Pull to refresh
136
Олеся@Leka_engineer

инженер-разработчик СВЧ устройств

303
Subscribers
Send message

@third112 @chapt

строго говоря, обсуждать потери без указания частоты - неграмотно.

Вот пример графика потерь для платы 30мм с 2 разъёмами (они тоже вносят потери, в том числе потери на рассогласование).

Как видно, на границе диапазона рабочих частот (я оценивала по приемлемому для моих задач уровню КСВ) в 15 ГГц потери составляют 0,65 дБ, так что ещё 0,5дБ потерь - это прям существенно.

возможно вы просто не сталкивались с такими задачами (?)

спрашивайте

Зашёл, потому что подумал, что для себя найду что нибудь интересное. Потому что сам преподаю студентам азы компьютеров, алгоритмов и структур данных. Но набрёл на видение человека, смотрящего не дальше своего носа.

лично я вообще не понимаю смысла статьи. начал хорошо, а закончил тем, " мне скучно,и где мои бесплатные курсы от крутых компаний"

а мне вообще кажется, что словосочетание "учиться в аспирантуре" абсурдное

в моем ВУЗе было немного не так. Специалист=инженер (обучение 5,5лет). Бакалавр+магистр (обучение 6лет)

в моих представлениях об экономии пространства, это как раз хуже подходит. да и для электропрочности сомнительно, ведь концентрация токов у границ вырезов на земле довольно высокая. я не ругаю вашу работу, просто мне кажется, эта идея с defected ground structure не очень жизнеспособна.

Поняла теперь. У меня возникло сомнение, что вы про такие структуры. Слышала про них. Я так поняла, что они не нашли реального применения.

Конечно хорошо бы в таком случае чтобы модель не зависла от расстояния до корпуса, вся логика предложенной структуры теряется. Иначе это что-то типа топологий с лицевой связью в симметричной воздушной линии..

Понимаю, а какой толщины взяли материал? От 0.5-0.7 уже нужно основание конечно. По крайней мере я короткие платы на материале 0.5 которые сама буду тестировать аккуратно оставляю без основания, а вот если отдать кому-то, всегда делаю пластинки

Подождите, земля у плат - нижняя металлизация самой платы. СВЧ плата выглядит так, что с одной стороны полоски, а сдругой сплошной экран.

извините, не эксперт в этом.

в моей практике обычно это решается способом монтажа. У меня не было изделий, чтобы плата висела в воздухе, они всегда либо припаяны либо прикручены винтами к металлическому основанию. Если же изделие не имеет корпуса можно припрессовать стеклотекстолит (если тепловое расширение позволит) или припаять на металлическую пластину - я часто так делаю тестовые платы.

а так вы правы, не всегда получается выбрать что-то идеальное, именно поэтому я выписываю ширину полоска и прикидываю, а получиться ли мне его изогнуть на доступной мне площади. ( и для четвертьволновых отрезков то же самое)

ответ для @chapt

  1. Вы про график ? насколько я вижу там изменения в пределах 0,05 ед. В паспорте материала тоже пишут +-0,05. При расчёте высокодобротных структур иногда следует оценить изменения характеристик в зависимости от разброса параметров (материалов или компонентов). Однако, стоит заметить, что погрешность расчёта обычно сильно выше.

  2. насколько я знаю, Роджерс совершенствует свои материалы, я думаю, можно им верить. Думаю, moisture и water это одно и то же. Я как-то использовала 3000 серию, но с такими проблемами не сталкивалась.

    В любом случае, почти все материалы "боятся" влаги, если вы покупаете несколько листов, стоит хранить их в сухом помещении.

Это цена за лист А3.

Травить плату нужно у производителей плат - об этом моя статья . Если вам интересно про изготовление плат - у Резонита есть видео на ютубе. короткие и понятные видео, мне понравились.

Ну, гарантии нет. Я обычно отдаю кусок материала, на упаковке подписываю свой номер телефона и номер счёта. Актов приёма-передачи никто не даёт. Материал ни разу не теряли (тьфу тьфу тьфу). А если вдруг материал подменили - я увижу по характеристикам. Если есть сомнения можно провести анализ эпсилон.

офигеть, ПЯТЬ кураторов! это примерно на 5 больше, чем было у нас.

Интересное у вас мнение насчёт столичных ВУЗов. Я живу в СПб и тут у нас наоборот ворчат, что очень много приехавших из провинций и поступивших по ЕГЭ.

Извините, я не согласна насчёт вашего нытья по поводу основ и математике. Вы же на первом курсе, это правильно начинать с основ.

Нет, пассаж про мозг вполне очевидно был обезличен. Типа в принципе людям следует внимательно читать.

Меня расстроил второй абзац, где вы не разобравшись о чём я написала в статье, делаете предположения о моих умениях.

Ладно я напишу ещё раз. Для справки, я прочла весь документ (ещё пару лет назад) и поняла, почему расстояние между via критично и как оно влияет на макс.раб частоту. (вообще это как бы и так очевидно, если понимать основы теории распространения волн) Меня удивило, что автор статьи зачем-то использует формулы, чтобы высчитать расстояние между via, хотя он сам задал параметры via. (и я об этом написала и в статье и в комментариях выше)

сначала сам задал параметры расположения отверстий, а потом зачем-то стал высчитывать расстояние с помощью формул, причём аж в три шага.

Ваш язвительный тон тут неуместен. Моё удивление было вызвано тем (и я об этом написала в тексте статьи), что автор АN сначала сам задал параметры расположения отверстий, а потом зачем-то стал высчитывать расстояние с помощью формул, причём аж в три шага.

Оказалось, что угол входа критичен (по рекомендации производителя исправила и всё получилось) С неправильным углом входа был высокий ксв.

Знаете, вот и я не думала, что "испоганятся характеристики", а вот.

Мда, но это меньшая из проблем, хотя для новичка может обернуться проблемой (про input)

Спасибо за поддержку!

Вот так и знала, что такое замечание будет. Дело в том, что я была фактически в гостях в офисе РШ. И у меня на телефоне около 60 фотографий, если бы я все скринила, это заняло бы очень много времени. Если бы была у себя, тогда была бы возможность сделать скрины тех состояний, которые нужны будут для статьи. Я сама очень не люблю, когда графики не читаются, считаю это неуважением, но на этих фотографиях всё видно и читается.

Information

Rating
Does not participate
Registered
Activity

Specialization

Specialist
Ведущий