Давайте так, я весь этот процесс имею честь наблюдать изнутри, и даже участвовать в нём, порядка 20 лет. Мне не надо ничего объяснять от уровня диспозиции. Я готов тут, а лучше за рюмкой чаю, подискутировать о нюансах жопности ситуации с такими же попаденцами в этой котовасии. Если же Вы из философских рассуждений наблюдателя из вне, то можете воспользоваться моей точкой зрения как Вам больше понравится, но в дискуссии я включаться не буду. Просто, у нас слишком разные точки зрения.
Про сотню разных установок попытайтесь принять эту информацию как есть. Ещё раз повторяю, это количество разных конфигураций. Т.е. положим, принято решение ставить на фабе печки вертикалки от TEL какого-то определённого поколения. Они все будут называться TEL xxx, т.к. сделаны на одной платформе, механика у них одинаковая, но совершенно разная начинка. Снаружи они вообще будут выглядеть как близнецы. Разных печек на одной платформе и под один маршрут может набежать десяток, т.к. надо делать разные процессы, а их тоже много. С осаждением индивидуальной обработки, ПХТ, ХМП, жидкостной химией история та же. Имплантеры просто разные нужны, ФЛ тоже от двух и более поколений на одном маршруте сейчас почти всегда. Даже, если мы завтра научимся делать EUV сканер "всамделешно и как у ASML", то в масштабах производства это вообще ничего не меняет, т.к. на одном EUV далеко не уедешь. Нужно уметь в очень много разных процессов, чтобы сделать один чип. Специализация оборудования очень высока. Почти каждый процесс - своя камера или установка, свой НИР, ОКР, освоение и т.д.
Что касается сроков, от 3-х лет от "стенда" до пром. образца - это очень оптимистично. Что-то сделают, что-то - нет. Дальше, пром. образец и серийно выпускающаяся установка, тоже две большие разницы. Раз влезли, то надо двигаться, но будет больно и долго.
Это значит, что продаёт деталь не фирма производитель оборудования. Как она попала на ибэй или к дружественному азиату? Да как угодно, известно только продавану. Ес-сно, что можно нарваться на некондицию. Но может быть и абсолютно новая деталюга, если повезёт. Также очевидно, что такие вещи как объектив с нулевым пробегом, купить мимо папы невозможно. Но можно купить много чего толкового.
Абзац лирического отступления [не нашёл, как теперь скрытый текст поставить]. Восемь лет так все работают уже в производстве. Это только для ИТшников на Хабре шок-контент от конца февраля: да как же мы без новых серверов теперь и т.п., а люди так давно уже работают. Ничего, лапки не отвалились. Простая работа кончилась. Как сказал герой в одном кино: у меня для вас две новости: осталось только бизонье дерьмо, зато его до фига. Не спорю, сейчас стало совсем тяжело. Но к этому шло всё давно и монотонно, конец был немного предсказуем. Открою может небольшой секрет, но даже в благословенные нулевые, когда было модно дружить с русскими, и даже корпоративная газетёнка ASML печатала бравурные статейки про то, как они круто развивают российский рынок (спойлер, по факту, никак они его не развивали), даже тогда нельзя было просто пойти и купить вообще всё, что пожелаешь. Переговоры занимали время, а некоторые, особо упоротые фирмы, даже тогда отказывали в сотрудничестве. Тоже надо было дожидаться согласования с властями, правда тогда оно практически гарантированно выдавалось, а теперь также - нет. Но поводок был всегда, не надо думать, что нас кто-то где-то ждал, если и ждал, то с этим самым строгим поводком.
В принципе, можно вывезти и установку целиком, если не возражает предыдущий владелец. По ряду технических причин, это на порядок сложнее организовать без вендора, чем добычу деталья на обслуживание существующих производств по азиатским отстойникам, но чисто теоретически можно попробовать провернуть, но 100% успех не то что не гарантирован, он невозможен. Пока же так никто не делал, насколько мне известно.
Что касается восстановления деталей, то некоторые вещи таки уже научились именно что восстанавливать/делать сами или у российских партнёров. С вашей же точки зрения действительно многие начинали: "ну, это фирменные блоки, их даже мимо OEM купить нельзя напрямую, нам нужен сервис контракт, FSE и КамАЗ ЗИПа на складе". И лапки свесить. Всё это очень хорошо иметь, на самом деле, но ещё это очень дорого, а ещё, это сейчас невозможно. И научились много что делать сами.
