас, конечно, совсем не так как до того как. Вопрос есть, ответа, я вот, честно, не знаю. Есть люди, они думают. Я не вижу другого пути, как запасаться попкорном и тушняком до кучи :)
Вот что-то улыбнуло: тут какой-то хлопец мне старательно минусы лепит в эту ветку. Ау, ты кто, отзовись? В чём проблема то, даже самому интересно стало. Шутка то в чём, чем подробнее пишешь по делу, тем меньше это нравится. Ну ты извини, если чо :)
Есть такое. Но там много полезной информации. И всё ещё актуальной. И для не специалиста по-русски всё-таки проще будет. К сожалению, я не видел более свежей адекватной литературы по ФЛ на русском. Советую очень опасаться учебных пособий, учебников издательств ВУЗов и т.п. "литературы" издания после 1990-х годов. Всё что я видал применительно к ФЛ, была жуткая трешатина от людей, которые сами вообще невменько, зато удачно подрядили студентов/аспирантов на "сбор материала". К глубокому сожалению...
Давайте так, я весь этот процесс имею честь наблюдать изнутри, и даже участвовать в нём, порядка 20 лет. Мне не надо ничего объяснять от уровня диспозиции. Я готов тут, а лучше за рюмкой чаю, подискутировать о нюансах жопности ситуации с такими же попаденцами в этой котовасии. Если же Вы из философских рассуждений наблюдателя из вне, то можете воспользоваться моей точкой зрения как Вам больше понравится, но в дискуссии я включаться не буду. Просто, у нас слишком разные точки зрения.
Вот же круто, а зачем? :) Если Вы уже освоили процессы на 300 мм пластинах, то нафига "вставлять в балванку"? Делайте и дальше на 300 мм пластинах.
Оборудование отличается не только диаметром обрабатываемых пластин, но и некоторыми "второстепенными" технологическими характеристиками, как то реализованный тип процесса, его равномерность по пластине, воспроизводимость и т.п. На пороге 65 нм все перескочили на пластины 300 мм, т.к. это тупо выгоднее. Соответственно, все новые процессы от 65 нм и менее реализовывались на оборудовании под 300 мм. В мире просто отсутствует ряд установок под диаметр 200 мм, обеспечивающих необходимые для 65 нм и менее характеристики. И, внезапно, технологическая норма, задаёт не только размеры на фотолитографии, но массу других специфичных особенностей, в т.ч. на других участках.
Поэтому нельзя бесконечно "апгрейдить" линейку просто уменьшая размер на ФЛ. Нужно докупать новое оборудование, а оно только под 300 мм. Можно конфигурировать многие установки для 300 мм для работы с 200 мм пластинами. Некоторые даже в параллель и так, и сяк. Но это всё равно будет огромная и дорогущая дура "под 300". Просто не выгодно. Да и ФЛ всё равно менять надо будет в определённый момент. А это самое дорогое оборудование. Даже если пытаться сделать multiple patterning на старом сканере под новую норму, то нихрена хорошего вы не получите, т.к. под MP, внезапно, тоже надо другой сканер 8) (см. точность совмещения). Поэтому просто строят новый фаб с новым комплектом оборудования.
Я Вам и вашему оппоненту сейчас великую тайну открою: трековое оборудование в России сейчас выпускают как минимум две компании, это не считая Сталиса 8) Так что мимо.
Это не отменяет того, что оборудование некоторых других типов сейчас не производят вовсе.
Ну и уровень выпускаемого оборудования; во-первых, ориентируются на технологии >1 мкм, т.к. таких производств в стране достаточно много (оборонка, да), во-вторых, на лабораторное оборудование не предназначенное для массового производства конструктивно (учёные, ВУЗы и т.п.).
