так как в вакууме нет воздуха, там не работает конвекция, а вот излучение работает, именно поэтому тепловыделяющие элементы красят черной матовой краской, чтобы максимально приблизить их коэф.излучения к 1. теплопередача и радиаторы тоже работают, с радиаторов тепло тоже только излучается.
формул много и статей, но я не видела нигде такого,чтоб в конце было "вот столько-то ватт, на это можно ориентироваться"
я писала, что приведённая прикидка не учитывает растекание по горизонтали, если хотите- формулы вам в руки, с числами Прандтля, Нуссельта, Грасгофа, а также учитыванием кинематической вязкости воздуха
Тmax определяет максимальную мощность, инженер волен сам сделать запас, какой посчитает нужным
я не знаю насчет упомянутых программ. в упомянутой мной статье есть некие расчеты по многослойным платам - логично, что можно продолжить мысль и например делать специальные слои для разведения тепла.
по via можно прикидывать по формуле, которую я привела, завести в эксель или маткад. Но главное, что это прикидка по возможностям, а не по топологии, логично же, что если у меня есть микросхема с металлизированным "пузом" я постараюсь под ним максимально много сделать via. (также советую обратить внимание, что можно "играть" с балансом количество via- диаметр via)
это все было примерно на тему. ваш же вопрос предполагает более сложные термодинамические вычисления, я так понимаю, что вы хотите сделать некий полигон с ме отверстиям вокруг тепловыделяющего элемента - но ведь нужно еще рассчитать растекание тепла по этому полигону
разные есть технологии (возможно потянет на отдельную статью, но я вряд ли ее напишу, только если с припиской *мой опыт*) есть токопроводящие пасты, есть специальные тонкие теплопроводные листы из различных материалов, например графеновые, бывает токопроводящий клей (правда им обычно только кристаллы клеют, он безумно дорогой, не видели, чтоб им большие корпуса клеили)
да, методов множество, я привела слайд из презентации Keysight, если кому-то интересно, презентацию и application note Agilent по техникам измерения параметров материалов можно найти в интернете. В статье я описала свой опыт.
Распространённый способ, читала про него в заметке Мистера Кунрада из Rogers Corp.
Из минусов - такой способ требует изготовления отдельной платы. Кроме того, может быть проблема на производстве - есть требование по соотношению площади металлизации к площади, свободной от фольги на каждой стороне.
в вашей статье от 2 июля говорилось о диапазоне 60 ГГц, почему решили вдруг перейти на десять ГГц выше? ведь наверняка много много усилий потрачено на разработку прошлой системы
Можно. Но довольно сложно измерить. Ведь вы не знаете фаз. набег в разъёмах. Конечно можно взять зонды, но нужно тогда площадки предусмотреть. И всё равно макс частота такого метода на практике невелика.
А вот взять два полоска разной длины и смотреть разницу фаз - такой метод практикуют.
это же (контроль и точность) относится и к программам электродинамического моделирования, где есть возможность рисовать 2d или 3d топологии и выгружать их.
неравномерность эпсилон моя софтина (TXLine) точно не учитывает.
Я в основном делаю 2-слойные печатные платы (это можно понять по статье), поэтому препреги использую редко.
контроль импеданса завод изготовитель может осуществлять только для диф пар -ставится что-то типа вот такого зонда .
я, как СВЧ-разработчик применяю копланарные и микрополосковые линии передачи. в них другое распределение поля. (это например относится также к поднятому под одной из моих прошлых публикаций вопросе насчет направления волокон ткани диэлектрика, и что они влияют на диф пары)
именно поэтому я вам показала пример для микрополосковой линии передачи и у меня получилось 1%. у нас с вами нет спора. я вам верю, что у диф пар может быть такой разброс, именно поэтому, я думаю, и необходим контроль импеданса у изготовителя
так как в вакууме нет воздуха, там не работает конвекция, а вот излучение работает, именно поэтому тепловыделяющие элементы красят черной матовой краской, чтобы максимально приблизить их коэф.излучения к 1. теплопередача и радиаторы тоже работают, с радиаторов тепло тоже только излучается.
формул много и статей, но я не видела нигде такого,чтоб в конце было "вот столько-то ватт, на это можно ориентироваться"
я писала, что приведённая прикидка не учитывает растекание по горизонтали, если хотите- формулы вам в руки, с числами Прандтля, Нуссельта, Грасгофа, а также учитыванием кинематической вязкости воздуха
Тmax определяет максимальную мощность, инженер волен сам сделать запас, какой посчитает нужным
спасибо за поддержку!