Наблюдаю тут какое-то нездоровое поклонение перед вендорами. Да - они дофига умные, да - установки дофига сложные, да - есть много всякого умышленного и даже не умышленного вендор лока. Но это всего лишь шелезяки хреновы, в конце концов. Что за дела? Одной рукой мы тут презираем карго-культ, а другой восхваляем волшебные станки из которых, как из рога изобилия, по велению магии, сыпятся вёдра микросхем. Так, ребята, ничего не получится. Придётся хорошенько потрахаться, тогда, возможно, что-то и получится. Вот если сразу отказ, тогда не получится совершенно точно.
Загуглите "stepper wafer chuck" и будет Вам примерно такое во множестве ракурсов: https://www.ebay.com/itm/283666753479 Обратите внимание на конструкцию: плоскость прижима пластины образуется верхушками "пупырей", всё пространство между ними - объём откачки вакуумного прижима. Под другой диаметр пластины ставится другой чак и надо переучивать установку. Серия ASML 5500 работает с пластинами диаметрами от 100 до 200 мм (но не уверен, что старшие модели на мелкие пластинки конфигурируются), серия ASML TWINSCAN - 200 и 300 мм, например.
Suzuki, Smith Microlithography: science and technology
Wei Advanced processes for 193-nm Immersion Lithography
Rai-Choudhury Handbook of Microlithography... Vol.1
Ну и классика прошлого века в переводе: Моро Микролитография в 2-х томах, но там хорошо бы знать актуальное состояние, т.к. часть перспективных направлений с того момента отвалилась. Остальное вполне актуально.
См. SMEE. Но, что они в реальности могут выпускать в серии никому вне Китая доподлинно не известно. В любом случае, согласно их плану, иммерсионные сканеры у них только через пару лет появятся. Возможно... Возможно они даже их покажут русским...
Вообще, тема китайского электронного машиностроения какая-то очень противоречивая и мутная. Поживём - увидим.
Возможности выполнять ПНР без участия ASML, в принципе, есть. Запчасти покупать можно на неподконтрольном ASML рынке, но б/у, конечно. Хотя проблемы есть. Сложность их решаемости заметно возрастает от класса к классу установок. Что будет по иммерсионке (28 нм), не могу сказать. Пока оборудования этого класса в нашу страну не попадало. Обслуживать существующее оборудование сейчас сложно. С материалами и расходниками сложно. Но пока работают все, тьфу-тьфу. Надо брать и пробовать. Не попробуешь, не узнаешь.
ЗЫ: Все так забавно упёрлись в обсуждение сканеров последнее время :) На минуточку, кроме сканеров потребуется ещё порядка сотни различных установок (считая различные конфигурации платформ, если только типы платформ считать, то скромнее, конечно). Их вообще-то тоже не особо импортозаместить. Думаете, другие производители в очереди стоят в Россию продавать? Хрен там.
Согласен, этот пример неудачный. Конечно, это зависит от настроек схемы кодирования. Замените SF на другой и дискретность упаковки октетов тоже изменится.
LoRaWAN не очень-то хорош для ноды с микропотреблением. Грубо говоря, основной потребитель энергии - передатчик. Поэтому каждый лишний байт это минус время жизни батарейки. У меня, скажем, пакет из 11 байт. Т.е., даже добавление 32-разрядного серийника в пакет, это уже серьёзный удар по энергобюджету. Любые "замысловатые" модели коммуникации и диалоговые режимы сразу выносят время автономности к чертям.
Прикинуть на сколько хватит заряда можно довольно легко. У Semtech'а на сайте есть специальный калькулятор. Забиваешь настройки RF, цифровой части, режим обмена и получаешь потребление.
Не зря Вам так кажется :) У меня те же сомнения. К сожалению, КСВ-метра у меня нет на нужный диапазон, и в RF-дизайне и инструментарии я вообще полное дерево. Попытался приподнять повыше над платой, не делал под антенной полигон. Всё. Работает стабильно в пределах дома. Задача решена, улучшайзинг RF-части оставлен до лучших времён. Делал ещё с внешней антенной на хвосте со SMA разъёмом. Пробивает через два деревянных дома и 15 м между ними. Большего мне и не надо было.