Не стоит забывать, а может кто-то и не знал, в России есть, условно, микроэлектроника "до 90х" и микроэлектроника "после 00х". И это два довольно слабо пересекающихся мира (и по оборудованию, и по материалам, и даже по людям). Если про первое было выше, то второго у нас кратно меньше и оборудование там всё импортное. Из этого следует простая вещь: отечественные производители никогда всерьёз не заходили в эту вотчину т.к. с одной стороны отечественные железки там изначально никому не были нужны (нам надо заказать сегодня и через год иметь действующую линейку, а не полигон для тренировки производителей), а с другой - мажорные единичные клиенты нафиг не нужны были производителям (проектировать "космолёт" ради 1-2 экземпляров и дорого, и не интересно). Такие дела.
PS: И не обижайтесь, но фигни Вы много пишите :| Делаете далеко идущие выводы при поверхностном знании.
А что "Планар" на это счёт говорит?
Да, это объективная статья. "Планар" - большие молодцы, на самом деле. На мой, конечно субъективный, взгляд, это наиболее активно развивающаяся компания-производитель оборудования из всех, кто остался со времён Союза. И да, их степперы отстают от того, что делали за рубежом на период порядка 30 лет. Ничего не поделать, будут пытаться немного сокращать разрыв. При этом, системы контроля дефектности и линейка оборудования для производства ФШ на очень хорошем уровне.
JLCPCB наладил человеческую оплату карточками российских банков. Счёт выставляют сразу в рублях. Оплата идёт через какой-то свой китайсткий редирект на гейт юмани. Трафареты для пасты делают. Заказ размещал пару недель назад. И оплата после ревью не обязательно, я никогда этой опцией не пользовался. Хотя, с 6-ти слойкой в первый раз, наверное имеет смысл.
Скруббер называется такая штука. Давно используется на производствах. Только водород туда тянуть не надо. Водород легко образует "пузыри" под потолком и во всяких кожухах, а затем неожиданно для всех и весело бахает. Вот как это делается.
Вы смеетесь? Для начала, чтобы понимать что это такое, вот этот "небольшой экспериментальный фаб" - один из крупнейших R&D центров в мире. И, на минуточку, проект зеленоградского фаба на 28 нм меньше этого центра.
По производству. Сами видите: более 120 установок и 65 нм. Часть из них, конечно, в маршруте 65 нм не используется, т.к. R&D и фаб - это вообще про разное, прошу не путать. Производство тут скорее побочка, для поднятия немного деньжат. Отбросим 20% парка, ну и что противоречит моему тезису про порядка 100 установок на маршрут?
Как показывает практика, для пруф-оф-концепт создания ИС достаточно одного чувака с шилом в заднице, гаража и немного денег. Но вряд ли Вы будете довольны показателями этой ИС как потребитель. Вот, чтобы создать ИС на уровне 28 нм, и даже много больше, и с качествами пригодными для её практического использования, того что Вы перечислили не достаточно. И причин тому очень много.
По ФЛ объясняю подробно: минимум 2 типа установок потребуется, иммерсионный DUV193i и топовый (высокоапертурный) DUV248. Т.к. норма <65 нм, то DUV193i нужен без вариантов для критических слоёв. Но т.к. на DUV193i банально не сделать толстую ФРМ, и в целом это боль с точки зрения технологии использования ФРМ после иммерсионной ФЛ (даже не считая космической цены операции, пусть мы настолько больные, что нам всё равно). Придётся докинуть i-line или DUV248. Если взять i-line, чтобы проще и дешевле (существенно дешевле) делать FBEOL, то не проходим по разрешению на куче других слоёв. Всё равно придётся брать DUV248, причём не абы какой, а вероятнее всего топовой или близко к топовой модели. Если не можем такой себе позволить, то надо будет ещё и сухой DUV193 ставить, но это вряд ли, т.к. если уж DUV193i где-то нашаломонили, то и хороший DUV248 будет не вопрос достать. Т.е. без вариантов DUV193i и топовый DUV248 нужны для минимальной линейки. Но для масс продакшн очень сильно просится обратно в чат i-line, т.к. прямо вкусная цена операции рисуется и там его можно будет хорошенько загрузить работой.