я не знаю насчет упомянутых программ. в упомянутой мной статье есть некие расчеты по многослойным платам - логично, что можно продолжить мысль и например делать специальные слои для разведения тепла.
по via можно прикидывать по формуле, которую я привела, завести в эксель или маткад. Но главное, что это прикидка по возможностям, а не по топологии, логично же, что если у меня есть микросхема с металлизированным "пузом" я постараюсь под ним максимально много сделать via. (также советую обратить внимание, что можно "играть" с балансом количество via- диаметр via)
это все было примерно на тему. ваш же вопрос предполагает более сложные термодинамические вычисления, я так понимаю, что вы хотите сделать некий полигон с ме отверстиям вокруг тепловыделяющего элемента - но ведь нужно еще рассчитать растекание тепла по этому полигону
я тоже так делаю с мощными транзисторами обычно
разные есть технологии (возможно потянет на отдельную статью, но я вряд ли ее напишу, только если с припиской *мой опыт*) есть токопроводящие пасты, есть специальные тонкие теплопроводные листы из различных материалов, например графеновые, бывает токопроводящий клей (правда им обычно только кристаллы клеют, он безумно дорогой, не видели, чтоб им большие корпуса клеили)
наверно мне было бы логичнее просто не одобрять ваши комментарии, чем сначала одобрять, а потом минусить, не ?
а за поправку насчет постоянной, кстати, спасибо, там действительно была ошибка
спасибо за поддержку!
да, методов множество, я привела слайд из презентации Keysight, если кому-то интересно, презентацию и application note Agilent по техникам измерения параметров материалов можно найти в интернете. В статье я описала свой опыт.
нашла, спасибо! не приходилось такое использовать, поэтому и не поняла сначала о чём вы.
футпринт
сотня плюсов утверждению, что необходимо воспринимать разъём не как просто коннектор, а как коаксиально-полосковый переход.
Распространённый способ, читала про него в заметке Мистера Кунрада из Rogers Corp.
Из минусов - такой способ требует изготовления отдельной платы. Кроме того, может быть проблема на производстве - есть требование по соотношению площади металлизации к площади, свободной от фольги на каждой стороне.
в вашей статье от 2 июля говорилось о диапазоне 60 ГГц, почему решили вдруг перейти на десять ГГц выше? ведь наверняка много много усилий потрачено на разработку прошлой системы
Понятно. А есть ссылка на статью про это?
Просто это очень странно, ведь к центральному пину подходит микрополосок, ему нужна земля.
Можно. Но довольно сложно измерить. Ведь вы не знаете фаз. набег в разъёмах. Конечно можно взять зонды, но нужно тогда площадки предусмотреть. И всё равно макс частота такого метода на практике невелика.
А вот взять два полоска разной длины и смотреть разницу фаз - такой метод практикуют.
Не обязательно, бывают вертикальные разъёмы поверхностного монтажа, где не требуется металлизированное отверстие.
А так то да, конечно, если вы не хотите закоротить сигнал на землю, нужно сделать поясок без металла на нижнем слое.
эта статья про рисование плат, а не про моделирование СВЧ схем.
это же (контроль и точность) относится и к программам электродинамического моделирования, где есть возможность рисовать 2d или 3d топологии и выгружать их.
неравномерность эпсилон моя софтина (TXLine) точно не учитывает.
Я в основном делаю 2-слойные печатные платы (это можно понять по статье), поэтому препреги использую редко.
контроль импеданса завод изготовитель может осуществлять только для диф пар -ставится что-то типа вот такого зонда .
я, как СВЧ-разработчик применяю копланарные и микрополосковые линии передачи. в них другое распределение поля. (это например относится также к поднятому под одной из моих прошлых публикаций вопросе насчет направления волокон ткани диэлектрика, и что они влияют на диф пары)
именно поэтому я вам показала пример для микрополосковой линии передачи и у меня получилось 1%. у нас с вами нет спора. я вам верю, что у диф пар может быть такой разброс, именно поэтому, я думаю, и необходим контроль импеданса у изготовителя
картинки для 4350 толщиной 0,762
про катанную и электроосаждённую фольгу я писала в статье про выбор СВЧ подложки, в тексте на неё есть ссылка.
это очевидно
специально посчитала на примере. разница 50 и 50,4 Ома это около 1% по моим скромным подсчётам.
правильно
финишное покрытие немного пористое, некоторые любят его уплотнять скрепкой, от этого и правда немного улучшаются потери