Корпус тут серийный покупной. Плата под него сделана. По эксплуатации выводы такие. Дизайн тут избыточный, можно сделать заметно меньше и компактнее. Но не нужно, т.к. см. п.1 :) По BOM. Кварц - первый кандидат на выкидывание: дорогой компонент, точность не требуется, датчики с мегой на встроенном RC показали отличную работу на практике, минус площадь 3-х компонентов на плате. Кнопка на сброс полезна, кнопка "Mode" - не пригодилось. Гребёнка под расширение/диагностику нужна только в прототипе, но вот в нём прям очень нужна. "Боевой" датчик обвешанный соплями - это нереальное днище, не делайте так, пожалуйста, в работе должны стоять только кастомные платы с конкретным функционалом. Это касается вообще любых проектов. Светодиоды - тоже самое, нет в них пользы в работе, но выручали при отладке.
С развитием идеи вопрос вот в чём. Этих датчиков я наклепал десятка полтора. Свою задачу они выполняют. Они - часть системы большого проекта бытовой автоматики. Я не вижу самостоятельной ценности проекта отдельного датчика даже для open source. Эта тема наглядно показывает, что подобных штук: 1) полным-полно уже наклепали, 2) кому требуется "с перламутровыми пуговицами", делают себе сами.
Я влез только чтобы обратить внимание на моменты разработки добытые через свой опыт (организация питания, режимы работы MCU). Возможно кому-то полезно будет.
А у меня другой не решённый вопрос с защитой канала. Хорошо, мы всё наглухо пошифровали, но, как правило, проблема не в доступе к данным как таковым, а со спуфингом. Шифрование никак не решит проблему с подменой данных, достаточно просто перехватить пакет и начать им же "гадить" в эфир, чтобы, как минимум, напакостить.
Установка закрытого доверенного канала представляется мне возможной только с двухсторонней связью и обменом "приветствиями". А это уже совсем другой расклад по энергетике. Не хочется такого размена.
Пока в голову пришло только шифрование пакета, включая его инкрементный серийный номер и начальная синхронизация номеров на центральном узле. Возможно есть более красивые методы?
Почему нельзя периферию отключить? PRR = _BV(...) | ... RTC скорее всего нафиг не нужен, хотя и так можно. А лучше сделать цикл из SLEEP_MODE_PWR_DOWN и пробуждения из него по собачьему таймеру.
Делал примерно такую же плату под датчики T/RH. По питанию очень хорошо показал себя TPS61291 - DC/DC boost от TI. Использую 2 батарейки типа ААА. Удаётся высосать их примерно до 2.1-2.2 В суммарно. Собрал несколько таких датчиков с элементом CR2450. Преимуществ не выявлено (размер мне не важен), а с учётом цены выигрывают "пальцы". Аккумуляторы тут вообще лишние. Раз в два года технологичнее придти и заменить элементы питания, чем придти, снять аккумулятор, зарядить аккумулятор, поставить аккумулятор.
Разбирать и не надо, это в названии отражено. Правда, что металлизированные рекомендуют для фильтров и балласта из-за эффекта самозалечивания пробоев. Это позволяет их сертифицировать по X классу. И правда, что у них лучше показатель ёмкости на единицу объёма. Фольговые - для импульсных режимов и бОльших токовых нагрузок. Ну, если интересно, смотрите сами: https://www.wima.de/en/our-product-range/metallized-capacitors/ и https://www.wima.de/en/our-product-range/filmfoil-capacitors/. Но человек хотел именно фольговые, и я их ему и Вам показываю, а то якобы их не выпускают больше из-за какого-то заговора. Это не так. Но каждому типу есть своё применение.
А если серьезно, то вы бы реально вместо шуточек про новую фабрику нормально бы на существующей работали.
Если про Микрон, то сейчас там без меня зажигают, но могу передать, всё близко. Что касается поддержания техпроцесса, то они исключительно молодцы в той ситуации, в которой работают. Это не тема для публичных обсуждений, но прошу поверить на слово.
С соблюдаемым графиком MPW раз в квартал, разумными ценами, интересными опциями техпроцесса, а не голым КМОП.
А Вы уверены, что Микрону действительно интересно этим заниматься? Я прихожу к своему личному выводу, что нет. Всё что Вы говорите, делается, как впихнулось, так и поехало. Микрон живёт на ключевых договорах, а возможности линейки не резиновые, итог Вы написали. Повторю, это моё личное мнение наблюдателя не знакомого с детальной экономикой предприятия, все совпадения/несовпадения случайны.
Давайте так, я весь этот процесс имею честь наблюдать изнутри, и даже участвовать в нём, порядка 20 лет. Мне не надо ничего объяснять от уровня диспозиции. Я готов тут, а лучше за рюмкой чаю, подискутировать о нюансах жопности ситуации с такими же попаденцами в этой котовасии. Если же Вы из философских рассуждений наблюдателя из вне, то можете воспользоваться моей точкой зрения как Вам больше понравится, но в дискуссии я включаться не буду. Просто, у нас слишком разные точки зрения.