Потом, если Вы думаете, что все диэлектрики можно делать на одной установке, а все металлы на второй, то очень сильно заблуждаетесь. Уже очень давно это не прокатывает. Я не имею в виду разную толщину слоёв или какой-то тонкий тюнинг рецептов, это всё про совершенно разные процессы и материалы требующие отдельного железа. Одних типов диэлектрических слоёв под десяток может набежать и несколько разных стеков на металл. Не выйдет их все делать в одной установке, это не считая обязательного требования выделения установок на циклах FEOL/BEOL/CuBEOL. Такая же петрушка с травлением. Жидкостные процессы Вы тоже в одну установку не запихаете ни по номенклатуре, ни по требованиям к предотвращению перекрёстных загрязнений. Ещё десяток установок будьте нате. Один имплантер просто физически нельзя создать для всех потребных профилей легирования. Ещё мы забыли ХМП и электрохимическое осаждение. И главное - метрологию на рабочих пластинах, которая в итоге займёт 20-30% всего списка оборудования.
Это так, кратенько. Сейчас может придти процессник с любого участка, написать, что я вообще не шарю и накидать столько же по каждой своей операции.
Вариант, который Вы себе представляете, это что-то уровня мини-фаба НИИСИ с технологией 0.35 мкм. И это уже порядка полутора десятков установок, но всё ещё очень-очень тесно.
Мне, скажем, как раз интересно, с чем конкретно хлопец не согласен. Возможно я как раз был не прав, и изменю свою точку зрения. А так буду его ещё долго бесить :) Но угадайка тут не срабатывает. А может я тупой просто :) Так "минус" скорее можно считать как "что-то рожа мне твоя не нравится", ну так можно ответить что "я и не серебряный доллар, чтобы всем нравиться" :) Ну да ладно...
Санкции распространялись на компании. То, что Вы называете, это был (и есть) экспортный контроль, ну тоже такие себе санкции без санкций. Но теперь это всё уже не важно.
Я уже писал, что возвратные детали зачастую имеют природу далёкую от желания производителя "всё контролировать". Ему это просто удобно и выгодно для организации бизнеса. И кто Вам рассказал, что оборудование ASML (и почему ASML такие негодяи, а не AMAT, TEL, LAM, SCREEN, K-T, кто там ещё у нас остался) находится под каким-то ещё большим контролем? Да, не всем продадут, но вы серьёзно думаете, что мужик с ASML регулярно объезжает весь мир и ставит галочки в блокнотик, что все степперы и сканеры стоят по местам? Ну фигня же. Да, более менее всем известно кто на чём работает, но это такой уж клуб ограниченных лиц знаете ли, когда приезжаешь в другую страну и встречаешь там случайно своих знакомых.
ASML не имеет ничего против, если кто-то взял и продал свою установку третьей стороне. Только эта сторона не получит ни гарантии, ни даже каких-либо обязательств что-то восстановить со стороны ASML даже за деньги, что купили - ваши проблемы. Весь банкет за вас счёт. Хотите предсказуемого результата, покупайте рефабришед систему у ASML: они выкупают её у предыдущего владельца, подшаманивают и даже дают гарантию. Но если Вы в санкционном списке, с Вами говорить просто не будут. ASML возражают только против одного: можно перепродать железку, но нельзя перепродать лицензию на использование софта. Её придётся заново купить у ASML на свою компанию. Или не купить (софт без апгрейдов работает вечно), но тогда ASML будет считать вашу компанию нарушителем законов.
Думаю, что спроса не будет. Это не самая востребованная позиция. К тому же уже есть на ибэе ;) И у меня нет ни спеков, ни чертежей на производство чака, но чую, что Вам они не понравятся, когда/если их найдёте. Чисто случайно, но это одна из самых прецизионных деталей, не считая оптики. Будут очень высокие требования на плоскостность, шероховатость и сам материал.