Про б/у читайте мой коммент выше, пожалуйста.
Про сотню разных установок попытайтесь принять эту информацию как есть. Ещё раз повторяю, это количество разных конфигураций. Т.е. положим, принято решение ставить на фабе печки вертикалки от TEL какого-то определённого поколения. Они все будут называться TEL xxx, т.к. сделаны на одной платформе, механика у них одинаковая, но совершенно разная начинка. Снаружи они вообще будут выглядеть как близнецы. Разных печек на одной платформе и под один маршрут может набежать десяток, т.к. надо делать разные процессы, а их тоже много. С осаждением индивидуальной обработки, ПХТ, ХМП, жидкостной химией история та же. Имплантеры просто разные нужны, ФЛ тоже от двух и более поколений на одном маршруте сейчас почти всегда. Даже, если мы завтра научимся делать EUV сканер "всамделешно и как у ASML", то в масштабах производства это вообще ничего не меняет, т.к. на одном EUV далеко не уедешь. Нужно уметь в очень много разных процессов, чтобы сделать один чип. Специализация оборудования очень высока. Почти каждый процесс - своя камера или установка, свой НИР, ОКР, освоение и т.д.
Что касается сроков, от 3-х лет от "стенда" до пром. образца - это очень оптимистично. Что-то сделают, что-то - нет. Дальше, пром. образец и серийно выпускающаяся установка, тоже две большие разницы. Раз влезли, то надо двигаться, но будет больно и долго.
Это значит, что продаёт деталь не фирма производитель оборудования. Как она попала на ибэй или к дружественному азиату? Да как угодно, известно только продавану. Ес-сно, что можно нарваться на некондицию. Но может быть и абсолютно новая деталюга, если повезёт. Также очевидно, что такие вещи как объектив с нулевым пробегом, купить мимо папы невозможно. Но можно купить много чего толкового.
Абзац лирического отступления [не нашёл, как теперь скрытый текст поставить]. Восемь лет так все работают уже в производстве. Это только для ИТшников на Хабре шок-контент от конца февраля: да как же мы без новых серверов теперь и т.п., а люди так давно уже работают. Ничего, лапки не отвалились. Простая работа кончилась. Как сказал герой в одном кино: у меня для вас две новости: осталось только бизонье дерьмо, зато его до фига. Не спорю, сейчас стало совсем тяжело. Но к этому шло всё давно и монотонно, конец был немного предсказуем. Открою может небольшой секрет, но даже в благословенные нулевые, когда было модно дружить с русскими, и даже корпоративная газетёнка ASML печатала бравурные статейки про то, как они круто развивают российский рынок (спойлер, по факту, никак они его не развивали), даже тогда нельзя было просто пойти и купить вообще всё, что пожелаешь. Переговоры занимали время, а некоторые, особо упоротые фирмы, даже тогда отказывали в сотрудничестве. Тоже надо было дожидаться согласования с властями, правда тогда оно практически гарантированно выдавалось, а теперь также - нет. Но поводок был всегда, не надо думать, что нас кто-то где-то ждал, если и ждал, то с этим самым строгим поводком.
В принципе, можно вывезти и установку целиком, если не возражает предыдущий владелец. По ряду технических причин, это на порядок сложнее организовать без вендора, чем добычу деталья на обслуживание существующих производств по азиатским отстойникам, но чисто теоретически можно попробовать провернуть, но 100% успех не то что не гарантирован, он невозможен. Пока же так никто не делал, насколько мне известно.
Что касается восстановления деталей, то некоторые вещи таки уже научились именно что восстанавливать/делать сами или у российских партнёров. С вашей же точки зрения действительно многие начинали: "ну, это фирменные блоки, их даже мимо OEM купить нельзя напрямую, нам нужен сервис контракт, FSE и КамАЗ ЗИПа на складе". И лапки свесить. Всё это очень хорошо иметь, на самом деле, но ещё это очень дорого, а ещё, это сейчас невозможно. И научились много что делать сами.
Наблюдаю тут какое-то нездоровое поклонение перед вендорами. Да - они дофига умные, да - установки дофига сложные, да - есть много всякого умышленного и даже не умышленного вендор лока. Но это всего лишь шелезяки хреновы, в конце концов. Что за дела? Одной рукой мы тут презираем карго-культ, а другой восхваляем волшебные станки из которых, как из рога изобилия, по велению магии, сыпятся вёдра микросхем. Так, ребята, ничего не получится. Придётся хорошенько потрахаться, тогда, возможно, что-то и получится. Вот если сразу отказ, тогда не получится совершенно точно.
Загуглите "stepper wafer chuck" и будет Вам примерно такое во множестве ракурсов: https://www.ebay.com/itm/283666753479 Обратите внимание на конструкцию: плоскость прижима пластины образуется верхушками "пупырей", всё пространство между ними - объём откачки вакуумного прижима. Под другой диаметр пластины ставится другой чак и надо переучивать установку. Серия ASML 5500 работает с пластинами диаметрами от 100 до 200 мм (но не уверен, что старшие модели на мелкие пластинки конфигурируются), серия ASML TWINSCAN - 200 и 300 мм, например.
На английском языке хорошие книги:
Suzuki, Smith Microlithography: science and technology
Wei Advanced processes for 193-nm Immersion Lithography
Rai-Choudhury Handbook of Microlithography... Vol.1
Ну и классика прошлого века в переводе: Моро Микролитография в 2-х томах, но там хорошо бы знать актуальное состояние, т.к. часть перспективных направлений с того момента отвалилась. Остальное вполне актуально.
Очень сложно... и не подходит. Подавляющую долю оборудование нельзя купить "по-белому" начиная с 2014 года.
См. SMEE. Но, что они в реальности могут выпускать в серии никому вне Китая доподлинно не известно. В любом случае, согласно их плану, иммерсионные сканеры у них только через пару лет появятся. Возможно... Возможно они даже их покажут русским...
Вообще, тема китайского электронного машиностроения какая-то очень противоречивая и мутная. Поживём - увидим.
Возможности выполнять ПНР без участия ASML, в принципе, есть. Запчасти покупать можно на неподконтрольном ASML рынке, но б/у, конечно. Хотя проблемы есть. Сложность их решаемости заметно возрастает от класса к классу установок. Что будет по иммерсионке (28 нм), не могу сказать. Пока оборудования этого класса в нашу страну не попадало. Обслуживать существующее оборудование сейчас сложно. С материалами и расходниками сложно. Но пока работают все, тьфу-тьфу. Надо брать и пробовать. Не попробуешь, не узнаешь.
ЗЫ: Все так забавно упёрлись в обсуждение сканеров последнее время :) На минуточку, кроме сканеров потребуется ещё порядка сотни различных установок (считая различные конфигурации платформ, если только типы платформ считать, то скромнее, конечно). Их вообще-то тоже не особо импортозаместить. Думаете, другие производители в очереди стоят в Россию продавать? Хрен там.
Вы путаете. Это совершенно разные проекты.
Согласен, этот пример неудачный. Конечно, это зависит от настроек схемы кодирования. Замените SF на другой и дискретность упаковки октетов тоже изменится.
А клавиши топтать, значит не лень было ;) Я Вам всё написал, берёте калькулятор и считаете энергетику. Ну а коль лень, то и разговаривать не о чем.
Ну и то, что Вы сравниваете толстое с тонким да ещё и сферическое в вакууме... ну такое себе...
LoRaWAN не очень-то хорош для ноды с микропотреблением. Грубо говоря, основной потребитель энергии - передатчик. Поэтому каждый лишний байт это минус время жизни батарейки. У меня, скажем, пакет из 11 байт. Т.е., даже добавление 32-разрядного серийника в пакет, это уже серьёзный удар по энергобюджету. Любые "замысловатые" модели коммуникации и диалоговые режимы сразу выносят время автономности к чертям.
Прикинуть на сколько хватит заряда можно довольно легко. У Semtech'а на сайте есть специальный калькулятор. Забиваешь настройки RF, цифровой части, режим обмена и получаешь потребление.
Не зря Вам так кажется :) У меня те же сомнения. К сожалению, КСВ-метра у меня нет на нужный диапазон, и в RF-дизайне и инструментарии я вообще полное дерево. Попытался приподнять повыше над платой, не делал под антенной полигон. Всё. Работает стабильно в пределах дома. Задача решена, улучшайзинг RF-части оставлен до лучших времён. Делал ещё с внешней антенной на хвосте со SMA разъёмом. Пробивает через два деревянных дома и 15 м между ними. Большего мне и не надо было.
Ещё несколько соображений "по теме" про мой опыт.