На самом деле достаточно много требуется работы по самым разным направлениям: расходники типа рук роботов, всякие ещё механические детали, ещё нужна диковинная кварцевая оснастка. Пробуют заказывать в России и не только. Оказалось существенным ограничением использование неоригинальных материалов. Требуются всякие доподлинно неизвестные керамики и пластики. Попытки поставить что-то похожее иногда приводят к фэйлам разной эпичности.
Я не совсем улавливаю Вашу мысль. Я писал не про существующий фаб, а именно что про новый проект под реализацию одного "типового" маршрута под КМОП-логику с тех. уровнем порядка 28 нм плюс/минус лапоть потребуется порядка сотни разных установок. И только перечень неповторяющихся конфигов установок основного производства, а не их общее кол-во под какой-то определённый выпуск. Как раз таки поколений установок экспонирования наименьшее число от всего списка требуется: 2 или 3 вполне перекрывают потребности. Наибольшее разнообразие на других участках. Возможно, Вы удивлены разнообразием потребного оборудования, но это так и есть.
И, боюсь, что на одном EUV Вы весь маршрут не сделаете. Чисто технически. Есть нюансы. И, пожалуйста, не цепляйте ОКР по безмасочной EUV к проекту фаба 28 нм. Это две большие разницы!
Есть программа импортозамещения оборудования. По ФЛ там есть хорошие вещи, но маловато будет, честно говоря. Сроки меньше 20+ лет существенно. Говорил с исполнителем, они готовы реализовать. Посмотрим, люди серьёзные, опыт есть, я верю в их успех. И что не бросят работу сразу после сдачи ОКР...
Что Вы подразумеваете под "столами"? Если про отдельную деталь чака, на котором пластина лежит, то такой можно купить независимо от ASML. И я бы не сказал, что это такой уж расходник. Какие-то расходники есть и оригинал, и "совместимые". Конкретно в этом случае не интересовался, нас как-то всегда больше парила его чистка, а не замена. Вот если неудачно почистить, тогда замена 100%.
Если весь модуль Scanning Wafer Stage в сборе, то проще будет искать целый сканер на разбор, мне кажется. Но такие крупные узлы чтобы менять пришлось, я даже не знаю, внутрь сканера кирпичом с размаху засадить надо пожалуй.
Ещё есть такой момент, что вендоры не ремонтируют некоторые узлы, т.к. просто НЕ УМЕЮТ сами. Как вам такое? Они их покупают у субподрядчика и ставят не морочась. С этим, кстати, частенько связан факт существования т.н. возвратных деталей. А вот "независимые" азиаты некоторые дорогие штуки научились чинить сами.
Ещё далеко не все кастомеры, на самом деле, хотят официальной поддержки, т.к. это офигеть как дорого, на самом деле. Тут либо принимаешь известные риски, либо регулярно засылаешь бабло в тот же Велдховен тачками.
И ещё касательно "уникальных штучных разработок". Это EUV пока уникальный штучный товар. Большинство популярных типов установок наклепали тысячами, и тут вторичный рынок и рынок совместимых частей появляются автоматически. То что Вам в гугле не подсовывают какой-нибудь зелёный лазер от системы off-axis alignment и он не попадался никогда в предложениях на ибэе, не значит, что на него и вовсе нет рынка.
Бывают плохие ситуации. Например, вендор сам стал заложником своего субподрядчика т.к. последний просто забил делать какой-то блок. Всё, слезай приехали. Такие случаи есть. Вендор тогда объявляет о прекращении поддержки установки и делай сам что хочешь. Ещё возможно, когда какой-то блок лютый кастом и установок было выпущено довольно мало. Может оказаться дешевле установку выкинуть и искать замену б/у, чем ремонтировать у вендора с куцым гарантийным сроком.