Корпус тут серийный покупной. Плата под него сделана. По эксплуатации выводы такие. Дизайн тут избыточный, можно сделать заметно меньше и компактнее. Но не нужно, т.к. см. п.1 :) По BOM. Кварц - первый кандидат на выкидывание: дорогой компонент, точность не требуется, датчики с мегой на встроенном RC показали отличную работу на практике, минус площадь 3-х компонентов на плате. Кнопка на сброс полезна, кнопка "Mode" - не пригодилось. Гребёнка под расширение/диагностику нужна только в прототипе, но вот в нём прям очень нужна. "Боевой" датчик обвешанный соплями - это нереальное днище, не делайте так, пожалуйста, в работе должны стоять только кастомные платы с конкретным функционалом. Это касается вообще любых проектов. Светодиоды - тоже самое, нет в них пользы в работе, но выручали при отладке.
С развитием идеи вопрос вот в чём. Этих датчиков я наклепал десятка полтора. Свою задачу они выполняют. Они - часть системы большого проекта бытовой автоматики. Я не вижу самостоятельной ценности проекта отдельного датчика даже для open source. Эта тема наглядно показывает, что подобных штук: 1) полным-полно уже наклепали, 2) кому требуется "с перламутровыми пуговицами", делают себе сами.
Я влез только чтобы обратить внимание на моменты разработки добытые через свой опыт (организация питания, режимы работы MCU). Возможно кому-то полезно будет.
А у меня другой не решённый вопрос с защитой канала. Хорошо, мы всё наглухо пошифровали, но, как правило, проблема не в доступе к данным как таковым, а со спуфингом. Шифрование никак не решит проблему с подменой данных, достаточно просто перехватить пакет и начать им же "гадить" в эфир, чтобы, как минимум, напакостить.
Установка закрытого доверенного канала представляется мне возможной только с двухсторонней связью и обменом "приветствиями". А это уже совсем другой расклад по энергетике. Не хочется такого размена.
Пока в голову пришло только шифрование пакета, включая его инкрементный серийный номер и начальная синхронизация номеров на центральном узле. Возможно есть более красивые методы?
Почему нельзя периферию отключить? PRR = _BV(...) | ... RTC скорее всего нафиг не нужен, хотя и так можно. А лучше сделать цикл из SLEEP_MODE_PWR_DOWN и пробуждения из него по собачьему таймеру.
Делал примерно такую же плату под датчики T/RH. По питанию очень хорошо показал себя TPS61291 - DC/DC boost от TI. Использую 2 батарейки типа ААА. Удаётся высосать их примерно до 2.1-2.2 В суммарно. Собрал несколько таких датчиков с элементом CR2450. Преимуществ не выявлено (размер мне не важен), а с учётом цены выигрывают "пальцы". Аккумуляторы тут вообще лишние. Раз в два года технологичнее придти и заменить элементы питания, чем придти, снять аккумулятор, зарядить аккумулятор, поставить аккумулятор.
Разбирать и не надо, это в названии отражено. Правда, что металлизированные рекомендуют для фильтров и балласта из-за эффекта самозалечивания пробоев. Это позволяет их сертифицировать по X классу. И правда, что у них лучше показатель ёмкости на единицу объёма. Фольговые - для импульсных режимов и бОльших токовых нагрузок. Ну, если интересно, смотрите сами: https://www.wima.de/en/our-product-range/metallized-capacitors/ и https://www.wima.de/en/our-product-range/filmfoil-capacitors/. Но человек хотел именно фольговые, и я их ему и Вам показываю, а то якобы их не выпускают больше из-за какого-то заговора. Это не так. Но каждому типу есть своё применение.
Точно? Оба этих EPCOS'а из серий MK* - это металлизированная плёнка. Смотрите на FK* серии, например WIMA FKS2, FKS3, FKP2, FKP3.
Поздняк мне метаться :)
Если про Микрон, то сейчас там без меня зажигают, но могу передать, всё близко. Что касается поддержания техпроцесса, то они исключительно молодцы в той ситуации, в которой работают. Это не тема для публичных обсуждений, но прошу поверить на слово.
А Вы уверены, что Микрону действительно интересно этим заниматься? Я прихожу к своему личному выводу, что нет. Всё что Вы говорите, делается, как впихнулось, так и поехало. Микрон живёт на ключевых договорах, а возможности линейки не резиновые, итог Вы написали. Повторю, это моё личное мнение наблюдателя не знакомого с детальной экономикой предприятия, все совпадения/несовпадения случайны.