Да, ситуации "всё трындец, без вендора не решить" возможны. Но большинство всё же решается.
Короче, выбор - всегда лучше, чем его отсутствие. Но драть волосы на голове и кричать "всё пропало" раньше времени тоже не есть хорошо.
Ой, я не могу, ой, держите меня семеро! :) Уважаемый checkpoint, пару слов о себе, пожалуйста, чтобы Ваше гордое "мы констатируем факты" прозвучало. Я то "в курсе" слегка, я то конкретно на установках ASML работу работал более десяти лет своими руками, в т.ч. проверял и корректировал технические спецификации в договорах на закупку, занимался запуском с ASML'скими FSE, немного помогал с ремонтами нашим сервисникам и занимался переносом технологии. В ASML я тоже бывал с определённой программой, и в нескольких других интересных локациях тоже. А Вы?
Ну Вы сами прикиньте, если края не закрыты будут ободком, то как вакуум создать под пластиной лежащей на пупырках? На фото с ибэя отверстия под откачку - это два диаметра маленьких чёрных дырок, три большие дырки треугольником - под пины для подъёма пластины, а всё поле чака в серых точках - это как раз пупырки. Чак под заданный диаметр ставится. Одно время (как сейчас не могу сказать) ASML предлагал опцию для TWINSCAN: одновременная обработка 200 и 300 мм пластин. Это достигалость тем, что один стол работал только на 200 мм, другой - только на 300 мм, благо их два в TS. Соответственно этому на столы ставились чаки. Ну и софт многих систем сканера должен быть в курсе такого цирка.
Для ФЛ трека нанесения и проявления смена диаметра пластины тоже гемор очень большой и масса оснастки меняется. Да для всех типов промышленных установок проблем полно. Никогда это не делается "на лету", это всегда денег стоит, иногда больших денег, иногда вообще не предусмотрено.
На самом деле немного не так было. Боинг тогда вызвал очень сильное бурление, но. Формально, ASML не вводила никаких "кровных" ограничений на работу с Россией. Их ответ был очень простой: "мы не работаем с компаниями из санкционного списка". Вроде бы и они не против, но не работаем, извините. Не удивительно, что в этом списке есть все, кто хотел бы работать с ASML :) Но, это всё же оставляло некоторые теоретические способы выкрутиться с новым проектом до 2022 года. Сейчас, конечно, совсем не так как до того как. Вопрос есть, ответа, я вот, честно, не знаю. Есть люди, они думают. Я не вижу другого пути, как запасаться попкорном и тушняком до кучи :)
Вот что-то улыбнуло: тут какой-то хлопец мне старательно минусы лепит в эту ветку. Ау, ты кто, отзовись? В чём проблема то, даже самому интересно стало. Шутка то в чём, чем подробнее пишешь по делу, тем меньше это нравится. Ну ты извини, если чо :)
Есть такое. Но там много полезной информации. И всё ещё актуальной. И для не специалиста по-русски всё-таки проще будет. К сожалению, я не видел более свежей адекватной литературы по ФЛ на русском. Советую очень опасаться учебных пособий, учебников издательств ВУЗов и т.п. "литературы" издания после 1990-х годов. Всё что я видал применительно к ФЛ, была жуткая трешатина от людей, которые сами вообще невменько, зато удачно подрядили студентов/аспирантов на "сбор материала". К глубокому сожалению...
Давайте так, я весь этот процесс имею честь наблюдать изнутри, и даже участвовать в нём, порядка 20 лет. Мне не надо ничего объяснять от уровня диспозиции. Я готов тут, а лучше за рюмкой чаю, подискутировать о нюансах жопности ситуации с такими же попаденцами в этой котовасии. Если же Вы из философских рассуждений наблюдателя из вне, то можете воспользоваться моей точкой зрения как Вам больше понравится, но в дискуссии я включаться не буду. Просто, у нас слишком разные точки зрения.